代工
美股雷達
南韓《每日經濟新聞》周二(3日)引述業界消息指出，三星電子(005930-KS)位於美國德州泰勒市的第二座晶圓代工廠預定11月初正式動工，產能已全數訂滿。新廠將採用2奈米製程，為超微(AMD-US)與輝達(NVDA-US)生產高頻寬記憶體(HBM)所需的基礎晶片，其中多數產量將供應超微。
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英特爾(INTC-US) 下一代先進製程14A正逐步推進，距離關鍵設計工具包里程碑更近一步。執行長陳立武近日出席美華半導體協會活動時透露，14A製程目前已有0.5版製程設計套件（PDK），0.9版即將推出，並預計明年初發布1.0版。陳立武同時透露，他已與超微半導體(AMD-US) 執行長蘇姿丰討論潛在合作領域，但雙方尚未公布具體合作項目。
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隨著人工智慧（AI）算力需求持續攀升，先進晶圓製造的產能擴張正面臨設備供應與製造成本等挑戰。英特爾(INTC-US) 技術長Pushkar Ranade指出，以全球現有半導體製造設備規模來看，先進製程晶圓產量要擴大10倍並不容易，相較之下，提升至約2倍更具現實可能性。
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馬斯克暗示，Terafab人工智慧 (AI) 晶片計畫在製造技術上可能取得重大突破，並以2028年下半年量產為目標，為參與計畫的英特爾 (INTC-US) 帶來利多。不過，分析師提醒，設備交付、專業人才與製程經驗仍是挑戰，真正具商業規模的產出，可能要等到2030年。
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英特爾 (INTC-US) 晶圓代工業務傳出新進展！《Wccftech》週四 (15 日) 報導，KeyBanc 分析師近期赴亞洲訪查後指出，英特爾已取得博通、Google、蘋果、AMD、微軟與輝達等公司的代工訂單，並看好 14A 製程與先進封裝帶來的營收機會。
歐亞股
全球晶圓代工大廠格羅方德(GFS-US) 加碼布局物理人工智慧（Physical AI）市場。格羅方德近日宣布，位於德國德勒斯登的SPRINT晶圓廠擴建計畫正式封頂，總投資金額達11億歐元，並同步推出新一代全耗盡型絕緣層上覆矽（FD-SOI）技術平台FDX Fusion，瞄準機器人、智慧汽車與工業自動化等應用。
美股雷達
SpaceX(SPCX-US)和特斯拉(TSLA-US)執行長馬斯克日前證實，正與台積電(2330-TW)洽談Terafab相關合作，此消息打擊投資人對英特爾的信心。英特爾(INTC-US)執行長陳立武周三(7日)被問及此事時表示，英特爾將持續與馬斯克合作推動Terafab。
台股新聞
台積電(2330-TW)(TSM-US)德州投資構想傳出更多細節。《彭博》引述知情人士報導，台積電正評估興建包含多座晶圓廠的新園區，每座造價至少200億美元，可能追加數百億美元投資。不過，計畫仍處初期階段，能否推進取決於美國延長先進製造投資租稅抵減優惠。
台股新聞
全球最大晶圓代工業者台積電(2330-TW)(TSM-US)傳出正評估在美國德州投資，以擴大在美晶片生產布局。據《路透》周三(30日)引述兩名知情人士報導，相關計畫尚未定案，其中一名消息人士表示，德州潛在投資將是在台積電已承諾投入亞利桑那州的2,650億美元之外，另行追加的投資。
歐亞股
三星電子(005930KS) 晶圓代工事業虧損有望明顯收斂。市場原先認為，DRAM價格上漲與2奈米晶圓訂單增加，將有助三星改善晶圓代工業務表現，但最新分析指出，隨著高頻寬記憶體（HBM）需求快速成長，HBM已成為三星縮減年度虧損的重要支柱。《Wccftech》引述《Digital Daily》報導指出，Kiwoom Securities最新分析預估，三星非記憶體事業的年度營業虧損將從2025年的6.74兆韓元（約51億美元），降至2026年的3.92兆韓元（約29.5億美元），年減約41.8%。
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英特爾 (雖正全力拓展晶圓代工領域，執行長陳立武卻未將台積電視為非打不可的競爭對手。他在接受全球半導體聯盟(GSA) 創辦人Jodi Shelton主持的Podcast節目《A Bit Personal》中強調，英特爾依然是台積電的關鍵客戶，雙方將維持緊密的合作關係；面對 AI 浪潮引爆的巨大需求，他期望英特爾能同時建立起強大的代工實力，為廣大客戶提供可靠的服務。
