三星
南韓電池製造商三星 SDI 據報正在與特斯拉 (TSLA-US) 洽談能源儲存系統（ESS, Energy Storage System）電池的合作，合約金額預估超過 3 兆韓元（約 21.1 億美元）。根據《路透》報導，若這筆特斯拉與三星的電池合作最終敲定，將成為特斯拉近年降低對中國關鍵零組件依賴的最新一步。
德州聯邦法院的陪審團週一 (3 日) 表示，三星電子 (Samsung Electronics) 因侵犯兩項涵蓋 OLED 技術的美國專利，須向專利持有人 Pictiva Displays 支付 1.914 億美元的損害賠償。Pictiva 主張，三星多項產品使用其技術以提升 OLED 顯示器的解析度、亮度及能源效率，構成專利侵權，並成功說服陪審團採納其說法。
摩根士丹利研報指出，受人工智慧（AI）需求驅動，記憶體晶片行業供需失衡加劇，預計將開啟持續數年的「超級週期」，到 2027 年全球儲存市場規模有望突破 3,000 億美元，標誌著新一輪產業週期的起點。記憶體晶片歷經近 13 年的週期性波動，每 3 至 4 年呈現一輪週期，目前正處於第四輪。
美國晶片巨頭輝達（Nvidia）(NVDA-US) 創始人兼執行長黃仁勳周四（30 日）為出席亞太經合組織（APEC）峰會訪韓，並與三星電子會長李在鎔、現代汽車集團會長鄭義宣在首爾一家炸雞店共進晚餐。據《韓聯社》周四報導，黃仁勳在進入餐廳前接受媒體簡短採訪時表示，十分期待翌日在 APEC 峰會期間與韓國總統李在明會面，並透露「將就正在推進的項目發布許多重要消息」。
歐亞股
記憶體龍頭企業三星電子近日宣布，針對 12 層高頻寬記憶體 (HBM3E) 推出 30% 降價策略，意圖透過價格優勢爭奪市占率，此舉直接暴露三星因良率爬坡緩慢導致的競爭被動。三星 12 層 HBM3E 直至上月才通過輝達測試並啟動供貨，今年第 4 季出貨量料將僅有數萬片，顯著落後於 SK 海力士、美光等同業競爭對手。
美股雷達
《朝鮮日報》引述消息人士報導，輝達 (NVDA-US) 執行長黃仁勳將於 30 日，與三星電子執行董事長李在鎔、現代汽車集團執行董事長鄭義宣在首爾舉行「三方會談」。據悉，正將人工智慧（AI）應用於自駕車和機器人領域的現代汽車，也將與輝達討論合作方案。
美股雷達
伴隨首款安卓 XR 操作系統的推出，目前市場上已有三家市值超萬億美元的科技巨頭入局，空間計算時代的新戰役正式打響。本週，三星聯手高通 (QCOM-US) 與 Google(GOOGL-US) ，發布了 Galaxy XR 頭戴裝置，這也是首款搭載安卓 XR 系統的產品。
台股新聞
AI 運算時代全面爆發，資料中心與伺服器需求如野火蔓延，從高頻寬記憶體（HBM）到傳統 DRAM、NAND Flash，全線價格進入十年難得一見的超級循環。〈AI 運算需求爆發，HBM 成為新戰場〉AI 模型日益龐大，對記憶體效能的需求是傳統伺服器的五至六倍，高頻寬記憶體 HBM 因此成為市場焦點，HBM 將多顆 DRAM 垂直堆疊，不僅傳輸速度快、容量大，更是 AI 伺服器不可或缺的元件。
美股雷達
蘋果 (AAPL-US) iPhone 18 系列預計將於 2026 年第四季正式登場，但外媒報導指出，蘋果已經提前啟動零組件採購計畫，尤其是記憶體晶片。根據《WccfTech》報導，為確保 iPhone 18 的性能表現，蘋果已向三星提前下單，要求在明年第二季供應高達 1,300 萬顆 10nm LPDDR5X 1b DRAM 晶片。
台股新聞
隨著 AI 推動記憶體原廠將資源轉向高毛利的 HBM、DDR5、QLC NAND 領域，壓縮 DDR4、SLC NAND 等產能，造成記憶體結構性缺貨，帶動全球記憶體市場進入大好榮景，先前繼 SanDisk、美光 (MU-US) 陸續宣布調漲報價後，三星、SK 海力士也跟漲，掀開大漲價時代，業界普遍預估，記憶體至少會漲至明年上半年，將讓記憶體供應鏈獲利大進補。
美股雷達
