產能
台股新聞
2026年09月30日（優分析／產業數據中心報導）⸺ 特殊鋼廠榮剛(5009-TW)昨(29)日召開法人說明會，公司透露，目前在手訂單已由先前約80億元提高至85億元，增幅約6.3%，且這批訂單只涵蓋既有設備，尚未納入Press及VDM等新增產能。
台股新聞
世界先進(5347-TW)暨VSMC董事長方略今(28)日表示，AI浪潮對全球半導體產生明顯的產能排擠效應，不只AI相關需求強勁，許多非AI應用的成熟製程產能也同步受到擠壓，世界先進目前8吋產能利用率已經「徹底爆掉」，大家都嫌不夠，預期此次AI浪潮帶來的缺貨效應將持續相當長的一段時間。
台股新聞
2026年09月24日（優分析／產業數據中心報導）⸺ 邁科(6831-TW)今年營收在第二季明顯加速，6月至8月單月營收均站上5億元，其中7月升至約5.5億元、8月仍維持約5.1億元高檔，明顯高於過去幾年同期水準，顯示AI伺服器散熱產品持續放量。
國際政經
全球MLCC(多層陶瓷電容器)龍頭近期陸續上調產品報價，MLCC本輪漲價潮最先由海外龍頭點燃。日本村田、太陽誘電、南韓三星馬達相繼發漲價函，AI伺服器所用高容量MLCC原廠漲幅普遍在15%-35%，而在中國深圳華強北現貨市場中，價格波動遠比原廠調價劇烈。
歐亞股
全球顯示器玻璃基板龍頭康寧上周五(11日)宣布，全球日元計價產品漲價15%以上，今年第四季生效，因日元貶值疊加貴金屬、能源、物流成本齊漲，內部已無法消化。一天前，中國TCL華星率先向下游發出電視面板漲價函，隨後京東方、惠科跟進，三星、LG、索尼均已收到漲價函，主要面板大廠將成本壓力向品牌端傳導的鏈條正式形成。
台股新聞
2026年09月18日（優分析／產業數據中心報導）⸺ 光焱(7728-TW)昨(17)日法說會釋出矽光子設備最新進度，2026年前8月營收2.69億元、年增36.8%，其中矽光子營收占比已由2025年的4.2%提高至17.2%，一年內成長約三至四倍，成為推動產品結構轉變的主要力量。
美股雷達
隨著人工智慧（AI）應用從資料中心進一步擴展至終端裝置與機器人，美光科技(MU-US) 高層指出，記憶體已成為限制AI系統效能的核心瓶頸。由於新建晶圓廠與潔淨室需要長時間，加上記憶體製程高度複雜，產業供需失衡恐怕要到2028年後才會逐步迎來實質新增產能。
台股新聞
股王信驊(5274-TW)今(14)日公告，與日月光投控(3711-TW)(ASX-US)旗下日月光簽訂為期2年的產能採購合約。業界解讀，IC設計業者再度主動向下游封測廠鎖定長期產能，距離上一次大規模出現類似情況，必須回溯至疫情期間瘋狂搶貨階段，此次由股王信驊率先出手，也具有指標意義。
A股
摩根士丹利最新研報指出，中國工業正進入新的發展階段，產業競爭優勢將逐步從過去的低成本與製造規模，轉向生態系統整合及創新能力。大摩認為，這項轉型可能重塑中國工業超級週期、製造業利潤分配，以及中國在全球製造價值鏈中的角色。大摩指出，市場過去談論中國製造業時，往往聚焦於產能過剩、低價競爭、利潤率承壓，以及「中國+1」（China+1）帶動的供應鏈外移。
台股新聞
中砂(1560-TW)8月營收再衝高，單月達8.99億元、年增30.37%，今年前8月累計營收65.71億元、年增24.45%，先進製程需求正在比市場想像更快往下一個節點推進。公司最新法說透露，第二季最大客戶的先進製程與先進封裝營收占比已升至61.5%，其中2奈米與1.6奈米相關營收較第一季大增約84%，隨著客戶新廠產能逐步開出，2奈米比重持續拉高，與3奈米的營收差距也已明顯縮小，下半年有機會進一步成為主要出貨節點之一；其中，1.4奈米或更先進製程也已從第二季開始貢獻營收，目前占比約1%，相關市占率同樣維持約80%左右，代表中砂(1560-TW)不只正在吃到2奈米放量，也已提前卡位下一代先進製程。
歐亞股
