自研晶片
美股雷達
特斯拉 (TSLA-US) 執行長馬斯克正以前所未有的力度推進自家晶片製造計畫。據悉，特斯拉主要晶圓代工夥伴三星電子，將在其位於美國德州泰勒市的晶圓廠內，為馬斯克設立一間專屬辦公室。根據《WccfTech》報導，特斯拉近年積極推動客製化晶片的量產布局，目前已將三星與台積電 (2330-TW) 納入核心供應鏈體系，市場也傳出，該公司未來不排除使用英特爾 (INTC-US) 的晶片代工服務。
美股雷達
根據《彭博》報導，蘋果 (AAPL-US) 自研晶片主管 Johny Srouji 周一 (8 日) 向員工發出內部備忘錄，否認離職傳聞，表示他熱愛團隊和工作，短期內不打算離開蘋果。Srouji 在發給部門員工的備忘錄中表示：「我知道你們一直在讀各種關於我未來在蘋果的謠言和猜測，我覺得你們需要直接從我這裡聽到真相。
科技
中國北京大學人工智慧研究院孫仲研究員團隊近日聯合積體電路學院研究團隊，成功開發出基於阻變記憶體的高精度、可擴展模擬矩陣計算晶片，首次實現在精度上可與數位運算媲美的類比計算系統。該晶片在求解大規模 MIMO 訊號檢測等關鍵科學問題時，計算吞吐量與能源效率較目前頂級數位處理器 (GPU) 提升百倍至千倍，而相關論文已在周一 (13 日) 刊登於《自然 · 電子學》期刊。
美股雷達
根據《CNBC》周三 (1 日) 報導，微軟 (MSFT-US) 技術長 Kevin Scott 表示，未來計劃在資料中心主要使用自家晶片，以減少對輝達 (NVDA-US) 和超微 (AMD-US) 的依賴。微軟 2023 年已推出 Azure Maia AI 加速器和 Cobalt CPU，並持續研發下一代晶片產品，目標是設計整套資料中心系統以優化 AI 工作負載。
美股雷達
根據《The Information》最新報導，亞馬遜 (AMZN-US) 或谷歌 (GOOGL-US) 在透露自身最新 AI 晶片任何資訊前，都會先通知輝達 (NVDA-US) 執行長黃仁勳。此事也勾勒出 AI 硬體市場一個鮮為人知的現實，輝達仍是訓練計算的核心供應商，客戶們正竭力避免被切斷關鍵供應。
美股雷達
蘋果公司 (AAPL-US) 最新推出的 iPhone 17 系列，包含 iPhone 17、17 Pro、17 Pro Max 及全新的 iPhone Air，上市後雖然創下銷售佳績，但許多首批使用者反映，新機型持續存在一些毛病，問題似乎出現在 Wi-Fi 連線上。
美股雷達
根據《The Information》周四 (11 日) 援引知情人士消息報導，，中國科技巨頭阿里巴巴 (BABA-US)(09988-HK) 與百度 (BIDU-US)(09888-HK) 已開始使用自家設計的人工智慧 (AI) 晶片來訓練 AI 模型，部分取代原先依賴的輝達 (NVDA-US) 處理器。
美股雷達
據外媒平台 Not a Tesla App 報導，特斯拉最新一代 Dojo 2 晶片與台積電 (2330-TW)(TSM-US) 合作已進入量產倒數計時，性能較第一代提升 10 倍，公司宣稱算力直逼輝達 (NVDA-US) 的 Blackwell B200 晶片。
美股雷達
路透社報導，蘋果 (AAPL-US) 硬體技術副總裁 Johny Srouji 上月在一場私下演講中表示，蘋果有意利用生成式人工智慧來幫助加快其設備核心客製化晶片的設計。Srouji 在比利時接受 Imec 頒發的獎項時發表了上述演講。 Imec 是一家獨立的半導體研發集團，與世界上大多數最大的晶片製造商都有密切合作。
