法說
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鴻海 (2317-TW) 今 (16) 日召開法說，劉揚偉表示，雖然 AI 伺服器交易模式改變，但依靠規模、成本管控與垂直整合的優勢，維持 2026 年營業利益率 3% 以上的目標，而鴻海今年資本支出預估成長 3 成。劉揚偉表示，產業走向標準化與模組化、有助提升效率並促進產業集中，對具規模與全球製造能力的領導者，有利強化市占與資本回報，鴻海一直都是客戶核心製造跟系統整合重要夥伴，並長期深度參與核心模組設計與製造。
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PC 品牌華碩 (2357-TW) 本周召開法說會並公布財報，去年大賺 6 個股本、AI 伺服器展望樂觀將年增 4-5 倍，以及輝達宣布斥資 20 億美元投資雲端服務大廠 Nebius 擴建資料中心，在多重利多因素帶動下，股價強力反彈。周五 (13) 日收盤價來到 589 元，周漲幅 11.8%，周成交量 35291 張。
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PCB 廠定穎 (3715-TW) 今 (13) 日召開法人說明會，公司指出，目接單能見度維持在 1 個半月，對 2026 年上半年的展望相對審慎保守，同時，定穎泰國廠目前的產能利用率維持在 60%，仍未能貢獻獲利，公司也預估 2026 年第四季泰國廠能轉盈，並且帶動泰國廠全年的轉盈。
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資訊通路商聯強 (2347-TW) 今 (13) 日召開法人說明會，由副總裁杜書全親自主持並釋出最新營運展望，杜書全看好今年在加值型與半導體兩大業務的強勁帶動下，全年營收具備極佳的機會挑戰歷史新高紀錄。展望今年四大業務板塊發展，杜書全表示，企業加值服務與半導體事業受惠於全球人工智慧浪潮，將成為推升業績的最強動能。
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PC 品牌微星 (2377-TW) 今 (13) 日召開法說會，董事長徐祥表示，在關鍵零組件供應受限的環境下，產業將不再出現明顯的淡旺季之分。整年度的出貨動能將由輝達 (NVDA-US) 的晶片供貨量主導，取代過去以市場需求驅動的傳統季節性循環。
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PC 品牌微星 (2377-TW) 今 (13) 日召開法人說明會並同步公告 2025 全年財報，去年全年賺 57.5 億元，年減 15.4%，每股純益 6.8 元；微星董事長徐祥表示，儘管去年營收創近五年新高，但由於受到匯率、關稅、零組件漲價及新品延後上市等原因影響毛利率，導致獲利承壓。
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製鞋廠中傑 - KY(6965-TW) 今 (13) 日召開法人說明會，中傑 - KY 隨著積極耕耘的新品牌客戶陸續轉化為實質訂單，並即將新增一家國際知名運動品牌客戶，加上既有客戶穩健成長，2026 年第二季訂單目前已接近滿載，目標在 2026 年全年營運回歸成長。
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IC 通路大廠大聯大 (3702-TW) 今 (13) 日召開法說會，公司指出，受惠 AI 相關應用持續擴展，全球半導體需求升溫，AI 相關需求提升、車用等應用也持續成長，預期今年第一季營運將維持高檔，季增 0% 至 7.7%，單季營業利益可望突破 60 億元，每股純益 (EPS) 預估達 2 元以上，約 2.15 至 2.5 元。
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鴻海 (2317-TW) 旗下連接線廠廣宇 (2328-TW) 今 (12) 日舉辦法說，公司表示，預期第二季營收將隨著 AI 伺服器放量強勁增長，帶動全年營收動能由負轉正，另外伴隨 AFM 技術落地實現營收，全年營收目標較去年呈現雙位數成長。
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兆豐金 (2886-TW) 今 (12) 日召開法說會，揭示 2025 年銀行子公司經營實績與 2026 年展望。受惠於高利率環境與資產配置需求，財富管理業務已成為銀行淨手續費收入的主要核心，佔比從 45% 大幅提升至 55%，全年財管手收年增 15.66%。
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面板大廠群創 (3481-TW) 今 (12) 日召開法說，董事長洪進揚指出，今年面板較看好電視、顯示器應用；扇出型面板級封裝 (FOPLP) Chip first 目前良率很高、稼動率滿載，將小幅擴產，半導體先進封裝下半年將優於上半年。洪進揚表示，FOPLP 自 4-5 年前開始投資，去年 Chip first 開始出貨，每月 400 萬顆，但目前來到 4000 萬顆、增至 10 倍，不過，預估半導體今年占集團營收比重仍小於 1%，真正要看到明顯貢獻還是等到 RDL、TGV 通過客戶認證放量，目標 2 年內達成這個目標。