《朝鮮日報》週四 (23 日) 報導，特斯拉將部分 AI5 晶片交由南韓科技巨頭三星代工，而非由台積電獨家代工，具有三大關鍵意涵。首先，象徵三星代工技術復甦報導指出，自 2022 年導入 3 奈米 GAA 製程取代 FinFET 架構以來，三星一度因良率偏低與量產延宕而失去市場信任。
歐亞股
南韓三星電子近日首度對外公開展示自家 HBM4 記憶體模組，顯示這家南韓記憶體巨擘已為即將到來的高頻寬記憶體 (HBM) 競爭做好準備。就在上月，三星也已經向輝達等核心客戶交付 HBM4 樣品，運行速度提升至每秒 11Gbps，與美光規格持平，並打算在年內啟動量產，此舉也被業界視為三星在 HBM 領域收復失土的關鍵一步。
美股雷達
特斯拉 (TSLA-US) 執行長馬斯克表示，三星電子在特斯拉的晶片製造中扮演更重要的角色，這顯示這家韓國公司正在一個由台積電 (2330-TW)(TSM-US) 主導的市場中取得突破。馬斯克 22 日在財報電話會議中指出，三星將與台積電共同分擔特斯拉 AI5 晶片代工工作。
美股雷達
特斯拉執行長馬斯克週三 (22 日) 澄清，特斯拉的 AI5 晶片設計不完全依賴台積電，三星也將參與。馬斯克在財報電話會議中透露，三星將與台積電共同分擔特斯拉 AI5 晶片代工工作。他強調：「我需要澄清先前的公開說法，實際上我們會讓台積電與三星同時專注於 AI5 計畫。
科技
研調機構 TrendForce 指出，Apple 近期捲土重來，透過升級版 Vision Pro 繼續在 OLEDoS 顯示面板的基礎上挑戰 VR/MR 頭戴式裝置，並且更加著重於提升運算效能與改善配重問題，而 OLEDoS 作為中高階 VR/MR 裝置的顯示技術，正迎來供應鏈與應用端的雙重突破，預估在 VR/MR 的滲透率將於 2030 年迅速提升至 58%。
美股雷達
南韓三星電子與 Google(GOOGL-US) 正式發布其全新的 Android XR 作業系統，目標鎖定 Meta(META-US) 及智慧眼鏡市場。此系統是與合作夥伴高通 (QCOM-US) 共同開發，旨在驅動從延展實境頭戴裝置到配備 Google Gemini AI 助手的「AI 眼鏡」等設備。
美股雷達
歐洲 AI 晶片新創 Axelera AI 週二 (21 日) 宣布推出第二代產品線「Europa」晶片，延續其先前 Metis 系列的設計理念，專注於人工智慧「推理」(inference) 運算，即執行 AI 模型而非訓練。Axelera 宣布，Europa 晶片鎖定高階工業應用場景，例如在配備多台攝影機與感測器的智慧工廠中，用於即時分析整合數據、迅速發現生產問題。
歐亞股
南韓總統的首席政策顧問金永範 (Kim Yong-beom) 近日召開半導體產業會議，與三星電子、SK 海力士等主要晶片與設備企業高層共同檢視國內外產業現況。據悉，三星電子裝置解決方案 (DS) 事業部技術長宋載赫 (Song Jae-hyeok) 在會中表達強烈信心，表示 2 奈米製程的量產將成為三星重返晶圓代工領導地位的關鍵。
科技
全球晶片製造商競逐 AI 晶片熱潮的同時，正意外攪動傳統半導體市場格局。隨著輝達等企業對高頻寬記憶體 (HBM) 晶片需求激增，三星電子、SK 海力士等記憶體巨頭將產能向高階 AI 晶片傾斜，加上中國長鑫儲存等對手在低階市場的擠壓，智慧手機、PC 及伺服器所需的傳統記憶體晶片供應迅速趨緊，引發價格飆升與搶購潮，更讓超週期晶片商意外收穫。
科技
研調機構 Counterpoint Research 的初步數據顯示，2025 年第三季全球智慧型手機出貨量年增 4%。雖然北美與歐洲等成熟市場出現下滑，但印度、中東與非洲、日本及部分亞太市場的強勁表現支撐了整體成長。Counterpoint Research 資深分析師 Shilpi Jain 指出，成熟市場對高階機型的需求依然穩定，而在印度、亞太部分地區及中東與非洲，平價 5G 機種的銷售表現強勁。