製程
英特爾晶圓代工部門最新宣布，採用高數值孔徑極紫外光刻(High-NA EUV)技術處理的晶圓累計量突破100萬片，涵蓋設備認證、測試研發及部分產品層量產，標誌著該技術正從實驗室驗證邁向實際產線。英特爾披露，處理總量已超過全球其他採用該技術的晶片製造商之和，鞏固了在新型光刻賽道的先發優勢。
外媒最新報導指出，受全球AI算力驅動、HBM需求持續遠超供給影響，三星電子已將旗下4奈米製程超過50%產能分配給HBM相關記憶體晶片的核心基礎裸片生產，這部分產能目前已處於滿載運轉狀態，全力支撐HBM4產品的產能爬坡。《Wccftech》與《ZDNet Korea》援引三星電子內外部消息人士報導，不同於採用客製化記憶體工藝製造的HBM DRAM堆疊模組，HBM底部的基礎裸片採用的是邏輯晶片製造工藝，承擔與上層DRAM堆疊互聯、集成記憶體控制器與物理層介面的核心功能，直接決定HBM整體資料傳輸效率與系統集成度。
A股
中國半導體設備商北方華創(002371-CN) 近日公布最新研究成果，聲稱已開發出一種用於製造3D DRAM晶片的兩步驟蝕刻製程。若這項技術進一步應用於記憶體製造，可能有助中國記憶體大廠長鑫科技(688825-CN) 推進3D DRAM與垂直製造，破解極紫外（EUV）曝光機制裁限制。
歐亞股
三星電子在 SEMICON Taiwan 2026 期間公布新一代高頻寬記憶體（HBM）與下一世代儲存架構布局，從 HBM5、zHBM 到 zNAND-O，涵蓋高頻寬、高容量、低功耗與散熱等方向，顯示三星正加速布局AI基礎設施所需的下一代記憶體技術。
美股雷達
英特爾(INTC-US) 14A製程進展傳出正面訊號，財務長David Zinsner表示，14A缺陷密度的改善速度已達到公司自2012年22奈米製程推出以來最快水準，且首批14A產品已啟動設計，顯示製程成熟度與客戶興趣同步提升。英特爾預計14A於2027年進入風險試產、2028年量產，並持續開發採用正反面供電架構的第二代14A2製程。
歐亞股
AI算力狂潮正將記憶體巨頭的軍備競賽從晶片產能燒向上游矽晶圓，南韓SK 海力士今年第二季矽晶圓採購金額季增104%，採購力度大幅超越三星電子，直指晶圓漲價預期與備料壓力。SK 海力士此舉本質是提前鎖定原料、平抑未來漲價波動。與三星同期保守策略形成策略分歧，SK 海力士以激進備料確保HBM及先進DRAM產能釋放不受原料掣肘，鞏固AI供應鏈交付確定性。
台股新聞
人工智慧（AI）晶片需求持續強勁，正重新改變全球晶圓代工市場的定價格局。三星電子(005930KS) 率先調高部分先進與成熟製程報價後，市場預期台積電(2330-TW) 也將跟進，旗下各製程價格可能全面上調10%至15%。分析指出，在先進產能供不應求、AI需求強勁的背景下，晶圓代工龍頭的議價能力正進一步提升。
美股雷達
英特爾(INTC-US) 下一代14A（1.4奈米級）製程傳出正面進展，缺陷密度下降速度不僅優於公司原先設定的目標曲線，更創下22奈米製程以來的最佳表現。英特爾財務長David Zinsner在德意志銀行2026年科技大會上表示，14A目前的製程表現讓公司「自22奈米以來從未見過這樣的表現」。
美股雷達
蘋果(AAPL-US)周二(25日)發表新一代Mac mini與Mac Studio桌上型電腦，全面升級處理器、無線連線及人工智慧(AI)運算能力。其中，Mac mini首度搭載M6晶片，Mac Studio則可選配目前蘋果性能最強的M5 Ultra，鎖定AI開發者及需要在本機運行大型模型的專業使用者。
美股雷達
3D NAND快閃記憶體持續向更高堆疊層數邁進，製程材料也迎來關鍵轉變。半導體產業研究機構SemiAnalysis 週日（23日）在X平台發布文章指出，當3D NAND堆疊層數突破約300層後，傳統以鎢（Tungsten，W）製作的字線（word line）逐漸面臨物理與製程限制，鉬（Molybdenum，Mo）可能成為高層數NAND不可避免的材料選擇。
