鉅亨網編譯莊閔棻
全球記憶體供應緊張態勢持續延燒，中國記憶體大廠長鑫存儲近期同時成為兩則重要供應鏈消息的焦點：一是蘋果 (AAPL-US) 被曝正評估、遊說鬆綁對其 DRAM 晶片的採購限制；二是包括戴爾科技 (DELL-US) 、惠普 (HPQ-US) 、聯想 (03396-HK) 在內的多家 PC 大廠，已開始提前鎖定長鑫儲存的 DRAM 供應，以確保未來兩年的產品生產計畫。
據報導，蘋果已在內部啟動對長鑫存儲 LPDDR5X 晶片的測試驗證，初步規劃僅用於中國市場銷售的機型。
根據《金融時報》報導，蘋果正牽頭多家美國科技企業，遊說美國監管機構放寬對長鑫存儲產品的採購限制。
《彭博》記者古爾曼（Mark Gurman）也披露，蘋果正與美國政府溝通，希望降低在中國市場產品採用長鑫存儲、長江存儲晶片所可能引發的監管疑慮。
不過，美國銀行 7 月發布的半導體產業研究報告指出，蘋果短期內難以大規模、實質性採用長鑫存儲的 DRAM 晶片，主要受三大限制。
第一，地緣政治合規門檻。長鑫存儲目前仍列於美國國防部「1260H 涉軍企業清單」內，美國現行對中國半導體的出口管制與供應鏈審查政策，構成蘋果全球產品線大規模導入的硬性障礙。
第二，技術規格與品質落差。蘋果對旗艦機型 LPDDR5X 晶片要求嚴苛，傳輸速率須達 10Gbps 以上、工作電壓 1.1V，並支援 ECC 硬體糾錯功能。
長鑫存儲晶片標稱最高速率雖達 10667Mbps，紙面參數已接近門檻，但受製程節點尚未成熟影響，寄生電容偏高、漏電流較大，功耗、散熱與長期穩定性都難以符合旗艦 iPhone 要求，尚無法通過蘋果全場景驗證體系。
第三，專利侵權風險。全球 DRAM 核心智慧財產權高度集中在三星、SK 海力士、美光科技 (MU-US) 三大廠手中，若蘋果大規模導入長鑫存儲產品，恐引發專利訴訟，使供應鏈不確定性與成本風險大增。
美銀據此判斷，即便長鑫存儲晶片最終打入蘋果供應鏈，應用範圍也僅限 iPhone 18e 等定位入門、對效能與功耗要求較低的機型。
但中國市場消費者偏好 iPhone Pro 系列等高階機種，入門款銷售占比原本就低，長鑫存儲能拿到的實際訂單規模相當有限，不足以撼動全球 DRAM 供應格局。
此外，長鑫存儲自身 LPDDR5X 產能有限，且多數產能已被 AI 與消費電子的長期訂單鎖定；其鎖定 AI 伺服器的 DDR5 產能與蘋果行動裝置需求並不匹配，產品定價相較三星、SK 海力士同規格產品也無明顯優勢，進一步降低蘋果大規模採購的商業誘因。
美銀強調，蘋果接觸長鑫存儲的核心目的，恐非真正替代現有供應商，而是作為強化自身存儲採購議價能力的籌碼。
另一方面，供應鏈消息顯示，長鑫存儲的 DRAM 訂單需求異常強勁，產能已幾乎預訂至 2027 年底，反映 AI 浪潮推升下，全球記憶體供需失衡持續加劇。
報導指出，戴爾、惠普、聯想等大型 PC 廠商已提前鎖定長鑫存儲的 DRAM 供應，以確保未來兩年的生產計畫；多家主機板廠商也陸續推出 BIOS 更新與相容性優化，提升對長鑫 DDR5 記憶體的支援，為其進一步打入 PC 市場鋪路。
這波搶購潮的核心原因仍是 AI 帶動的記憶體需求爆發。隨著 AI 伺服器與資料中心持續擴張，三星、SK 海力士、美光等傳統 DRAM 廠商紛紛將更多產能轉向利潤更高的高頻寬記憶體（HBM）及伺服器用 DRAM，導致消費級 DDR4、DDR5 供應持續吃緊，迫使 PC 廠商另尋供應來源。
與此同時，近期中美地緣政治風險有所緩和，也降低企業採用中國記憶體晶片的顧慮，使更多 OEM 廠商願意簽署長期採購協議。
供應鏈人士指出，目前長鑫存儲的大客戶將優先獲得供貨，中小型 PC 廠商未來則可能面臨更大採購壓力。
長鑫存儲近年產能快速擴張，根據最新產業數據，公司已躍居全球第四大 DRAM 廠商，2025 年市占率約 7.7%，預期未來數年占比將持續提升。
儘管在 HBM 等高階產品領域，長鑫與三星、SK 海力士及美光仍有差距，但在傳統 DDR 產品市場，其影響力正快速擴大。
業界普遍認為，即便長鑫存儲持續擴產，全球 DRAM 市場短期內仍難擺脫供不應求局面。
分析機構預期，到 2027 年前，全球 DRAM 供應將持續緊俏，AI 伺服器持續搶占產能，將推高記憶體價格，並促使 PC 廠商提前鎖定長期採購合約。
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