三星

07-20台股新聞

〈全球摺疊智慧手機大戰開打 大廠搶佔一席之地〉根據市場研究機構 Counterpoint Research 報告顯示，今年第一季度全球摺疊智慧手機的出貨量年增長 49%，達到了六個季度以來的最高增幅，中國華為等品牌在這波增長中表現最為突出，Ｍotorola 也搶在三星 7 月 10 日發表新款摺疊手機之前，於 6 月 26 日於台灣發表了摺疊新機 razr 50 Ultra 和 razr 50，力圖在增長的折疊手機市場中佔領一席之地。

07-18美股雷達

一場攸關記憶體與 AI 產業的危機正逐漸走向失控，南韓三星電子工會啟動無限期罷工到今 (18) 日已超過一星期，希望中斷生產來逼迫資方接受其要求。市場人士擔心，三星若處於長期罷工狀態，不排除會影響到全球供給，並引發新一輪的囤貨潮。《虎嗅網》報導，中國一位 DRAM 分銷商表示，暫未收到來自三星的報價更新，目前供貨也穩定，但同業們都表示會密切關注此次罷工。

07-17歐亞股

據科技媒體報導，Nvidia(NVDA-US) 可能很快就會認證三星 HBM3e 記憶體晶片，並於第三季開始供貨。根據來自 TrendForce 的消息，儘管三星否認了其 HBM3e 通過 NVIDIA 資格測試的傳聞，但據多家供應鏈企業獲悉，該產品預計很快就會獲得認證。

07-17台股新聞

《Business Korea》報導，自 2022 年第三季讓出全球最大半導體營收寶座後，南韓三星電子設備解決方案 (DS) 部門今年第二季營收有望超越台積電台積電(2330-TW)(TSM-US) ，睽違近兩年重登全球半導體營收王寶座，代表半導體競爭發生重大轉變。

07-15美股雷達

根據獨立研究機構數據，隨著智慧型手機市場加速成長，蘋果 (AAPL-US)iPhone 的出貨量在第二季走穩，較前一季頹勢改善。根據國際數據資訊公司 (IDC) 數據，全球智慧型手機出貨量成長 6.5%，而 Counterpoint Research 的數據顯示，消費者銷售量成長了 6%。

07-12歐亞股

三星電子最大工會「全國三星電子工會」(NSEU)週三 (10 日) 宣布將「無限期」延長罷工，並稱部分晶片生產線已受到影響，不排除目標會轉向 HBM 生產線。外電報導，NSEU 擁有約 30,000 名成員，占三星將近四分之一人力，NSEU 透露，已有 6,500 名三星員工參與此行動，呼籲更多工會成員參與，且此次罷工已干擾部分晶片生產線，減慢設備運作效率。

07-11台股新聞

三星電子今 (11) 日在台灣舉辦新品發表會，推出全新，會後台灣三星行動通訊事業部總經理陳啓蒙接受媒體訪問表示，今年 Galaxy S24 系列導入 AI 後，市場反應正向，預估今年新一代摺疊機銷售量有望成長 2 成。 陳啓蒙表示，目前觀察今年上半年整體台灣手機市場銷售量大約與去年持平，不過今年全年有機會成長，其中三星的 Galaxy S24 系列有一定程度的貢獻，台灣市場銷售金額今年上半年則小幅成長 4%。

07-11台股新聞

三星電子 (005930-KR) 昨 (10) 日在巴黎舉行 Galaxy Unpacked，發表全新 Galaxy Z 系列摺疊手機，包含 Galaxy Z Fold6 以及 Galaxy Z Flip6，並透過 Galaxy 生態圈助攻新版的 Galaxy AI 升級。

07-11歐亞股

三星電子 (Samsung) 周三 (10 日) 於巴黎舉辦「Galaxy Unpacked」發表會，推出包括手機、耳機等一系列新產品大秀人工智慧 (AI) 功能，其中最引人注目的是該公司擴大穿戴裝置陣容，除了 Galaxy Ring 外，還有一款與外觀與功能類似 Apple Watch Ultra 的手錶，加大與蘋果 (AAPL-US) 在該領域的競爭力道。

07-10歐亞股

南韓 SK 海力士近日宣布，打算到 2028 年投資 103 兆韓元 (約 2.4 台幣)，其中 80% 將用於高頻寬記憶體(HBM) 的研發和生產，三星跟美光(MU-US) 隨後也表示將加大對 HBM 的投資，尤其是三星打算將 2026 年 HBM 出貨量，達到去年產量的 13.8 倍，到 2028 年產量將進一步上升至 2023 年產量的 23.1 倍。

