產能
美股雷達
全球晶圓代工龍頭台積電 ADR(TSM-US)周二 (24 日) 收漲 4.27% 至每股 385.75 美元，市值突破 2 兆美元大關，離 2024 年 10 月達成 1 兆美元里程碑僅間隔 16 個月。《第一財經》報導，台積電市值突破 2 兆美元標誌著全球科技產業格局的深刻變革，AI 浪潮正重塑半導體產業的價值座標。
台股新聞
再生能源廠聚恆科技 (4582-TW) 今 (24) 日宣布，於台南永康總部正式啟用頂規 450kW 充放電設備，率先推出「客製化電池健檢」服務，協助企業科學驗證電池效能，並透過定期保養維持健康度，有效延長設備壽命以省下長期維運成本。聚恆科技表示，面對台灣用電大戶條款及電價上漲趨勢，企業建置儲能系統已成可預見趨勢。
台股新聞
封測大廠南茂 (8150-TW) 今 (24) 日舉行法說會，董事長鄭世杰表示，今年整體營運動能相對穩健，全年展望優於 2025 年，尤其看好記憶體領域，第一季已再度調漲記憶體封測報價，並增加相關資本支出，強調新增加的資本支出都已與客戶簽訂三年的合約，以保障公司。
歐亞股
SK 海力士母公司 SK 集團會長崔泰源上周五 (20 日) 在華府表示，將擴大高頻寬記憶體 (HBM) 產能，以因應全球 AI 資料中心建設熱潮。被稱為「怪獸晶片」的 HBM 正推動 SK 海力士股價較去年同期飆升超三倍，去年漲幅更達 280%，市值突破 159 兆韓元。
美股雷達
蘋果公司 (AAPL-US) 近期在確保尖端半導體方面陷入苦戰，全球最大的代工企業台積電 (TSM-US)(2330-TW) 的產能不足，正在成為 iPhone 增產的瓶頸。而蘋果也失去做為第一大客戶的特殊優勢。此前超過 15 年，蘋果一直是台積電「優先客戶」，享有最先進製程的首發權與議價優勢。
歐亞股
美光 (MU-US) 周三 (12 日) 收盤大漲近 10%，高層表示近期疑慮，表示 HBM4 晶片已經進入高量產階段，而且已向客戶出貨，比去年 12 月所估的時間表提早了一季。美光財務長 Mark Murphy 表示，有關高頻寬記憶體 (HBM) 的報導不正確，他說：「我們已經進入 HBM4 的高產量生產階段，也已開始向客戶出貨 HBM4，並看到本季 (第 1 季) 出貨量順利拉升。
最新數據顯示，曾領漲記憶體市場的 DDR4 記憶體近來突現斷崖式下跌，8GB 規格 DDR4 本月報價從 260-270 元 (人民幣，下同) 急跌至 180-190 元，單日跌幅近 20%，16GB 同步從 800 元回落至 650 元。《銳芯網》報導，這場劇烈震盪終結 DDR4 長達一年的暴漲神話，去年 DRAM 整體漲幅達 386%，其中 16GB DDR4 曾在三個月內價格成長一倍。
台灣政經
經濟部長龔明鑫今（5）日於年終記者會上，針對美國商務部長盧特尼克所指「美國 2028 年達到 40% 半導體先進製程產能」予以回擊，直言從建廠時程來看根本算不出來。龔明鑫指出，台積電 (2330-TW) (TSM-US) 擴產始終維持國內外 1 比 3 的比例，預估 2030 年台灣產能占比仍高達 85%。
台股新聞
輝達 (NVDA-US) 執行長黃仁勳今 (31) 日再度邀請供應鏈於台北市磚窯古早味懷舊餐廳舉行「兆元宴」，並在受訪時再度稱讚台積電 (2330-TW)(TSM-US)，並點出台積電未來十年的產能將增加超過 100%，因為這樣規模的擴張是支撐 AI 時代的基礎，且光是輝達所需的產能就超過 1 倍以上，重申沒有台灣就沒有輝達。
美股雷達
近期，不少晶片設計公司在晶圓代工端頻頻碰壁。多家晶圓廠回饋指出，部分成熟製程的產能已開始「不好投片」，甚至出現排隊與配額限制的情況。然而，這並非市場熟悉的「缺晶片」簡單重演，而是一場由人工智慧（AI）浪潮引發、結構更為複雜的產能連鎖反應。AI 不僅大量吸納先進製程與先進封裝資源，其外溢效應也正沿著電源與功率鏈條，將壓力一路傳導至成熟節點。
