銅箔基板
台股新聞
台股於高檔區出現量縮整理,盤面焦點轉向族群輪動與資金轉移,雖指數回檔、部分中小型股調整,但具基本面支撐的低估個股逐步浮現切入機會,操作上宜掌握節奏、聚焦體質佳與逆勢抗跌的方向,為下一波布局創造條件。〈結構性分化浮現,指數創高背後隱藏警訊〉台股今日出現明顯拉回,終場下跌 117 點,成交金額縮至 3974 億元,結束連五日創高的氣勢,儘管指數拉回,部分熱門族群也進行回測修正,今天以銅箔基板為主的 PCB 族群出現重挫,金居 (8358-TW) 盤中爆出違約交割與匯損利空,股價遭到市場砍殺直接打到跌停,包括台光電 (2383-TW)、聯茂(6213-TW)、台燿(6274-TW) 等 PCB 三雄也同樣出現大幅度拉回,主要受到法人報告下修,加上籌碼凌亂與短線漲多的雙重影響,先前我們已經帶會員部分獲利減碼、入袋為安,但正如智霖老師在直播與 LINE 貼文中所說,這一波的減碼並非看空,而是為了讓子彈飛,保留資金等待更好進場點。
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南亞 (1303-TW) 近期受惠於 AI 市場中當紅的 PCB、銅箔基板 (CCL) 所需的上游原料缺料題材熱夯,股價近期強勢上揚,遭主管機關列為注意股,要求公布注意資訊,南亞今 (29) 日自結 6 月財報,單月稅後淨損 30.32 億元、年減 16.33%,每股淨損 0.38 元。
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台玻 (1802-TW) 今 (9) 日公告 6 月份營收為 33.12 億元、月減 0.51、年減 6%,今年上半年累積營收為 199.68 億元、年減 4.08%。台玻近期受惠於全球 AI 產業需求強勁,目前仍持續加緊 Low DK(低介電玻纖布)產線擴產,以因應客戶的訂單需求。
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根據報導,輝達計劃在 2025 年 3 月的 GTC 大會上發表新一代 GB300 AI 伺服器產品線,伺服器主機板預計將升級採用新一代 M8 材料,作為印刷電路板 (PCB) 關鍵材料的銅箔基板(CCL),高階 CCL 材料的需求有望隨之攀升。