代工
美股雷達
儘管英特爾(INTC-US) 下一代14A製程目前尚未確定主要客戶，但根據Piper Sandler最新發布的投資報告，隨著業界積極尋找台積電(2330-TW) 以外的可行替代方案，科技業各大企業均已開始評估這項製程。根據《Wccftech》報導，Piper Sandler指出，在多項宏觀與微觀因素交互影響下，亞馬遜(AMZN-US) 、蘋果（Apple）、超微半導體(AMD-US) 、Google(GOOGL-US) 、特斯拉(TSLA-US) 、微軟(MSFT-US) 、輝達(NVDA-US) 及高通(QCOM-US) 都在評估這項下一代製程。
台股新聞
2026年09月17日（優分析／產業數據中心報導）⸺ 久元(6261-TW)昨(16)日法說會釋出明確擴產訊號，公司預計2026年及2027年每年資本支出都將超過10億元，主要用於半導體測試代工設備與產能擴充，以因應潛在新訂單需求。這代表公司現階段的重點不只是維持既有產能，而是提前為下一波半導體測試需求預留空間。
美股雷達
OpenAI與三星電子(005930KS) 的合作可能進一步從記憶體供應及企業人工智慧（AI）服務，延伸至AI晶片製造。根據《路透》報導，OpenAI韓國總經理Harrison Kim本週在首爾記者會上表示，雙方在下一代晶片的「共同生產與研究」方面已取得顯著進展，引發OpenAI可能尋求三星代工生產AI處理器的討論。
美股雷達
人工智慧（AI）運算需求持續推升高頻寬記憶體（HBM）重要性，但隨著HBM4與HBM4E世代到來，產業競爭焦點正逐漸從DRAM製程、堆疊層數與封裝技術，轉向位於HBM底部的基礎晶粒（Base Die），而晶圓代工廠也因此開始成為供應鏈中的關鍵角色。
美股雷達
英特爾(INTC-US) 14A製程進展傳出正面訊號，財務長David Zinsner表示，14A缺陷密度的改善速度已達到公司自2012年22奈米製程推出以來最快水準，且首批14A產品已啟動設計，顯示製程成熟度與客戶興趣同步提升。英特爾預計14A於2027年進入風險試產、2028年量產，並持續開發採用正反面供電架構的第二代14A2製程。
台股新聞
人工智慧（AI）晶片需求持續強勁，正重新改變全球晶圓代工市場的定價格局。三星電子(005930KS) 率先調高部分先進與成熟製程報價後，市場預期台積電(2330-TW) 也將跟進，旗下各製程價格可能全面上調10%至15%。分析指出，在先進產能供不應求、AI需求強勁的背景下，晶圓代工龍頭的議價能力正進一步提升。
美股雷達
三星電子因人工智慧(AI)晶片需求激增、先進製程產能吃緊，已針對部分新接晶圓代工訂單調漲價格，漲幅最高達15%。隨著台積電(TSMC)(2330-TW)(TSM-US)先進製程產能接近滿載，客戶轉向三星與英特爾(Intel)(INTC-US)，三星晶圓代工業務議價能力隨之提升，長年虧損的部門最快可能在明年轉虧為盈。
美股雷達
工業富聯最新半年報寫下驚人數字，今年上半年營收5578.61 億元(人民幣，下同)，年增54.64%，歸母淨利237億元，相當於日均淨賺1.31億元，AI伺服器營收年增 2.3 倍，GPU AI機櫃出貨年增3.2 倍，但毛利率7.15%、淨利率僅4.26%。
台股新聞
台股今(17)日震盪小漲46點，外資再買454.47億元、連6買，期貨再回補空單1754口，淨空單降至8.34萬口；個股方面，外資今日大買主動ETF、友達及航運股，反手大賣記憶體、代工等族群。外資買超友達 4.94萬張居冠，以及欣興 2.07萬張、中環 1.51萬張、聯電 1.35萬張等電子股；外資也大買航運股，包括貨櫃三雄長榮 2.46萬張、陽明 2.37萬張、萬海 1.79萬張，以及長榮航 2.37萬張、漢翔 1.63萬張；另有大成鋼 2.08萬張、遠東銀 1.63萬張，兆豐金 1.38萬張等較多。
美股雷達
