產能
美股雷達
應用材料(Applied Materials)(AMAT-US)公布優於預期的財報和財測，但市場反應平淡，周四(13日)盤後下挫逾5%，顯示投資人對這家在人工智慧(AI)榮景中扮演關鍵角色且一年來股價已翻漲超過一倍的公司，抱持更高期待。Q3(7月26日止)財報關鍵數字 vs 分析師預期營收：92.1億美元(年增25%) vs 90億美元不計特定項目的EPS：3.50美元 vs 3.42美元調整後毛利率：50.4%Q4(10月為止)財測關鍵數字 vs 分析師預期營收：103億美元 vs 96.2億美元不計特定項目的EPS：4.02美元 vs 3.72美元調整後毛利率：50.4%(與第3季相同) vs 50.15%應材是美國最大的半導體設備製造商，被視為半導體產業健康狀況的風向球，因為晶片製造商需要擴大產能時，就會採購其設備。
因主要冶煉廠產能恢復進度提前，緩解了市場對鋁供應日益短缺的擔憂，倫敦金屬交易所(LME)鋁價連續兩日下跌。截至周三(12日)收盤，LME 鋁現貨與各類合約價格均錄得近 2% 的顯著跌幅。阿聯酋環球鋁業(Emirates Global Aluminium)(EGA)宣布，其主要冶煉廠在今年 3 月受襲擊關閉後，預計將於明年第一季恢復至戰前生產水準，進度早於預期。
台股新聞
AI與高效能運算(HPC)帶動測試介面需求持續升溫，穎崴(6515-TW)執行副總陳紹焜今(12)日出席SEMICON記者會表示，目前已進入8月，今年整體訂單情況大致底定，產業內多數業者產能幾乎都已「Full Booking」至年底；展望2027年、甚至未來2至3年，從晶圓測試、測試介面到周邊配套設備，目前仍看不到需求轉弱的負面訊號。
美股雷達
電影《大賣空》原型、知名投資人貝瑞（Michael Burry），近日在社群平台 X 上重炮批評當年網路泡沫時期崛起的富豪，意外引來億萬富翁庫班（Mark Cuban）幽默回應，兩人一來一往的交鋒在投資圈掀起話題。根據《Business Insider》報導，貝瑞近日發文指出，1998 年長期資本管理公司（LTCM）倒閉，到 2000 年 3 月網路泡沫破裂之間，股價早已脫離基本面。
韓媒上週日 (9 日) 披露，南韓三星電子 HBM4 量產良率已在本月初突破 80%「黃金良率」門檻，較原定的年底目標提前約四個月達成。今年 2 月，三星 HBM4 啟動量產時良率尚不足 60%，僅用半年拉升逾 20 個百分點，缺陷率可控、具備規模獲利基礎，標誌著三星在 HBM 賽道正式吹響翻身號角。
微軟 (MSFT-US) 計劃大幅提高新一代自研人工智慧 (AI) 晶片產量，並爭取 Anthropic 等大型雲端客戶採用，以降低對輝達(NVDA-US)AI 加速器的依賴。科技媒體《The Information》周一 (10 日) 引述知情人士報導，微軟準備在今年秋季發布新一代 AI 晶片 Maia 300，最快可能於 8 月亮相，正式發布時間則預計落在 9 月。
隨著 AI 資本開支狂飆，全球 DRAM/HBM 產能遭提前掃貨。多家媒體彙整供應鏈消息指出，三星、SK 海力士、美光已經完成 2027 全年產能分配談判，DRAM 與 HBM 產線「提前售罄」，多數客戶最終配貨僅拿到一開始請求的 60%-70%，三家均無新增產線規劃，NAND 則因供應商較多，買方尚有零星談判空間，但整體仍緊俏。
美股雷達
AMD 在 2026 年第二季交出了超越市場預期的財務報告，營收達 115.4 億美元，年增率高達 50%。其中，資料中心部門營收年成長 107%，成為推動公司成長的核心引擎。儘管營運表現亮眼，且管理層對 2027 年資料中心營收翻倍給出了明確的量化承諾，但市場的關注焦點已從「需求是否存在」轉向「供給能否跟上」。
台股新聞
據報導，台積電 (2330-TW)(TSM-US) 已決定將其核心封裝工序 CoW(Chip-on-Wafer) 大規模向專業封裝測試代工廠 (OSAT) 開放委外生產，這項轉變被視為緩解當前 AI 晶片供應瓶頸的關鍵舉措。台積電的 CoWoS 技術屬於 2.5D 封裝，主要應用於高效能 AI 晶片製造。
歐亞股
