效能

09-23台股新聞

晶片架構大戰！聯發科​​天璣9500問世 專家：智慧手機同質化終結者

2025 年，全球智慧手機市場邁入「高原期」，平均換機週期突破 36 個月，消費者對傳統效能升級的敏感度持續走低，但就在這看似停滯的節點，端側 AI 應用的爆發式成長卻對晶片效能提出前所未有的高要求，而聯發科 (2454-TW) 天璣 9500 的架構突破，不僅重新定義了旗艦晶片的標準，也成為產業破局的關鍵變數。

09-14美股雷達

蘋果iPhone Air值得買嗎？超薄設計背後 有「這些」妥協

蘋果 (AAPL-US) 新款 iPhone Air 正式亮相，其 5.6 毫米超薄機身成為 iPhone 歷史上最纖薄的機型，被視為蘋果近年來最具突破性的設計。然而，為了實現這一超薄外觀，蘋果在 相機、電池、散熱與效能 等多個功能上做出了妥協，引發消費者熱議。

06-24美股雷達

CUDA護城河遇挑戰！超微MI355靠高性價比能否打破輝達生態壁壘？

全球 AI 晶片市場競爭進入白熱化階段，超微 (AMD-US) 與輝達 (NVDA-US) 的較量備受矚目。6 月 10 日，超微在 COMPUTEX 2025 技術大會上宣布推出基於 Zen5 架構的銳龍 Threadripper PRO 9000 系列處理器，以及 Radeon AI PRO R9700 專業顯示卡，同時披露其 MI355 晶片性能已達輝達 B200/G200 水平的消息，引發行業對市場變化的熱議。

02-05科技

美制裁與技術限制影響將減少！陸新演算法讓輝達GPU效能大幅飆升800倍

最新研究顯示，中國科學家以新演算法將輝達 (NVDA-US)GPU 效能提升 800 倍，且這一突破可能有助於解決太空與橋梁設計等多個產業的複雜機械難題。《南華早報》報導，中國研究人員開發出的這項新演算法由深圳北理莫斯科大學的研究團隊開發，團隊由莫斯科國立大學和北京理工大學共同創立，該演算法提高了近場動力學 (Peridynamics) 的計算效率。