台積電





    2026-07-11
  • 面對輝達 (NVDA-US) 在人工智慧(AI)晶片市場近乎壟斷的地位,一場由科技巨頭發起的「去輝達化」運動正在全球半導體產業悄然展開。這場戰役不僅牽動數十億美元的資本投入,更可能重塑未來十年的晶片供應鏈格局。根據彭博產業研究(Bloomberg Intelligence),即便各方積極布局,輝達預估到 2030 年前仍將守住 70% 至 75% 的市占率,而正是這道看似難以撼動的高牆,反而讓 Google(GOOGL-US) 、亞馬遜 (AMZN-US) 、微軟 (MSFT-US) 、Meta(META-US) ,以及仍在起步階段的 OpenAI 和特斯拉 (TSLA-US) ,加碼投入自研晶片這條艱難的路。






  • 近來市場對人工智慧(AI)是否已經「過熱」議論不休,一派憂心資本支出過猛、投資報酬跟不上腳步;但摩根士丹利最新的產業報告提出另一個觀察角度:與其聽各方隔空論戰,不如直接檢視供應鏈的排隊實況。從雲端業者的資本支出,到晶圓代工、先進封裝與測試設備的產能調度,只要這條隊伍還沒有明顯縮短,就很難說 AI 需求已經退燒。






  • 2026-07-10
  • 美股雷達

    繼市場傳出台積電 (2330-TW)(TSM-US) 調漲先進製程代工價格後,韓媒報導,三星電子 (Samsung Electronics)(005930-KS) 也已針對新客戶調高晶圓代工報價,4 奈米、5 奈米及部分車用 8 奈米製程價格上調約 15%,顯示 AI 浪潮正重新建立晶圓代工產業的定價機制。






  • 美股雷達

    三星電子會長李在鎔本週現身美國愛達荷州「太陽谷峰會」,隨行陣容釋放強烈戰略訊號,不同於去年攜全球行銷高層出席,今年特意帶上去年底新任的晶圓代工事業部負責人 Han Jin-man。此次峰會提供三星在 HBM 供貨基礎上,進一步展開 AI 晶片客製化代工 (Custom Silicon Foundry) 談判契機。






  • 2026-07-09
  • 美股雷達

    Meta(META-US) 正加速推動 AI 晶片自主化。根據《路透》取得的一份內部備忘錄,Meta 預計 9 月開始量產代號「Iris」的自研 AI 晶片,並規劃明年將整體運算能力提升至 14GW(Gigawatt,百萬瓩),較今年的 7GW 翻倍成長,藉此支撐旗下 Facebook、Instagram 等平台日益增加的 AI 運算需求。






  • 科技

    隨著全球 AI 算力競賽進入白熱化,資料傳輸的頻寬與能耗已成為技術發展瓶頸。為應對次世代高效能運算 (HPC) 需求,台積電 (TSM-US)(2330-TW) 正加速佈局矽光子 (Silicon Photonics) 與共封裝光學 (CPO) 技術。






  • 台股新聞

    台北股市今 (9) 日盤中雖有記憶體及被動元件類股撑盤,早盤一度攻克 46000 點但仍不敵權王台積電 (2330-TW) 的重挫 2.03%,大盤終場收盤下跌 379.8 點,收在 45354.61 點,市場成交值再萎縮爲 9443.41 億元。






  • 台股新聞

    台股大怒神來了?錯過【6182 合晶】+329% 別灰心!下周台積電法說藏玄機,資金狂潮正悄悄湧向新黑馬族群?!影片中分享給你知道(按讚訂閱打開小鈴鐺)再來看一下今天的台股!加權指數今日開高震盪走低,終場下跌 379.80 點,收在 45354.61,成交量 9443.41 億。






  • 台股新聞

    台股量縮重挫,新台幣匯率與期貨空單再度拉響警報,大盤面臨低接獲利與高檔套牢的雙重洗盤壓力,在美股財報週登場前,中性資金已悄悄鎖定低位階設備大廠與光學法說題材,引領下一波波段起漲點!〈權值股壓力未退,台股量縮震盪要看匯率與籌碼〉台股今天受到台積電 (2330-TW) 尾盤調節壓力影響,終場下跌 380 點,成交量進一步萎縮至約 9443 億元,早盤大盤雖然一度嘗試反彈,但量能明顯不足,技術面上已經清楚顯示推升動能不夠,當盤面同時面臨低接獲利回吐,以及高檔套牢籌碼的雙重出場壓力,指數自然容易再度陷入震盪結構。






  • 美股雷達

    國際半導體標準組織 JEDEC 近日正式發布新一代高頻寬記憶體標準 SPHBM4(編號 JESD330-4),以「標準封裝+高速窄介面」的全新架構,直擊當前 AI 算力晶片中 HBM 封裝成本過高、先進封裝產能吃緊的產業痛點,被視為介於傳統 DRAM 與頂級 HBM 之間的務實技術路徑。






  • 歐亞股

    SemiAnalysis 周三 (8 日) 在 X 平台上連發 8 條推文指出,全球晶圓代工龍頭台積電最難複製的競爭壁壘並非市場熟知的先進製程、EUV 光刻機或良率優勢,而是圍繞晶圓廠構建的 EDA(電子設計自動化)與 IP(矽智財)生態系統。






