三星
歐亞股
曾是全球表現最強勁的資本市場之一，韓國股市如今卻陷入結構性危機。三星電子、SK 海力士，加上近期掛牌的追蹤型槓桿 ETF，三者合計占據市場逾七成交易額，交易高度集中，使股市波動風險急遽升高，也讓投資人對市場穩定性與流動性憂慮升溫。根據最新市場統計，南韓綜合指數 (KOSPI) 已正式跌入技術性熊市，較 6 月份的歷史高點累計回調幅度超過 20%。
歐亞股
SemiAnalysis 周三 (8 日) 在 X 平台上連發 8 條推文指出，全球晶圓代工龍頭台積電最難複製的競爭壁壘並非市場熟知的先進製程、EUV 光刻機或良率優勢，而是圍繞晶圓廠構建的 EDA(電子設計自動化)與 IP(矽智財)生態系統。
國際政經
被韓媒譽為「HBM 之父」的韓國科學技術院 (KAIST) 教授金正浩 (Kim Jung-ho) 醉心表示，AI 的本質就是記憶體。他在接受《東亞日報》專訪時提出上述顛覆性觀點時指出，過去業界過度聚焦模型算法與 GPU 算力，但當大模型實際運行時，注意力機制、上下文緩存 (KV Cache) 與推論生成的每一個環節，都高度依賴記憶體系統的支撐。
美股雷達
高盛 (GS-US) 將週二（7 日）定性為「醜陋的一天」，但強調市場尚未陷入恐慌性踩踏，散戶逆勢買入成最大支撐力量。受三星財報營收略遜預期，以及 DeepSeek 宣布自研 AI 晶片的消息衝擊，全球 AI 產業鏈週二遭遇連鎖賣壓，高盛高貝塔動量因子（GSPRHIMO）單日重挫約 6%，5 日累計跌幅更突破 20%，遠超高盛原先對「短暫夏季回調」的預期。
歐亞股
在投資人正重新評估人工智慧 (AI) 需求前景之際，南韓 Kospi 指數周三 (8 日) 開盤勉力上漲，但很快就失去動能，盤中最深跌 5.7%，距離歷史高點回跌 20%，遁入技術性熊市。Kospi 終場下跌 5.35%，權值股三星電子重挫 6.9%，SK 海力士跌 5.7%。
歐亞股
三星電子第二季初步財報繳出亮眼成績，營業利潤年增約 19 倍、達 89.4 兆韓元，創歷史新高，甚至超越輝達成為全球最賺錢的科技企業。然而，市場並未因此歡慶，反而引發南韓股市賣壓。摩根士丹利在財報發布當天即出具報告指出，這並非單純「利多出盡」，而是記憶體超級景氣循環已逼近高峰，維持三星「減持」評級，為後市投下保守展望。
美股雷達
蘋果上月底遭爆料稱正遊說美國監管機構批准其從中國長鑫存儲採購 DRAM 晶片，美國科技媒體《wccftech》引述知情人士最新報導指出，蘋果已開始在內部測試長鑫存儲的 DRAM，規劃用於在中國市場銷售的 iPhone 與 iPad，但目前尚未作出大規模量產導入的最終承諾，也未排除僅限特定機型試用。
美股雷達
三星電子亮眼財報非但未能提振市場信心，反而成為投資人獲利了結的導火線，一場「利多出盡」的賣壓迅速蔓延亞洲與美國股市，科技類股首當其衝。根據《Business Insider》報導，三星電子週二（7 日）公布最新季度財報，受惠於人工智慧（AI）需求強勁，營收創下歷史新高，上季營業利益達 89.4 兆韓元，並預期下季將倍增至 171 兆韓元。
美股雷達
美國科技股周二 (7) 日集體下挫，三星電子最新財報未能滿足投資人的超高標期待，讓投資人市場對今年火熱的人工智慧 (AI) 投資熱潮能否持續有所疑慮，資金有從 AI 概念股轉回科技七巨頭 (SpaceX) 的跡象。以科技股為主的那斯達克 100 指數終場重挫 1.8%，標普 500 指數同步下滑 0.4%。
歐亞股
三星電子已開始量產旗下最先進的資料中心儲存裝置，將應用於輝達 (NVDA-US) 即將推出的 Vera Rubin AI 平台。這款產品為企業級固態硬碟（Enterprise SSD）PM1763，三星於今年稍早在輝達 GTC 大會首度亮相，並與新一代高頻寬記憶體（HBM4）及低功耗 SOCAMM2 模組共同展示，作為其 AI 資料中心完整解決方案的一部分。
