CCL
台股新聞
AI晶片升級帶動，高階IC載板材料需求台光電(2383-TW)核心業務為高頻高速銅箔基板(CCL)，主要應用於AI伺服器主板及高速交換器。隨著GPU、ASIC等晶片朝高算力、大尺寸封裝發展，公司也將產品布局延伸至「IC載板用CCL (ABF CCL)」，尋求新的成長機會。
台股新聞
隨著AI伺服器運算架構升級，以及800G與1.6T高階交換器加速滲透，三雄同處AI高階CCL的價漲期，但賺錢的層次不同：台光電(2383-TW)靠規格領先(M9、載板)拉開差距。台燿(6274-TW)則以M7/M8 最凌厲漲幅卡位交換器與ASIC供應鏈。
台股新聞
隨著AI伺服器運算架構升級，以及800G與1.6T高階交換器加速滲透，三雄同處AI高階CCL的價漲期，但賺錢的層次不同：台光電(2383-TW)靠規格領先(M9、載板)拉開差距。台燿(6274-TW)則以M7/M8 最凌厲漲幅卡位交換器與ASIC供應鏈。
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隨著AI伺服器運算架構升級，以及800G與1.6T高階交換器加速滲透，三雄同處AI高階CCL的價漲期，但賺錢的層次不同：台光電(2383-TW)靠規格領先(M9、載板)拉開差距。台燿(6274-TW)則以M7/M8 最凌厲漲幅卡位交換器與ASIC供應鏈。
台股新聞
台股今 (14) 日反彈，台積電早盤站回2500元，電子權值股台達電、鴻海同步走揚，及台塑四寶等塑化股也有買盤進駐，大盤盤中一度上漲逾700點、重返49000點大關，盤中漲幅收斂。而在最後一盤賣壓下摜156.78點，終場收48625.83點，上漲284.52點，成交量9286.24億元。
台股新聞
2026年10月14日（優分析／產業數據中心報導）⸺ 聯茂(6213-TW)今(14)日股價走強，盤中上漲逾7%，最高觸及856元。除了高階銅箔基板(CCL)供需緊俏、產品報價持續上漲，市場也開始關注上游原料供應改善後，出貨量能否進一步增加。
台股新聞
台光電、聯茂、台燿擴產進度比一比，高階AI規格成獲利分水嶺AI伺服器、高速交換器及低軌衛星需求升溫，帶動高階銅箔基板(CCL)廠擴產。根據《優分析產業資料庫》數據，本文整理CCL三大廠台光電(2383-TW)、台燿(6274-TW)與聯茂(6213-TW) 產能開出時程與對應規格。
台股新聞
台灣 PCB 產業除了受 AI、高速網通、衛星通訊等高附加價值應用需求帶動外，在 PCB 產業加速投資之下， PCB產業在泰國的聚落成型，PCB全製程廠、CCL板材廠甚至設備廠都積極在泰國投資，聯茂董事長陳進財今(8)日指出，聯茂在泰國的投資持續進行中，2029年每月產能將到每月180萬張。
台股新聞
CCL廠聯茂電子（6213-TW）在泰國、江西、無錫及台灣等生產基地大幅擴張產能，預計2026年合計總產能將達每月570萬張。其中，位於泰國的66Lai生產基地進行三期投資與積極擴產，預計今年底完成第一期投資，產能將由每月30萬張翻倍增至60萬張。
台股新聞
台股今(6)日呈現震盪走勢，早盤一度衝上49,968.92點、逼近5萬點大關，隨後賣壓湧現，指數翻黑下殺至49,479.69點，高低震盪近500點，不過盤中買盤逐步回流，加上尾盤權值股獲得拉抬，終場上漲110.51點或0.22%，收在49,822.55點，守穩4萬9千點關卡，成交金額達9,759.36億元。
國際政經
2026年10月06日（優分析／產業數據中心報導）⸺ AI伺服器需求持續往上，也讓高階銅箔基板(CCL)景氣維持高檔。台光電(2383-TW)、聯茂(6213-TW)、台燿(6274-TW)9月營收同步創下歷史新高，三家公司單月營收年增率都超過100%。
台股新聞
美股四大指數5日全面收紅，台股今(6)日開盤續揚，開49736.37點，上漲24.33點，隨即一路上攻，最高來到49968.92點，續創歷史新高，距離5萬點僅一步之遙，不過由於台積電、聯發科等權值股並未表態，一度由紅翻黑陷入震盪。早盤估量1.3兆元。
台股新聞
