台積電
台股新聞
IP 供應商 M31 (6643-TW) 今 (23) 日於 2026 年台積公司北美技術研討會宣布，其 eUSB2V2 介面 IP 已於台積電 (2330-TW)(TSM-US) N2P 製程完成投片 (Tape out)。M31 表示，該成果展現公司在先進製程介面 IP 的投入，並將強化 2 奈米世代的設計，支援客戶於高整合 SoC 中導入高速、低功耗的連結介面。
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市場情緒衝上高點時，常讓人忽略暴風雨前的寧靜。今日早盤樂觀急衝卻急速變臉，正是典型的震撼教育。但重點是你能否看懂：這一跌是行情告終，還是高檔洗盤、重新篩選強勢股的契機?〈歷史天量出現，台股創高後高檔震盪風險〉今天台股盤中大漲逾千點，但隨後獲利了結賣壓快速出籠，指數由紅翻黑，終場收在 37714 點，下跌 164.32 點，成交值則爆出 1.4 兆元，改寫歷史新天量。
專家觀點
本週標普 500 指數與那斯達克指數連續創歷史新高，是有水分？還是有紮實的基本面？根據市場統計，自 2024 年 7 月以來「七大巨頭」佔標普 500 指數權重維持在 30% 附近 (期間有高有低)，但此期間標普 500 指數上漲近 30%，顯示本次美股上漲已經非集中於七大巨頭，而是擴散至其他個股，很重要的原因之一，是七大巨頭以外的個股獲利能力趕上了。
《Yahoo Finance》報導，AI 題材始終處於需要不斷向投資人「證明自己」的狀態。AI 需求是否足以支撐科技「七巨頭」的高估值？以及 OpenAI 與 Anthropic 近期的募資估值，是否因過於樂觀的未來預期而顯得偏高甚至過頭？即使目前整體市場重回上漲軌道、科技巨頭股票再度領漲，這些疑問依然存在。
一手情報
加權股價指數近 6 個月表現：（資料來源：Bloomberg，截至 2026/04/22）野村腳勤觀點：台灣的多元 AI 題材優勢隨著 AI 推論與 Agentic AI 的崛起，CPU 正重新站上 AI 基礎建設的核心位置，其重要性已不亞於 GPU 的算力本身；而當市場回過頭開始尋找 CPU 供應鏈的投資機會時，我們看到包括上游的矽智財（IP）、中游的晶圓代工與封裝測試、下游的插槽 / 散熱 / ABF 載板，幾乎整條 CPU 供應鏈與 AI GPU 供應鏈高度重疊，也讓台灣自然而然成為資金布局的首選市場。
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隨著台股今 (23) 日早盤一度大漲千點，台積電 (2330-TW)(TSM-US) 也同步登高，早盤攀上 2135 元，續創歷史新高價，市值也再度刷新紀錄，達新台幣 55 兆元，儘管盤中迅速翻黑，但台積電仍持穩在平盤上。台積電今日於美國舉辦技術論壇，一口氣發布多項新技術，尤其在 A14 之後，一口氣端出兩大邏輯先進製程 A13 與 A12，兩者皆規劃於 2029 年量產，凸顯技術領先的能力。
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台股加權指數今 (23) 日再創新高點位 38921 點，不過隨後跳水殺盤，高低差多達 1600 點，不過，台北匯市顯得平靜，新台幣開盤後維持小幅走升態勢，開盤一個小時半來，高低差僅 4 分，報價來到 31.512 元。新台幣今日以 31.53 元、升值 1 分開出後，最高來到 31.49 元，升值約 0.05%，相較於台股的大跳水，匯市明顯較無波瀾。
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護國神山台積電 (2330-TW) 和第二大權值股台達電 (2308-TW) 今 (23) 日聯袂再創高，最高分別來到 2135 元、2115 元，掀起二大權值股的比價效應，台股加權指數一度再狂飆逾 1000 點，但隨後風雲變色，創高後快速壓回，同時，台股上市櫃合計下跌家數超過 2000 家，跌停家數超過 30 家，令多數中小型投資人不僅無感台股的創高，甚至面臨日前追高的套牢壓力。
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台積電 (2330-TW)(TSM-US) 今 (23) 日於北美舉辦技術論壇，會中推出更大尺寸的先進封裝 CoWoS 技術，高達 14 倍光罩尺寸，可整合約 10 個大型運算晶粒和 20 個高頻寬記憶體 (HBM) 堆疊，預計 2028 年開始生產，並在 2029 年推出的 40 倍光罩尺寸的 SoW-X 系統級晶圓技術進行互補。
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台積電 (2330-TW)(TSM-US) 今 (23) 日於美國舉辦 2026 年北美技術論壇，會中推出新一代 A13 製程技術，預計將在 2029 年投產，滿足對下一代 AI、HPC 及行動應用永無止境的運算需求，同時也發表 A12 製程，將採用超級電軌 (Super Power Rail) 技術，預計於 2029 年進入生產。
