華為
外媒近日報導指出，DeepSeek已接近鎖定最新一輪融資，規模至少800億元(人民幣，下同)，若按已簽署條款清單推進，最終可逼近1000億元，遠高於公司最初約500億元的籌款，相關程序接近收官，經費將主要用於擴充算力、研發及為IPO鋪路。《彭博資訊》與《路透》等外媒周二(6日)報導，投資方結構方面，知情人士透露騰訊與寧德時代可能是承諾出資金額最高的投資方，本輪預估以首輪主要股東及未進入首輪的產業、國資機構為主：騰訊、寧德時代體系、IDG、礪思資本、拾象資本、正心谷及中國國家人工智慧產業投資基金等老股東擬持續加碼；新進洽談名單包括石溪資本、中芯聚源、博裕資本、CPE源峰、新資合國資基。
中國科技巨頭華為上周二(9月29日)與國際媒體舉行圓桌，常務董事、產品投資評審委員會主任、終端BG董事長余承東在海外社媒釋出紀要，系統說明晶片、鴻蒙、AI、摺疊螢幕與海外市場，核心訊號是華為以「自研晶片＋鴻蒙＋國內供應鏈」降低外部技術依賴，但先進半導體產能仍緊，手機與昇騰AI晶片同時爭搶光刻機(DUV)時代下的製造資源。
大陸政經
在日前舉行的國際媒體圓桌交流中，華為常務董事、產品投資評審委員會主任、終端BG董事長余承東談到了記憶體漲價對華為手機業務的影響。余承東表示，記憶體組件價格急劇上漲，給每部手機帶來的額外成本已經超過200美元。由於華為手機在記憶體方面的規格普遍較高，因此相比其他產品，受到的成本上漲影響也更明顯。
美股雷達
華為10月5日宣布與美國晶片巨頭高通(QCOM-US)達成一項為期多年的廣泛專利許可協議，涵蓋雙方在5G、運算、人工智慧和網路等多個技術領域的專利組合交叉許可，同時高通將收購華為在美國的部分運算、人工智慧、網路及其他技術領域的專利。令人有些意外的是，根據《彭博社》等外媒披露，這不僅是華為與高通達成的首份涵蓋5G技術的專利許可協議，同時根據雙方協議，高通還將首次向華為付費以取得其專利，尤其是華為邏輯折疊（LogicFolding）晶片技術背後的專利。
大陸政經
中國科技巨擘華為與高通今(5)日宣布達成一項多年期廣泛專利許可協議，結束雙方長期在專利領域的博弈，協議涵蓋5G、運算、AI及網絡等多個技術領域的專利交叉授權，同時高通將購買華為在運算、AI、網絡等領域的部分美國專利，交易尚待監管批准。根據協議，雙方專利組合實現雙向交叉授權，並明確遵循公平、合理、無歧視(FRAND)原則，這一原則通常適用於標準必要專利(SEP)許可談判，要求專利持有方以公平條件授權。
美股雷達
中國華為與美國高通(QCOM-US)周一(5日)宣布，雙方已達成一項長期且廣泛的多年期專利授權協議。此協議涵蓋5G、人工智慧(AI)、運算及網路技術等多個領域的專利交叉授權，並遵循公平、合理、無歧視(FRAND)原則。根據協議內容，高通將購買華為在美國擁有關於運算、人工智慧與網路等領域的部分專利，該資產交易目前仍待監管機構審批。
A股港股
華為於 10 月 1 日舉行「Mate 90 系列及全場景新品發佈會」，首度實現旗艦手機在 10 月 1 日當天發佈並同步開售。 本次發表會共推出 Mate 90、Pro、Pro Max、Pro Max 典藏版及 RS 非凡大師 等機型。售價方面，Mate 90 為 5,999 元起，Pro 版 6,999 元起，Pro Max 版 9,499 元起，Pro Max 典藏版 10,999 元起，RS 非凡大師版則為 12,999 元起。
A股港股
在美方出口管制升級的背景下，華為輪值董事長徐直軍表示，昇騰(Ascend)晶片在中國市場份額已超越輝達，主攻以 Peerium 計算架構與 UnifiedBus 高速匯流排技術為核心的 SuperPoD 解決方案，可支援百萬級處理器協作。據機構統計與華為全連接大會最新公佈數據，華為昇騰系列 AI 晶片在中國市場的市佔率已達 50%，一舉超越美商輝達(NVDA-US)的 8%。
歐亞股
中國科技巨擘華為今(1)日舉行Mate90系列及全場景新品發表會，華為常務董事、產品投資評審委員會主任、終端BG董事長餘承東在會上表示，Mate90全系搭載旗艦τ晶片，整機在CPU、GPU、NPU方面性能躍升。這是華為旗艦手機首次在中國國慶當天發布並同步開賣，本次共推出華為Mate90、Pro、Pro Max、Pro Max典藏版及非凡大師等機型。