人工智慧（AI）浪潮正把整個半導體產業推向一場前所未見的軍備競賽，而站上擂台的兩大要角台積電 (2330-TW) 與英特爾 (INTC-US) 手中的籌碼卻截然不同。一邊是靠實打實訂單撐腰的擴產計畫，另一邊則是向市場伸手要錢、賭一場尚未兌現的翻身仗。
美國晶片大廠英特爾 (Intel)(INTC-US) 周一 (10 日) 宣布，計劃透過發行股票籌資 150 億美元，藉由今年來股價大幅上漲的機會，為成本高昂的晶圓代工事業擴張計畫補充資金。英特爾曾是全球半導體產業的主導者，如今正大舉投資新廠及先進封裝技術，希望在晶圓代工領域追趕台積電 (TSM-US)(2330-TW) 等市場領導者。
A股
人工智慧（AI）熱潮讓台積電 (2330-TW) 、三星電子 (KR005930) 全力衝刺先進製程，卻也讓出了成熟製程的廣大市場，中國晶圓代工業者趁勢崛起，中芯國際 (00981-HK) 、華虹宏力 (01347-HK) 、晶合集成 (688249-CN) 三家業者同步擠進全球晶圆代工營收前十名。
美股雷達
英特爾 (INTC-US) 近日公布 2026 會計年度第二季財報，在 AI 需求持續升溫帶動下，不僅交出近 15 年來最快的營收成長紀錄，也打破市場長期認為「GPU 崛起將擠壓 CPU 需求」的看法。分析指出，隨著 AI 發展重心逐漸從模型訓練轉向推論、AI 代理及多代理應用，伺服器 CPU 的重要性正快速回升，成為 AI 基礎設施不可或缺的一環。
美股雷達
超微 (AMD-US) 執行長蘇姿丰周四 (23 日) 表示，瞄準輝達 (NVDA-US) 旗艦產品的第二代人工智慧 (AI) 伺服器 Helios 已全面量產，預計第三季末開始出貨。OpenAI 也宣布，將於今年底大規模部署 Helios 機櫃，並在 2027 年加速擴大採用。
美股雷達
英特爾 (INTC-US) 將於周四 (23 日) 美股盤後公布第二季財報，結果將檢驗這家美國晶片大廠的基本面，能否支撐今年由轉型期待與人工智慧 (AI) 需求推動的強勁漲勢。英特爾股價今年迄今仍上漲 185%，接近原來的三倍，但自 6 月 22 日創下收盤新高後，已隨晶片股整體賣壓回落逾 25%。
歐亞股
人工智慧（AI）晶片戰爭白熱化，南韓記憶體雙巨頭三星電子與 SK 海力士 (SKHY-US) 靠著高頻寬記憶體（HBM）技術，牢牢掌握全球 AI 伺服器供應鏈上游命脈，市占率合計超 80%。然而業界分析指出南韓雖穩坐「硬體代工廠」寶座，在 GPU 設計與大型語言模型軟體生態方面卻仍嚴重缺席，恐難擺脫「幫別人打工」的產業宿命。
美股雷達
英特爾 (INTC-US) 周二 (21 日) 宣布，網路安全公司 Fortinet (FTNT-US) 將採用旗下晶圓代工服務，生產下一代 SP6 安全晶片。這是陳立武 2025 年 3 月接任英特爾執行長後，公司首度公開具名的晶圓代工客戶，為持續尋找指標性客戶的英特爾帶來一項進展。
美股雷達
過去一年，川普政府罕見地深度介入英特爾 (INTC-US) 的營運與客戶開發，多次向蘋果 (AAPL-US) 、輝達 (NVDA-US) 等科技巨頭直接施壓，為這家陷入困境的晶片大廠拉來一筆筆重量級訂單與投資。根據《華爾街日報》報導，此舉堪稱近年美國政府干預民間科技企業最為直接的案例之一。
美股雷達
繼市場傳出台積電 (2330-TW)(TSM-US) 調漲先進製程代工價格後，韓媒報導，三星電子 (Samsung Electronics)(005930-KS) 也已針對新客戶調高晶圓代工報價，4 奈米、5 奈米及部分車用 8 奈米製程價格上調約 15%，顯示 AI 浪潮正重新建立晶圓代工產業的定價機制。
歐亞股
三星電子正快速確立其在 AI 半導體代工市場的核心地位。根據韓國媒體週五（3 日）報導，三星代工部門中長期訂單積壓規模已接近 50 兆韓元，繼去年拿下特斯拉 (TSLA-US) AI 晶片訂單後，Meta(META-US) 與 Anthropic 兩大全球科技巨頭亦相繼將客製化 ASIC 生產需求轉向三星，推動市場預期三星代工業務最快於今年第四季實現轉虧為盈。