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三星電子第二季初步財報繳出亮眼成績，營業利潤年增約 19 倍、達 89.4 兆韓元，創歷史新高，甚至超越輝達成為全球最賺錢的科技企業。然而，市場並未因此歡慶，反而引發南韓股市賣壓。摩根士丹利在財報發布當天即出具報告指出，這並非單純「利多出盡」，而是記憶體超級景氣循環已逼近高峰，維持三星「減持」評級，為後市投下保守展望。
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蘋果上月底遭爆料稱正遊說美國監管機構批准其從中國長鑫存儲採購 DRAM 晶片，美國科技媒體《wccftech》引述知情人士最新報導指出，蘋果已開始在內部測試長鑫存儲的 DRAM，規劃用於在中國市場銷售的 iPhone 與 iPad，但目前尚未作出大規模量產導入的最終承諾，也未排除僅限特定機型試用。
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三星電子亮眼財報非但未能提振市場信心，反而成為投資人獲利了結的導火線，一場「利多出盡」的賣壓迅速蔓延亞洲與美國股市，科技類股首當其衝。根據《Business Insider》報導，三星電子週二（7 日）公布最新季度財報，受惠於人工智慧（AI）需求強勁，營收創下歷史新高，上季營業利益達 89.4 兆韓元，並預期下季將倍增至 171 兆韓元。
美國科技股周二 (7) 日集體下挫，三星電子最新財報未能滿足投資人的超高標期待，讓投資人市場對今年火熱的人工智慧 (AI) 投資熱潮能否持續有所疑慮，資金有從 AI 概念股轉回科技七巨頭 (SpaceX) 的跡象。以科技股為主的那斯達克 100 指數終場重挫 1.8%，標普 500 指數同步下滑 0.4%。
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三星電子已開始量產旗下最先進的資料中心儲存裝置，將應用於輝達 (NVDA-US) 即將推出的 Vera Rubin AI 平台。這款產品為企業級固態硬碟（Enterprise SSD）PM1763，三星於今年稍早在輝達 GTC 大會首度亮相，並與新一代高頻寬記憶體（HBM4）及低功耗 SOCAMM2 模組共同展示，作為其 AI 資料中心完整解決方案的一部分。
《巴隆周刊》報導，美光科技 (Micron Technology)(MU-US) 周二 (7 日) 下跌，因南韓記憶體晶片大廠股價重挫，拖累美國同業投資情緒。不過，美光正與大型客戶簽訂供應協議，長期來看可望為公司提供一定保護。美光股價收跌 4.7%，至每股 938.38 美元，創 6 月 10 日以來最低收盤價。
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在全球 AI 算力需求爆發導致記憶體晶片供需嚴重錯配之際，南韓三星電子打算將主力 DRAM 晶片第四季平均售價 (ASP) 大漲最多兩成，同時受同業 SK 海力士即將在美國發行存託憑證 (ADR) 刺激，三星也正積極評估赴美上市籌資，以支應先進製程與 HBM 擴產資本支出。
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記憶體產業在 AI 熱潮帶動下迎來史上最強獲利周期，但市場焦點正逐漸從「獲利有多高」轉向「是否還能持續更高」。全球最大記憶體製造商三星電子公布第二季初步財報後，雖然營收與獲利雙雙優於市場預期，甚至營業利益年增高達 18 倍，仍未能滿足市場早已墊高的期待，股價在韓股開盤後重挫，盤中跌幅一度逼近 8%，凸顯當前 AI 概念股面臨的「完美定價」壓力。
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南韓科技巨頭三星電子今 (7) 日公布 2026 年第二季初步財報，合併營收達 171 兆韓元(約 1118 億美元)，年增 129.3%、季增 27.7%，營業利益高達 89.4 兆韓元(約 584 億美元)，年增 1810%，連三季刷新單季新高紀錄，且是去年全年利潤 43.6 兆韓元的兩倍之上，並超過 2023 至 2025 三年利潤總和。
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三星電子內部薪酬分配爭議持續升溫。代表智慧型手機、電視及家電部門的工會宣布，將於 7 月 16 日在韓國水原總部附近舉行大規模集會，抗議公司近期與半導體部門達成的薪資協議。工會批評，公司資源明顯向半導體業務傾斜，導致不同事業群獎金待遇相差近百倍，薪酬公平性引發強烈不滿。
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《彭博》評論認為，以電影《大賣空》原型人物聞名的著名投資人貝瑞（Michael Burry）對記憶體的看法，可能有道理。根據報導，貝瑞近日在其 Substack 平台發文，宣布放空美光科技 (MU-US) 股票，直言美光「是定義景氣循環最典型的案例」。
