台積電
專家觀點
台股昨天爆出了 1.4 兆的驚人歷史天量，盤中上下震盪高達 1757 點，這種「大怒神」等級的走勢，確實會讓不少人心驚膽戰。很多人在問我：「江江老師，是不是要崩盤了？」我說，如果你只看今天，你會看到恐慌；但如果你看透了「大數據」與「趨勢」，你會看到一個超級神奇的規律：這就是我預告過的，OTC 指數連續噴出後的「第 13 天大變盤」。
雜誌
文．洪寶山在 HBM 的 3D 堆疊競賽中，晶片間的填縫材料與接合工藝正是決定良率、散熱與最終產能的生死線。目前市場上明確分為兩大技術陣營：MR-MUF(批量回流模塑底部填充) 與 TC-NCF(熱壓非導電薄膜)。台積電推動特用化學本地化這兩大技術路線背後，高度依賴日本的特用化學與材料大廠 Namics、Resonac、Dexerials、Toray，但在台積電推動特用化學本地化的背景下，化學材料廠商的前景可期。
雜誌
文．洪寶山截至 2026 年 4 月 20 日收盤，台股上市櫃市值合計約 131 兆元，上市、上櫃與興櫃合計共有 50 檔千元股，其中有兩支萬元股，分別是信驊與穎崴，都是 AI 概念股，以台積電 4 月 16 日法說會釋出產能至少吃緊到 2027 年，可能不用到 2030 年，台股將受惠代理 AI 浪潮，市值進一步挑戰 180-200 兆元，多頭應該還有兩年的好光景，正好川普也還有兩年的任期。
雜誌
文．蔡武穆台股不斷創高，除了台積電貢獻權重外，兩檔萬歲股及 40 餘檔千金股拉抬也功不可沒，小資族可透過零股交易參與這些高價股的行情。Q1 財報最會賺錢的公司，多也名列萬金大榜中。圍繞台積電三層圈內的供應鏈，隨台積電大成長更加茁壯，下一波行情主流呼之欲出。
台股新聞
過去幾年，台積電股價一路狂飆，卻讓許多國內績優基金陷入必須賣掉部分持股的困境，先前 00981A 經理人透過買入高含積量的 0050、0052 來變相繞道「追積」引發熱議。金管會宣布，考量台股科技產業市值高度集中的現況，將放寬國內股票型基金及主動式台股 ETF 投資單一公司股票的限制，由 10% 提升至最高 25%，令函發布後即刻生效。
歐亞股
《華爾街日報》(WSJ)周四 (23 日) 報導，荷蘭半導體設備大廠艾司摩爾 (ASML) 股價在歐洲盤中下跌約 3%，市值一度蒸發約 143 億歐元 (約 168 億美元)，主因台積電(2330-TW)(TSM-US) 表態暫無計畫採購其最先進的高數值孔徑極紫外光 (High-NA EUV) 曝光設備，市場對高階製程設備需求前景出現疑慮。
台股新聞
IP 供應商 M31 (6643-TW) 今 (23) 日於 2026 年台積公司北美技術研討會宣布，其 eUSB2V2 介面 IP 已於台積電 (2330-TW)(TSM-US) N2P 製程完成投片 (Tape out)。M31 表示，該成果展現公司在先進製程介面 IP 的投入，並將強化 2 奈米世代的設計，支援客戶於高整合 SoC 中導入高速、低功耗的連結介面。
台股新聞
市場情緒衝上高點時，常讓人忽略暴風雨前的寧靜。今日早盤樂觀急衝卻急速變臉，正是典型的震撼教育。但重點是你能否看懂：這一跌是行情告終，還是高檔洗盤、重新篩選強勢股的契機?〈歷史天量出現，台股創高後高檔震盪風險〉今天台股盤中大漲逾千點，但隨後獲利了結賣壓快速出籠，指數由紅翻黑，終場收在 37714 點，下跌 164.32 點，成交值則爆出 1.4 兆元，改寫歷史新天量。
專家觀點
本週標普 500 指數與那斯達克指數連續創歷史新高，是有水分？還是有紮實的基本面？根據市場統計，自 2024 年 7 月以來「七大巨頭」佔標普 500 指數權重維持在 30% 附近 (期間有高有低)，但此期間標普 500 指數上漲近 30%，顯示本次美股上漲已經非集中於七大巨頭，而是擴散至其他個股，很重要的原因之一，是七大巨頭以外的個股獲利能力趕上了。
美股雷達
《Yahoo Finance》報導，AI 題材始終處於需要不斷向投資人「證明自己」的狀態。AI 需求是否足以支撐科技「七巨頭」的高估值？以及 OpenAI 與 Anthropic 近期的募資估值，是否因過於樂觀的未來預期而顯得偏高甚至過頭？即使目前整體市場重回上漲軌道、科技巨頭股票再度領漲，這些疑問依然存在。
一手情報