美股雷達
三星電子因人工智慧(AI)晶片需求激增、先進製程產能吃緊，已針對部分新接晶圓代工訂單調漲價格，漲幅最高達15%。隨著台積電(TSMC)(2330-TW)(TSM-US)先進製程產能接近滿載，客戶轉向三星與英特爾(Intel)(INTC-US)，三星晶圓代工業務議價能力隨之提升，長年虧損的部門最快可能在明年轉虧為盈。
台股新聞
據悉，台積電(2330-TW) 已在埃米級半導體製程領域搶得先機。為解決傳統晶片正面供電與訊號線路爭奪有限布線空間所造成的瓶頸，該公司已經在A16這項2奈米以下的先進製程背面供電技術方面取得優勢。根據《ETNews》報導，業界消息人士18日透露，台積電已成功開發並驗證A16，成為業界首個導入「超級供電軌」（Super Power Rail，SPR）背面供電架構的埃米級CMOS平台。
台股新聞
半導體材料通路大廠崇越(5434-TW)今(17)日召開法說會，董事長曾海華指出，在AI、HPC及先進製程需求持續升溫下，全球矽晶圓市場轉趨熱絡，客戶近期已相當積極搶貨，另一方面，受原物料、石化成本與運費上漲影響，光阻劑、晶圓載具等半導體材料也陸續調漲價格，平均漲幅約10%至15%，看好下半年營運有望逐季成長。
A股
人工智慧（AI）熱潮讓台積電 (2330-TW) 、三星電子 (KR005930) 全力衝刺先進製程，卻也讓出了成熟製程的廣大市場，中國晶圓代工業者趁勢崛起，中芯國際 (00981-HK) 、華虹宏力 (01347-HK) 、晶合集成 (688249-CN) 三家業者同步擠進全球晶圆代工營收前十名。
台股新聞
竑騰 (7751-TW) 受惠輝達 (NVDA-US) 新一代 AI 晶片 Rubin 即將放量，以及 CoWoS 後段製程需求持續升溫，訂單已看至明年，為解決產能供不應求疑慮，公司已承租新廠房，預計 8 月起加入營運，整體組裝空間將增加一倍，推升下半年營運再升溫。
市場消息指出，輝達 (NVDA-US) 首批採用 Blackwell 架構的 GB300 AI GPU，近日已於台積電 (TSM-US) 位於美國亞利桑那州的 Fab 21 晶圓廠完成下線生產，採用 4 奈米製程製造。這是首批在美國本土量產的 GB300 AI 晶片，代表美國已具備生產先進 AI GPU 的能力，也再次驗證台積電美國廠已具備高階晶片量產實力。
台股新聞
人工智慧（AI）熱潮正重新定義台積電的成長軌跡。摩根士丹利在台積電 (2330-TW) 第二季財報出爐後，不僅調高目標價，更同步上修未來三年獲利預測，認為 AI 需求將持續推升先進製程與先進封裝產能利用率；不過，更高的資本支出與 2 奈米量產帶來的毛利率考驗，仍是市場接下來最重要的觀察焦點。
美股雷達
近來市場對人工智慧（AI）是否已經「過熱」議論不休，一派憂心資本支出過猛、投資報酬跟不上腳步；但摩根士丹利最新的產業報告提出另一個觀察角度：與其聽各方隔空論戰，不如直接檢視供應鏈的排隊實況。從雲端業者的資本支出，到晶圓代工、先進封裝與測試設備的產能調度，只要這條隊伍還沒有明顯縮短，就很難說 AI 需求已經退燒。
科技
隨著全球 AI 算力競賽進入白熱化，資料傳輸的頻寬與能耗已成為技術發展瓶頸。為應對次世代高效能運算 (HPC) 需求，台積電 (TSM-US)(2330-TW) 正加速佈局矽光子 (Silicon Photonics) 與共封裝光學 (CPO) 技術。
歐亞股
SemiAnalysis 周三 (8 日) 在 X 平台上連發 8 條推文指出，全球晶圓代工龍頭台積電最難複製的競爭壁壘並非市場熟知的先進製程、EUV 光刻機或良率優勢，而是圍繞晶圓廠構建的 EDA(電子設計自動化)與 IP(矽智財)生態系統。