產能
自 2023 年 1 月以來，受到 AI 運算需求的強勁推動，全球三大記憶體晶片製造商股價平均漲幅達 699%，市場關注焦點已從「還能漲多少」轉向「如何判斷行業拐點」。瑞銀 (UBS) 全球研究團隊周一 (16 日) 發布《全球 I/O 記憶體半導體》報告指出，AI 算力時代已根本性改變記憶體行業底層邏輯，傳統估值模型逐漸失效，而營業利潤 (OP) 成為更有效的領先指標。
隨著 AI 投資熱潮席捲全球科技業，一個關鍵問題正引發業界關注：在資本、技術、資源不斷湧入的背景下，真正限制 AI 算力擴張的環節究竟是什麼？半導體分析機構 SemiAnalysis 創辦人 Dylan Patel 在一場播客訪談中給出答案。
新加坡貿易與工業部周四 (12 日) 表示，將與美國貿易代表辦公室 (USTR) 接洽，針對近期美國政府啟動的貿易調查以及相關貿易數據尋求進一步說明。川普政府本周三宣布，將對 16 個主要貿易夥伴展開新的調查，針對全球產業產能過剩問題進行檢視。
國際能源總署 (IEA) 周三 (11 日) 宣布，旗下 32 個成員國將聯手釋放 4 億桶戰略石油儲備，為史上最大規模的聯合釋儲紀錄，但出乎意料的是，國際油價聞訊不跌反漲，在周四 (12 日) 亞洲早盤交易時段大漲約 8%。IEA 此舉意在應對中東局勢惡化引發的全球能源供應中斷風險，署長法比羅爾稱指此次釋放是基於中東衝突加劇的背景，尤其是荷姆茲海峽石油運輸面臨嚴重受阻的風險。
美股雷達
全球記憶體市場波動加劇的背景下，輝達正透過供應鏈多元化策略緩解 RTX 50 系列顯示卡的產能壓力。根據硬體拆解機構 Quasar Zone 最新報告，影馳 GeForce RTX 5060 Black OC V2 顯示卡首次採用美光 GDDR7，標誌著繼三星、SK 海力士後，輝達正式引入第三家核心顯示記憶體供應商。
美股雷達
全球晶圓代工龍頭台積電 ADR(TSM-US)周二 (24 日) 收漲 4.27% 至每股 385.75 美元，市值突破 2 兆美元大關，離 2024 年 10 月達成 1 兆美元里程碑僅間隔 16 個月。《第一財經》報導，台積電市值突破 2 兆美元標誌著全球科技產業格局的深刻變革，AI 浪潮正重塑半導體產業的價值座標。
台股新聞
再生能源廠聚恆科技 (4582-TW) 今 (24) 日宣布，於台南永康總部正式啟用頂規 450kW 充放電設備，率先推出「客製化電池健檢」服務，協助企業科學驗證電池效能，並透過定期保養維持健康度，有效延長設備壽命以省下長期維運成本。聚恆科技表示，面對台灣用電大戶條款及電價上漲趨勢，企業建置儲能系統已成可預見趨勢。
台股新聞
封測大廠南茂 (8150-TW) 今 (24) 日舉行法說會，董事長鄭世杰表示，今年整體營運動能相對穩健，全年展望優於 2025 年，尤其看好記憶體領域，第一季已再度調漲記憶體封測報價，並增加相關資本支出，強調新增加的資本支出都已與客戶簽訂三年的合約，以保障公司。
歐亞股
SK 海力士母公司 SK 集團會長崔泰源上周五 (20 日) 在華府表示，將擴大高頻寬記憶體 (HBM) 產能，以因應全球 AI 資料中心建設熱潮。被稱為「怪獸晶片」的 HBM 正推動 SK 海力士股價較去年同期飆升超三倍，去年漲幅更達 280%，市值突破 159 兆韓元。
美股雷達
蘋果公司 (AAPL-US) 近期在確保尖端半導體方面陷入苦戰，全球最大的代工企業台積電 (TSM-US)(2330-TW) 的產能不足，正在成為 iPhone 增產的瓶頸。而蘋果也失去做為第一大客戶的特殊優勢。此前超過 15 年，蘋果一直是台積電「優先客戶」，享有最先進製程的首發權與議價優勢。
歐亞股
