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三星

  • 台股新聞

    聯電推22奈米高壓製程 搶AMOLED驅動IC訂單

    聯電 (2303-TW)(UMC-US) 今 (20) 日宣布,推出 22 奈米嵌入式高壓 (eHV) 技術平台,為領先業界的顯示器驅動晶片解決方案,推動未來高階智慧型手機和移動裝置顯示器的發展。聯電指出,新推出的 22eHV 平台具有無與倫比的電源效能,可縮減晶片尺寸,協助行動裝置製造商提高產品電池壽命,同時提供更佳的視覺體驗。

  • 2024-06-18
  • 歐亞股

    正面與輝達競爭?三星電子決定投資GPU

    據韓媒《Bussiness Korea》報導,三星電子近日宣布了一項重大決策,決定投資圖形處理單元 (GPU) 領域,引發與 GPU 產業巨頭輝達 (NVDA-US) 正面競爭的猜測。報導稱,三星電子在管理委員會會議上做出了這項決定,儘管具體投資細節尚未對外公布,但業界普遍認為,這將增強三星在 GPU 領域的競爭力。

  • 2024-06-17
  • 歐亞股

    南韓兩大晶片公司尋求合併 挑戰輝達 AI晶片主導地位

    南韓人工智慧晶片設計新創公司 Rebellions Inc. 正在與其同城競爭對手 Sapeon Korea Inc. 合併,以在開發下一代晶片的競賽中取得領先地位。新一代人工智慧半導體。Rebellions 和 SK Telecom 在一份聯合聲明中表示:「我們一致認為,南韓需要一家領先的人工智慧晶片設計公司,以便在全球範圍內更好地與輝達和高通等公司競爭。

  • 2024-06-15
  • 台股新聞

    HBM擠壓DRAM產能,缺貨漲價潮將再現,錯過再等好幾年:南亞科、華邦電、愛普、力積電、鈺創

    〈DRAM 不會缺席 AI 商機  法人預告 DRAM 供需失衡將來臨〉英特爾 (Intel) 和超微(AMD) 都預計於 2024 年推出搭載 DDR5 的新平台,帶動新一波的換機潮與 AI PC 的發展。大型伺服器、數據中心和高階工作站等需要高速及大容量的 DRAM,以實現更快的數據存取速度,進一步促進 DRAM 需求,根據市調機構集邦科技統計,DRAM 受惠產品合約價上揚,第 1 季營收 183.5 億美元、季增 5.1%, DRAM 三大供應商三星、SK 海力士、美光第一季受淡季效應影響出貨同步減少,加上庫存水位正常,意圖延續 2023 年第四季合約價上漲的氛圍。

  • 2024-06-14
  • 美股雷達

    TrendForce:低基期拉高全球手機Q1年增率 估Q2將季減5-10%

    全球市場研究機構 TrendForce 表示,今年第一季智慧型手機生產量雖然低於疫情前水準,仍有 18.7% 年增率,總出貨量 2.96 億支,主因是去年第一季主要廠商大幅減產,基期較低所致。TrendForce 對第二季的生產數量預測並不樂觀,預估將較前一季度衰退 5-10%。

  • 美股雷達

    天壤之別!三星關閉Tizen華為鴻蒙在陸市佔卻首超iOS 專家點出一關鍵差別

    根據調研機構 Counterpoint 發佈的最新數據,華為的鴻蒙系統在中國和全球正快速擴大影響力,在全球智慧手機作業系統中,鴻蒙經過 2023 年一整年的努力,全球市佔率從 2% 增加一倍至 4%,蘋果 (AAPL-US) iOS 系統則由於缺乏新的功能,今年首季全球市佔率從去年末季的 23% 下滑至 19%。

  • 2024-06-13
  • 歐亞股

    加速AI晶片交付 三星將推一站式服務

    三星電子(Samsung Electronics )表示,晶片代工製造業務計劃提供客戶一站式服務,以更快速度製造他們的人工智慧(AI)晶片,整合其全球領先的記憶體晶片、代工及封裝服務,以因應 AI 市場擴張 。據《路透》,三星週三(12 日)表示,隨客戶使用同時管理三星記憶體晶片、代工和封裝團隊的單一溝通管道,已使通常需要數週的 AI 晶片生產時間縮短了約 20%。

  • 2024-06-12
  • 台股新聞

    全球前十大晶圓代工Q1產值季減4.3% 中芯竄升至第三

    研究機構 TrendForce 今 (12) 日表示,第一季消費性終端進入傳統淡季,車用與工控需求也持續修正,僅 AI 伺服器異軍突起,成為支撐第一季供應鏈唯一亮點,基於上述因素,第一季全球前十大晶圓代工產值季減 4.3%、至 292 億美元。

  • 2024-06-11
  • 專家觀點

    AI趨勢不可或缺的HBM高頻寬記憶體超級循環來了,掌握低位階AI獲利機會就靠他們!