小米近期宣布，推出首款客製化 3nm 系統單晶片玄戒 01，意味著該公司在設計和製造客製化晶片組方面已做好充分準備。這是小米達成的新里程碑，使其成為第一家成功將 3nm SoC 商業化的中國企業。據科技媒體 Wccftech 報導，玄戒 01 晶片採用了台積電 (2330-TW)(TSM-US) 的第二代 3 奈米製程，這項技術也被稱為「N3E」。
港股
小米 (01810-HK) 集團董事長雷軍周四 (22 日) 晚上，在小米 15 周年戰略新品發布會上，發表自主研發的 3 奈米 SoC 晶片「玄戒 O1」，成為繼華為後中國第二家、全球第四家推出商用自研手機 SoC 晶片的公司。玄戒 O1 採用台積電第二代 3 奈米製程代工，採用 10 核心 CPU 設計，GPU 則配置 16 個核心，比聯發科的天璣 9400 多出 4 核。
A股港股
小米公司近期展現了擴展其技術版圖和進軍高端市場的強烈企圖心，核心聚焦於電動汽車和自研晶片兩大領域。在創辦人雷軍的引領下，小米不僅推出了首款電動運動型多用途汽車（SUV），同時也發表了自主研發的行動處理器。電動汽車佈局：首款 SUV YU7 亮相在周四直播發表會上，雷軍搶先展示了小米的首款電動 SUV，代號為 YU7。
A股港股
中國科技巨頭小米 (01810-HK) 近期展現了其在內部晶片開發方面的強烈企圖心，宣布計畫在未來十年內投資 500 億人民幣 (約 69 億美元) 用於發展自己的半導體晶片。這項重大承諾是在中美科技緊張升級、中國尋求技術自主的背景下提出的。
港股
小米集團 (01810-HK) 創辦人雷軍今 (19) 日早上透過微博宣布，將於周四 (22 日) 晚間 7 點舉行戰略新品發表會，推出手機 SoC 晶片「玄戒 O1」、小米 15S Pro、小米平板 7 Ultra 及首款 SUV 車型 YU7 等重磅產品，這場發表會被外界視為小米在晶片自研賽道重啟後的關鍵戰役，尤其是在全球智慧手機市場回暖與晶片競爭白熱化的背景下，引發業界高度關注。
蘋果 (AAPL-US) 的晶片設計團隊近年來已成為其產品開發引擎的關鍵組成部分。隨著其在 2020 年開始以自家設計的 Mac 晶片取代英特爾 (INTC-US) 處理器，蘋果正持續擴大其自研晶片的範圍。根據媒體報導，蘋果目前正積極開發一系列新的專用晶片，這些晶片將成為其未來設備，包括首款智慧眼鏡、功能更強大的 Mac 電腦以及支援 Apple Intelligence 平台的人工智慧 (AI) 伺服器的大腦。
根據《彭博》周四 (8 日) 援引知情人士消報導，蘋果 (AAPL-US) 正在擴大自研晶片布局，開發重點橫跨智慧眼鏡、人工智慧 (AI) 伺服器、新一代 Mac 與穿戴裝置，進一步強化其在 AI 時代的硬體基礎，並試圖在多項領域超越競爭對手 Meta Platforms(META-US)與其他科技巨擘。
美股雷達
OpenAI 執行長 Sam Altman 在日本表示，OpenAI 正計畫開發一款專用的生成式 AI 終端，目標是取代現有的智慧型手機，同時將自行研發晶片，以掌握從軟體到硬體的產業鏈。 這項計畫的啟動，意味著由 ChatGPT 所掀起的智慧革命，正逐步挑戰持續 20 年的智慧手機王朝。
美股雷達
根據彭博科技記者 Mark Gurman 在 Power On 時事通訊中的報導，蘋果公司可能已確定將傳聞中預計於今年秋季推出的超薄 iPhone 命名為 iPhone 17 Air。他指出，這款手機將成為「未來技術的試驗場」，包括引領該公司首款可折疊設備的技術。
美股雷達
根據彭博周四 (12 日) 援引知情人士消息報導，蘋果打算明年開始在 iPhone 和旗下智慧家居產品中使用代號為「Proxima」的自研藍牙與 Wi-Fi 結合的晶片取代博通的產品。該款晶片與其他自研晶片一樣是由台積電 (2330-TW)(TSM-US) 生產，但不清楚該晶片的技術指標訊息。