智慧型手機的物料清單（BOM）成本預計在2026年將因動態隨機存取記憶體（DRAM）短缺而上漲約25%，部分廠商甚至考慮重新推出4GBRAM的入門機型，以應對成本飆升至天價的局面。根據《Ｗccftech》報導，除了記憶體，NAND快閃記憶體的價格也大幅上升。研究機構指出，手機用LPDDRRAM的價格已上漲超過70%，而儲存空間成本更是上漲了100%。隨著多家廠商預計在今年晚些時候推出2奈米晶片組，搭載這些高成本零組件的智慧型手機將對消費者荷包造成沉重負擔。此前，三星聯合執行長曾表示，沒有一家公司能夠倖免於DRAM短缺的影響。即便是市值高達兆美元的蘋果(AAPL-US)，也被迫採取極端手段，包括派遣高層到海外長期住宿以與三星、SK海力士等DRAM廠商洽談採購，顯示局勢相當嚴峻。根據研究機構Omdia分享的資料，手機廠商將面臨DRAM與NAND快閃記憶體分別漲價70%和100%的成本壓力。TrendForce分析指出，過去記憶體僅占智慧型手機總製造成本的10-15%，如今已上升至20%。更雪上加霜的是，高階晶片組如Snapdragon8EliteGen6Pro今年單顆成本可能輕易突破300美元，而上一代Snapdragon8EliteGen5則估計單顆售價為280美元。這代表手機廠商將不得不在產品規格上做出極端妥協，或者將成本轉嫁給消費者，冒著銷量下滑的風險。DRAM危機對多數公司而言無法避免，但並非所有企業都必須承受其衝擊。例如，人工智慧（AI）晶片巨頭輝達(NVDA-US)就透過提前支付庫存費用來維持AI熱潮，成功避開了短缺問題。然而，這類操作很可能也是造成市場短缺的原因之一。如果消費者原本期待危機早日結束，恐怕還得做好心理準備，因為DRAM與NAND短缺預計將持續到2027年第4季。
