成本
美股雷達
根據最新傳聞，蘋果 (AAPL-US) 最快可能在本週一（10 日）調高 iPhone 17 售價，時間點甚至早於外界預期的下一波漲價，而更大規模的價格調整則預計將伴隨下月 iPhone 18 Pro 上市登場。根據《MacRumors》報導，微博爆料帳號「Fixed Focus Digital」昨日發文表示，市場目前流傳 iPhone 17 將於 10 日起調整價格的消息。
AI 晶片巨頭輝達 (NVDA-US) 傳出正悄悄調整下一代旗艦晶片的設計藍圖。據了解，該公司近期針對新一代 Rubin Ultra GPU 測試多款「縮水版」配置，部分方案的高頻寬記憶體（HBM）容量已不如當初規劃，凸顯這波 AI 熱潮帶動的晶片需求，正反過來讓晶片大廠自己也陷入記憶體不夠用的窘境。
任天堂周四 (6 日) 公布了 2026 財年第一季度 (4 月至 6 月) 財報，表現遠優於市場預期。儘管營收較去年同期下降 9.5% 至 5,178 億日元，但歸屬於母公司的淨利潤大幅增長 53.5%，達到 1,474 億日元，遠高於分析師預測的 1,170 億日元。
美股雷達
有「景氣金絲雀」之稱的開拓重工 (Caterpillar) 周二 (4 日) 美股盤前公布 2026 會計年度第二季 (截至 6/30) 財報，受惠人工智慧 (AI) 資料中心建設帶動發電設備與工程機械需求，營收與獲利雙雙超越華爾街預期，單季營收更首度突破 200 億美元。
美股雷達
今年 6 月底以來，全球人工智慧（AI）類股歷經一波明顯拉回，市場人心浮動，關於「AI 投資熱潮是否已見頂」的討論再度甚囂塵上。面對這波疑慮，摩根士丹利 (MS-US) 在 7 月 27 日拋出重磅報告《Playing the AI Infrastructure Dip》，厚達 120 頁，試圖為投資人正本清源。
美股雷達
高通 (Qualcomm) 周四 (30 日) 盤前股價一度重挫約 5%，主因公司警告記憶體成本上升，加上來自蘋果 (AAPL-US) 的營收下滑速度超出預期，引發市場對短期獲利成長的疑慮。截稿前，高通 (QCOM-US) 盤前股價下跌 4.42%，每股暫報 148.80 美元。
台股新聞
瑞昱 (2379-TW) 今 (30) 日召開法說會，公司表示，第三季受到供應鏈供需調整、記憶體與晶圓成本持續上升，以及部分終端市場需求轉弱影響，對短期營運維持審慎但穩定的看法。儘管各應用市場能見度不一，瑞昱仍預期，今年各主要產品線營收均可望較去年成長。
德國豪華車廠 BMW 周三 (29 日) 宣布，將在 2027 年底前透過自願離職方案，在德國裁減數千名員工。知情人士透露，裁員規模預計約 8,000 人，成為最新一家因獲利受壓、需求疲弱而縮減人力的德國車廠。BMW 已與勞資委員會就離職方案達成協議，主要對象為行政及研發部門員工，生產職位不在裁撤範圍內。
美股雷達
美國消費品巨擘寶僑 (P&G)(PG-US) 周三 (29 日) 美股盤前公布 2026 會計年度第四季 (截至 6/30) 財報，受到成本上升及消費需求疲弱拖累，單季獲利較去年同期下滑，營收也不如市場預期。食品與汽油價格居高不下，加上通膨壓力持續，迫使低收入消費者縮減支出並轉向價格較低的替代品。
台股新聞
《CNBC》周三 (22 日) 報導，美國總統川普力推先進半導體在美國製造，正使全球最大晶圓代工廠台積電 (2330-TW)(TSM-US) 承受更高成本，海外擴張也開始侵蝕公司毛利率。儘管人工智慧 (AI) 熱潮帶動台積電市值在過去 12 個月成長逾一倍，亮眼獲利背後，美國設廠的財務壓力正逐漸浮現。
美股雷達
