精測
台股新聞
精測 (6510-TW) 今 (3) 日公布 2 月營收 3.83 億元,改寫同期新高,月增 0.7%,年增 102.2%,累計前 2 月營收達 7.64 億元,年增 80.6%,精測受惠 AI 所帶動高效能運算 (HPC) 相關高速測試載板訂單挹注,預計今年首季營收將挑戰同期新高。
台股營收
精測(6510-TW)今天公告2025年2月營收為新台幣3.83億元,年增率102.16%,月增率0.67%。 今年1-2月累計營收為7.64億元,累計年增率80.59%。 最新價為730元,近5日股價下跌-0.77%,相關半導體類指數下跌-2.56%,股價漲幅表現優於產業指數。
專家觀點
昨日美國公布的通膨報告顯示,通膨增溫高於預期,1 月 CPI 年增 3.0%,高於預期的 2.9%;月增 0.5%,高於預期的 0.3%,核心 CPI 則年增 3.3%,高於預期的 3.1%,創去年 3 月以來的最大漲幅,顯示美國將有物價壓力出現,降低近期聯準會降息的可能性,引起市場擔憂。
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精測 (6510-TW) 今 (12) 日召開法說會,總經理黃水可表示,現階段 AI、HPC 測試板需求依舊強勁,相關訂單已滿到 4 月,帶動本季挑戰歷年最旺的第一季,看好整體上半年營運將明顯優於去年同期,並看好美國市場將是未來成長重點,公司先前已在美國聖荷西備好產能,關稅變數影響有限。
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精測 (6510-TW) 今 (3) 日公布 1 月營收達 3.81 億元,月減 15.5%,年增 63.1%,公司表示,受惠 AI 帶動的高效能運算 (HPC) 訂單熱度延續,1 月營收改寫同期新高,看好本季將為歷年來最旺的第一季,預期今年營運將優於去年。
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測試介面業者精測 (6510-TW) 今 (3) 日公布去年 12 月營收達 4.51 億元,改寫同期歷史新高,月減 0.44%,年增 60.4%,第四季達 12.89 億元,季增 40.6%,年增 66.9%,締造單季新高,2024 年全年合併營收達 36.05 億元,年增 25%。
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精測 (6510-TW) 本周召開法說會,釋出正向展望,今年達成季季高目標,也對明年營運審慎樂觀,在資金提前卡位下,股價最高衝上 595 元,創下 11 個月來新高,週五終場收在 582 元,單周逆勢上漲 8.38%。精測指出,第四季隨著客戶新款智慧型手機處理器晶片 (AP) 上市,先進製程探針卡逐步放量,加上 HPC 高速測試板轉單挹注,營收將攀升今年最高峰,維持季季高看法,展望明年,也期望在各項業務耕耘發酵下,營收有雙位數成長幅度。
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精測 (6510-TW) 今 (30) 日召開法說會,總經理黃水可表示,隨著客戶新款智慧型手機處理器晶片 (AP) 上市,先進製程探針卡逐步放量,加上 HPC 高速測試板轉單挹注,第四季將攀升全年最高峰,維持季季高看法,展望明年,也期望在各項業務耕耘發酵下,營收有雙位數成長幅度。
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精測 (6510-TW) 今 (4) 日在台北國際半導體大展 (SEMICON Taiwan) 發表 AI 應用探針卡,總經理黃水可表示,今年下半年將優於上半年,明年在 AI 驅動下,營收與毛利率有機會再優於今年。針對明年需求,黃水可看好,AI 帶動 HPC 需求增長,也與美系廠商合作,同時透過 AI 優化生產過程與加速人才培養,避免人才與技術出現斷層。
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精測 (6510-TW) 今 (3) 日公布 8 月營收 3.02 億元,月增 1.5%,年增 45.3%,改寫近 20 個月新高紀錄,累計前 8 月營收達 20 億元,年成長 5.4%。精測表示,第三季進入傳統旺季,來自智慧型手機應用處理器晶片、射頻晶片、高效能運算 (HPC) 晶片之探針卡及測試板,相關訂單需求帶動本月份業績成長。