美光 (MU-US) 周三 (12 日) 收盤大漲近 10%，高層表示近期疑慮，表示 HBM4 晶片已經進入高量產階段，而且已向客戶出貨，比去年 12 月所估的時間表提早了一季。美光財務長 Mark Murphy 表示，有關高頻寬記憶體 (HBM) 的報導不正確，他說：「我們已經進入 HBM4 的高產量生產階段，也已開始向客戶出貨 HBM4，並看到本季 (第 1 季) 出貨量順利拉升。
最新數據顯示，曾領漲記憶體市場的 DDR4 記憶體近來突現斷崖式下跌，8GB 規格 DDR4 本月報價從 260-270 元 (人民幣，下同) 急跌至 180-190 元，單日跌幅近 20%，16GB 同步從 800 元回落至 650 元。《銳芯網》報導，這場劇烈震盪終結 DDR4 長達一年的暴漲神話，去年 DRAM 整體漲幅達 386%，其中 16GB DDR4 曾在三個月內價格成長一倍。
台灣政經
經濟部長龔明鑫今（5）日於年終記者會上，針對美國商務部長盧特尼克所指「美國 2028 年達到 40% 半導體先進製程產能」予以回擊，直言從建廠時程來看根本算不出來。龔明鑫指出，台積電 (2330-TW) (TSM-US) 擴產始終維持國內外 1 比 3 的比例，預估 2030 年台灣產能占比仍高達 85%。
台股新聞
輝達 (NVDA-US) 執行長黃仁勳今 (31) 日再度邀請供應鏈於台北市磚窯古早味懷舊餐廳舉行「兆元宴」，並在受訪時再度稱讚台積電 (2330-TW)(TSM-US)，並點出台積電未來十年的產能將增加超過 100%，因為這樣規模的擴張是支撐 AI 時代的基礎，且光是輝達所需的產能就超過 1 倍以上，重申沒有台灣就沒有輝達。
美股雷達
近期，不少晶片設計公司在晶圓代工端頻頻碰壁。多家晶圓廠回饋指出，部分成熟製程的產能已開始「不好投片」，甚至出現排隊與配額限制的情況。然而，這並非市場熟悉的「缺晶片」簡單重演，而是一場由人工智慧（AI）浪潮引發、結構更為複雜的產能連鎖反應。AI 不僅大量吸納先進製程與先進封裝資源，其外溢效應也正沿著電源與功率鏈條，將壓力一路傳導至成熟節點。
美股雷達
英特爾 (INTC-US) 最新財測令市場失望，股價周五 (23 日) 應聲崩跌 17%，但競爭對手超微 (AMD-US) 的股價反而愈走愈強，截至周五已經連續第九個交易日收紅，累計上漲超過 27%。超微股價近期表現亮眼，有分析師認為，投資人正因英特爾的最新說法而重新評價兩家公司，並認為超微的吸引力上升。
歐亞股
全球 AI 浪潮推動下，先進製程晶片供不應求、價格飆升，曾被視為「夕陽」的 8 吋晶圓產線，如今卻因國際大廠戰略轉移與 AI 相關外圍晶片需求激增，迎來一場罕見的供需反轉。中國《21 世紀經濟報道》報導，一度被晶圓代工廠加速剝離的 8 吋產線，正從過去的產能過剩走向提價滿載，中國大陸晶圓代工業者順勢崛起，成為全球供應鏈的關鍵承接者，引發市場高度關注。
歐亞股
中國《IT 之家》報導，鎧俠 (KIOXIA) 高層 Shunsuke Nakato)周二 (20 日) 訪韓時在一場媒體活動上表示，7000 日元 (約 1425 台幣) 就能買到 1TB 固態硬碟 (SSD) 的時代已經過去，鎧俠今年的 NAND 產能接近售罄。
美股雷達
根據天風國際證券知名分析師郭明錤最新分析，輝達 (NVDA-US) 在確保半導體供應鏈安全上展現了極具侵略性的策略。他指出，當大多數科技巨頭仍在爭奪台積電 (2330-TW)(TSM-US) 現有的晶圓產能時，輝達執行長黃仁勳已將戰場提升至「土地」層級，透過直接鎖定台積電未來廠區用地的策略，領先所有競爭對手。
美股雷達
台積電 (TSMC-US) 的最新財報在周四 (15 日) 重新點燃人工智慧 (AI) 概念股行情，反映市場需求強勁，以及在整個 AI 生態系中積極擴張支出的企圖心，這不只帶動台積電美國存託憑證 (ADR)(TSM-US) 大漲，一些相關股票的漲幅甚至超前台積。