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行政院成立AI on Chip計畫小組 聚焦四大AI議題

鉅亨網記者林薏茹 台北 2018-09-28 16:52

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行政院科技會報辦公室執行秘書蔡志宏擔任「AI on Chip示範計畫籌備小組」總召集人。(圖:行政院提供)

行政院繼年初通過「台灣 AI 行動計畫」後,今 (28) 日宣佈成立「AI on Chip 示範計畫籌備小組」,未來將聚焦「半通用 AI 晶片」、「異質整合 AI 晶片」、「新興運算架構 AI 晶片」與「AI 晶片軟體編譯環境開發」等四大議題,盼能建立世界領先的 AI 晶片供應鏈。

行政院今日表示,在緊密結合經濟部「AI 領航推動計畫」與科技部「半導體射月計畫」、「AI 創新研究中心計畫」後,今日成立「AI on Chip 示範計畫籌備小組」,將由行政院科技會報辦公室執行秘書蔡志宏擔任總召集人、經濟部次長龔明鑫及科技部次長許有進擔任共同召集人。

「AI on Chip 示範計畫籌備小組」將結合產官學研能量,串聯產業上、中、下游資源,聚焦「半通用 AI 晶片」、「異質整合 AI 晶片」、「新興運算架構 AI 晶片」與「AI 晶片軟體編譯環境開發」等四大議題,建立世界領先的 AI 晶片供應鏈。

蔡志宏表示,國內外軟硬體科技大廠如 NVIDIA、Intel、Google、Microsoft、聯發科 (2454-TW)、台積電 (2330-TW) 等,皆投入大量資源以掌握 AI 晶片發展先機,而台灣不但具備領先世界的半導體供應鏈,也擁有世界一流的系統設計及製造能力,若能串連台灣 AI 及半導體 / 晶片設計產業,將可孕育出全球獨一無二的 AI 晶片產業生態系。

許有進指出,AI on Chip 示範計畫籌備小組將以四大議題分組,並將廣泛納入科技部「半導體射月計畫」的相關學界動能,其中,「半通用型 AI 晶片」著重在發展特定應用的邊緣運算推論及學習晶片;「異質整合 AI 晶片」將可把不同晶片透過異質整合技術提升系統效能,降低耗電,並縮小體積以便 AI 系統方便應用於更多情境。

「新興運算架構 AI 晶片」強調發展前瞻晶片架構及材料,以大幅突破目前 AI 的耗能及運算效能瓶頸;「AI 晶片軟體編譯環境開發」則會提供最適化的 AI 晶片軟體開發環境,以充分發揮 AI 硬體效能。

龔明鑫表示,AI on Chip 示範計畫籌備小組將分為兩階段,第一階段將整合各議題的目標與應用範圍,透過專家及業界討論,擬定研發主題與目標,第二階段則是正式成立 AI 晶片聯盟。






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