2025投資風向：CCL三雄如何乘AI浪潮飛速成長？：台光電、台燿、聯茂

根據報導，輝達計劃在 2025 年 3 月的 GTC 大會上發表新一代 GB300 AI 伺服器產品線，伺服器主機板預計將升級採用新一代 M8 材料，作為印刷電路板 (PCB) 關鍵材料的銅箔基板(CCL)，高階 CCL 材料的需求有望隨之攀升。

〈AI 伺服器規格升級，CCL 不可或缺！〉

隨著 AI 技術的發展以及持續創新，驅動著 AI 伺服器隨之升級，新一代產品將對伺服器規格提出更高要求，需採用更先進的 HDI 技術，以提升運算效能與網絡傳輸速率，銅箔基板 (CCL) 作為印刷電路板 (PCB) 的核心材料，在優化整體效能方面扮演著不可或缺的角色。

CCL(銅箔層壓板) 是由銅箔與基材結合而成，是 PCB 的主要基底材料，表面承載了所有電子元件及信號傳輸的連接線，根據用途與規格可分為通用型、高速型及高頻型，後兩者憑藉其良好的散熱性、低信號損耗及穩定性，成為 AI 相關設備的核心材料。

〈從伺服器到交換器，CCL 三雄高階材料爆發！〉

AI 伺服器的規格持續提升，高階交換器從 400G、800G 進一步邁向 1.6T，特殊應用 IC(ASIC) 的 AI 伺服器需求也提高，高階產品的出貨占比也不斷上升，推動本季 ASIC CCL 季增 50~100%。

台光電 (2383-TW) 作為產業龍頭，在伺服器、交換器及低軌衛星市場保持高市占率，明年 800G 交換器市場的市占率有望進一步擴大，成為公司營運增長的主要動能，台燿 (6274-TW) 的 800G 交換器板材已於 2024 第三季開始出貨，預計今年出貨量將持續提升，聯茂 (6213-TW) 專注於高階材料的開發，針對 PCIe Gen 6 伺服器平台的 M7 材料已通過多家大廠認證，M9 等級材料也正針對 1.6T 交換器送樣。

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〈2025 投資關鍵：CCL 三雄迎接黃金成長期〉

AI 伺服器在輝達逐年推動升級的帶動下，相關元件與材料也同步升級，特別是進入 2025 年後，AI 伺服器市場開始有百家爭鳴的味道，不僅 AMD 正積極爭奪市佔率，亞馬遜也來勢洶洶，這樣的局面為台廠 CCL 提供了切入或擴大市場的契機，對毛利率和獲利能力的提升都有相當大的幫助。

此外，AI 對通訊傳輸的要求高，也推動超低損耗材料成為 CCL 未來成長的新引擎，不論是下一代 GB300 伺服器還是高速傳輸對材料的需求，這些因素都將成為 CCL 三雄今年的成長動能與熱點話題，更重要的是，這些需求目前多都還未被實現，為市場提供了的題材與股價想像空間。

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文章來源：陳智霖分析師 / 亨達投顧

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