自研晶片
港股
據多家陸媒透露，小米新一代自研旗艦 SoC 「玄戒 O3」(代號：lhasa) 預計將於今年 9 月正式亮相，並可能由新款折疊螢幕手機 Xiaomi MIX Fold 5(亦有傳聞稱為 Xiaomi 17 Fold) 首發搭載。這款晶片不僅代表了小米在半導體領域的關鍵進步，也象徵著其自研架構進入了性能飛躍期。
美股雷達
蘋果公司 (AAPL-US) 本周擢升硬體主管特納斯 (John Ternus) 為新任執行長之際，也宣布另一項對公司未來具有幾乎同等重大意義的關鍵人事案：由目前掌管蘋果自研晶片團隊的斯魯吉 (Johny Srouji)，擔任新創立的「首席硬體工程師」(chief hardware engineer) 一職。
美股雷達
2026年04月22日（優分析／產業數據中心報導）⸺ 亞馬遜(AMZN-US)宣布，將先向Anthropic投資50億美元，未來還可能再追加最多200億美元；作為交換，Anthropic承諾未來10年在AWS相關服務與產品上的支出將超過1,000億美元，並將大量採用Amazon現有及未來世代的Trainium晶片。
雲端運算巨頭亞馬遜 (AMZN-US) 執行長賈西 (Andy Jassy) 周四 (9 日) 在年度股東信中表示，正考慮把自研晶片出售給其他公司，並透露這塊業務正快速成長，營收年化預估值 (revenue run rate，以目前銷售水準推算全年表現) 已超過 200 億美元，較去年第 4 季財報揭露的 100 億美元翻倍成長。
歐亞股
日本軟銀集團股價周三 (25 日) 表現強勁，漲幅一度高達 8.6%，創下兩周以來最大單日漲幅。這波漲勢主要受其英國子公司 Arm Holdings 的重大戰略轉型所推動：公司宣布將打破以往僅提供技術授權的模式，開始研發並銷售自有的實體晶片。
美股雷達
世界首富、特斯拉執行長马斯克周四 (19 日) 透露，特斯拉下一代 AI6 晶片可能在今年 12 月完成「流片」，也就是設計定稿並送廠生產。去年，三星電子拿下特斯拉價值 165 億美元的合約，將為特斯拉製造這款 AI 芯片，預計用於德州泰勒市新工廠的無人駕駛車及人形機器人。
美股雷達
蘋果周一 (2 日) 起將啟動年度春季新品發布潮，連三天推出多款產品，市場聚焦本次以入門級設備為主力的更新陣容，涵蓋 iPhone、iPad、MacBook 及顯示器四大品類。入門級產品成為主力，最引人注目的 iPhone 17e 定位「價格屠夫」，雖延續 6.1 吋 60Hz 瀏海 / 靈動島 (形態未定)，但核心升級顯著，搭載 A19 晶片、8GB 記憶體，支援 25W MagSafe 快充，並配備 4800 萬像素單攝專家指出，蘋果自研基頻與無線晶片的加入，成為市場新變數。
小米 (01810-HK)創辦人雷軍近日宣布，未來五年將投入至少 2000 億元 (人民幣，下同) 用於研發，重點在於攻堅晶片、AI 與作業系統等底層核心技術。這項策略標誌著小米在完成上一輪千億研發計畫後，正式邁向科技「深水區」。2020 年，小米曾提出五年投入 1000 億元的研發計劃，實際完成金額為 1050 億元，而這筆投資已見成效；小米躋身中國旗艦手機銷售前列，汽車業務快速崛起，AIoT 生態規模在中國居首。
台股新聞
隨著 AI 應用逐步由雲端模型訓練擴展至推論與邊緣端部署，市場對高效能、低功耗且具成本優勢的 ASIC 解決方案需求明顯升溫。相較通用型 GPU，ASIC 在特定工作負載下具備更佳能效比，使 CSP 重新加速自研晶片布局。AI 發展初期以 GPU 為主的算力結構正逐步調整，ASIC 將成為 AI 推論階段的重要補充，並帶動整體 IP 與設計服務產業需求同步放大。
美股雷達
2026 年全球半導體產業面臨產值微降卻就業擴張的矛盾局面。物聯網、AI、先進材料與封裝、5G、自研晶片等十大趨勢交織，形成技術、市場與政策共同驅動的創新網路。專家指出，掌握這些趨勢並布局技術、投資與人才，是企業搶占未來三年高地的關鍵。根據最新產業分析，2026 年全球半導體行業正同時面臨產值下滑與就業擴張的矛盾局面。
