大摩
美股雷達
費城半導體指數 (SOX) 上周五正式跌入熊市之後，記憶體與晶片股周一 (20 日) 展開反彈，摩根士丹利 (Morgan Stanley) 表示，記憶體晶片仍是人工智慧 (AI) 發展的關鍵瓶頸，需求可望維持強勁摩根士丹利分析師 Joseph Moore 指出，當前這輪己慶循環存在許多可能誤導投資人的「假警訊」。
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摩根士丹利 (下稱大摩) 週四 (16 日) 發布重磅報告《Global Technology: Innovating the Next-Generation Memory》，直指 AI 發展的下一個關鍵約束已從「計算擴展」轉向「記憶體牆(Memory Wall)」。
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根據摩根士丹利（Morgan Stanley）策略師最新觀點，隨著美國企業財報季登場，除了科技巨頭之外，美股其他產業也有望繳出強勁業績，進一步擴大股市漲勢。由麥可 · 威爾森（Michael Wilson）帶領的團隊指出，標普 1500 綜合指數的中位數成分股，其每股盈餘（EPS）成長率已超過 10%，創下自疫情後復甦以來的最佳表現。
美股
摩根士丹利 (下稱大摩) 上週在加州舉辦輝達非交易路演(NDR)，這場會議因執行長黃仁勳、財務長 Colette Kress 及投資人關係負責人 Toshiya Hari 親自出席而釋放強烈訊號：輝達意圖正面回擊市場對產品進度延遲、ASIC 競爭蠶食及增長可持續性的種種疑慮。
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摩根士丹利財富管理投資長 Lisa Shalett 警告，隨著晶片製造商定價能力受限的跡象逐漸浮現，投資人應對半導體類股保持審慎。她認為，市場對人工智慧 (AI) 支出的樂觀預期，可能已推動晶片股漲得過高。Shalett 周五接受《彭博》電視訪問時表示，AI 資料中心的技術架構正在重新設計，包括 Meta、Google 及亞馬遜等超大規模雲端業者，正自行開發成本較低的專有晶片，藉此降低對外部晶片供應商的依賴。
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知名放空投資人、Kynikos Associates 創辦人查諾斯 (Jim Chanos) 本周稍早在 X 上點名摩根士丹利 (下稱大摩) 針對 SpaceX 的最新研報暗藏資金風險，認為大摩雖給予 SpaceX「增持」評等及每股 300 美元目標價，但報告中「資金風險」章節明確預警 SpaceX 在 2035 年前不會出現正向自由現金流，2027 至 2034 年間年均外部融資需求高達約 840 億美元，八年合計需籌措近 6720 億美元。
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由美股首席策略師 Michael Wilson 領銜的摩根士丹利 (下稱大摩) 研究團隊周一 (6 日) 發布最新研報指出，今年大漲的美國半導體族群上漲動能正在減弱，資金已開始向漲勢落後的超大型雲端服務供應商及其他類股輪動，建議投資者留意估值分化難以持續的風險。
台股新聞
摩根士丹利最新發布的亞太半導體深度報告中指出，當前大中華區科技半導體行業整體呈現「有吸引力」（Attractive）的投資評等。在這場由算力驅動的變革中，AI 毫無疑問是貫穿整個半導體族群的第一主線。然而，當前的半導體大週期正處於一個極其特殊的歷史轉捩點——弱週期復甦與強結構分化並存，傳統意義上「普漲」的半導體黃金週期已不復存在，取而代之的是冰火兩重天的極端分化。
美股雷達
科技股周一 (15 日) 全面走強，以威騰電子 (Western Digital)(WDC-US) 和希捷科技 (Seagate)(STX-US) 表現最亮眼，摩根士丹利 (Morgan Stanley) 分析師認為，隨著 AI 推論與代理式 AI 快速擴張，資料中心對低成本、大容量儲存設備的需求，可能成為下一波值得關注的 AI 基建投資主題。
