蘋果首度評估在地晶片封測 印度製造地位升級

印度經濟時報 (Economic Times) 報導，蘋果 (AAPL-US) 正與印度晶片製造商進行初步洽商，在當地為 iPhone 零組件進行組裝和封裝測試，將是蘋果首度評估在印度當地組裝和封裝晶片。

報導引述知情人士說法指出，蘋果已和 CS Semi 洽談，後者目前正在古吉拉特邦 (Gujarat) 興建一座半導體組裝和測試代工廠。

這是蘋果首度考慮在印度本地組裝和封裝晶片，顯示印度正快速崛起為蘋果的製造重鎮。蘋果目前透過與鴻海 (2317-TW)、和碩 (4938-TW) 以及印度塔塔集團 (Tata) 的合作，在印度組裝多款 iPhone。

這個消息對印度的半導體企圖心也是一大利多，這個領域正是印度總理莫迪大力推動的願景。

蘋果大部分晶片來自台積電 (2330-TW)，在美中貿易緊張的情況下，該公司今年持續尋求其他供應管道。