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綜合外媒周一 (6 日) 報導，南韓記憶體大廠 SK 海力士正式啟動美國上市計畫，擬透過發行美國存託憑證 (ADR) 募資約 430 億韓元，約合 280 億美元，可望成為史上規模最大的外國企業赴美上市案之一。此舉不僅反映全球 AI 熱潮持續推升市場對高頻寬記憶體 (HBM) 需求，也將為 SK 海力士開啟新的募資管道，以支應晶片廠擴建與先進製程設備投資。
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日本記憶體晶片大廠鎧俠（KIOXIA）宣布，其第 10 代 BiCS FLASH 3D NAND 快閃記憶體技術（以下簡稱 BiCS10）已開始向客戶交付樣品。首款送樣的晶片為 1Tb（Terabit）三層單元（TLC）顆粒，由位於日本岩手縣的北上工廠第二期（Fab2）負責生產，並預計於 2027 年實現全面量產。
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韓國科學技術院（KAIST）電機工程系教授金正浩近日接受專訪，針對 HBM 技術發展、AI 算力格局與未來半導體架構提出系統性見解，其核心論點「AI 的本質是記憶體，而不是 GPU，」在科技與投資圈引發廣泛討論。金正浩早在 2010 年代初期便與 SK 海力士合作參與第一代 HBM 開發，此後主導了一系列底層架構研究，被業界尊稱為「HBM 之父」。
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野村證券最新研報指出，近期引發記憶體晶片板塊重挫的兩大消息，均遭市場嚴重過度解讀，當前全球記憶體產業核心矛盾仍是供不應求，人工智慧（AI）需求遠未見頂。七月初，全球記憶體晶片類股陷入劇烈震盪。美光科技 (MU-US) 單日暴跌逾 10%，三星電子與 SK 海力士在七月初分別重挫逾 7% 與 9%，南韓 KOSPI 指數甚至一度觸發熔斷機制。
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瑞士銀行（UBS）日前發布最新產業研究報告，大幅上調 DRAM 合約價格預測。瑞銀預計，2026 年第三季 DDR 合約均價將較上季勁揚 32%，第四季再上漲 18%，分別大幅優於先前預估的 17% 及 12%。NAND 快閃記憶體方面，瑞銀同步調升展望，預計第三季較上季上漲 30%（原估 17%），第四季較上季上漲 12%。
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南韓槓桿 ETF 在人工智慧（AI）投資熱潮下急速膨脹，市場交易逐漸由演算法與機械式調倉主導，而非企業基本面。隨著集中度、流動性與監管三大風險同步升高，這場始於韓股的槓桿狂潮，正被視為全球 AI 資本市場可能面臨的系統性風險預演。南韓股票市場的槓桿化程度正以前所未見的速度走向極端。
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瑞銀集團（UBS）旗下研究部門 Holt 最新報告指出，科技產業正在經歷一場「非比尋常」的結構性轉變，以半導體與硬體為核心的人工智慧（AI）基礎建設類股，表現將大幅凌駕於多數「科技七巨頭」之上。根據《MarketWatch》報導， Holt 的分析師 John Talbott 指出，三星、SK 海力士與美光科技 (MU-US) 等記憶體類股與亞馬遜 (AMZN-US) 、Alphabet(GOOGL-US) 與 Meta(META-US) 等 AI 超大規模雲端服務商之間，近期出現了顯著的表現落差。
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業界人士說，隨著 AI 半導體需求升溫、全球大型科技公司訂單增加，三星電子晶圓代工部門已針對部分制程啟動配額機制，將有限產能集中分配給較重要的客戶和製程，將產能優先分配給現有客戶，新客戶訂單則選擇性承接。據《朝鮮日報》報導，三星晶圓代工的 4nm 工藝產能已基本售罄，甚至明年產能也已排滿，部分 8nm 工藝產能也接近滿載。
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三星電子正快速確立其在 AI 半導體代工市場的核心地位。根據韓國媒體週五（3 日）報導，三星代工部門中長期訂單積壓規模已接近 50 兆韓元，繼去年拿下特斯拉 (TSLA-US) AI 晶片訂單後，Meta(META-US) 與 Anthropic 兩大全球科技巨頭亦相繼將客製化 ASIC 生產需求轉向三星，推動市場預期三星代工業務最快於今年第四季實現轉虧為盈。