外媒最新報導指出，受全球AI算力驅動、HBM需求持續遠超供給影響，三星電子已將旗下4奈米製程超過50%產能分配給HBM相關記憶體晶片的核心基礎裸片生產，這部分產能目前已處於滿載運轉狀態，全力支撐HBM4產品的產能爬坡。《Wccftech》與《ZDNet Korea》援引三星電子內外部消息人士報導，不同於採用客製化記憶體工藝製造的HBM DRAM堆疊模組，HBM底部的基礎裸片採用的是邏輯晶片製造工藝，承擔與上層DRAM堆疊互聯、集成記憶體控制器與物理層介面的核心功能，直接決定HBM整體資料傳輸效率與系統集成度。
美股雷達
蘋果(AAPL-US) 與中國記憶體大廠長鑫科技(688825-CN) 的合作談判近期再度釋出正面訊號，長鑫科技最新表態願與全球頂級客戶探索合作機會，使外界因此認為，雙方合作案可能逐步走向明朗。不過，若蘋果與中國記憶體業者建立合作關係，也可能使其在美國面臨更大的政治敏感度。
台股新聞
測試介面大廠穎崴科技(6515-TW)今(7)日公告8月營收達17.06億元，月增6.58%，年增233.37%，累計今年前8月營收為98.1億元，較去年同期增加97.88%。受惠AI應用訂單持續帶動，穎崴8月營收創下單月歷史新高，不僅為連5月單月營收月增，更締造連3月單月營收創新高紀錄，累計前8月營收優於預期；面對全球AI客戶對高階測試迫切需求，穎崴迅速擴充產能，寫下連三個月業績創高佳績。
A股
中國DRAM大廠長鑫科技(688825-CN) 在全球記憶體市場的市占率持續攀升。市場研究機構Counterpoint Research近日發布最新全球DRAM市場分析指出，2026年第2季全球DRAM市場營收年增385%、季增57%，長鑫科技營收市占率則首度達到10%，排名全球第4。
美股雷達
綜合外媒報導，福斯汽車(Volkswagen)(VWAGY-US)周四(3日)宣布，將在2030年前裁減約5萬個工作職位，作為公司整體策略計畫的一部分。此次裁員規模是根據全公司針對未來人力需求所進行的調查而定。這家汽車製造商設定財務目標，希望到2030年將銷售營業利益率提升至9%，相當於約310億歐元的營業利益。
歐亞股
人工智慧（AI）建設熱潮引爆高頻寬記憶體（HBM）需求，並排擠傳統DRAM供給、加劇記憶體缺貨。據《首爾經濟日報》31日（周一）報導，三星記憶體業務部門已將2031年前約70%產能分配給長約訂單（long-term agreements，簡稱LTAs），主要簽約客戶包括輝達(NVDA-US) 、微軟(MSFT-US) 、Google等大型科技公司。
歐亞股
隨著人工智慧（AI）熱潮持續推升記憶體需求、控制生產成本，南韓記憶體大廠SK海力士(000660KS) 正在研究日本潛在設廠地點的可行性。根據《彭博》報導，SK集團董事長崔泰源（Chey Tae-won）日前在日本仙台出席韓日商會相關會議期間表示，公司正評估日本各地不同地點。
美股雷達
人工智慧（AI）浪潮正重新改寫半導體產業的供需結構，過去高度仰賴景氣循環、價格波動劇烈的記憶體市場，如今因高頻寬記憶體（HBM）需求爆發，以及大型雲端服務商提前鎖定產能，逐漸從傳統「商品型」半導體轉變為AI基礎建設的核心環節。Gartner 4月預估，全球記憶體營收將從2025年的2163億美元，大增至2026年的6333億美元，占整體1.32兆美元半導體市場約48%。
台股新聞
電源管理IC廠矽力*-KY (6415-TW)釋出新展望，董事長陳偉表示，隨AI基礎建設投資持續升溫，半導體產能轉趨吃緊，電源管理晶片(PMIC)需求也進入上升週期，展望第三季，儘管筆電、通訊等部分終端需求偏弱，但資料中心需求快速成長，預期本季營收將較第二季續增，下半年將由資料中心與汽車電子扮演兩大成長引擎。
美股雷達
英特爾(INTC-US) 下一代14A（1.4奈米級）製程傳出正面進展，缺陷密度下降速度不僅優於公司原先設定的目標曲線，更創下22奈米製程以來的最佳表現。英特爾財務長David Zinsner在德意志銀行2026年科技大會上表示，14A目前的製程表現讓公司「自22奈米以來從未見過這樣的表現」。