精測
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為強化台灣資本市場與國際的連結，櫃買中心將於11月13日攜手凱基證券在香港舉辦海外法人說明會。本次活動特地邀集10家在AI與半導體供應鏈中具備指標性的科技新星赴香港參與，名單涵蓋聯亞、穩懋、弘塑等優質企業。此次赴港引資旨在向國際投資機構展現台灣高科技產業鏈的關鍵技術與多元布局，期望進一步提升台灣企業在全球市場的能見度與吸引力，讓外資看見台灣半導體產業聚落的強大競爭優勢。
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2026年11月5日（優分析／產業數據中心報導）⸺ 精測受惠AI晶片測試需求升溫，營運連續創高。2026年前三季營收49.02億元，已超越2025年全年，EPS達42.2元；第三季HPC營收占比更升至65.9%。隨著產能持續擴增、新專案接力量產，2027年營運仍有成長空間，但毛利率與新產能利用率將是關鍵。
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2026年10月29日（優分析／產業數據中心報導）⸺ AI測試需求持續放量，測試介面廠精測(6510-TWO)在10月28日法說會釋出成長展望：2027年營收可望延續今年成長力道，挑戰接近五成增幅，並規劃於明年第一季將產能提高至2025年底的三倍。
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一、 2026 年第三季財務與營運詳情財務表現：• 營收與獲利創歷史新高： 2026 年第三季合併營收突破 19 億元，年增（YoY）53.4%、季增（QoQ）16.2%。受全廠設備高稼動率與良好產品組合帶動，單季每股盈餘（EPS）達到 NT$ 16.75 元（年增 100% 同步翻倍創歷史新高），單季獲利達 5.51 億元，已連續三個季度單季獲利突破一個股本。
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半導體測試介面廠精測(6510-TW)今(28)日召開法說會，總經理黃水可表示，目前確定獨家拿下北美雲端巨擘次世代TPU最終測試介面訂單，預計明年第一季正式出貨，同時美系電動車大廠自研晶片與太空低軌衛星射頻專案也推進順利，多項高階專案確立於明年陸續放量步入收割期。
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半導體測試介面廠中華精測(6510-TW)今(28)日召開線上法說會，受惠全球AI與高效能運算高階晶片測試需求強勁，第三季合併營收與獲利同步改寫歷史新高紀錄。總經理黃水可表示，看好今年全年營收年成長50%，明年也將持續維持高成長動能。精測第三季營收 19.1 億元，季增 16.2%，年增 53.4%；毛利率 57.3%，季減 0.2 個百分點，年增 1.0 個百分點；營業利益 6.7 億元，季增 16.2%，年增 123.7%；營益率 35.0%，季持平，年增 11.0 個百分點。
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測試介面廠精測(6510-TW)公布9月營收新台幣6.52億元，月成長2.1%，年增55.9%，第三季營收19.05億元，季成長16.2%，年增53.4%，累計前三季營收達49.02億元，年增35.8%，已超越2025年全年營收水準。精測指出，受惠AI相關應用晶片測試介面需求持續放量，產能利用率維持高檔，帶動單月與累計營收同步創歷史新高。
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隨著共同封裝光學（CPO）加速邁向 PIC、EIC 三維異質整合，測試驗證也迎來關鍵升級。先進鍵合後可能新增介面缺陷、對位偏差與晶圓翹曲等失效風險，產業因此導入 Insertion 2 測試，將良率管控從單一元件延伸至鍵合後的光電互連品質，避免不良品進入高成本封裝階段。
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永豐金證券今(2)日指出，台灣外銷訂單正式站上900億美元新常態，AI帶動的出口榮景已從短期爆發轉向結構性成長，與證券櫃檯買賣中心共同舉辦「2026半導體展高峰論壇」，邀請精測(6510-TW)、旺矽(6223-TW)、漢測(7856-TW)、聖暉*(5536-TW)和德鑫半導體聯盟等，共計逾20家企業與國內外機構投資人現場交流，聚焦AI浪潮下的半導體產業發展趨勢與未來投資機會。
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精測(6510-TW)今(2)日表示，目前GPU、CPU、ASIC及各類XPU客戶均積極開發新一代AI晶片，公司從晶圓測試(CP)、成品測試(FT)，一路布局系統級測試(SLT)及Burn-in老化測試，相關產品「戰線全開」，預期2027年AI相關業務將明顯成長，2028年更有望進入大量產品集中放量期，成為下一波重要成長高峰。