美股雷達
The Information 報導，OpenAI 正與亞馬遜 (AMZN-US) 初步洽商募資至少 100 億美元，並將使用亞馬遜旗下亞馬遜雲端服務 (AWS) 的自研人工智慧 (AI) 晶片，此發展有助這家線上零售商擴大 AI 影響力，並強化與輝達 (NVDA-US) 的競爭實力。
美股雷達
特斯拉 (TSLA-US) 執行長馬斯克正以前所未有的力度推進自家晶片製造計畫。據悉，特斯拉主要晶圓代工夥伴三星電子，將在其位於美國德州泰勒市的晶圓廠內，為馬斯克設立一間專屬辦公室。根據《WccfTech》報導，特斯拉近年積極推動客製化晶片的量產布局，目前已將三星與台積電 (2330-TW) 納入核心供應鏈體系，市場也傳出，該公司未來不排除使用英特爾 (INTC-US) 的晶片代工服務。
美股雷達
根據《彭博》報導，蘋果 (AAPL-US) 自研晶片主管 Johny Srouji 周一 (8 日) 向員工發出內部備忘錄，否認離職傳聞，表示他熱愛團隊和工作，短期內不打算離開蘋果。Srouji 在發給部門員工的備忘錄中表示：「我知道你們一直在讀各種關於我未來在蘋果的謠言和猜測，我覺得你們需要直接從我這裡聽到真相。
科技
中國北京大學人工智慧研究院孫仲研究員團隊近日聯合積體電路學院研究團隊，成功開發出基於阻變記憶體的高精度、可擴展模擬矩陣計算晶片，首次實現在精度上可與數位運算媲美的類比計算系統。該晶片在求解大規模 MIMO 訊號檢測等關鍵科學問題時，計算吞吐量與能源效率較目前頂級數位處理器 (GPU) 提升百倍至千倍，而相關論文已在周一 (13 日) 刊登於《自然 · 電子學》期刊。
美股雷達
根據《CNBC》周三 (1 日) 報導，微軟 (MSFT-US) 技術長 Kevin Scott 表示，未來計劃在資料中心主要使用自家晶片，以減少對輝達 (NVDA-US) 和超微 (AMD-US) 的依賴。微軟 2023 年已推出 Azure Maia AI 加速器和 Cobalt CPU，並持續研發下一代晶片產品，目標是設計整套資料中心系統以優化 AI 工作負載。
美股雷達
根據《The Information》最新報導，亞馬遜 (AMZN-US) 或谷歌 (GOOGL-US) 在透露自身最新 AI 晶片任何資訊前，都會先通知輝達 (NVDA-US) 執行長黃仁勳。此事也勾勒出 AI 硬體市場一個鮮為人知的現實，輝達仍是訓練計算的核心供應商，客戶們正竭力避免被切斷關鍵供應。
美股雷達
蘋果公司 (AAPL-US) 最新推出的 iPhone 17 系列，包含 iPhone 17、17 Pro、17 Pro Max 及全新的 iPhone Air，上市後雖然創下銷售佳績，但許多首批使用者反映，新機型持續存在一些毛病，問題似乎出現在 Wi-Fi 連線上。
美股雷達
根據《The Information》周四 (11 日) 援引知情人士消息報導，，中國科技巨頭阿里巴巴 (BABA-US)(09988-HK) 與百度 (BIDU-US)(09888-HK) 已開始使用自家設計的人工智慧 (AI) 晶片來訓練 AI 模型，部分取代原先依賴的輝達 (NVDA-US) 處理器。
美股雷達
據外媒平台 Not a Tesla App 報導，特斯拉最新一代 Dojo 2 晶片與台積電 (2330-TW)(TSM-US) 合作已進入量產倒數計時，性能較第一代提升 10 倍，公司宣稱算力直逼輝達 (NVDA-US) 的 Blackwell B200 晶片。
美股雷達
路透社報導，蘋果 (AAPL-US) 硬體技術副總裁 Johny Srouji 上月在一場私下演講中表示，蘋果有意利用生成式人工智慧來幫助加快其設備核心客製化晶片的設計。Srouji 在比利時接受 Imec 頒發的獎項時發表了上述演講。 Imec 是一家獨立的半導體研發集團，與世界上大多數最大的晶片製造商都有密切合作。