三星
《CNBC》報導，全球主要記憶體晶片製造商本周頻頻成為市場焦點，其中以美光 (Micron)(MU-US) 交出本輪 AI 周期以來最強勁的財報最為矚目。美光公布的營收與獲利遠超原本已經很高的市場預期，並預估下季毛利率將達約 80%。但股價卻不漲反跌。
美股雷達
《路透》周五 (20 日) 援引知情人士消息報導，曾在 2014 年推出 Fire Phone 慘遭市場淘汰的亞馬遜 (AMZN-US)，傳出正籌備重返智慧手機市場。據悉，公司內部正開發一款代號為「Transformer」的新手機，主打人工智慧(AI) 個人化體驗，並整合語音助理 Alexa，試圖重新切入由蘋果與三星主導的市場。
美股雷達
世界首富、特斯拉執行長马斯克周四 (19 日) 透露，特斯拉下一代 AI6 晶片可能在今年 12 月完成「流片」，也就是設計定稿並送廠生產。去年，三星電子拿下特斯拉價值 165 億美元的合約，將為特斯拉製造這款 AI 芯片，預計用於德州泰勒市新工廠的無人駕駛車及人形機器人。
國際政經
在AI驅動的半導體需求爆發下，三星電子（Samsung Electronics）正透過龐大的資本支出與商業模式的轉變，全面重塑其在晶圓代工與記憶體市場的競爭格局。從近期的營運發展來看，三星不僅大舉擴張產能，更透過綁定長約與奪下指標性客戶大單，顯著提升了未來的獲利能見度。
台股新聞
研調機構 Counterpoint Research 發布《摺疊式智慧型手機市場預測》報告指出，受惠於 Apple 預期進入、市場持續高階化及 OEM 參與度提升，全球摺疊式智慧型手機出貨量預計於 2026 年成長 20%。隨著 Apple 準備推出首款摺疊 iPhone，市場將於 2026 年進入全新競爭階段。
韓媒最新報導指出，三星電子正加速推進下一代高頻寬記憶體布局，在 HBM4 今年正式進入量產的同時，已將目光投向更遠一代產品，打算將 HBM5 基片工藝從 4 奈米提升至 2 奈米，並以 1d DRAM 作為 HBM5E 的核心堆疊記憶體。這一戰略部署顯示三星在 AI 記憶體市場的強勢擴張意圖，對高端 DRAM 供應格局及下游 AI 加速器供應鏈具有深遠影響。
美股雷達
三星電子 (Samsung Electronics) 與超微 (AMD-US) 周三 (18 日) 宣布簽署合作備忘錄 (MoU)，將擴大在人工智慧(AI) 記憶體與運算技術上的合作，三星將成為超微下一代 AI 加速器 HBM4 記憶體的主要供應商，並探索未來在晶圓代工領域的合作可能。
三星宣布，將逐步停止銷售其高階三摺疊手機 Galaxy Z TriFold。這款售價高達 2,899 美元的手機自上市約三個月後便退出市場，顯示它從一開始就更像是一款技術展示產品，而非公司手機產品線的核心主力。根據《彭博》報導，三星一名發言人表示，公司將先在南韓本土停止銷售，待現有庫存售罄後，再在美國市場下架。
記憶體缺貨潮延燒之際，三星電子正考慮轉向多年期長約制度，天期將遠超過業界慣例，此舉可能有助於穩定供應，並緩解市場對關鍵零組件短缺的疑慮。彭博報導，三星電子共同執行長全永泫 (Jun Young-hyun) 周三 (18 日) 在公司股東常會 (AGM) 上表示，公司正研議將目前每季一簽或每年一簽的合約形式，延長為三到五年一簽。
一家由輝達 (NVDA-US) 投資、且與川普政府關係良好的美國人工智慧 (AI) 新創公司，正投入數十億美元與南韓合作開發為南韓語言和文化客製化的人工智慧 (AI) 模型，目的在向全球輸出美國技術，加速落實川普政府對抗中國的戰略計畫。華爾街日報 (WSJ) 報導，這家成立僅兩年的公司名為 Reflection AI，由曾待過 Google(GOOGL-US) 旗下 DeepMind 實驗室的研究員創立，該公司正與南韓零售巨頭新世界集團 (Shinsegae Group) 合作興建一座資料中心，該設施將成為南韓最大的 AI 模型供電設施之一，耗電量達 250MW，相當於美國一座小型城市的用電量。