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在地緣政治風險降溫與財報表現強勁帶動下，美股前日齊揚，台股今 (23) 日延續近期創高氣勢，在電子權值股挺身而出、AI、IC 設計族群相關題材表現下，早盤開高走高，大漲逾千點，不僅成功站回 3 萬 8 千點大關，更一度觸及歷史新天價 38,921 點，隨後大盤急轉直下，翻黑一度下跌逾 400 點，最低來到 37422 點，震幅高達約 1500 點，單日成交量預估暴增至 1.5 兆元。
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全球晶圓代工龍頭台積電在美國當地時間週三 (22 日) 舉行 2026 年北美技術論壇，揭示多項先進製程技術藍圖，展現在半導體產業持續領先的決心，其中最受矚目的是 A14 之後的全新尖端製程 A13 與 A12，兩者皆規劃於 2029 年量產。
《路透》週三 (22 日) 報導，台積電展示新一代晶片製程技術，強調在不依賴 ASML 最新一代曝光機設備的情況下，仍可推進晶片微縮並提升運算效能。根據供應鏈數據，台積電作為 ASML 最大客戶，目前沒有計劃在 2029 年前導入 ASML 最新的 High-NA EUV 微影設備用於晶片生產。
《路透》報導，台積電 (2330-TW) (TSM-US) 計劃擴大在美國布局，預計將於 2029 年前在亞利桑那州設立一座晶片先進封裝廠，進一步強化當地半導體供應鏈。隨著人工智慧 (AI) 晶片需求快速攀升，先進封裝技術已成為關鍵環節。以輝達 (NVDA-US) 為例，其 AI 晶片多採用多晶片整合設計，須仰賴先進封裝技術將不同晶片組合成單一系統，然而目前此環節已出現供應瓶頸。
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台股今 (22) 日延續多頭氣勢，本周已連續三天見新高，維持高過高、低不破低多方架構，今日在股王信驊飆 (5274-TW) 新天價，加上聯發科 (2454-TW) 鎖漲停強強聯手下，上漲 273 點、收 37,878 點，成交量 9,460 億元，三大法人同站買超，合計買超 160.04 億元，仁寶 (2324-TW) 挾量子電腦題材，成為外資最青睞的買超個股，對聯電由賣轉買 (2303-TW) 4.75 萬張，買超鴻海 (2317-TW) 4 萬張。
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特斯拉 (TSLA-US)Terafab 近期大舉招募台灣半導體工程師，並鎖定擁有 5 年以上先進製程經驗的人才。對此，和碩 (4938-TW) 董事長童子賢今 (22) 日針對此事坦言「會動盪不安」，但同時也代表產業需求龐大。 特斯拉執行長馬斯克加速推動自建 AI 晶片產業鏈，啟動 Terafab 計畫，且根據招募資訊，特斯拉大舉招募台灣半導體工程師，為 Terafab 的 AI 晶片製造進行布局。
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台積電 (2330-TW)(TSM-US) 年度調薪結果出爐，今年整體調薪幅度與往年水準相近，平均調薪幅度約 3-5%，不過若考績表現優異、取得 S + 或以上評等，調幅有機會達到 7-9%。台積電調薪幅度根據員工考績、年資與職等決定，考績大致分為 O(傑出)、S(達標)、I(需改善) 與 U(未達標) 多個評等。
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當市場在高檔區震盪，多數投資人第一時間想到的是「是不是要轉弱了？」但真正有經驗的人，會先看結構、看資金、看節奏，因為有些行情，不是用來恐懼的，而是用來篩選強弱、重新布局的關鍵時刻。〈台股連 12 紅創高但量縮，盤勢進入結構調整期〉今天台股呈現溫和上漲，加權指數持續維持高檔震盪格局，收在 37878 點，櫃買指數則拉出連 12 紅，續創歷史新高，但今天真正要看的，不是指數創高本身，而是在大盤與櫃買同步量縮之下，盤面已經很明顯進入資金輪動的階段，這樣的盤勢，其實完全符合智霖老師盤前提醒的，目前透過以盤代跌的方式修正乖離，台股自然延續這樣的節奏，轉為個股各自表現，在量能沒有同步放大的情況下，族群本來就不可能全面齊漲，只要資金輪動還在，行情就還有得做，但如果後面量縮到資金縮手過頭，高檔震盪就很容易轉成突發性的回檔，這一點一定要放在心上。
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台股今 (22) 日受惠於川普「延長停火協議」利多下，加上電子權值股聯發科 (2454-TW)、鴻海 (2317-TW)、股王信驊 (5274-TW) 帶動下，盤中一度大漲逾 500 點，觸及 38,096.6 點新高，終場在權值股最後一盤賣壓收斂下，指數上漲 273.36 點或 0.73%，收 37,878.47 點再創歷史收盤新高，成交量與昨 (21) 日持平為 9,640.33 億元。
專家觀點
摩根大通近期發布的資料中心追蹤報告顯示，GPU 租賃市場正處於顯著的價格上漲週期。輝達 B200 的 3 月租賃價格月增 23.5%，達到每 GPU 小時 5.47 美元。輝達 H100 的租賃價格連續四個月上漲，3 月租賃價格達到每 GPU 小時 2.64 美元，月增 8.6%。