精測跟隨半導體製程成長，明年營收獲利挑戰高峰

MoneyDJ 新聞 2016-10-28   記者 陳祈儒 報導

精測（6510）半導體探針產品跟隨著晶圓製程進步而一起成長，法人預估 2016 年營收年增可望接近 47%~50%。今年精測對主要晶圓代工廠接單滲透率增加後，法人原本預期 2017 年營收成長幅度約降至 3 成多，但是 16 奈米以下晶圓製程需求增加，推動 MEMS 探針卡需求穩定提升，在手機與網通產品處理器對效能追求趨勢不減，客戶仍依賴精測高密度晶圓測試載板產品。

精測是半導體產業供應鏈之一；近年晶圓代工製程進步趨勢中，精測核心 IC 測試專用載板製造技術，是 IC 設計廠依重的要角。精測產品包含 IC 封裝後的 Load Board 載板 PCB，以及裸晶尚未封裝前的 Probe PCB（探針載板）測試板，還有連結 Probe PCB 與探針針腳之間的中介層（interposer）的有機載板。

精測的有機載板，稱之為「薄膜多層有機載板（簡稱 TF-MLO）」，就是精測客戶，也是精測股東之一聯發科（2454）最力挺的產品之一。

（一） 漢微科擬於 11 月中旬下市，法人看好精測產業定位相近：

半導體設備大廠漢微科（3658）被荷商 ASML（艾司摩爾）以千億元併購，擬於今年 11 月中旬停止在櫃買中心買賣；在漢微科下市後，投資圈也在尋找下一檔跟漢微科相近的投資標的。

中華精測的股本小（目前股本 3.08 億元）、股權集中、而且每股獲利高等優勢，而且精測營運跟漢微科業務軌跡模式相近，都跟半導體製程進步趨勢同步，所以法人正在研究精測未來的營運走向。

（二） 法人看好 MEMS 探針卡需求提升，估精測明年營收年增率相仿：

精測第 4 季有正常的淡旺季效應，在第 3 季營收季增 17% 至 7.66 億元的新高峰後，法人預期，第 4 季營收季減約 12~13% 至 6.7~6.8 億元水準，表現穩健。法人推估，2016 年全年營收 25.83 億元，年增約 49%，接近 5 成。

在 16 奈米以下的晶圓代工製程比例增加下，IC 設計廠與晶圓代工客戶對於精測新產品 MEMS 探針卡需求增加，將成為 2017 年營收持續成長的推動力。

在半導體大廠台積電（2330）召開第 3 季法說會前，法人原本預期精測 2017 年營收成長約 3 成多。不過，手機遊戲吸引消費者目光，讓明年智慧手機的運算效能競逐不會停止，而且雲端運算對高速連網的網通設備的要求也正在升高，IC 設計廠客戶對於精測細線路、高縱橫比的測試板的需求增加，有利於精測的毛利率維持在穩定的區間。

IC 設計廠為了加快測試的流程，探針針腳也要更緊密、電路板線路也更緊湊；精測目前的產品設計能力，都能符合客戶的要求。

外資法人預估，精測 2017 年第一季營收有機會來挑戰 7 億元左右水準，2017 年全年營收年增率有機會挑戰 43~45%，並帶動稅後獲利年增約 5 成來到 8.7、8.8 億元，獲利亦創新高峰。