A股
華為計畫跟進競爭同業調漲智慧型手機售價，以抵銷記憶體成本上揚的衝擊，並寄望透過「晶片到軟體」的綜合優勢鞏固領先地位，同時積極開拓海外市場。根據華為終端BG（消費者業務）負責人余承東透露，華為每支智慧型手機的平均成本已增加約 200 美元，不過他並未明確指出具體的比較時間區間。
A股港股
中國人工智慧公司 DeepSeek 周三(30日)宣布，已與華為達成合作，共同開發針對華為昇騰(Ascend)晶片優化的程式設計工具。這是中國科技公司尋求替代輝達(NVDA-US)生態，深化彼此合作的最新跡象。先前兩周，華為剛發布了新一代 AI 處理器和「超級節點」(supernode)運算系統，並表示預計其 AI 系統將在明年廣泛應用於模型訓練。
歐亞股
《華爾街日報》上周五(18日)報導指出，華為正加快打造輝達AI運算系統的替代方案，目標不只是單顆更強晶片，而是把昇騰晶片、靈衢互聯、NPO近封裝光學、存儲與軟體整合成「系統戰」，成為「中國的輝達」。華為在上周四(17日)的上海全聯接大會上，華為公布更激進路線：昇騰960DT計畫2027年第一季就緒、較原規劃提前三季，面向推理的960PR提前一季於明年第三季推出；2028、2029年再按「一年一代」推出970、980。
A股
過去，動力電池由電池業者生產、車企負責採購，但隨著新能源車競爭加劇，小米(01810-HK) 、華為及理想汽車(LI-US) 等車企正逐步深入電池的研發、製造與品質管理，重新爭取對關鍵零組件的主導權。這場產業變革，也讓寧德時代(03750-HK) 等電池大廠面臨新的競爭挑戰。
A股港股
華為9月全聯接大會上公布多項人工智慧(AI)硬體進展，發表包含昇騰960系列晶片、超節點系統及近封裝光學(NPO)技術，並宣佈新一代晶片研發與推出時程有所提前。這次 2026 年全聯接大會上公布的算力架構與基礎設施，均圍繞著AI Agent 高並發、長序列推理及海量交互的特殊需求進行了深度重構與最佳化。
大行報告
美銀美林周四(17日)出具中國AI產業報告指出，中國AI正在從政策驅動、技術追趕轉向以商業變現為核心的生態競爭。隨著晶片、記憶體、設備與大模型差距縮小，價值鏈利潤正形成「啞鈴型」或「微笑曲線」結構。報告估算，中國AI加速器廠商去年在中國市場收入份額約50%，較2024年不足30%大幅提升，2028年料將接近80%，其中華為以35.5%在中國企業中領軍，輝達則仍以47%整體領先，但差距持續縮小。
港股
賽力斯今(17)日在港股早盤反彈逾5%，截至中午休市暫收漲5.13%至每股35.22港元，但在一年前，賽力斯股價還在170多元的高位，如今已跌70%。此前，華為鴻蒙智行與問界聯合發布合作模式說明，確認問界在鴻蒙智行框架下探索新機制：產品定義、產品設計、品牌行銷、通路零售、服務體系改為賽力斯主導，華為終端由過去全流程操盤轉為「參與賦能」。
國際政經
中國科技巨擘華為今(17)日在2026華為全聯接大會上發布昇騰960超節點，明年第三季上市，華為副董事長、輪值董事長汪濤稱其是全球首個應用近封裝光學(NPO)技術的超節點，可支撐10兆參數大模型開展大規模訓練與推理，面向超大規模AI基礎設施進一步補齊高速互聯能力。
科技
研調機構Counterpoint Research《2026年第二季全球智慧手錶出貨追蹤報告》，2026 年第二季全球智慧手錶出貨量年減 4%，為一年來首次下滑，其中華為全球出貨市占率達 22%，創歷史新高，其中近 80% 出貨量來自中國市場。
A股
AI算力競爭正從 GPU 延燒至光晶片。短短數月內，華為在光晶片領域的兩條布局浮上檯面，一方面由華為哈勃入股磷化銦高速光晶片業者彌爾光，另一方面，具有華為海思背景、且已與華為展開合作的矽光晶片業者光引科技，也完成新一輪億元融資。從磷化銦光電探測器、矽基光電子晶片，到 800G、1.6T、3.2T 高速光互聯，華為正進一步朝 AI 資料中心光通訊產業鏈上游延伸。
大陸政經
華為三摺疊新機Mate XT 2非凡大師周六（12日）10:08開啟全渠道首銷，售價人民幣19,999元起。各版本售價分別為：16GB+256GB為19,999元，16GB+512GB為21,999元，16GB+1TB為23,999元，16GB+1TB靈盾防窺螢幕為24,999元。