製程
美股雷達
近期，不少晶片設計公司在晶圓代工端頻頻碰壁。多家晶圓廠回饋指出，部分成熟製程的產能已開始「不好投片」，甚至出現排隊與配額限制的情況。然而，這並非市場熟悉的「缺晶片」簡單重演，而是一場由人工智慧（AI）浪潮引發、結構更為複雜的產能連鎖反應。AI 不僅大量吸納先進製程與先進封裝資源，其外溢效應也正沿著電源與功率鏈條，將壓力一路傳導至成熟節點。
美股雷達
英特爾 (INTC-US) 股價表現勢如破竹，今年到周三 (21 日) 為止累積強漲 47%，反映市場對人工智慧 (AI) 布局與製造業務的樂觀情緒。但分析師提醒，將在周四盤後公布的第 4 季財報，可能同時凸顯前方仍面臨的多項挑戰。市場對 CPU 動能深具信心，加上製造業務出現復甦跡象，讓英特爾成為近期的贏家，目前的開年漲幅在標普 500 成分股中排名第三。
美股雷達
根據《路透》周三 (21 日) 報導，英特爾 (INTC-US) 即將公布去年第四季 (截至 12/31) 財報之際，市場對這家老牌晶片大廠的態度出現明顯轉變。歷經多年策略失誤與競爭失利後，投資人開始押注，執行長陳立武 (Lip-Bu Tan) 承諾的轉型計畫正逐步落地，加上人工智慧 (AI) 資料中心建置潮持續推進，帶動英特爾傳統伺服器晶片需求回溫。
台股新聞
隨著人工智慧 (AI) 需求攀升與全球半導體供應鏈重組，台積電財務長黃仁昭周四 (15 日) 接受《彭博》專訪時表示，儘管台積電正加速美國廠的建設，但「最尖端、最領先的技術基於現實考量，將優先在台灣運行」。待技術達到穩定階段後，公司才會嘗試加速將相關製程推向海外市場。
美股雷達
外媒《wccftech》週五 (9 日) 報導，台積電 2 奈米（2nm）製程量產進度快速，投片量已達 3 奈米同期的 1.5 倍，顯示全球主要晶片設計公司對尖端製程需求旺盛。市場分析指出，2nm 製程在人工智慧（AI）熱潮帶動下，將進一步推升台積電在 AI 晶片市場的市占率，現階段已維持約 95% 的全球領先地位。
美股雷達
綜合外媒周三 (7 日) 報導，美國晶片設計大廠高通 (QCOM-US) 正與三星電子洽談採用最新 2 奈米製程進行晶片代工的可能性，顯示三星在先進製程領域的競爭力正逐步回升。高通執行長艾蒙 (Cristiano Amon) 近日在南韓媒體訪問中證實，已率先與三星電子展開相關討論，並表示晶片設計工作已完成，目標在不久後實現商業化。
國際政經
美國晶片管制持續加碼之際，中國悄悄啟動代號「晶片曼哈頓工程」的國家級人才策略－《半導體技能振興綱要 (2025-2029)》(下稱《綱要》)。這份由中國教育部、工信部、人社部聯合下發的文件，劍指半導體人才短缺痛點，計畫四年內新增 50 萬名本土化技術人才，將中國國產設備操作崗位的對外依賴度從 35% 降至 10% 以下，被業界視為破解美國技術封鎖的關鍵行動。
台股新聞
高盛最新報告指出，台積電 (2330-TW) 預計在未來三年（自今年起）將投入超過 1500 億美元，用於設備建設。分析指出，隨著主要客戶的全球人工智慧（AI）半導體代工訂單達到飽和，對先進微加工產線的需求持續增加，台積電正不斷加大資本支出。
美股雷達
中國《快科技》報導，台積電 (2330-TW)(TSM-US) 2 奈米製程量產計畫已按時間表正常推進。由於市場需求旺盛，台積電的晶圓供應一度緊張，該公司計畫再新建三座工廠以滿足客戶需求。與此同時，台積電 1.4 奈米製程的進度也在順利進行中，據稱正加速推進其 1.4 奈米製程工廠建設進度。
A股
隨著中國本土半導體技術與產能持續提升，技術分析師預估，到 2030 年，中國有望掌控全球約 30% 至 40% 的成熟製程晶片產能。美國《EE Times》分析，在中國國家政策大力支持下，該國製造的成熟晶片將大量投入國際市場，並可透過規模化生產與補貼機制，將價格壓低至西方競爭對手難以匹敵的水準。
美股雷達