全球半導體市場正經歷一場前所未見的結構性轉變。市場研究機構 Gartner 在今年 4 月發布的最新報告中，特別為此創造了一個新詞彙「Memflation」，將「Memory」（記憶體）與「Inflation」（通膨）兩字結合，用以形容當前記憶體價格暴漲、非 AI 產業被迫承擔成本壓力的現象。
國際政經
有「矽谷精神之父」稱號的 Kevin Kelly 周六 (18 日) 在上海 2026 世界人工智慧大會現場受訪時說，當全球開始在意 Token 消耗成本，中國的開源 AI 模式將展現巨大優勢。作為《連線》（Wired）雜誌創辦人的他高度評價中國在開源模型上的探索，稱「看到中國朝這個方向發展，我很高興」。
美股雷達
蘋果 (AAPL-US) 已於週五（17 日）調漲日本市場多款 iPhone 售價，整體漲幅約 10%。綜合日本媒體報導，以去年 9 月推出的 iPhone 17 標準版為例，256GB 機型售價由原本的 129800 日元上調至 142800 日元，漲幅 10%，反映記憶體晶片成本攀升及日元貶值帶來的成本壓力。
港股
2026 年 7 月，小米 (01810-HK) 創辦人雷軍在發布會上推出了全尺寸增程 SUV「澎程 SkyNomad」，試圖以重資產、長週期的布局展現造車決心。然而，這場華麗登場的背後，小米正陷入前所未有的困境：手機基本盤持續失血，汽車業務仍在大口吞噬資本，曾經支撐高估值的「生態故事」已難以獲得市場青睞。
美股雷達
一名知情人士透露，人工智慧 (AI) 雲端運算公司 CoreWeave(CRWV-US)據傳正評估利用金融衍生性商品，作為未來記憶體與儲存晶片價格下跌時的避險工具，這項不尋常的作法顯示 AI 熱潮已讓雲端服務商與波動劇烈的晶片市場緊密連結。為了在 AI 基礎建設需求暴增的情況下鎖定供貨，CoreWeave 等雲端業者已與美光 (MU-US)、SanDisk(SNDK-US) 等記憶體及儲存晶片廠簽訂長約，而這些合約多半設有 DRAM 及儲存晶片的價格下限。
美股雷達
摩根士丹利分析師 Brian Nowak 團隊於 12 日發布最新研究報告，將 Meta(META-US) 、亞馬遜 (AMZN-US) 、微軟 (MSFT-US) 、Google(GOOGL-US) 、SpaceX(SPCX-US) 五大超大規模雲端業者的 2027、2028 年資本支出預測，分別大幅上調 9% 與 10%，推升至約 1.2 兆美元及 1.4 兆美元的規模。
A股
高盛最新研究報告指出，中國開源人工智慧（AI）大模型的技術水準已逼近全球頂尖專有模型，加上企業採用規模持續擴大，正推動產業進入新一輪升級週期。報告將這波發展歸納為：「繼 DeepSeek 去年掀起的成本效率革命後，智譜 (02513-HK) GLM 今年帶來了智慧表現的躍進。
美股雷達
隨著《路透》於週四（9 日）報導指出，社群媒體巨頭 Meta(META-US) 計畫最快於 9 月開始量產自研的資料中心 AI 晶片，其股價週五（10 日）大漲約 6%。據悉，這款代號「Iris」的晶片由博通 (AVGO-US) 協助設計，並交由台積電 (2330-TW) 代工生產。
美股雷達
人工智慧 (AI) 產業競爭正進入新階段。過去兩年，各家科技公司比拚的是模型規模、效能與測試成績，但隨著 AI 逐漸從實驗走向企業實際應用，市場競爭焦點正從「誰擁有最大模型」，轉向「誰能以更低成本、更高效率完成特定工作」，也讓開源模型、混合式 AI 架構及模型調度能力成為下一波競爭核心。
美股雷達
儘管輝達 (NVDA-US) 今年股價表現在半導體類股中落後，但美銀 (BofA) 認為，投資人對輝達過於嚴苛，反而替該公司創造出更具吸引力的買進機會。美銀分析師 Vivek Arya 周二 (7 日) 表示，輝達股價截至周一為止的一年來僅上漲約 3%，同期費城半導體指數 (SOX-US) 卻大漲逾 80%。