三星
歐亞股
美國商務部長盧特尼克（Howard Lutnick）表示，隨著川普政府加大力道要求外國企業赴美投資，南韓記憶體晶片製造商以及未在美國投資的台灣企業，若不承諾提高在美國本土的生產規模，最高可能面臨 100% 的關稅。根據《彭博》報導，盧特尼克是在紐約州雪城（Syracuse）附近出席美光科技 (MU-US) 新廠動土儀式後，回應媒體提問時作出上述表態。
美國知名資產管理公司 ClearBridge Investments 新興市場股票基金經理 Divya Mathur 周四 (15 日) 表示，未來十年，隨著 AI 持續推高晶片需求，記憶體晶片類股將成為最佳投資方向。ClearBridge 是富蘭克林鄧普頓旗下專注主動股票管理的子公司，其聯合管理的 ClearBridge SMASh 系列新興市場基金過去一年表現跑贏 97% 同類產品，規模約 14 億美元。
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晶圓代工市場正掀起一場關於 2 奈米製程的關鍵戰役。根據最新的市場動態與內部技術發展回饋，三星電子在 2 奈米製程的研發與量產準備上取得了顯著進展，不僅第一代 2 奈米製程（SF2）的良率已提升至約 50% 的相對穩定水準，更將營運重心轉向效能更強大的第二代 2 奈米製程（SF2P），展現出挑戰市場領先者台積電 (2330-TW)(TSM-US) 的強烈決心。
美股雷達
輝達 (NVDA-US) 推出下一代 Rubin）平台，其對高頻寬記憶體（HBM）的極致需求，徹底點燃了記憶體大廠間的戰火。由於輝達將傳輸速度規格提升至 11 Gbps 以上，全球三大記憶體巨頭：SK 海力士、三星電子與美光科技 (MU-US) 目前正緊鑼密鼓地修改 HBM4 設計並重新提交樣品。
全球半導體與電動車產業迎來重大勢力版圖變動。南韓科技巨頭三星電子成功取得特斯拉 (TSLA-US) 的車用 5G 數據機（Modem）供應合約。這項合作不僅是三星首次進入特斯拉的通訊晶片供應鏈，更意味著長期壟斷該領域的高通 (QCOM-US) 痛失一名重量級大客戶，改變了汽車半導體市場的競爭格局。
韓國記憶體大廠 SK 海力士（SK hynix）宣布，將投入高達 130 億美元的鉅資，在韓國首爾以南的清州市興建一座尖端的 AI 晶片封裝及測試工廠。這項規模驚人的擴產計畫，旨在鞏固其在高頻寬記憶體（HBM）市場的領先地位，卻也意外引發市場對產能過剩的隱憂，進而衝擊競爭對手美光科技 (MU-US) 的股價表現。
美股雷達
輝達 (NVDA-US) 的算力決定 AI 思考的速度，而高頻寬記憶體（HBM）則決定 AI 能思考多深、多廣、多久。隨著生成式 AI 與大型模型快速擴張，HBM 已成為 AI 伺服器中不可或缺的關鍵元件，也正式將全球記憶體產業推入新一輪結構性競爭。
在 AI 需求推高全球晶片價格的背景下，中國記憶體晶片大廠長鑫存儲正積極突破技術與地緣政治限制，準備與美光和三星與 SK 海力士等南韓領先企業展開競爭。長鑫存儲近期打算進行 40 億美元的股票發行，此舉可望重塑美國與南韓公司主導的產業格局。長鑫存儲此次的晶片供應計畫是本世紀晶片製造商規模最大的供應行動之一，對當前 AI 熱潮中面臨晶片短缺的科技公司而言意義重大。
2026 年伊始，亞洲科技股表現強勁，投資人押注其動能和超越美國同行的表現將持續全年。根據《彭博》報導，高盛集團 (GS-US) 的策略師維持對亞洲科技股的「超配」評級，並預期受人工智慧（AI）需求激增及合理估值帶動，亞洲科技股仍具上漲空間。
美股雷達
