測試
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2026年11月03日（優分析／產業數據中心報導）⸺ AI晶片量產帶動燒機測試設備（Burn-In Test Equipment）需求，美國半導體測試設備商Aehr Test Systems(AEHR-US)於法說會表示，東南亞既有代工夥伴已開始出貨Sonoma高功率封裝級燒機系統，可為公司每月增加逾20套設備產能，部分機台已直接交付台灣封測廠，支援主要超大規模雲端客戶的AI晶片量產。
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半導體測試介面廠精測(6510-TW)今(28)日召開法說會，總經理黃水可表示，目前確定獨家拿下北美雲端巨擘次世代TPU最終測試介面訂單，預計明年第一季正式出貨，同時美系電動車大廠自研晶片與太空低軌衛星射頻專案也推進順利，多項高階專案確立於明年陸續放量步入收割期。
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半導體測試介面廠中華精測(6510-TW)今(28)日召開線上法說會，受惠全球AI與高效能運算高階晶片測試需求強勁，第三季合併營收與獲利同步改寫歷史新高紀錄。總經理黃水可表示，看好今年全年營收年成長50%，明年也將持續維持高成長動能。精測第三季營收 19.1 億元，季增 16.2%，年增 53.4%；毛利率 57.3%，季減 0.2 個百分點，年增 1.0 個百分點；營業利益 6.7 億元，季增 16.2%，年增 123.7%；營益率 35.0%，季持平，年增 11.0 個百分點。
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蘋果(AAPL-US) 首款橫向摺疊手機 iPhone Duo 的耐用性面臨考驗。以極限耐用性測試聞名的海外數位部落客 JerryRigEverything 近日公布 iPhone Duo 完整暴力測試影片，結果顯示，這款標榜具備 IP68 防塵等級的旗艦手機，仍未能通過全套耐久測試，成為該部落客七年摺疊手機測試歷程中少數未能達標的產品。
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輝達 (NVDA) 繼8月底認購聯發科 (2454-TW) 海外可轉換公司債後，10月13日再與京元電 (2449-TW) 簽訂客戶預付款協議，接連以資金支持台灣半導體供應鏈。不過，兩案雖同樣獲輝達資金挹注，合作目的及成長想像並不相同；前者是策略投資，後者則是預付測試服務費、提前鎖定產能。
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檢測大廠閎康(3587-TW)今(7)日公布9月營收5.69億元，月增0.59%，年增12.31%，第三季營收16.97億元，季增3.22%，年增16.14%，累計前9月營收47.65億元，年成長16.99%。閎康表示，受惠AI加速器晶片開案持續增加，加上先進製程與新世代封裝進入密集研發及驗證階段，帶動高附加價值材料分析(MA)、故障分析(FA)案件增加，推升9月營收呈現連7個月改寫新高，第三季與前三季也同步攀峰。
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IC封測廠矽格(6257-TW)今(6)日召開法說會，總經理葉燦鍊表示，AI時代帶動晶片複雜度持續提升，高階晶片測試價值同步增加，目前已調漲測試價格，且AI、CPU、GPU、ASIC及矽光子等高階產品需求強勁，大部分客戶已簽訂一年以上的產能保障協議，提前鎖定測試產能。
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2026年10月05日（優分析／產業數據中心報導）⸺ 汎銓(6830-TW)9月營收2.65億元，月增4.14%、年增36.7%；累計前9月營收19.73億元，年增24.38%。公司第三季營收約7.59億元，較第二季的6.35億元成長19.6%，顯示AI晶片材料分析、Tier 1客戶專區及海外據點改善，已持續轉化為營收。
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2026年10月05日（優分析／產業數據中心報導）⸺ 汎銓(6830-TW)9月營收2.65億元，月增4.14%、年增36.7%；累計前9月營收19.73億元，年增24.38%。公司第三季營收約7.59億元，較第二季的6.35億元成長19.6%，顯示AI晶片材料分析、Tier 1客戶專區及海外據點改善，已持續轉化為營收。
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2026年10月05日（優分析／產業數據中心報導）⸺ 汎銓(6830-TW)9月營收2.65億元，月增4.14%、年增36.7%；累計前9月營收19.73億元，年增24.38%。公司第三季營收約7.59億元，較第二季的6.35億元成長19.6%，顯示AI晶片材料分析、Tier 1客戶專區及海外據點改善，已持續轉化為營收。
