三星
專家觀點
這波記憶體缺貨潮，已經變成 AI 發展最大瓶頸，更可能拖慢數千億美元的，AI 基礎建設計畫。從供給 AI GPU 資料的高頻寬記憶體，缺到 USB 和手機 FLASH 快閃記憶體。幾千億美元的 AI 伺服器，還有 GPU 跟資料中心，花錢都不手軟了。
國際政經
《路透》周五 (5 日) 報導，印度政府正審查一項具爭議性的電信提案，計畫強制智慧手機品牌永久開啟衛星定位服務，以便政府更精準追蹤用戶位置。此舉遭到蘋果 (AAPL-US)、Google(GOOGL-US) 與三星強烈反對，認為該措施恐使手機變成「監控設備」。
據韓媒《經濟日報》報導，業界內部人士透露，三星電子已成功從輝達 (NVDA-US) 獲得 2026 年第二代 SOCAMM 晶片的重大訂單。輝達計畫向全球 DRAM 產業採購總計約 2000 億 GB 的 SOCAMM 2 晶片。在這筆大規模交易中，三星電子獲得了約 1000 億 GB 的供貨訂單，這意味著其供應量占據了輝達第二代 SOCAMM 記憶體的一半。
專家觀點
記憶體市況最近很精彩，創見發布全球通知信，第四季 NAND FLASH，配額遭到晟碟 (Sandisk) 和三星，緊急削減的原因，10 月以來沒有任何新貨。而且被通知記憶體成本，單週上漲 50-100%，交貨期拉長，價格報價出現異常，而且這種情況，可能得持續 3-5 個月。
台股新聞
研調機構 TrendForce 最新調查，下半年手機市場迎來傳統旺季，加上品牌陸續發表新機，推升 2025 年第三季全球智慧手機生產數季增 9%、年增 7%，達 3.28 億支，季節性生產動能明顯成長。 TrendForce 表示，第四季各旗艦品牌陸續發表新機，且有全球電商促銷備貨帶動，需求獲得支撐。
科技
三星電子 (005930-KR) 於今 (2) 日全球發表旗艦摺疊新機 Galaxy Z TriFold，以打破常規的創新型態，進一步鞏固其在行動 AI 時代的領導地位。此次新機採用獨特的多摺疊設計，可將機身左右展開，化為一個十吋的沉浸式大螢幕，並確認將在台灣市場上市。
歐亞股
三星週二（2 日）正式揭曉旗下首款多摺疊手機 Galaxy Z TriFold。儘管三星此舉旨在鞏固其在摺疊手機市場的地位、對抗中國競爭對手，但分析師指出，由於高價位與生產挑戰，摺疊手機短期內可能仍小眾。根據《路透》報導，Galaxy Z TriFold 定價約 359 萬韓元（約新台幣 7.7 萬元，或 2,440 美元），展開後螢幕達 10 吋，採用三片面板設計，螢幕面積較最新的 Galaxy Z Fold 7 大約增加 25%。
谷歌 (GOOGL-US) 第七代 TPU 的崛起正推動 HBM(高頻寬記憶體) 市場需求持續成長，《朝鮮日報》等韓媒最新報導指出，三星電子與 SK 海力士已成為谷歌 TPU 供應鏈的關鍵角色，其中 SK 海力士有望成為谷歌第七代 TPU 中 HBM3E 8 層晶片的首選供應商，並將獨家為谷歌改進型產品 TPU 7e 供應能效更高的 HBM3E 12 層晶片。
專家觀點
過去記憶體，被稱作大宗商品行業，讓人聯想到的，就是廉價，而且無法創造價值。過去的記憶體，就是一段血淚史。在繁榮期，手機、PC 帶動換機潮，記憶體價格飛漲。在擴張期，廠商看到眼下需求，大舉擴廠，但量產需要 2-3 年。在衰退期，等產能全開出來，需求已經跑光了，價格隨之崩跌。
美股雷達
當全球目光聚焦於自駕計程車（Robotaxi）何時上路或「星艦」（Starship）何時征服火星之際，馬斯克正在德州秘密打造全棧半導體生態系統，涵蓋 PCB 生產、先進封裝到晶圓製造，滿足特斯拉 (TSLA-US) AI、自駕系統及 SpaceX 星鏈需求，挑戰全球晶片供應鏈極限。
美股雷達