自去年第四季以來，全球 DRAM 供應持續短缺、價格也一路飆升，即使是蘋果 (AAPL-US)、Google(GOOGL-US)、微軟 (MSFT-US)、Meta(META-US) 等科技大廠都受到了極大影響。據「芯智訊」，先前南韓媒體報告顯示，為了保障 DRAM 供應，蘋果、微軟、Google、Meta 等在內科技大廠近期都紛紛派遣高階主管飛到南韓，向三星電子、SK 海力士要產能。
台股新聞
研調機構 TrendForce 最新調查，輝達 (NVDA-US) 先前因更改 HBM4 的速度規格，導致三大 HBM 業者更改設計，加上自家 Blackwell 需求優預期，Rubin 平台順勢調整，導致 HBM4 放量時程延後，預期最快 2026 年第一季底進入量產。
科技
全球最大記憶體製造商三星電子今 (8) 日公布去年第四季初步財報，受 AI 熱潮推動記憶體價格上漲影響，當季營業利潤年增 208% 至 20 兆韓元(約 138.2 億美元)，不僅刷新單季獲利歷史紀錄，更超出市場預期的 18 兆韓元。三星此次業績亮眼的核心動力來自於記憶體市場的供需失衡。
歐亞股
市場研究機構 Counterpoint Research 周三（7 日）晚間發布最新行業報告，指出記憶體市場已進入超級牛市階段，當前行情甚至超越 2018 年歷史高點。在 AI 與伺服器容量需求持續激增帶動下，供應商議價能力已達到歷史最高水準。
大陸政經
記憶體價格持續暴漲，「1 盒記憶體價格堪比上海 1 套房」等相關話題引發大量關注。據《界面新聞》周三（7 日）報導，第三方購物平台顯示，海力士和三星的 256G DDR5 伺服器記憶體一根超過人民幣 4 萬元，有的甚至高達 49,999 元 / 根。
歐亞股
《彭博》周三 (7 日) 報導，三星電子 (Samsung Electronics) 再度將備受期待的滾動式機器人「Ballie」擱置。這款產品最早於六年前亮相，卻始終未正式上市，如今看來短期內也不太可能再度現身。這款能在家中自由移動的球形機器人，完全缺席本周登場的消費性電子展 (CES)。
台股新聞
根據 TrendForce 最新研究，隨著國際主要 NAND Flash 製造商退出或減少 MLC NAND Flash 生產，並集中資本支出與研發資源在先進製程，預估 2026 年全球 MLC NAND Flash 產能將年減 41.7%，供需失衡情況加劇，台廠旺宏可望直接受惠。
歐亞股
三星電子預期，記憶體晶片供應短缺將推升整個電子產業的價格，甚至可能波及自家消費性產品。三星是全球最大的記憶體製造商，即便如此，其產品線也無法倖免於這項關鍵零組件成本快速上升的衝擊。記憶體晶片廣泛應用於智慧型手機、筆電、連網家電以及自駕車等各類產品。
美股雷達
花旗 (Citi) 預計半導體三巨頭台積電 (TSM-US)、三星和英特爾 (INTC-US) 即將發表的 2026 年資本開支指引將呈積極態勢，將為全球晶圓廠設備 (WFE) 市場注入強勁動能。該行維持半導體設備產業正處於第二階段上行周期的判斷，並認為 2026 年全球晶圓設備支出正朝著其樂觀情境下 1,260 億美元邁進，高於基準預測的 1,150 億美元。
國際政經
2026 年國際消費電子展 (CES) 周二 (6 日) 在美國拉斯維加斯開幕，中國企業在核心展區的存在感顯著提升。受三星電子、SK 集團等韓企調整參展策略影響，中國企業迅速填補主會場拉斯維加斯會議中心 (LVCC) 空白，成為展會焦點。三星今年首次未在主會場設展，轉而在永利酒店打造 4628 平方公尺獨立展館，三星去年佔據的 LVCC 核心展位，由中國 TCL 接手並升級為全場最大展館。
美股雷達
三星顯示（Samsung Display）在 2026 CES 會展上，震撼秀出了一款突破性的無摺痕可折疊 OLED 面板，徹底解決了困擾該類別產品的「摺痕」痛點，為消費者帶來真正無縫的視覺體驗。備受市場關注的是，這項技術極有可能成為蘋果 (AAPL-US) 首款折疊 iPhone 的關鍵零組件。