07-09美股雷達

三星 Galaxy Unpacked 活動將於台灣時間周三 (10 日) 晚間 9 點登場，但旗艦發表會舉行之際，該公司正逢內憂外患，除旗下最大工會全國三星電子工會 (NSEU) 周一 (8 日) 起罷工三天影響晶圓生產外，還傳出 3 奈米良率表現持續欠佳的消息。

07-04歐亞股

據《韓聯社》報導，業內消息人士周四 (4 日) 表示，三星電子新成立了一個專門開發高頻寬記憶體 (HBM) 的部門，以重新奪回人工智慧半導體市場的領導地位。消息人士稱，新的 HBM 開發團隊是該公司半導體部門組織改革的一部分，旨在鞏固研發職能並加強研究工作，高效能 DRAM 設計專家副總裁 Sohn Young-soo 將領導團隊。

07-03美股雷達

全球半導體晶片巨頭近日紛傳利空消息，AI 晶片大廠輝達 (NVDA-US) 最新傳出遭法國反壟斷監管機構盯上，恐面臨高達 60.9 億美元罰款 (約 1845 億台幣)，而另一晶片巨擘三星也再傳出罷工消息，該公司最大工會全國三星電子工會將從下週一(8 日) 起罷工三天，分析人士稱此舉恐影響全球半導體供應鏈。

07-02歐亞股

高頻寬記憶體 (HBM) 正在成為持續人工智慧投資競賽中的一項關鍵技術，因為 SK 海力士計畫斥資數十億美元用於記憶體晶片生產。近日《BusinessKorea》 報導指出，SK 海力士計畫在 2028 年投資 103 兆韓元 (合 748 億美元)，凸顯出該集團對半導體產業的押注，該公司認為半導體產業對其業務的未來發展至關重要。

06-28歐亞股

南韓《每日經濟新聞》報導，業界人士周三 (26 日) 透露，南韓三星將在今年第 3 季把伺服器用的 DRAM 和企業級 NAND 快閃記憶體的價格提高 15% 到 20%，因為對 AI 的需求激增，此舉料將有助於改善三星今年下半年業績，並在未來幾季為南亞與威剛等部分台灣科技公司提供動力。

06-27台股新聞

韓媒《The Financial News》報導，三星下世代旗艦機種 Galaxy S25 將首度導入聯發科 (2454-TW) 晶片。此次將是三星首度將聯發科晶片導入自家旗艦機種，採取三星自家、高通 (QCOM-US) 與聯發科 (2454-TW) 三軌策略，有助聯發科在旗艦市場再下一城。

06-20台股新聞

聯電 (2303-TW)(UMC-US) 今 (20) 日宣布，推出 22 奈米嵌入式高壓 (eHV) 技術平台，為領先業界的顯示器驅動晶片解決方案，推動未來高階智慧型手機和移動裝置顯示器的發展。聯電指出，新推出的 22eHV 平台具有無與倫比的電源效能，可縮減晶片尺寸，協助行動裝置製造商提高產品電池壽命，同時提供更佳的視覺體驗。

06-18歐亞股

據韓媒《Bussiness Korea》報導，三星電子近日宣布了一項重大決策，決定投資圖形處理單元 (GPU) 領域，引發與 GPU 產業巨頭輝達 (NVDA-US) 正面競爭的猜測。報導稱，三星電子在管理委員會會議上做出了這項決定，儘管具體投資細節尚未對外公布，但業界普遍認為，這將增強三星在 GPU 領域的競爭力。

06-17歐亞股

南韓人工智慧晶片設計新創公司 Rebellions Inc. 正在與其同城競爭對手 Sapeon Korea Inc. 合併，以在開發下一代晶片的競賽中取得領先地位。新一代人工智慧半導體。Rebellions 和 SK Telecom 在一份聯合聲明中表示：「我們一致認為，南韓需要一家領先的人工智慧晶片設計公司，以便在全球範圍內更好地與輝達和高通等公司競爭。

06-15台股新聞

〈DRAM 不會缺席 AI 商機  法人預告 DRAM 供需失衡將來臨〉英特爾 (Intel) 和超微(AMD) 都預計於 2024 年推出搭載 DDR5 的新平台，帶動新一波的換機潮與 AI PC 的發展。大型伺服器、數據中心和高階工作站等需要高速及大容量的 DRAM，以實現更快的數據存取速度，進一步促進 DRAM 需求，根據市調機構集邦科技統計，DRAM 受惠產品合約價上揚，第 1 季營收 183.5 億美元、季增 5.1%， DRAM 三大供應商三星、SK 海力士、美光第一季受淡季效應影響出貨同步減少，加上庫存水位正常，意圖延續 2023 年第四季合約價上漲的氛圍。