摩根士丹利認為，SOCAMM 採用 JEDEC 標準化可插拔模塊，客戶可先裝 96GB 模塊，後續隨時更換為 192GB 或更高版本，降配是彈性配置調整，並非永久性硬件閹割。並非 AI 需求降溫，而是 DRAM 供應短缺加劇的體現。近期行業數據顯示 DRAM、NAND 銷售與價格增長創歷史高位，內存仍是 AI 基礎設施最大瓶頸。
摩根士丹利 (下稱大摩) 分析師 Joseph Moore 等領的團隊出具最新研究報告指出，輝達目前在 AI 晶片市場的佔有率高達 85%，且近兩年來市佔率絲毫未減，持續穩坐產業龍頭寶座，該行重申對輝達「優於大盤」評等，目標價設為 288 美元。
美股雷達
摩根士丹利 (MS-US)(下稱大摩) 出具最新研究報告示警，AI 浪潮引爆的記憶體晶片搶購潮，正將「晶片通膨」壓力推向全球消費市場。過去一年，關鍵記憶體價格已狂飆 6 倍，迫使從智慧手機到 PC 的製造商，面臨漲價或壓縮利潤的殘酷抉擇。報告指出，晶片大廠為搶食 AI 商機，將產能優先供應利潤更高的資料中心，導致消費型晶片供給嚴重緊縮。
美股雷達
華爾街正被迫推翻對老牌硬體巨頭的刻板印象，戴爾科技上周四 (5 月 28 日) 交出一份遠超想像的財報，營收與獲利雙雙暴增，直接打臉空頭，知名投行摩根士丹利 (下稱大摩) 更公開高調認錯。隨後發布題為《令人難以置信的強勁季度；我們認錯》(Eating Our Humble Pie)研報，宣佈將此前對戴爾的「減持」評等及 170 美元的目標價打入審查。
歐亞股
摩根士丹利 (下稱大摩) 首席中國經濟學家邢自强最新表示，目前正處於生產力非線性躍遷的激烈之年，AI 已取代傳統因素，成為全球最大宏觀變數，全球正式進入 AI 投資超級周期。邢自强在 2026 年第十屆集微大會上拋出上述判斷，並從多個角度剖析 AI 2.0 時代中國的獨特路徑與全球產業新格局。
國際政經
摩根士丹利 (下稱大摩) 近日出具最新研究報告指出，受惠於 AI 產業爆發性成長，預估到 2030 年，全球半導體產業總產值將上看 1.5 兆美元，其中 AI 相關晶片的貢獻佔比將高達 50%，成為推動市場成長的核心引擎。報告強調，主要雲端服務供應商 (CSP) 資本支出依然強勁，顯示底層基礎建設的擴張尚未停歇。
歐亞股
在三星與 SK 海力士近期雙雙延遲第十代 NAND Flash 量產節點之際，日本鎧俠 (Kioxia) 率先拋出明確的量產時間表，試圖搶佔技術先機。近日，鎧俠正式將第十代 BiCS10 3D NAND 快閃記憶體的量產列為 2026 財年 (2027 年 3 月止) 的首要戰略重點。
美股雷達
摩根士丹利 (下稱大摩) 分析師 Howard Kao 周五 (22 日) 發布最新研報指出，AI 基礎建設成本正迎來結構性飆升。輝達即將推出的下一代 Vera Rubin AI 伺服器機架，從原始設計製造商 (ODM) 處採購的價格約高達 780 萬美元，幾乎是現行 GB300 Blackwell(不到 400 萬美元)的兩倍。
國際政經
隨著 AI 算力需求爆發，半導體供應鏈瓶頸正從晶片製造向下延伸至關鍵材料。摩根士丹利 (下稱大摩) 出具最新研報指出，儘管全球持續擴產，高階 ABF 載板的供給增速仍遠不及 AI GPU、ASIC 及高速網通需求，預估 2030 年全球供給缺口將從先前預估的 15% 大幅上修至 22%，宣告產業正式進入「長期供給偏緊周期」。
美股雷達
摩根士丹利 (下稱大摩) 出具最新研究報告指出，超大規模資料中心業者若採用輝達現役 Blackwell AI GPU 興建一座容量達 1 GW 的資料中心，建造成本將是使用谷歌 TPU 或亞馬遜 Trainium 晶片的兩倍，初期投入雖高，但 Blackwell 在計算效率上明顯優於客製化晶片，整體性價比仍具競爭力。
美股雷達
產業裡最近流傳著一句話，像一顆石子投入平靜的湖面，激起了層層漣漪。這句話來自全球光通訊巨頭 Lumentum 的 CEO，他在今年 4 月的一次公開場合說：「美國超大規模客戶的需求正在以驚人的速度加速，我們將在兩個季度內，售罄直至 2028 年的所有產能。