德國半導體大廠英飛凌 (Infineon Technologies) 周三 (5 日) 公布 2026 會計年度第三季 (截至 6 月 30 日) 財報，受惠於人工智慧 (AI) 資料中心需求熱絡與車用電子市場回溫，當季營收達 41.72 億歐元，創下公司歷史單季新高。
台股新聞
矽晶圓大廠環球晶 (6488-TW) 今 (4) 日召開法說，董事長徐秀蘭表示，隨著 AI、HPC、先進封裝等需求持續成長，6 吋、8 吋及 12 吋產能目前皆約滿載，部分先進及特殊規格晶圓供應已明顯轉緊，且客戶為確保未來 AI 晶片供應，客戶長約需求明顯升溫，應用更蔓延至邏輯及特殊晶圓產品，合約年期也比過去更長。
台股新聞
世界 (5347-TW) 今 (4) 日召開法說會，董事長方略表示，AI 與電源管理需求將從今年一路延續至 2027 年，在供不應求、設備材料成本及人才費用持續上升下，預期 2027 年晶圓代工價格調整「無可避免」，目前正與客戶積極討論，預期漲價幅度不會低於 2026 年。
台股新聞
創意 (3443-TW) 今 (31) 日召開法說會，法人關注創意明年先進製程及先進封裝產能取得狀況，總經理戴尚義表示，以目前情況來看，公司對明年產能取得「很樂觀、很樂觀」；市場看好，由於創意為台積電 (2330-TW)(TSM-US) 持股約 35% 的子公司，雙方淵源深厚，在現階段產能緊缺背景下，創意產能支援也優於他人。
美股雷達
全球 AI 晶片的競爭已經超越單純的架構與算力比拼，悄然下沉至供應鏈深處一場關於「稀缺產能」的隱秘戰爭。從晶圓代工、HBM、先進封裝到硅光材料，未來三到五年的核心產能正被重量級企業以預付款、長約 (LTA) 甚至股權投資的形式大規模鎖定，這不僅標誌著傳統買賣關係的終結，更預示著半導體產業權力格局的根本性重構。
美股雷達
蘋果周四 (30 日) 公布 2026 財年第三季財報，營收 1094.17 億美元，年增 16%、淨利 297.89 億美元，年增 27%、稀釋後 EPS 年增 29% 至 2.02 美元，iPhone 收入年增 22% 至 542.52 億、Mac 收入年增 29%% 至 103.52 億、大中華區年增 22% 至 188.16 億，全創歷年同期新高，但盤後股價卻重挫逾 6%，顯示市場怕的是下一季指引與 AI 搶產能的連鎖反噬。
台股新聞
精測 (6510-TW) 今 (29) 日召開法說會，總經理黃水可表示，受惠 AI 與 HPC 測試需求持續升溫，現有產能已超載，也正積極擴產，預計今年 8 月底產能將較去年底增加 1 倍，明年 3 月底更將提升至去年底的 3 倍，並看好下半年營收逐季成長，明年仍將是健康成長的一年。
A股
隨著中國記憶體大廠長鑫科技 (688825-CN) 正式登陸資本市場，高盛罕見在 IPO 前夕緊急召開中國記憶體專家會議。除了看好中國 DRAM 產能未來數年將大幅擴張，也認為中國設備國產化已成最具確定性的投資主軸；儘管 HBM 技術仍落後國際大廠，但 AI 需求持續強勁，預料將支撐記憶體價格與中國半導體供應鏈長期成長。
美股雷達
智慧手機處理器龍頭高通 (Qualcomm)(QCOM-US) 周五 (24 日) 通知客戶，9 月 1 日後出貨的產品，價格將有雙位數的漲幅。此消息預料將對整個科技產業帶來連鎖效應。根據彭博取得的文件，高通周五告知客戶漲價一事，並表示，已無法再自行吸收供應商成本上升的壓力，也曾嘗試向新的供應來源採購替代零組件，但效果有限。
美股雷達
最新數據顯示，全球半導體擴產潮持續升溫，設備訂單暴漲正引發供應鏈瓶頸，應用材料、艾司摩爾、泛林、東京電子、科磊等五大設備供應商的主力機台交期已拉長至原來的 1.5 至 2 倍。韓媒最新報導指出，過去一般 6 個月交貨的設備，現在下單後必須等上約 1 年才能進廠，部分韓系本土設備廠交期也從 3 至 4 個月延至 6 至 8 個月，少數項目甚至突破 1 年。
美股雷達
在全球記憶體晶片供不應求、價格居高不下之際，特斯拉 (TSLA-US) 執行長馬斯克周三 (22 日) 在法說會上透露，美光 (MU-US) 近期以相當合理的條件，向特斯拉提供「相當大規模」的記憶體晶片配額，協助這家電動車大廠取得重要零組件。