交換器
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輝達 (NVDA-US) 本次推出 Rubin 平台後，正式將 SSD 納入系統架構中，SSD 扮演的角色也從後段儲存裝置升華成 AI 記憶體層級，瑞昱 (2379-TW) 今 (12) 日傳出憑藉 SSD 控制晶片打入輝達 (NVDA-US) 供應鏈，相關訊息獲公司證實，一舉搭上 AI 記憶體革命。
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2026年01月07日（優分析／產業數據中心報導）⸺ 為強化 AI 與雲端資料中心的高速互連布局，半導體解決方案大廠 Marvell Technology (MRVL-US)宣布，將以5.4億美元收購 XConn Technologies，藉此擴大其在資料中心連接與交換晶片領域的產品線與技術深度。
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隨著人工智慧應用飛速發展，驅動資料中心對高速傳輸需求急遽攀升，網通設備大廠智邦、明泰及啓碁同步看好 2026 年產業前景。業界普遍預期明年將是交換器技術規格的重要轉換期，不僅 800G 產品將邁入放量階段，更高階的 1.6T 規格亦將進入驗證與量產期，為台系網通廠注入新一波營運成長動能。
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網通廠友勁 (3142-TW) 今 (24) 日舉行法人說明會，總經理鄭吉智表示，受惠於產品結構調整，第 3 季營收雖持平但毛利大幅躍升。儘管近期面臨記憶體 DDR4 價格上漲及缺料挑戰，但因該元件在整機成本佔比不高，且公司主力轉向高毛利產品，對整體獲利影響仍在可控範圍。
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2025 年下半年至 2026 年，全球網通設備市場面臨較多結構性逆風，主要來自記憶體價格大幅上漲與消費端需求疲弱，DDR4 價格因原廠逐步 EOL 而顯著上揚，使網通設備廠毛利率承壓，同時也出現部分產品無法如期交付的情況，加上 Wi-Fi 與企業網通市場成長性不如先前預期，短期產業動能趨於保守，但市場評價已逐步反映相關利空。
美股雷達
2025年11月25日（優分析／產業數據中心報導）⸺ 美股週二盤中，半導體與AI基礎建設重要代表股博通Broadcom(AVGO-US)強勢反彈，截至台北時間凌晨股價報372.40美元，單日勁揚32.20美元，漲幅達9.47%，不僅成功中止連兩日跌勢，更有望創下近一個月以來的收盤新高。
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PCB 廠高技 (5439-TW) 今 (5) 日公布最新營收資訊，2025 年第三季稅後純益達 5.31 億元，賺贏上半年總和，季增 2.06 倍，年增 126 倍，每股純益達 5.71 元，1-9 月稅後純益 8.85 億元，年增 2.81 倍，每股純益達 9.52 元。
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博通 (AVGO-US) 今 (22) 日宣布，第三代共同封裝 (CPO) 技術乙太網路交換器 Tomahawk 6 Davisson 已開始供貨，頻寬是現有 CPO 交換器的 2 倍，且因採用台積電(2330-TW)(TSM-US)COUPE 與多晶片封裝技術，光學互連功耗降低 70%，滿足超大規模和 AI 資料中心對能源效率的要求。
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輝達 (NVDA-US) 執行長黃仁勳今 (22) 日無預警訪台，為今年第三度來台，受訪時指出，此次來台主要是拜訪台積電 (2330-TW)(TSM-US)，並討論下世代 Rubin 系列新產品與交換器等；而被問及美國政府有意將補貼換成台積電股權，則再度發揮妙答功力，強調「聰明人都想買台積電股票」。
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PCB 廠金像電 (2368-TW) 獲 AI 伺服器板接單持續挹注，且在新產能陸續開出挹注之下，今年 2 月起單月營收持續創新高。5 月營收續創新高紀錄，股價沿 5 日線走揚並創新高，4 日盤中並以 305.5 元創新天價，收盤 300.5 元也創收盤新高價， 股價周漲 8.88%。
隨著人工智慧 (AI) 應用對資料傳輸速度提出更高要求，網路設備大廠思科 (Cisco Systems Inc.)(CSCO-US) 宣布更新旗下網路與資安產品，搶攻 AI 市場新商機。思科周二 (10 日) 表示，新一代交換器 (Switch) 效能將提升達十倍，有助於解決 AI 應用在資料傳輸過程中常見的壅塞問題，避免影響 AI 模型的訓練與運算階段。
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據《彭博》報導，博通 (AVGO-US) 新版資料中心交換器晶片 Tomahawk 6 已於上周末開始出貨，預計七月將廣泛供應，目標在快速成長的人工智慧運算市場搶占更大商機。博通為全球交換器晶片龍頭，簡單來說，如果輝達 (NVDA-US) 的 GPU 是 AI 運算的「大腦」，那麼博通的交換器晶片就是連接這些大腦的「神經網路」，讓分散的運算資源能夠像一台超級電腦般協同運作。
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輝達 (NVDA-US) 今 (19) 日於 GTC 上展示眾多技術進展與新產品，外資認為，此次 GTC 最重要為三大產品，包括 Blackwell Ultra (GB300)與相關伺服器機櫃、 Quantum-X 及 Spectrum-X 矽光子共同封裝光學 (CPO) 網路交換器以及個人 AI 電腦 DGX Spark/DGX Station。