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兆豐金控（2886-TW）今 (12) 日召開線上法說會，總經理張傳章針對 2026 年總體經濟環境與集團營運藍圖提出展望。面臨關稅變動、地緣政治風險及供應鏈重組等結構性挑戰。他強調，兆豐金控的核心理念是：「外部環境雖充滿挑戰，但內部經營必須保持穩定」，集團將以「跨境整合、政策對接、風險共擔、效率提升」四大原則，全力支援企業客戶。
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家登 (3680-TW) 今 (12) 日召開法說會，公司表示，隨著 2 奈米先進製程量產需求持續升溫，帶動 EUV 光罩盒 (EUV Pod) 與晶圓載具 FOUP 出貨明顯增加，部分產品甚至出現供不應求情況，預期相關成長動能將延續至今年，全年營收目標年增雙位數，續創新高，另外，旗下家宇航太為滿足美國客戶需求，也率先前往美國亞利桑那州設置產線。
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PCB 軟硬板及 IC 載板廠臻鼎 - KY(4958-TW) 今 (12) 日召開法說會，臻鼎 - KY 在 2025 年全年營收 1825.22 億元，創歷年新高，並蟬聯第九年全球第一大 PCB 製造廠，同時，臻鼎認為 2025 年至 2035 年爲「黃金 10 年」，同時，董事長沈慶芳也指出，臻鼎下執行第五個 5 年發展計畫，預計今年大量擴充產能、滿足產業需求，並推升營收爆發，以經濟規模生產帶動獲利增強。
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特化材料廠新應材 (4749-TW) 今 (12) 日召開法說會，董事長詹文雄表示，隨著客戶先進製程持續推進，今年營運表現將取決於 2 奈米製程量產進度，相關需求將由高雄廠擴產支應，其中高雄廠一期今年將達滿載，二期預計明年上半年投產。總經理郭光埌指出，先進製程節點持續演進，包括 A16、A14 製程目前已進入驗證階段，新應材相關材料均持續參與客戶開發；此外，在先進封裝方面，公司已有一項產品通過客戶驗證，預計今年開始貢獻營收，將導入客戶全新封裝型態。
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連接器廠優群 (3217-TW) 今 (11) 日召開法說，總經理劉興義表示，今年預期除了 SO-DIMM 外，其餘產品線皆將維持正向成長，其中伺服器用的 R-DIMM 估將成長 1 倍，全年營收目標維持雙位數成長，獲利也將同步改寫新高。劉興義表示，DDR5 今年第一季轉換率已來到 80%，估今年全年可望達 85%，但受到記憶體價格影響，筆電出貨預測下滑 5-10%，希望在爭取 SO-DIMM 市占率的同時能維持價格，全年 SO-DIMM 營收估個位數衰退，不過，第二大產品 M.2 可望個位數增長，因此兩大產品合計營收可持平去年。
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中美晶 (5483-TW) 今 (11) 日召開法說會，董事長徐秀蘭表示，隨著集團完成組織架構優化，加上半導體市場復甦、海外製造布局推進與再生能源服務成長，2026 年整體營運可望朝向更穩定、更具韌性的方向發展，針對外界關注的低軌衛星領域，則表示是公司布局高成長的策略之一。
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光學元件廠亞光 (3019-TW) 在 2025 年稅後純益達 18.43 億元，每股純益 6.6 元，創 17 年新高，同時，亞光今 (11) 日的法說會中，董事長賴以仁指出，2026 年的成長動能來自數位相機需求持續暢旺，而車用鏡頭也回溫，這兩項產品的需求提高，在近期都有客戶急單的出現。
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矽智財 (IP) 廠 M31(6643-TW) 今 (11) 日召開法說會，總經理張原熏表示，公司去年在晶圓廠的權利金貢獻表現佳，今年也將延續成長動能，加上過往耕耘的先進製程 IP 逐步開花結果，預期今年營收將維持雙位數成長，營益率也隨著費用獲得控制而提升，目標將回升至過往 20% 水準。
甲骨文 (ORCL-US) 在最新財報電話會上公布強勁業績與 AI 基礎設施布局，成功緩解市場對債務壓力與「AI 將終結 SaaS」的疑慮。公司表示，透過創新的客戶預付款與「自帶硬體」模式，已簽下總額達 290 億美元的新合約，同時強調 AI 基礎設施擴張不會消耗自身現金流。