美光
避免川普上任後節外生枝 拜登政府急於完成《晶片法案》談判細節
據《彭博》報導，拜登政府正加速推進與英特爾 (INTC-US) 、三星電子等公司談判，以盡快達成《晶片法案》協議，在川普重新掌權前，鞏固其產業政策的重要成果。美國商務部已經根據《2022 年晶片與科學法案》，分配了 390 億美元撥款中的 90% 以上經費，這是一項旨在重建國內晶片產業的里程碑式法律。
股票
錯過AI熱潮代價？三星電子股價狂殺32% 市值蒸發1220億美元
《彭博》報導，三星電子 (Samsung Electronics) 股價已從 7 月 9 日的今年高點下殺 32%，市值蒸發 1,220 億美元，由於人們越來越擔心該公司在人工智慧 (AI) 記憶體領域輸給規模較小的對手 SK 海力士，並在先進製程領域未能超越台積電。
台灣房市
〈房產〉全台土地買氣大升溫 Q3交易金額突破1000億元大關
景氣回溫以及科技業需求旺盛帶動下，全台商用不動產與土地買氣明顯增加，商仲業者統計，第三季大型商用不動產交易金額 (單筆 3 億元以上交易案) 達到 567 億元，季增率達 121%，年增率 176%。累計前三季交易總金額達 1249 億元，年增率達 33%；建商獵地積極推動土地買氣在第三季急遽升溫，土地交易達 1048 億元。
美股雷達
〈美股盤後〉 美超微崩跌 美光撐腰 費半漲近3.5% 標普刷新高紀錄
美光財測驚艷，強勁的經濟數據，加上中國承諾更多政策支持經濟，樂觀情緒滿溢市場，美股主指週四 (26 日) 齊揚，標普 500 指數收紅 0.4%，刷新高紀錄。美光撐腰之下，費半指數勁揚 3.47%。美國第二季國內生產毛額 (GDP) 成長率最終值為 3%，超出了華爾街的預期，美國上週初領失業金人數回落至 22.7 萬人，意外降至四個月以來新低。
美股雷達
〈美股早盤〉美經濟數據樂觀+美光領漲 主要指數開高
美股主要指數周四 (26 日) 開高，其中標普 500 指數漲創下歷史新高，原因是美國公布一連串穩健經濟數據提振市場信心，再加上美光 (MU-US) 樂觀的財測重新點燃投資人對人工智慧 (AI) 的狂熱，開盤股價大漲逾 17%。截稿前，道瓊工業指數漲近 230 點或近 0.6%，那斯達克綜合指數漲逾 200 點或近 1.1%，標普 500 指數漲近 0.6%，費城半導體指數漲近 3.8%。
美股雷達
美股重點新聞摘要2024年09月26日
今日操盤前瞻美國 Q2 GDP 終值美國 8 月耐久財訂單美國初領失業金人數 Fed 主席鮑爾演講好市多、Carmax、TD Synnex 財報AI 帶旺 HBM 需求 美光財測驚豔投資人 盤後飆漲 14%美光科技 (Micron Technology)(MU-US) 周三 (25 日) 盤後公布第四季財報，在人工智慧 (AI) 產業推動記憶體晶片需求旺盛下，財報與本季財測均超出華爾街預期，推升股價在盤後交易中飆升。
美股雷達
〈財報〉AI帶旺HBM需求 美光財測驚豔投資人 盤後飆漲14%
美光科技 (Micron Technology)(MU-US) 周三 (25 日) 盤後公布第四季財報，在人工智慧 (AI) 產業推動記憶體晶片需求旺盛下，財報與本季財測均超出華爾街預期，推升股價在盤後交易中飆升。截至發稿，上漲逾 14%。FY 2025 Q1 財測 v.s. 華爾街預估營收：87 億美元 v.s. 83 億美元毛利率：39.5% v.s. 37.7% 調整後 EPS： 1.74 美元 v.s. 1.52 美元美光預測第一季營收的中位數將達 87 億美元，儘管加減範圍達 2 億美元。
美股雷達
〈美股盤後〉道瓊標普回落收黑 輝達連三紅 美光財測驚豔
投資人等待聯準會利率政策的進一步線索，美股主指週三 (25 日) 回落，標普 500 指數下跌 0.19%，道瓊指數收黑 293.47 點，那斯達克指數微幅上漲 0.04%。10 年期美債殖利率徘徊在 3.79% 左右。幾位聯準會官員將在未來幾天發表講話，他們可能會就央行降息計畫提供更多線索，市場重點關注聯準會主席鮑爾週四談話。
台股新聞
創意3奈米HBM3E IP獲CSP採用 預計今年完成設計定案
台積電 (2330-TW)(TSM-US) 旗下 ASIC 業者創意 (3443-TW) 今 (24) 日宣布，3 奈米 HBM3E 控制器和實體層 IP 已獲領先業界的雲端服務供應商 (CSP) 及多家高效運算 (HPC) 解決方案供應商採用，該顆 ASIC 預計今年將完成設計定案(Tape out)，並將採用最新的 9.2Gbps HBM3E 記憶體技術。
美股雷達
美光兩年來首次出現「死亡交叉」
美光科技公司 (Micron Technology Inc.) 週一暴跌，兩年來首次出現「死亡交叉」，預示著虧損可能開始加速。美光股價週一走弱之際，摩根士丹利 (Morgan Stanley) 分析師對美光和記憶體晶片市場的前景做出了悲觀評估，他們認為未來幾季盈利增長預期將觸頂並出現逆轉，這可能導致該產業估值縮水近 30%。