據陸媒《智能湧現》報導，科技巨頭 Google(GOOG-US) 已於去年年底立項兩個全新的 AI 眼鏡專案。這兩項專案目前正在密集推進選型與 ID 設計，並已進入 POC（小批量試產）階段。知情人士透露，Google AI 眼鏡的發布時間預計最早會在 2026 年第四季度。
科技
南韓媒體 DealSite 周四 (27 日) 報導，三星與輝達的 HBM4 供應價格談判已進入最後階段。此前，SK 海力士已完成與輝達的 HBM4 供應價格談判。三星先前供應的 12 層堆疊的 HBM3E 單價相對較低，但對於 12 層堆疊的 HBM4，目標則是跟 SK 海力士持平，維持在 500 美元中段左右，相比之前的 HBM3E 供應價格增加超過 150%。
台股新聞
10 月全台實體通路手機銷售量約為 56.5 萬台，相較於上個月的 48.1 萬台顯著成長 17%，受惠於高單價旗艦機型的熱銷，整體銷售額更大幅躍升近三成；在品牌市占方面，10 月市場呈現強者恆強的局面，蘋果以驚人的 58.2% 市占率橫掃市場，幾乎獨拿六成江山、三星則以 16.2% 穩居非蘋陣營龍頭、OPPO 與 vivo 分別以 7.5% 與 6.5% 拿下三、四名，令人驚喜的是 Google 以 2.7% 的市占率擠下 Redmi，首度躋身台灣手機市占前五大品牌。
台股新聞
研調機構 Counterpoint Research 今 (27) 日發布的最新報告預測，蘋果 (AAPL-US) 有望在 2025 年的全球智慧型手機年度出貨量上，睽違 14 年首次超越三星 (Samsung)。報告預估 Apple 將以 19.4% 的全球市佔率，成為 2025 年出貨量最高的智慧型手機品牌，打破三星持續 14 年的市場領先地位。
美股雷達
戴爾、惠普等美國消費性電子巨頭本周紛紛發出警告，隨著 AI 基礎設施建設需求爆炸性成長，明年記憶體晶片供應恐面臨嚴重短缺的情形。此前，小米等下游廠商均已對潛在的晶片漲價發出警報，聯想等企業也開始囤積記憶體晶片以應對成本上升，而 Counterpoint Research 本月初也預測，受關鍵晶片短缺影響，明年第二季前的記憶體價格料將比現在價格再上漲約 50%。
美股雷達
市調機構 Counterpoint Research 周三 (26 日) 報告指出，蘋果 (AAPL-US)2025 年智慧手機出貨量將超越三星，這是 14 年來首次奪下全球第一。蘋果今年預計出貨約 2.43 億支 iPhone，三星為 2.35 億支，市占率分別為 19.4% 和 18.7%。
台股新聞
研調機構 TrendForce 最新調查，2025 年第三季由於一般型 DRAM(conventional DRAM) 合約價上漲、出貨量季增，且 HBM 出貨規模擴張，推升 DRAM 產業營收較前一季成長 30.9%，達 414 億美元。其中，市占率依序為 SK 海力士、三星與美光 (MU-US)，其中，美光市佔率增加 3.7 個百分點。
美股雷達
市場研究機構 Counterpoint Research 指出，隨著全新 iPhone 17 系列推出後再度引爆全球話題，搭配大量蘋果用戶進入換機周期，蘋果 (AAPL-US) 有望在今年重新奪回全球最大智慧型手機製造商的寶座。根據《彭博》報導，iPhone 17 自九月亮相後，不僅在美國本土熱銷，也在蘋果最關鍵的中國市場掀起購機潮。
美股雷達
三星電子計劃在美國德州奧斯汀的半導體晶圓廠追加約 19 億美元的投資，旨在升級現有產線並引進尖端晶片製造設備。此舉標誌著三星在美國本土高端製造能力的持續深化，特別是透過加強與蘋果 (AAPL-US)、特斯拉(TSLA-US) 等科技巨頭的合作，進一步鞏固其在先進半導體領域的戰略地位。
美股雷達
隨著蘋果 (AAPL-US) 積極推動多模型人工智慧（AI）策略以強化 Siri，三星似乎正走上相同道路。據悉，三星計畫在明年登場的 Galaxy S26 系列中，整合 Perplexity AI 到即將發布的 Galaxy S26 的 Bixby 助手中。