歐亞股
人工智慧（AI）需求強勁成長，加上新一代記憶體技術持續推進，南韓兩大晶片巨頭三星電子(005930KS) 與SK海力士(000660KS) 正處於全球半導體景氣循環核心。隨著兩家公司第3季財報公布在即，市場高度關注其獲利表現，藉此觀察當前AI投資熱潮能否持續轉化為半導體企業的實際獲利。
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儘管英特爾(INTC-US) 下一代14A製程目前尚未確定主要客戶，但根據Piper Sandler最新發布的投資報告，隨著業界積極尋找台積電(2330-TW) 以外的可行替代方案，科技業各大企業均已開始評估這項製程。根據《Wccftech》報導，Piper Sandler指出，在多項宏觀與微觀因素交互影響下，亞馬遜(AMZN-US) 、蘋果（Apple）、超微半導體(AMD-US) 、Google(GOOGL-US) 、特斯拉(TSLA-US) 、微軟(MSFT-US) 、輝達(NVDA-US) 及高通(QCOM-US) 都在評估這項下一代製程。
台股新聞
2026年09月17日（優分析／產業數據中心報導）⸺ 久元(6261-TW)昨(16)日法說會釋出明確擴產訊號，公司預計2026年及2027年每年資本支出都將超過10億元，主要用於半導體測試代工設備與產能擴充，以因應潛在新訂單需求。這代表公司現階段的重點不只是維持既有產能，而是提前為下一波半導體測試需求預留空間。
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OpenAI與三星電子(005930KS) 的合作可能進一步從記憶體供應及企業人工智慧（AI）服務，延伸至AI晶片製造。根據《路透》報導，OpenAI韓國總經理Harrison Kim本週在首爾記者會上表示，雙方在下一代晶片的「共同生產與研究」方面已取得顯著進展，引發OpenAI可能尋求三星代工生產AI處理器的討論。
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人工智慧（AI）運算需求持續推升高頻寬記憶體（HBM）重要性，但隨著HBM4與HBM4E世代到來，產業競爭焦點正逐漸從DRAM製程、堆疊層數與封裝技術，轉向位於HBM底部的基礎晶粒（Base Die），而晶圓代工廠也因此開始成為供應鏈中的關鍵角色。
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英特爾(INTC-US) 14A製程進展傳出正面訊號，財務長David Zinsner表示，14A缺陷密度的改善速度已達到公司自2012年22奈米製程推出以來最快水準，且首批14A產品已啟動設計，顯示製程成熟度與客戶興趣同步提升。英特爾預計14A於2027年進入風險試產、2028年量產，並持續開發採用正反面供電架構的第二代14A2製程。
台股新聞
人工智慧（AI）晶片需求持續強勁，正重新改變全球晶圓代工市場的定價格局。三星電子(005930KS) 率先調高部分先進與成熟製程報價後，市場預期台積電(2330-TW) 也將跟進，旗下各製程價格可能全面上調10%至15%。分析指出，在先進產能供不應求、AI需求強勁的背景下，晶圓代工龍頭的議價能力正進一步提升。
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三星電子因人工智慧(AI)晶片需求激增、先進製程產能吃緊，已針對部分新接晶圓代工訂單調漲價格，漲幅最高達15%。隨著台積電(TSMC)(2330-TW)(TSM-US)先進製程產能接近滿載，客戶轉向三星與英特爾(Intel)(INTC-US)，三星晶圓代工業務議價能力隨之提升，長年虧損的部門最快可能在明年轉虧為盈。
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工業富聯最新半年報寫下驚人數字，今年上半年營收5578.61 億元(人民幣，下同)，年增54.64%，歸母淨利237億元，相當於日均淨賺1.31億元，AI伺服器營收年增 2.3 倍，GPU AI機櫃出貨年增3.2 倍，但毛利率7.15%、淨利率僅4.26%。