美股雷達
《巴隆周刊》報導，美光科技 (Micron Technology)(MU-US) 周二 (7 日) 下跌，因南韓記憶體晶片大廠股價重挫，拖累美國同業投資情緒。不過，美光正與大型客戶簽訂供應協議，長期來看可望為公司提供一定保護。美光股價收跌 4.7%，至每股 938.38 美元，創 6 月 10 日以來最低收盤價。
科技
在全球 AI 算力需求爆發導致記憶體晶片供需嚴重錯配之際，南韓三星電子打算將主力 DRAM 晶片第四季平均售價 (ASP) 大漲最多兩成，同時受同業 SK 海力士即將在美國發行存託憑證 (ADR) 刺激，三星也正積極評估赴美上市籌資，以支應先進製程與 HBM 擴產資本支出。
歐亞股
記憶體產業在 AI 熱潮帶動下迎來史上最強獲利周期，但市場焦點正逐漸從「獲利有多高」轉向「是否還能持續更高」。全球最大記憶體製造商三星電子公布第二季初步財報後，雖然營收與獲利雙雙優於市場預期，甚至營業利益年增高達 18 倍，仍未能滿足市場早已墊高的期待，股價在韓股開盤後重挫，盤中跌幅一度逼近 8%，凸顯當前 AI 概念股面臨的「完美定價」壓力。
歐亞股
南韓科技巨頭三星電子今 (7) 日公布 2026 年第二季初步財報，合併營收達 171 兆韓元(約 1118 億美元)，年增 129.3%、季增 27.7%，營業利益高達 89.4 兆韓元(約 584 億美元)，年增 1810%，連三季刷新單季新高紀錄，且是去年全年利潤 43.6 兆韓元的兩倍之上，並超過 2023 至 2025 三年利潤總和。
歐亞股
三星電子內部薪酬分配爭議持續升溫。代表智慧型手機、電視及家電部門的工會宣布，將於 7 月 16 日在韓國水原總部附近舉行大規模集會，抗議公司近期與半導體部門達成的薪資協議。工會批評，公司資源明顯向半導體業務傾斜，導致不同事業群獎金待遇相差近百倍，薪酬公平性引發強烈不滿。
美股雷達
《彭博》評論認為，以電影《大賣空》原型人物聞名的著名投資人貝瑞（Michael Burry）對記憶體的看法，可能有道理。根據報導，貝瑞近日在其 Substack 平台發文，宣布放空美光科技 (MU-US) 股票，直言美光「是定義景氣循環最典型的案例」。
美股雷達
綜合外媒周一 (6 日) 報導，南韓記憶體大廠 SK 海力士正式啟動美國上市計畫，擬透過發行美國存託憑證 (ADR) 募資約 430 億韓元，約合 280 億美元，可望成為史上規模最大的外國企業赴美上市案之一。此舉不僅反映全球 AI 熱潮持續推升市場對高頻寬記憶體 (HBM) 需求，也將為 SK 海力士開啟新的募資管道，以支應晶片廠擴建與先進製程設備投資。
科技
日本記憶體晶片大廠鎧俠（KIOXIA）宣布，其第 10 代 BiCS FLASH 3D NAND 快閃記憶體技術（以下簡稱 BiCS10）已開始向客戶交付樣品。首款送樣的晶片為 1Tb（Terabit）三層單元（TLC）顆粒，由位於日本岩手縣的北上工廠第二期（Fab2）負責生產，並預計於 2027 年實現全面量產。
歐亞股
韓國科學技術院（KAIST）電機工程系教授金正浩近日接受專訪，針對 HBM 技術發展、AI 算力格局與未來半導體架構提出系統性見解，其核心論點「AI 的本質是記憶體，而不是 GPU，」在科技與投資圈引發廣泛討論。金正浩早在 2010 年代初期便與 SK 海力士合作參與第一代 HBM 開發，此後主導了一系列底層架構研究，被業界尊稱為「HBM 之父」。
歐亞股
野村證券最新研報指出，近期引發記憶體晶片板塊重挫的兩大消息，均遭市場嚴重過度解讀，當前全球記憶體產業核心矛盾仍是供不應求，人工智慧（AI）需求遠未見頂。七月初，全球記憶體晶片類股陷入劇烈震盪。美光科技 (MU-US) 單日暴跌逾 10%，三星電子與 SK 海力士在七月初分別重挫逾 7% 與 9%，南韓 KOSPI 指數甚至一度觸發熔斷機制。