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精測 (6510-TW) 今 (29) 日召開法說會，總經理黃水可表示，受惠 AI 與 HPC 測試需求持續升溫，現有產能已超載，也正積極擴產，預計今年 8 月底產能將較去年底增加 1 倍，明年 3 月底更將提升至去年底的 3 倍，並看好下半年營收逐季成長，明年仍將是健康成長的一年。
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中華精測 (6510-TW) 今 (3) 日公告今 (2026) 年 6 月單月營收為 5.73 億元、月增 5.79％、年增 40.19％，連續六個月創下單月歷史新高；第 2 季合併營收達 16.4 億元、季增 20.8%、年增 34.9% 創同期新高，今年第 1、2 季單季亦雙雙刷新單季紀錄高，上半年累計總營收為 29.96 億元、年增 26.56％，展現穩健而強勁的成長力道。
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精測 (6510-TW) 今 (3) 日公布 4 月營收達新台幣 5.23 億元，月增 7.3%，年成長 30.2%，累計前 4 月營收 18.81 億元，年成長 21% ，受惠 AI 相關測試產品需求熱絡，精測 4 月與前 4 月營收雙雙刷新歷史紀錄。
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測試介面業者精測 (6510-TW) 今 (29) 日召開法說會，總經理黃水可指出，隨著 AI 需求提升，AI 測試板難度大幅增加，為精測創造更多業務機會，當前最急迫的任務仍是擴充產能，預期第二季產能就會增加 20%，8 月底將較現階段翻倍，針對 TPU 訂單，則表示精測將扮演一定角色，預計下半年將啟動該專案。
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精測 (6510-TW) 今 (28) 日公布第一季財報，受惠 HPC 測試介面訂單強勁，首季淨利歸屬母公司 3.42 億元，季成長 20%，年增 54.6%，單季每股稅後盈餘 10.43 元，創下歷史新高，同時追加新建三廠的工程預算至新台幣 25.06 億元，加計土地及設備款總投資金額達 40.87 億元。
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台股今 (15) 日盤中衝破 3 萬 7 千點續創歷史新高，千金股競相攻高，萬金股王信驊 (5274-TW) 股價爆表續飆新高價 13800 元，股后穎崴 (6515-TW) 也再度挑戰 9 千元關卡，41 檔千金股中，更有 6 檔出現漲停，在千金股衝高刷榜下，也帶動台股市值排名重新洗牌。
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精測 (6510-TW) 公布 3 月營收 4.87 億元，月成長 17.2%，年增 25.5%，創單月歷史新高，首季合併營收 13.57 億元，季增 13.5%，年增 17.8%。精測指出，第一季為傳統淡季，但受惠高效能運算 (HPC) 相關高速測試載板的訂單需求持續走強，仍改寫單季新高，並預期今年營收將逐季走揚。
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精測 (6510-TW) 今 (20) 日舉行三廠動土典禮，總經理黃水可表示，隨著美國與台灣客戶需求快速攀升，皆積極跟公司要產能，公司此次興建的第三廠預計 2028 年下半年正式投產，屆時整體產能將較目前至少倍增，甚至有機會提升至 2 倍，展現對客戶與 AI 長期成長的高度信心。
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測試介面大廠精測 (6510-TW) 今 (20) 日在桃園平鎮產業園區舉行三廠動土典禮，三廠投資金額除工程款 20.07 億外，加計土地及設備款總投資金額將達 35.88 億元，總樓地板面積約 1.1 萬坪，將於 2028 年下半年完工投產。
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AI 基礎建設進入高速成長期，AI GPU、AI ASIC 需求同步暢旺，在晶片功耗大增、訊號傳輸提升以及小晶片架構趨勢延續下，測試介面持續迎來大升級，產業迎來量價齊揚，台廠包括旺矽 (6223-TW)、精測 (6510-TW)、穎崴 (6515-TW) 以及雍智科技 (6683-TW) 今年營運都可望再續創新高。