美股雷達
英特爾 (INTC-US) 最新財測令市場失望，股價周五 (23 日) 應聲崩跌 17%，但競爭對手超微 (AMD-US) 的股價反而愈走愈強，截至周五已經連續第九個交易日收紅，累計上漲超過 27%。超微股價近期表現亮眼，有分析師認為，投資人正因英特爾的最新說法而重新評價兩家公司，並認為超微的吸引力上升。
歐亞股
全球 AI 浪潮推動下，先進製程晶片供不應求、價格飆升，曾被視為「夕陽」的 8 吋晶圓產線，如今卻因國際大廠戰略轉移與 AI 相關外圍晶片需求激增，迎來一場罕見的供需反轉。中國《21 世紀經濟報道》報導，一度被晶圓代工廠加速剝離的 8 吋產線，正從過去的產能過剩走向提價滿載，中國大陸晶圓代工業者順勢崛起，成為全球供應鏈的關鍵承接者，引發市場高度關注。
歐亞股
中國《IT 之家》報導，鎧俠 (KIOXIA) 高層 Shunsuke Nakato)周二 (20 日) 訪韓時在一場媒體活動上表示，7000 日元 (約 1425 台幣) 就能買到 1TB 固態硬碟 (SSD) 的時代已經過去，鎧俠今年的 NAND 產能接近售罄。
美股雷達
根據天風國際證券知名分析師郭明錤最新分析，輝達 (NVDA-US) 在確保半導體供應鏈安全上展現了極具侵略性的策略。他指出，當大多數科技巨頭仍在爭奪台積電 (2330-TW)(TSM-US) 現有的晶圓產能時，輝達執行長黃仁勳已將戰場提升至「土地」層級，透過直接鎖定台積電未來廠區用地的策略，領先所有競爭對手。
美股雷達
台積電 (TSMC-US) 的最新財報在周四 (15 日) 重新點燃人工智慧 (AI) 概念股行情，反映市場需求強勁，以及在整個 AI 生態系中積極擴張支出的企圖心，這不只帶動台積電美國存託憑證 (ADR)(TSM-US) 大漲，一些相關股票的漲幅甚至超前台積。
歐亞股
SK 海力士高層表示，由於記憶體晶片需求暴衝導致全球供應吃緊，計劃讓龍仁 (Yongin) 新廠的無塵室提前三個月啟用，另一座新廠也將在 2 月起加入運作，並透露，目前愈來愈多客戶希望簽訂長期供應協議，記憶體晶片需求毫無放緩的跡象。全球記憶體晶片大缺貨，已讓從智慧手機到個人電腦 (PC) 的價格上漲，也拖慢驅動人工智慧 (AI) 熱潮的資料中心興建速度。
美股雷達
全球記憶體市場正面臨嚴峻挑戰，美光科技行動與客戶端業務部門行銷副總裁 Christopher Moore 近日表示，儘管業界進行巨額投資，記憶體短缺問題料將持續至 2028 年才會得到實質改善。這項判斷源自於 AI 資料中心需求的爆發性成長。
台股新聞
TrendForce 今 (13) 日公布最新調查，近期 8 吋晶圓供需出現變化，在台積電、三星兩大廠逐步減產背景下，AI 相關功率 IC 需求穩健成長，加上消費 IC 提前備貨，不僅中系晶圓廠 8 吋產能利用率回升，其他區域業者也上修 2026 年產能利用率，也讓相關晶圓代工廠醞釀漲價。
美股雷達
在人工智慧（AI）伺服器需求急遽攀升、記憶體原廠產能高度集中於高毛利產品的雙重影響下，全球儲存市場快速轉為供給吃緊的賣方主導格局。外媒指出，SanDisk (SNDKV-US) 不僅計畫於 3 月將企業級 NAND 價格單季調漲逾 100%，更罕見要求客戶以全額現金預付方式簽訂長期供貨合約。
台股新聞
台積電 (2330-TW) 近日在接受記者訪問時透露，公司將推進 2 奈米及更先進製程技術，並透過全球晶圓廠布局與先進封裝應用，滿足人工智慧（AI）驅動的半導體需求，保持技術領先優勢。根據《All About Circuits》報導，對於在向 2 奈米以下製程技術過渡的過程中會有哪些突破或障礙時，台積電透露，在 2 奈米制程節點上，公司導入的奈米片電晶體結構，又稱環繞式閘極（GAA）架構是一項重大進步。