    台股今天攻上 2 萬 2 大關,可以看到的是漲多高位階的機器人和 AI 股多出現回檔修正,像所羅門 (2359-TW) 大跌 6.3%,佳能 (2374-TW) 跌停,廣運 (6125-TW) 大跌 6%,廣明 (6188-TW) 大跌近 5%,其實 AI 雖然仍是未來 3-5 年,甚至 10 年以上的趨勢,但在多頭趨勢底下,仍會有產業輪動的狀況,就是高低檔的股票輪漲,帶動大盤一波波往上攻,這樣節奏底下,我們雖然看好 AI 趨勢,但選股可以往低位階,跟 AI 相關的去選擇。

  • 2024-06-07
  • 因薪資爭議 三星工會發起公司史上首次罷工

    三星電子的最大工會舉行公司 55 年歷史上的首次罷工,勞資雙方因薪酬問題僵持不下,已停止所有談判。三星電子全國工會 (National Samsung Electronics Union) 鼓勵會員在周五 (7 日) 休息一天,下周計畫恢復正常工作時間。

  • 2024-06-05
  • 美股雷達

    彭博:ASML今年將向台積電、三星和英特爾交付High-NA EUV

    根據彭博周三 (5 日) 報導,晶片製造設備商艾司摩爾 (ASML)(ASML-US) 今年將向台積電(2330-TW)、英特爾(INTC-US)、三星交付最新的高數值孔徑極紫外光曝光機(High-NA EUV)。根據艾司摩爾發言人透露,該公司財務長 Roger Dassen 在最近一次的電話會議上向分析師說,公司最大的三個客戶──台積電、英特爾、三星──都將在今年年底前拿到 High-NA EUV。

  • 台股新聞

    雲達攜手三星簽署MOU 展開資訊科技解決方案合作

    廣達 (2382-TW) 旗下雲達科技 (QCT) 今 (5) 日宣布,攜手三星 (005930-KR) 簽署合作備忘錄,雙方在資訊科技解決方案上,展開軟硬體方面的合作,初期聚焦於採用 EDSFF E3.S 外型規格的 Compute Express Link(CXL)2.0,共同識別應用案例以提升市場效率。

  • 2024-06-03
  • 台股新聞

    研調:折疊手機出貨緩步上升 估2028滲透率近5%

    根據 TrendForce 研究預估,今年折疊手機出貨約 1780 萬支,僅占智慧手機市場 1.5%,且受到高維修率、高售價的壁壘等問題尚解決,使得折疊手機出貨緩步爬升,預計到 2028 年占比才能達到近 5%,達 4.8%。 TrendForce 指出,三星 (005930-KR) 初入市場成為折疊手機先驅,2022 年市占率超過 8 成。

  • 2024-05-29
  • 歐亞股

    韓媒:AMD暗示將與三星合作 成為其3奈米晶圓代工客戶

    韓媒從超微半導體 (AMD)(AMD-US)CEO 蘇姿丰最新談話推斷,該公司可望成為三星電子的 3 奈米 GAA 製程客戶。南韓《經濟日報》報導,AMD 執行長蘇姿丰出席了在比利時舉行的 imec ITF World 2024 會議,並在論壇上公布了採用 3 奈米 Gate-All-Around(GAA) 技術量產下一代晶片的計畫。

  • 台股新聞

    NAND Flash Q1營收季增28% 成長動能延續至本季

    TrendForce 今 (29) 日表示,受惠 AI 伺服器自二月起擴大採用 Enterprise SSD,大容量訂單開始湧現,以及 PC、智慧型手機客戶為因應價格上漲,持續提高庫存水位,帶動第一季 NAND Flash 量價齊揚,營收季增 28.1%,達 147.1 億美元。

  • 2024-05-27
  • 台股新聞

    三星推AI桌上顯示器 看好兩大系列帶動顯示器雙位數成長

    三星今 (27) 日宣布推出 2024 年奧德賽 Odyssey OLED、智慧聯網顯示器 Smart Monitor 和創作者系列 ViewFinity 全新陣容。三星消費性產品事業群產品經理許郡毓看好,電競市場與 Smart Monitor 兩大系列帶動全年顯示器達雙位數成長。

  • 2024-05-24
  • 美股雷達

    美股重點新聞摘要2024年05月24日

    今日操盤前瞻日本 4 月 CPI美國 4 月耐用品訂單、5 月密大消費者信心指數路透:三星 HBM 晶片因發熱問題 未通過輝達測試《路透》週四 (23 日) 報導,因發熱問題,三星高頻寬記憶體 (HBM) 未能通過輝達 (MVDA-US) 測試。

  • 美股雷達

    路透:三星HBM晶片因發熱問題 未通過輝達測試

    《路透》週四 (23 日) 報導,因發熱問題,三星高頻寬記憶體 (HBM) 未能通過輝達 (MVDA-US)測試。三位消息人士稱,自去年以來,三星一直在努力通過輝達對 HBM3 和 HBM3E 的測試。消息人士透露,最近對三星 8 層和 12 層 HBM3E 晶片的失敗測試結果已於 4 月公布。

  • 2024-05-21
  • 歐亞股

    三星電子在3D DRAM技術上取得突破

    韓媒週一 (20 日) 報導,南韓科技巨擘三星電子成功將下一代儲存半導體 3D DRAM 堆疊到 16 層。三星電子執行副總裁 Siwoo Lee 在 14 日的國際記憶體研討會 (IMW) 2024 上與記者見面時表示:「三星在內的一些公司已成功將 3D DRAM 堆疊到 16 層」。

  • 歐亞股

    高層人事地震!三星宣布更換核心半導體部門負責人

    三星電子周二 (21 日) 宣布更換半導體部門的負責人,改任命一位曾領導記憶體業務的老將,期盼帶領三星在人工智慧 (AI) 領域迎頭趕上競爭對手 SK 海力士。該公司表示,三星 SDI 前執行長、記憶體業務前高階主管全永鉉 (Young Hyun Jun) 將接替慶桂顯 (Kyung Kye-hyun),領導三星最重要的「半導體事業暨裝置解決方案部門」(Device Solutions, DS),而後者將帶領三星先進技術研究院 (Samsung Advanced Institute of Technology) 以及未來業務規劃團隊。