自 2023 年 1 月以來，受到 AI 運算需求的強勁推動，全球三大記憶體晶片製造商股價平均漲幅達 699%，市場關注焦點已從「還能漲多少」轉向「如何判斷行業拐點」。瑞銀 (UBS) 全球研究團隊周一 (16 日) 發布《全球 I/O 記憶體半導體》報告指出，AI 算力時代已根本性改變記憶體行業底層邏輯，傳統估值模型逐漸失效，而營業利潤 (OP) 成為更有效的領先指標。
美股雷達
南韓 SK 集團董事長崔泰源 (Chey Tae-won) 示警，全球晶圓短缺的情況可能會延續到 2030 年，因為人工智慧 (AI) 帶動的需求持續超出供給。針對晶圓短缺的問題，崔泰源周一 (16 日) 在輝達於聖荷西舉辦的 GTC 大會場邊向記者說：「AI 想要擁有大量的 HBM，而要生產 HBM… 我們必須使用大量的晶圓。
歐亞股
三星電子正面臨史上最大規模的勞資動盪，由於員工不滿薪資報酬與競爭對手 SK 海力士 (SK Hynix) 差距日益擴大，三星電子最大工會揚言，若投票通過，將於 5 月發動為期 18 天的大罷工。此舉恐讓三星位於平澤 (Pyeongtaek) 的半導體基地產能砍半，進一步加劇全球 AI 資料中心所需的晶片供應瓶頸。
全球記憶體晶片市場正處於史上最強的超級牛市，價格持續飆升、產能極度吃緊，對智慧手機、PC 等下游產業帶來巨大壓力。韓媒《Chosun Biz》最新報導指出，三星半導體內部已經開始擔憂，這波由記憶體晶片供應緊張所推動的榮景恐僅會維持一至兩年，之後可能重回下行週期。
若伊朗戰事演變為長期衝突，其影響恐不只侷限於能源市場，科技產業同樣難以置身事外。分析指出，一旦局勢持續惡化，科技業可能面臨多重壓力，包括關鍵原材料供應受阻、全球利率上升，以及潛在網路戰升級等風險。根據《巴隆周刊》報導，目前市場最關注的仍是石油供應問題。
消費
經濟部標準檢驗局與行政院消費者保護處攜手合作，針對市售 10 件熱門藍牙耳機進行品質與標示檢測 。檢測結果顯示，包含 Apple、小米、三星等知名品牌在內的 10 件商品，在「品質項目」、「外觀及內部構造比對」及「商品檢驗標識」上全數符合規定 。
根據南韓《商業周刊》報導，三星正考慮在第七代高頻寬記憶體 HBM4E 的基底晶片中導入 2 奈米製程。根據報導，三星近期才剛完成業界首款商用 HBM4 的量產，同時也正著手對 HBM4E 的供電架構進行重新設計，以因應在相同封裝面積內，電源凸點從 13682 個增加到 14457 個所帶來的壓力。
特斯拉 (TSLA-US) 執行長馬斯克週六（14 日）表示，該公司用於生產人工智慧（AI）晶片的「Terafab」計畫將在七天後啟動。根據《路透》報導，馬斯克在去年曾指出，特斯拉可能需要建立一座「巨型晶片工廠」，以滿足公司對 AI 晶片日益增長的需求。
台股新聞
研調機構 TrendForce 今 (13) 日公布最新企業級 (enterprise) SSD 產業調查，2025 年第四季由於 AI 推論應用普及提升對存儲系統要求，且適逢企業大規模升級通用伺服器，又有傳統硬碟 (HDD) 供應短缺帶來的轉單效應，全球前五大 enterprise SSD 品牌廠營收季增高達 51.7%，突破 99 億美元。
受 AI 熱潮持續升溫影響，市場對高效能記憶體晶片的需求不斷攀升，HBM 與 NAND 快閃記憶體等產品普遍陷入供不應求局面。在此背景下，輝達不再侷限於傳統供應鏈合作模式，轉而積極介入前瞻性技術研發，以提升自身產品效能並緩解產業瓶頸。《首爾經濟日報》周四 (12 日) 報導，輝達已加入三星電子的研發陣營，雙方攜手開發新一代 AI 技術，並專注於攻關鐵電 NAND 快閃記憶體這一先進領域。