加權股價指數近 6 個月表現：（資料來源：Bloomberg，截至 2026/04/22）野村腳勤觀點：台灣的多元 AI 題材優勢隨著 AI 推論與 Agentic AI 的崛起，CPU 正重新站上 AI 基礎建設的核心位置，其重要性已不亞於 GPU 的算力本身；而當市場回過頭開始尋找 CPU 供應鏈的投資機會時，我們看到包括上游的矽智財（IP）、中游的晶圓代工與封裝測試、下游的插槽 / 散熱 / ABF 載板，幾乎整條 CPU 供應鏈與 AI GPU 供應鏈高度重疊，也讓台灣自然而然成為資金布局的首選市場。
台股新聞
隨著台股今 (23) 日早盤一度大漲千點，台積電 (2330-TW)(TSM-US) 也同步登高，早盤攀上 2135 元，續創歷史新高價，市值也再度刷新紀錄，達新台幣 55 兆元，儘管盤中迅速翻黑，但台積電仍持穩在平盤上。台積電今日於美國舉辦技術論壇，一口氣發布多項新技術，尤其在 A14 之後，一口氣端出兩大邏輯先進製程 A13 與 A12，兩者皆規劃於 2029 年量產，凸顯技術領先的能力。
台股新聞
台股加權指數今 (23) 日再創新高點位 38921 點，不過隨後跳水殺盤，高低差多達 1600 點，不過，台北匯市顯得平靜，新台幣開盤後維持小幅走升態勢，開盤一個小時半來，高低差僅 4 分，報價來到 31.512 元。新台幣今日以 31.53 元、升值 1 分開出後，最高來到 31.49 元，升值約 0.05%，相較於台股的大跳水，匯市明顯較無波瀾。
台股新聞
護國神山台積電 (2330-TW) 和第二大權值股台達電 (2308-TW) 今 (23) 日聯袂再創高，最高分別來到 2135 元、2115 元，掀起二大權值股的比價效應，台股加權指數一度再狂飆逾 1000 點，但隨後風雲變色，創高後快速壓回，同時，台股上市櫃合計下跌家數超過 2000 家，跌停家數超過 30 家，令多數中小型投資人不僅無感台股的創高，甚至面臨日前追高的套牢壓力。
台股新聞
台積電 (2330-TW)(TSM-US) 今 (23) 日於北美舉辦技術論壇，會中推出更大尺寸的先進封裝 CoWoS 技術，高達 14 倍光罩尺寸，可整合約 10 個大型運算晶粒和 20 個高頻寬記憶體 (HBM) 堆疊，預計 2028 年開始生產，並在 2029 年推出的 40 倍光罩尺寸的 SoW-X 系統級晶圓技術進行互補。
台股新聞
台積電 (2330-TW)(TSM-US) 今 (23) 日於美國舉辦 2026 年北美技術論壇，會中推出新一代 A13 製程技術，預計將在 2029 年投產，滿足對下一代 AI、HPC 及行動應用永無止境的運算需求，同時也發表 A12 製程，將採用超級電軌 (Super Power Rail) 技術，預計於 2029 年進入生產。
台股新聞
在地緣政治風險降溫與財報表現強勁帶動下，美股前日齊揚，台股今 (23) 日延續近期創高氣勢，在電子權值股挺身而出、AI、IC 設計族群相關題材表現下，早盤開高走高，大漲逾千點，不僅成功站回 3 萬 8 千點大關，更一度觸及歷史新天價 38,921 點，隨後大盤急轉直下，翻黑一度下跌逾 400 點，最低來到 37422 點，震幅高達約 1500 點，單日成交量預估暴增至 1.5 兆元。
台股新聞
全球晶圓代工龍頭台積電在美國當地時間週三 (22 日) 舉行 2026 年北美技術論壇，揭示多項先進製程技術藍圖，展現在半導體產業持續領先的決心，其中最受矚目的是 A14 之後的全新尖端製程 A13 與 A12，兩者皆規劃於 2029 年量產。
美股雷達
《路透》週三 (22 日) 報導，台積電展示新一代晶片製程技術，強調在不依賴 ASML 最新一代曝光機設備的情況下，仍可推進晶片微縮並提升運算效能。根據供應鏈數據，台積電作為 ASML 最大客戶，目前沒有計劃在 2029 年前導入 ASML 最新的 High-NA EUV 微影設備用於晶片生產。
美股雷達
《路透》報導，台積電 (2330-TW) (TSM-US) 計劃擴大在美國布局，預計將於 2029 年前在亞利桑那州設立一座晶片先進封裝廠，進一步強化當地半導體供應鏈。隨著人工智慧 (AI) 晶片需求快速攀升，先進封裝技術已成為關鍵環節。以輝達 (NVDA-US) 為例，其 AI 晶片多採用多晶片整合設計，須仰賴先進封裝技術將不同晶片組合成單一系統，然而目前此環節已出現供應瓶頸。