小米最強自研晶片「玄戒 O3」曝光：主頻突破 4GHz 領銜 3nm 全生態布局

據多家陸媒透露，小米新一代自研旗艦 SoC 「玄戒 O3」(代號：lhasa) 預計將於今年 9 月正式亮相，並可能由新款折疊螢幕手機 Xiaomi MIX Fold 5(亦有傳聞稱為 Xiaomi 17 Fold) 首發搭載。這款晶片不僅代表了小米在半導體領域的關鍵進步，也象徵著其自研架構進入了性能飛躍期。

據報導，玄戒 O3 在核心規格上展現了激進的性能追求。其超大核 (Prime Core) 時鐘頻率預計突破 4GHz 大關，達到 4.05GHz。此外，GPU 頻率也逼近 1.5GHz，較前代提升約 25%。

此外，其能效表現號稱大幅進步，超級能效核 (Little Core) 頻率飆升至 3.02GHz，對比前代玄戒 O1 的 1.79GHz，頻率大幅提升約 68%。在 IPC 指標上，玄戒 O3 預計至少提升 15%，峰值性能提升幅度有望超過 30%，使其能更游刃有餘地處理複雜的多任務與高負載場景。

在製造工藝方面，玄戒 O3 將採用台積電先進的 3nm 製程 (預計為 N3P 工藝)。架構上，小米捨棄了傳統的大核集群，轉而採用更為激進的 「超大核 + 鈦核 (Titanium Core)+ 小核」三集群設計。這種重構方案旨在優化後台任務管理與多任務處理能力，特別是契合折疊螢幕手機的大螢幕生產力需求。

在記憶體方面，該晶片將鎖定在 9600 MT/s 的頂級頻寬。

據稱，玄戒 O3 的應用範圍將不再局限於手機。小米計畫將自研晶片推向平板、汽車、電腦及穿戴設備，實現全場景互聯的深度協同。

雷軍曾表示，小米預計於 2026 年在終端產品上實現「自研晶片 + 自研 OS + 自研 AI 大模型」的整合。隨著玄戒晶片出貨量已突破 100 萬顆，玄戒 O3 的推出將進一步鞏固小米的核心競爭力，並帶動國產半導體供應鏈的升級。目前，該晶片預計將鎖定為中國市場獨占。