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2026年10月02日（優分析／產業數據中心報導）⸺ 德律(3030-TW)公布9月營收8.68億元，較去年同期大增54.01%，但月減12.96%；累計前9月營收82.87億元，年增29.76%。公司表示，營收成長主要來自伺服器、網通及半導體產業需求增加。
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2026年09月17日（優分析／產業數據中心報導）⸺ 致茂(2360-TW)於9月15日法說會釋出2027年成長方向，今年由AI電源測試、System-level Tester與Photonics共同推動，明年則進一步加入Inference市場、CPO/NPO及新型Die Burn-in需求，成長來源正由AI訓練晶片，逐步擴大至電源、運算及高速傳輸設備。
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人工智慧（AI）模型競賽持續升溫。Anthropic旗下Claude最新一代模型Opus 5.2近日傳出已悄悄啟動灰度測試，多名開發者發現，在Claude Code中使用Opus 5時，實際回應表現與網頁版有所不同，從請求狀態中進一步發現，背後模型代號疑似已切換至Opus 5.2。
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OpenAI正將支撐旗下程式設計代理Codex的底層技術進一步對外開放，將過去累積於內部產品與企業服務的人工智慧（AI）代理開發經驗，轉化為開發者可直接使用的API。OpenAI近日宣布，Agents API正式進入公開測試階段，現在所有開發者均可使用。
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電源管理IC廠矽力*-KY (6415-TW)釋出新展望，董事長陳偉表示，隨AI基礎建設投資持續升溫，半導體產能轉趨吃緊，電源管理晶片(PMIC)需求也進入上升週期，展望第三季，儘管筆電、通訊等部分終端需求偏弱，但資料中心需求快速成長，預期本季營收將較第二季續增，下半年將由資料中心與汽車電子扮演兩大成長引擎。
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精材(3374-TW)受惠測試業務、8吋與12吋新專案逐步導入量產，今、明兩年營運動能強勁，加上台積電(2330-TW)(TSM-US)與日本感測晶片索尼合資，精材被外界視為是主要受惠對象之一，本周吸引三大法人全數敲進，單周股價大漲25.94%，收在386元，創下一個月來高點。
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半導體測試商漢民測試(7856-TW)明(26)日將舉辦上櫃前業績發表會。受惠於AI與HPC帶動高階晶片測試需求持續升溫，漢測累計前7月營收新台幣26.68億元，年增128.18％，已超越2025年全年營收，展現強勁成長動能；漢測深耕半導體晶圓測試領域，以探針卡與清潔材料、測試設備工程服務，以及半導體設備與客製化產品三大業務為核心，成長動能持續強勁。
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測試大廠京元電(2449-TW)日前宣布赴美設廠，總經理張高薰今(12)日出席SEMICON論壇會後受訪表示，此次赴美與過去台商「西進」背景不同，主要是因應客戶需求，若美國當地半導體供應鏈逐步建立完成、唯獨缺少測試環節，將造成整體供應鏈不完整，「如果只缺測試這一塊，我們也願意去扮演這個角色」，補上供應鏈最後一塊拼圖。
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SEMICON Taiwan 即將在 9 月初登場，今 (12) 日舉辦先行論壇，SEMI 全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，台灣在先進製程與先進封裝已具領先優勢，每一次技術突破，都有賴產業鏈協同創新，而測試與量測已成為決定良率、成本與量產效率的關鍵，因此希望提供政府三大建言，包含專項政策支持、人才培育、產業共用先進測試設備平台，期盼政府進一步將測試量測納入策略布局，共同把握 AI 帶來的產業契機。
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輝達 (NVDA-US) 下一代 AI 伺服器平台 Vera Rubin 正加速邁向量產，公司高層近日罕見對外公開最新進展，透露包括 OpenAI、微軟 (MSFT-US) 、Anthropic 及 CoreWeave(CRWV-US) 等多家重要客戶，已率先取得測試機架展開驗證。