效能
受 AI 熱潮持續升溫影響，市場對高效能記憶體晶片的需求不斷攀升，HBM 與 NAND 快閃記憶體等產品普遍陷入供不應求局面。在此背景下，輝達不再侷限於傳統供應鏈合作模式，轉而積極介入前瞻性技術研發，以提升自身產品效能並緩解產業瓶頸。《首爾經濟日報》周四 (12 日) 報導，輝達已加入三星電子的研發陣營，雙方攜手開發新一代 AI 技術，並專注於攻關鐵電 NAND 快閃記憶體這一先進領域。
科技
南韓記憶體大廠 SK 海力士今 (10) 日表示，已成功開發出全球首款基於第六代 10 奈米級 (1c) 製程技術的 16Gb LPDDR6 DRAM 晶片，專為端側 AI 應用打造，可滿足高效能與低功耗的雙重需求。這款產品在今年 1 月的 CES 展會首次亮相後，如今已完成開發驗證，預計今年上半年完成量產準備，下半年正式供貨，進一步擴展其 AI 優化記憶體產品線。
科技
近日，中國國家網信辦發佈《人工智能擬人化互動服務管理暫行辦法（徵求意見稿）》，為 AI 在電商領域的應用劃定基本規範。該辦法鼓勵擬人化互動服務創新發展，同時實行分類分級監管，防止技術濫用。在此背景下，AI 如何真正賦能電商，從「叫好」走向「叫座」，成為行業關注焦點。
台股新聞
2025 年，全球智慧手機市場邁入「高原期」，平均換機週期突破 36 個月，消費者對傳統效能升級的敏感度持續走低，但就在這看似停滯的節點，端側 AI 應用的爆發式成長卻對晶片效能提出前所未有的高要求，而聯發科 (2454-TW) 天璣 9500 的架構突破，不僅重新定義了旗艦晶片的標準，也成為產業破局的關鍵變數。
美股雷達
蘋果 (AAPL-US) 新款 iPhone Air 正式亮相，其 5.6 毫米超薄機身成為 iPhone 歷史上最纖薄的機型，被視為蘋果近年來最具突破性的設計。然而，為了實現這一超薄外觀，蘋果在 相機、電池、散熱與效能 等多個功能上做出了妥協，引發消費者熱議。
美股雷達
全球 AI 晶片市場競爭進入白熱化階段，超微 (AMD-US) 與輝達 (NVDA-US) 的較量備受矚目。6 月 10 日，超微在 COMPUTEX 2025 技術大會上宣布推出基於 Zen5 架構的銳龍 Threadripper PRO 9000 系列處理器，以及 Radeon AI PRO R9700 專業顯示卡，同時披露其 MI355 晶片性能已達輝達 B200/G200 水平的消息，引發行業對市場變化的熱議。