台股新聞
AI帶動 Enterprise SSD第二季合約價季增25% 第三季估再走揚
TrendForce 今 (13) 日指出，第二季受惠輝達 (NVDA-US)GPU 平台放量及 AI 應用帶動存儲需求，加上伺服器品牌商需求升溫，enterprise SSD 採購容量明顯成長。在供不應求情況下，大幅推升第二季 enterprise SSD 平均價格季增超過 25%，使原廠營收季增 50% 以上。
美股雷達
美光遭降評股價大跌 分析師憂HBM產能過剩
《Investing.com》報導，美光科技 (Micron Technology)(MU-US) 周四 (12 日) 股價下跌近 4%，因法國巴黎銀行旗下證券部門 Exane BNP Paribas 大幅下調其評級。該機構將美光的股票評級從優於大盤 (Outperform) 下調至遜於大盤 (Underperform)，理由是擔憂高頻寬記憶體(HBM) 產能過剩以及對傳統 DRAM 定價的影響。
美股雷達
傳蘋果與美光、塔塔集團洽談 將採購120億美元印度生產晶片
據印度媒體報導，蘋果 (AAPL-US) 正在與美光科技 (MU-US)、塔塔集團和其他印度晶片製造商，討論為其本地生產的 iPhone 採購半導體。根據報導，蘋果計畫到 2026 年，將其全球 26% 的 iPhone 生產轉移到印度，屆時對當地半導體的需求預計將達到 120 億美元。
雜誌
台積電、美光為何砸錢買群創、友達廠房？牽動面板雙虎轉型之路與半導體新戰局…一文看懂背後深意
撰文 ‧ 張如嫻、王子承面板大廠群創、友達分別出售廠房、土地給台積電、美光，買家與賣家心中各自的盤算，正牽動著面板廠轉型策略，乃至全球半導體業發展。8 月 15 日，台積電宣布以 171.4 億元，收購群創南科廠及附屬設施；12 天後，記憶大廠美光也斥資 81 億元，買下友達台南的三座廠，及友達晶材在台中后里的部分建物和設施。
台灣政經
郭智輝招商成果豐！21家外商將投1150億 今與超微、惠普等12大廠簽LOI
經濟部今 (3) 日舉辦「2024 台灣全球招商暨市場趨勢論壇」，今年首度結合台灣最具代表性的國際展會活動「SEMICON Taiwan」，期在 AI 引領科技創新的應用浪潮下，匯集更多海外國際廠商看見台灣優勢，今日經濟部長郭智輝並與 12 家代表性廠商簽署投資意向書 (LOI)，以日本 4 家居首，其次為歐美各 3 家。
台股新聞
HBM供應商全力擴產 消費旺季傳統記憶體蓄勢待發: 南亞科、華邦電、愛普、鈺創
〈HBM 需求急增 供應商全力擴產〉隨著人工智慧技術的快速發展，高頻寬記憶體以其高速資料傳輸能力，成為 AI 晶片設計中不可或缺的一部分，從 HBM1 到 HBM3E，每一代產品在堆疊層數、傳輸速度和儲存容量上都有顯著提升，作為 AI 晶片關鍵技術支援的同時，也面臨供不應求的問題，為應對市場以及 NVIDIA H200 晶片中 HBM3E 記憶體的需求，SK 海力士、三星和美光這些記憶體產業的領導企業，正積極擴充 HBM 的產能。
美股雷達
花旗持續看好半導體股 美光是其首選股票
受宏觀經濟不利的擔憂，加上高預期下令人失望的獲利成績，雙重壓力造成半導體股票過去幾天大幅下跌，但花旗仍看好半導體產業及個股。花旗表示，「我們樂觀的主要原因—人工智慧和記憶體實力，仍然完好無損。」花旗在報告中指出，AI 和記憶體市場占半導體需求的 30%，其基本面依然強勁。
需求疲軟、市場競爭升溫 美光目標價遭下調
美光科技 (Micron Technology)(MU-US) 上季財報穩健，但市場反應並不積極，公司財務長近日指出，儘管資料中心需求強勁，但中國市場需求疲軟，而且 PC 和智慧手機領域客戶已預建庫存，同時有消息稱與三星的競爭升溫，促使分析師重新調整了目標價。
美股雷達
美光看好未來展望 將恢復股票回購計畫
根據外媒周三 (7 日) 報導，記憶體晶片大廠美光以前景更為光明為由，正在恢復一項股票回購計畫。美光董事會最初於 2018 年 5 月批准了股票回購計畫，但由於近兩年市場低迷，因此決定在 2022 年 12 月暫停回購。截稿前，美光 (MU-US) 周三盤中股價上漲 1.28%，每股暫報 90.14 美元。
國際政經
美國擬限制中國企業取得HBM晶片
據《彭博》引述消息人士報導，美國正考慮最快於 8 月底對中國獲得 AI 記憶體晶片以及相關設備實施單方面限制，本次限制的重點，將是阻止美光 (MU-US)、SK 海力士及三星電子向中國公司提供高頻寬記憶體 (HBM) 晶片。知情人士稱，如果頒布，新措施將涵蓋 HBM2 和更先進的晶片，包括 HBM3 和 HBM3E(目前正在生產的最尖端的人工智慧記憶體晶片) 以及製造這些晶片所需的工具。