大聯大
- 台股新聞 - 大聯大 (3702-TW) 今 (28) 日宣布,為落實集團專業分工、提升 LaaS (Logistics as a Service,物流即服務)業務營運效率及市占率,董事會通過集團旗下轉投資股權調整,此一行動將更有助於集團深化「WPG 2.0 半導體供應鏈服務平台」之布局。 
 
 
 
 
- 台股新聞 - AI 與邊緣運算 (Edge Computing) 的發展,正對各行各業帶來前所未見的變革與機會,為迎接這波浪潮,大聯大 (3702-TW) 旗下的世平集團攜手 12 家業者,共同探索 AI 晶片技術趨勢、Edge AI 應用等解決方案,期許與夥伴及客戶共同邁向智慧新時代。 
 
 
 
 
- 台股新聞 - IC 通路大廠大聯大 (3702-TW) 今 (19) 日舉行法說會,公司表示,儘管關稅變化導致市場需求時序錯亂,使第二季表現淡季不淡,但在客戶需求驅動下,第三季仍將較上季成長,營收達 2,450-2,650 億元,挑戰單季新高,至於關稅成本,將由原廠與客戶協商後轉嫁。 
 
 
 
 
- 台股新聞 - 由合作金庫商業銀行、兆豐國際商業銀行及華南商業銀行統籌主辦之世平興業暨世平國際(香港)有限公司暨 WPI Technology Pte. Ltd. 等值新台幣 154 億元暨 4 億 1200 萬美元之聯貸案,獲得金融同業熱烈參與,順利完成募集,並於今 (11) 日假合作金庫總行舉行聯合授信簽約典禮儀式,由合作金庫商業銀行董事長林衍茂代表授信銀行團與世平集團董事長張蓉崗共同完成聯貸合約簽署。 
 
 
 
 
- 台股新聞 - IC 通路大廠大聯大 (3702-TW) 今 (28) 日偕旗下世平、品佳、詮鼎及友尚四大集團於深圳舉辦的「新質工業・引領未來」工業峰會,並於會中指出,集團正佈局人形機器人商機,透過多元化產品線、生態系整合及深度的技術服務 3 大價值策略,搶占人形機器人市場先機。 
 
 
 
 
- 台股營收 - 大聯大(3702-TW)今天公告2025年4月營收為新台幣917.85億元,年增率34.42%,月增率-16.69%。 今年1-4月累計營收為3,406.19億元,累計年增率36.15%。 最新價為69.4元,近5日股價下跌-0.29%,相關電子通路上漲0.61%,短期股價無明顯表現。 
 
 
 
 
- 台股新聞 - 半導體通路大廠大聯大 (3702-TW) 今 (11) 日舉行法說會,公司表示,本季有淡季不淡的情況,尤其在中國大陸市場有新一波投資正在發生,主要是在 AI 伺服器方面。展望第一季,大聯大預估,以新台幣 32.8 元兌 1 美元匯率假設,營收約 2,000 至 2,100 億元,季減 9% 至 14%,年增 10% 至 15%,毛利率 3.6% 至 3.8%,營益率 1.7% 至 1.9%,稅後淨利 15.41 億元至 16.34 億元,每股稅後純益 0.92 元至 0.97 元。 
 
 
 
 
- 台股營收 - 大聯大(3702-TW)今天公告2025年2月營收為新台幣728.38億元,年增率51.95%,月增率10.65%。 今年1-2月累計營收為1,386.66億元,累計年增率24.13%。 最新價為65.3元,近5日股價下跌-3.83%,相關電子通路下跌-2.98%,短期股價無明顯表現。 
 
 
 
 
- 台股新聞 - IC 通路大廠大聯大 (3702-TW) 今 (28) 日召開董事會,以每股現金 25 元公開收購資服業者華經資訊(2468-TW)51% 股權,依昨日收盤價 36.65 元推算,折價約 32%,同時也宣布取得兩大股東標朔與中國電子、共持股 47.66% 的應賣同意書。 
 
 
 
 
- 台股營收 - 大聯大(3702-TW)今天公告2024年12月營收為新台幣835.82億元,年增率44.75%,月增率14.11%。 今年1-12月累計營收為8,806.08億元,累計年增率31.06%。 最新價為69.9元,近5日股價下跌-4.1%,相關電子通路下跌-1.91%,短期股價無明顯表現。 
 
 
 
 
- 台股新聞 - 大聯大 (3702-TW) 友尚集團今 (26) 日舉辦「GenAI 生態夥伴論壇」,匯集群聯 (8299-TW)、滿拓科技、創鑫智慧、研華 (2395-TW)、數位無限科技等產業領袖,深入探討不同 AI 議題,勾勒 AI 技術的發展藍圖,展現 AI 生態系夥伴在 AI 領域的深厚實力,及在全球 AI 供應鏈中的重要地位。 
 
 
 
 
- 台股新聞 - 大聯大 (3702-TW) 看準萬物互聯是智慧生活的基調,與恩智浦半導體 (NXP) 攜手合作,透過共享關鍵資源的策略從「技術支援、跨產業開發智慧終端及孵化創新應用」等層面進行合作,協助汽車、遊戲、智慧家庭等領域的系統廠或終端設備商,以更前瞻的解決方案縮短產品開發與上市時程,加速推進智慧時代。 
 
 
 
 