南亞(1303-TW)近年深耕轉型有成，除了電子材料全面升級，也攜手玻纖布大廠日東紡互惠合作及轉投資南電(8046-TW)、南亞科(2408-TW)有成，今(5)日指數挾飆漲1200點氣勢，開高走高，盤中量增價揚，爆量8.7萬張，衝上漲停價286元，也寫下歷史新天價。
台股新聞
銅箔基板(CCL)騰輝電子-KY(6672-TW) 長期深耕產品組合優化，並且受惠高階材料需求持續熱絡， 2026年8月營收8.1億元，一舉改寫歷史新高；同時，公司今(2)日公布8月自結稅後純益1.65億元，年增5.68倍，每股稅後2元。騰輝電子-KY在2026年8月營收8.1億元，創新高，月增21.13%、年增1.33倍， 累計2026年1-8月營收43.3億元，年成長達53.6%。
ETF
在AI伺服器與高速交換器需求爆發下，高階銅箔基板(CCL)供需缺口持續擴大，產業正式步入缺貨與漲價循環。這波規格升級紅利已從CCL擴散至ABF載板、PCB製造及上游銅箔等全供應鏈。隨著第四季傳統旺季到來，整體PCB族群動能強勁，今年9月甫掛牌上市的全台首檔PCB主題ETF中信台日韓PCB(009828-TW)，近期亦受到市場高度關注，今(2)日股價強勢走高，收在 10.68 元、漲幅2.89%，續創掛牌以來新高。
美股預估
根據FactSet最新調查，共29位分析師，對嘉年華集團(CCL-US)做出2026年EPS預估：中位數由2.21元上修至2.25元，其中最高估值2.33元，最低估值2.15元，預估目標價為33.00元。※本篇提及EPS與營收的單位均為「美元」市場預估EPS預估值2026年2027年2028年2029年最高值2.33(2.33)2.813.383.84最低值2.15(2.15)2.32.753.31平均值2.24(2.22)2.593.063.57中位數2.25(2.21)2.63.073.57市場預估營收預估值2026年2027年2028年2029年最高值279.28億291.45億301.86億309.50億最低值273.66億282.06億291.83億308.65億平均值276.71億285.92億297.68億309.08億中位數277.10億285.67億298.13億309.08億歷史獲利表現項目2021年2022年2023年2024年2025年EPS-8.46-5.16-0.061.502.10營業收入19.08億121.68億215.93億250.21億266.22億詳細資訊請看美股內頁：嘉年華集團(CCL-US)資料來源：Factset，數據僅供參考，不作為投資建議。
國際政經
2026年09月30日（優分析／產業數據中心報導）⸺ AI伺服器持續朝高速傳輸規格升級，PCB材料供應瓶頸也逐漸向上游移動。繼高階銅箔基板(CCL)與Low CTE之後，第二代低介電玻纖布Low Dk2近期成為市場新的缺料焦點。Low Dk玻纖布是高頻高速銅箔基板的重要基材，主要功能是降低介電常數(Dk)與介電損耗(Df)，減少高速訊號傳輸損耗。
國際政經
2026年09月26日（優分析／產業數據中心報導）⸺ 中國銅箔廠德福科技(301511-CN)高階電子銅箔出貨持續增加。公司日前公布，8月HVLP系列銅箔出貨約500噸，其中HVLP4約70噸，HVLP4良率已超過六成且持續改善。公司表示，近期出貨增量主要來自部分主要客戶拉貨，下游採購需求旺盛。
ETF
日本股市在結束三天假期後於 24 日恢復交易，吸引資金顯著回補；同時，台股 CCL 族群擺脫先前「降級鬼故事」陰霾，激勵整體 PCB 類股近期連袂上揚。在台日兩地供應鏈齊揚的帶動下，中信台日韓 PCB(009828-TW)展現強勁反彈力道，24 日股價順利站回 10 元發行價，終場上漲 1.73% 收在 10.02 元，單周累計漲幅達 7.28%。
台股盤勢
指數回測 5 日線有撐，資金轉進 ABF 載板、CCL 與散熱不過從贏指標來看，今天最值得注意的不是小跌，而是加權指數仍維持 「突破 5 日」，強弱關鍵上移至 47,444.09 點，指標趨勢為 偏強勢，這代表今天的下跌屬於突破後的正常震盪，多方結構並未被破壞，操作上要看的是「關鍵有沒有守住」，而不是「今天跌了多少」。