根據最新報導，輝達 (NVDA-US) 在與英特爾 (INTC-US) 達成 50 億美元「重大合作」後，曾對英特爾的 18A 製程進行測試，但相關取樣結果並未為英特爾晶圓代工業務帶來具決定性的突破。根據《路透》報導，儘管英特爾在對外合作案上逐步取得進展，但其製造部門在生產高品質自製晶片方面仍面臨不小挑戰。
美股雷達
英特爾 (Intel) (INTC-US) 被視為翻身關鍵的 18A 先進製程再度傳出雜音。市場最新調查顯示，英特爾自家採用 18A 製程生產的新一代處理器，在效能測試上不僅未能超越前代產品，甚至落後於上一世代、採用台積電 3 奈米製程的晶片，令業界憂心英特爾在先進製程競逐中的處境恐更加嚴峻。
美股雷達
在全球 AI 熱潮席捲下，從 ChatGPT 到 Claude，從資料中心到智慧汽車，算力需求呈指數級爆發。支撐這場科技革命的底層硬體，AI 晶片與高性能儲存設備，其製造離不開極紫外光刻機 (EUV），而全球唯一能生產此機器的正是艾司摩爾 (ASML-US) ，這家總部設在荷蘭的公司正憑藉這一壟斷地位，成為 AI 算力產業鏈中最核心的受益者。
美股雷達
據天風國際證券分析師郭明錤透露，英特爾 (INTC-US) 成為蘋果 (AAPL-US) 先進製程供應商的可能性「近期顯著提高」。美東時間週五（2 日）美股早盤之際，郭明錤在 X 上發文指出，英特爾最快將於 2027 年開始供應蘋果低階 M 系列晶片，代表多年失去蘋果 Mac 處理器訂單後，公司有望重新取得重要晶片供應合約，對英特爾是一大利好。
台股新聞
最新調查報告顯示，三星電子預計在 2026 年底前大幅提升 2 奈米製程良率，並在一年內將產能擴大至目前水準的兩倍以上，進一步縮小與產業龍頭台積電之間的競爭差距。根據全球市場研究機構 Counterpoint Research 今 (21) 日發布的報告，三星以提高先進製程市佔率為目標，將改善 2 奈米製程良率列為目前首要任務。
美股雷達
科技媒體《MacRumors》周三 (22 日) 報導，蘋果(AAPL-US) 正為 2026 年 iPhone 18 系列推進 A20 晶片研發，該晶片預計成為首款採用台積電 2 奈米製程的處理器，預估單價成本約 280 美元。作為蘋果 A 系列晶片的下一代升級，A20 將告別延續三代台積電 3 奈米工藝，轉而採用 2 奈米技術，性能與能效有望大幅提升，同時為後續 M6 系列 Mac 晶片鋪路。
歐亞股
南韓總統的首席政策顧問金永範 (Kim Yong-beom) 近日召開半導體產業會議，與三星電子、SK 海力士等主要晶片與設備企業高層共同檢視國內外產業現況。據悉，三星電子裝置解決方案 (DS) 事業部技術長宋載赫 (Song Jae-hyeok) 在會中表達強烈信心，表示 2 奈米製程的量產將成為三星重返晶圓代工領導地位的關鍵。
科技
國際半導體產業協會 (SEMI) 近日在 SEMICON West 展上發表《300mm 晶圓廠展望报告》，預測全球 300mm 晶圓廠設備支出將從 2026 年至 2028 年達 3740 億美元，展現半導體產業在 AI 需求爆發與區域化趨勢下的強勁增長動能。
國際政經
中國於 10 月 9 日公布的新一輪稀土出口管制措施。此舉不僅可能限制美國半導體技術的發展空間，更透過「代理依賴」的方式，間接削弱其半導體設備供應鏈的穩定性，對整體產業生態造成潛在的系統性風險。中國的措施精確鎖定了美國科技優勢的關鍵命脈，尤其針對用於研發或生產 14 奈米及以下先進邏輯晶片的稀土材料，實施「逐案審批」制度。
美股雷達
隨著英特爾 (INTC-US) Panther Lake 晶片亮相，2026 年將成為全球先進製程競賽的關鍵賽點。台積電 (2330-TW) 2 奈米量產、三星的良率攻關，以及英特爾 18A 晶片的大規模投產，都將在這一年迎來最終檢驗，決定各自的市場競爭力。