  • 台股新聞

    台北股市今 (9) 日盤中雖有記憶體、IC 載板及被動元件類股撑盤,早盤一度攻克 46000 點及月線,但仍不敵權王台積電 (2330-TW) 重挫 2.03%,大盤終場收盤下跌 379.8 點,收在 45354.61 點,市場成交值再萎縮爲 9443.41 億元。






  • 美股雷達

    在 AI 算力需求持續高漲、傳統有機基板逼近物理極限之際,玻璃基板憑藉優異機械、熱學與光學特性,被先進封裝業界視為「遊戲規則改變者」。玻璃基板正從實驗室走向量產線,開啟先進封裝全新世代。2026 年被廣泛認定為玻璃基板商業化元年,英特爾率先卡位,於美國亞利桑那州錢德勒 (Chandler) 園區累計投入逾 10 億美元建立玻璃基板專屬研發線與試產線,並打算將新墨西哥州 Rio Rancho 工廠改造為全球首座玻璃基板量產基地。






  • 一手情報

    加權股價指數近 6 個月表現:(資料來源:Bloomberg,截至 2026/07/08)野村腳勤觀點:從 Meta 算力出租看 AI 破局關鍵從 Meta 4 月公布的 Q1 財報來看,公司將全年資本支出(CapEx)目標從 1,350 億上修至 1,450 億美元,展現其在 AI 軍備競賽中持續競爭的決心;另一方面,Meta 目前是四大 CSP 中唯一沒有算力出租業務的企業(微軟 Azure、亞馬遜 AWS、谷歌 Google Cloud),隨著 AI 基礎建設指數級擴張,提升投資報酬率(ROI)與產能利用率(UTR)也成為無法避免的課題。






  • 基金

    台股在 AI 浪潮帶動下屢創新高,不過隨著指數來到高檔,未來市場波動恐將明顯放大。野村投信表示,現階段 AI 超級循環仍處於基礎建設初期,台股長線趨勢未變,投資人可聚焦 AI 基本面、供應鏈瓶頸與產業輪動機會,並善用主動式台股 ETF,透過多元配置、分批布局與定期定額,參與台股長多行情,同時降低短線震盪對投資組合的影響。






  • 台股新聞

    雖然美國與伊朗戰爭重啟,也可能重現封鎖荷姆茲海峽的態勢,但美股科技類股指數今晨逆勢收高,亞洲區域股市日、韓股跟隨反彈,台股今 (9) 日開出小高盤,儘管下周召開法說的台積電 (2330-TW) 早盤下跌,但坐擁法說題材的南亞科 (2408-TW) 卻早早拉上漲停,下午召開法說的大立光也急拉漲逾 4%,帶動指數震盪走高一度漲逾 200 點,攻克月線及站回 4 萬 6 大關。






  • 2026-07-08
  • 台股新聞

    台股逼近季線大洗盤,融資大減兩百億是落底嗎?當市場因雜音恐慌,聰明資金已悄悄在關鍵點位低迷卡位。本文獨家解析籌碼真相,帶你精準掌握波段布局節奏!〈台股開高走低後翻紅,匯率是尾盤關鍵力量〉今日台股加權指數呈現開高走低後、尾盤順勢翻紅的震盪格局,市場預估量一度縮減到約 8800 億元的近期低位,導致反彈推升力道受限,也形成量價背離的現象,根據智霖老師盤中獨家數據,今天賣壓確實有減輕,但這不是買盤全面進場,而是很多個股高檔套牢後,籌碼出現惜售心理,再加上盤面強勢股數量萎縮到 133 家,新台幣早盤一度貶到 32.18 元,短線震盪風險仍在,關鍵是午盤過後新台幣匯率大幅轉升,帶動加權與櫃買尾盤同步翻紅,目前看來,32 元整數關卡附近對匯率確實具備支撐效果。






  • 歐亞股

    瑞穗證券 TMT 產業分析師克萊恩(Jordan Klein)表示,投資人對三星電子第二季初步財報的反應明顯過度,他認為近期半導體類股的拋售潮,僅是市場動能消退後的獲利了結賣壓,而非產業基本面惡化所致。克萊恩表示,儘管三星營收可能不如預期,但若排除一次性獎金支出,其營業利益表現其實相當強勁,估計記憶體業務的隱含營業利益率超過 80%。






  • 台股

    全球先進製程微污染防治(AMC)濾網龍頭—鈺祥企業(股票代號:7909),今日公布 2026 年 6 月份合併營收淨額,為新台幣 2.47 億元。如經營團隊在法說會公開說明,受惠於全球半導體大客戶產能持續開出,帶動化學濾網出貨呈現逐月成長的態勢,下半年的每月經營狀況可期節節升高, 6 月份營收符合預期再度突破紀錄,續創單月歷史新猷,較上月成長 3.71%,較去年同期成長 101.60%;累計 2026 年前 6 月合併營收為 11.63 億元,比去年同期成長 53.15%。






  • 美股雷達

    特斯拉 (TSLA-US) 與 SpaceX(SPCX-US) 執行長馬斯克正積極推動一項規模空前的垂直整合半導體計畫,潛在投資金額足以撼動全球半導體設備市場版圖。瑞銀(UBS)於週二(7 日)發布的最新研究報告指出,SpaceX 旗下「Terafab」計畫未來五年的晶圓製造設備(WFE)採購規模,預估將相當於今年全球 WFE 市場的總採購量。