自研晶片
美股雷達
《彭博》引述知情人士說法報導，英國晶片設計大廠安謀 (Arm Holdings)(ARM-US) 因半導體技術的授權行為，目前正面臨美國聯邦貿易委員會 (FTC) 的反壟斷調查，是該公司在全球範圍內所面臨的嚴格審查之一。FTC 正著手調查，安謀是否試圖非法壟斷半導體市場的部分領域。
美股雷達
根據最新供應鏈消息，蘋果 (AAPL-US) 已與英特爾 (INTC-US) 達成初步晶片代工協議，這標誌著雙方自 2020 年 Mac 轉向自研晶片後的再度深度合作。知名分析師郭明錤指出，此次合作並非重新採用英特爾的 x86 架構，而是由英特爾代工服務為蘋果生產自研晶片。
美股雷達
亞馬遜 (AMZN-US) 股價周二 (5 日) 連四日創新高，收盤市值達到 2.95 兆美元，有機會成為第五個加入「3 兆美元市值俱樂部」的成員，亞馬遜雲端運算服務 (AWS) 業績出色、自研晶片業務的年化營收衝高都帶來動能。亞馬遜周二收盤上漲 0.6%，收在每股 273.55 美元，根據道瓊市場數據 (Dow Jones Market Data)，若要達到 3 兆美元市值，股價需再上漲 1.7%，達到 278.89 美元。
港股
據多家陸媒透露，小米新一代自研旗艦 SoC 「玄戒 O3」(代號：lhasa) 預計將於今年 9 月正式亮相，並可能由新款折疊螢幕手機 Xiaomi MIX Fold 5(亦有傳聞稱為 Xiaomi 17 Fold) 首發搭載。這款晶片不僅代表了小米在半導體領域的關鍵進步，也象徵著其自研架構進入了性能飛躍期。
美股雷達
蘋果公司 (AAPL-US) 本周擢升硬體主管特納斯 (John Ternus) 為新任執行長之際，也宣布另一項對公司未來具有幾乎同等重大意義的關鍵人事案：由目前掌管蘋果自研晶片團隊的斯魯吉 (Johny Srouji)，擔任新創立的「首席硬體工程師」(chief hardware engineer) 一職。
美股雷達
2026年04月22日（優分析／產業數據中心報導）⸺ 亞馬遜(AMZN-US)宣布，將先向Anthropic投資50億美元，未來還可能再追加最多200億美元；作為交換，Anthropic承諾未來10年在AWS相關服務與產品上的支出將超過1,000億美元，並將大量採用Amazon現有及未來世代的Trainium晶片。
美股雷達
雲端運算巨頭亞馬遜 (AMZN-US) 執行長賈西 (Andy Jassy) 周四 (9 日) 在年度股東信中表示，正考慮把自研晶片出售給其他公司，並透露這塊業務正快速成長，營收年化預估值 (revenue run rate，以目前銷售水準推算全年表現) 已超過 200 億美元，較去年第 4 季財報揭露的 100 億美元翻倍成長。
歐亞股
日本軟銀集團股價周三 (25 日) 表現強勁，漲幅一度高達 8.6%，創下兩周以來最大單日漲幅。這波漲勢主要受其英國子公司 Arm Holdings 的重大戰略轉型所推動：公司宣布將打破以往僅提供技術授權的模式，開始研發並銷售自有的實體晶片。
美股雷達
世界首富、特斯拉執行長马斯克周四 (19 日) 透露，特斯拉下一代 AI6 晶片可能在今年 12 月完成「流片」，也就是設計定稿並送廠生產。去年，三星電子拿下特斯拉價值 165 億美元的合約，將為特斯拉製造這款 AI 芯片，預計用於德州泰勒市新工廠的無人駕駛車及人形機器人。
美股雷達
蘋果周一 (2 日) 起將啟動年度春季新品發布潮，連三天推出多款產品，市場聚焦本次以入門級設備為主力的更新陣容，涵蓋 iPhone、iPad、MacBook 及顯示器四大品類。入門級產品成為主力，最引人注目的 iPhone 17e 定位「價格屠夫」，雖延續 6.1 吋 60Hz 瀏海 / 靈動島 (形態未定)，但核心升級顯著，搭載 A19 晶片、8GB 記憶體，支援 25W MagSafe 快充，並配備 4800 萬像素單攝專家指出，蘋果自研基頻與無線晶片的加入，成為市場新變數。
美股雷達
小米 (01810-HK)創辦人雷軍近日宣布，未來五年將投入至少 2000 億元 (人民幣，下同) 用於研發，重點在於攻堅晶片、AI 與作業系統等底層核心技術。這項策略標誌著小米在完成上一輪千億研發計畫後，正式邁向科技「深水區」。2020 年，小米曾提出五年投入 1000 億元的研發計劃，實際完成金額為 1050 億元，而這筆投資已見成效；小米躋身中國旗艦手機銷售前列，汽車業務快速崛起，AIoT 生態規模在中國居首。
美股雷達
據外媒平台 Not a Tesla App 報導，特斯拉最新一代 Dojo 2 晶片與台積電 (2330-TW)(TSM-US) 合作已進入量產倒數計時，性能較第一代提升 10 倍，公司宣稱算力直逼輝達 (NVDA-US) 的 Blackwell B200 晶片。
美股雷達
路透社報導，蘋果 (AAPL-US) 硬體技術副總裁 Johny Srouji 上月在一場私下演講中表示，蘋果有意利用生成式人工智慧來幫助加快其設備核心客製化晶片的設計。Srouji 在比利時接受 Imec 頒發的獎項時發表了上述演講。 Imec 是一家獨立的半導體研發集團，與世界上大多數最大的晶片製造商都有密切合作。
A股港股
小米近期宣布，推出首款客製化 3nm 系統單晶片玄戒 01，意味著該公司在設計和製造客製化晶片組方面已做好充分準備。這是小米達成的新里程碑，使其成為第一家成功將 3nm SoC 商業化的中國企業。據科技媒體 Wccftech 報導，玄戒 01 晶片採用了台積電 (2330-TW)(TSM-US) 的第二代 3 奈米製程，這項技術也被稱為「N3E」。
港股
小米 (01810-HK) 集團董事長雷軍周四 (22 日) 晚上，在小米 15 周年戰略新品發布會上，發表自主研發的 3 奈米 SoC 晶片「玄戒 O1」，成為繼華為後中國第二家、全球第四家推出商用自研手機 SoC 晶片的公司。玄戒 O1 採用台積電第二代 3 奈米製程代工，採用 10 核心 CPU 設計，GPU 則配置 16 個核心，比聯發科的天璣 9400 多出 4 核。
A股港股
小米公司近期展現了擴展其技術版圖和進軍高端市場的強烈企圖心，核心聚焦於電動汽車和自研晶片兩大領域。在創辦人雷軍的引領下，小米不僅推出了首款電動運動型多用途汽車（SUV），同時也發表了自主研發的行動處理器。電動汽車佈局：首款 SUV YU7 亮相在周四直播發表會上，雷軍搶先展示了小米的首款電動 SUV，代號為 YU7。
A股港股
中國科技巨頭小米 (01810-HK) 近期展現了其在內部晶片開發方面的強烈企圖心，宣布計畫在未來十年內投資 500 億人民幣 (約 69 億美元) 用於發展自己的半導體晶片。這項重大承諾是在中美科技緊張升級、中國尋求技術自主的背景下提出的。