AI晶片
美股雷達
受谷歌 (GOOGL-US) 發布第八代張量處理器 (TPU) 及簽署長期供應協議的利多刺激，網通晶片大廠博通(AVGO-US)股價周三 (22 日) 強漲約 5% 至每股 422.65 美元，不僅創 2009 年來最高收盤價紀錄，公司市值也歷史性突破 2 兆美元大關，繼輝達、Alphabet、微軟、亞馬遜和蘋果之後，成為美股史上第六家達成此里程碑的企業。
美股雷達
在周三 (22 日) 舉行的 Google Cloud Next 2026 大會上，谷歌(GOOGL-US) 正式發布其第八代張量處理器 (TPU) 的兩款全新產品，專為 AI 模型訓練設計的 TPU 8t 與專為推理優化的 TPU 8i，這是谷歌史上首次將訓練與推理任務拆分至獨立晶片，標誌著其 AI 硬體策略的重大轉向。
台股新聞
輝達 (NVDA-US) AI 晶片 Rubin 系列封裝尺寸明顯放大，加上功率提升，為解決散熱問題，在晶片周圍增加環形均熱片 (Stiffener)。竑騰 (7751-TW) 今年傳出獨家供應環形均熱片 (Stiffener) 貼合製程設備，加上大尺寸先進封裝趨勢成形，訂單已看至明年，為因應客戶需求，正採取雙軌並進策略、啟動大擴產計畫。
美股雷達
在全球 AI 競賽從訓練階段邁入推理時代之際，谷歌正準備在 AI 算力版圖上打出關鍵一擊。根據《智通財經》報導，谷歌打算本周在拉斯維加斯舉行的 Google Cloud Next 大會上，宣布新一代客製化 AI 晶片——張量處理器 (TPU)，藉此強化自身在推理市場的話語權。
美股雷達
外電最新報導指出，Alphabet 旗下的谷歌 (GOOGL-US) 正在與 ASIC 設計商邁威爾洽談開發兩款新 AI 晶片，旨在更有效率地運行 AI 模型。根據《The Information》報導，其中一款晶片是記憶體處理器 (MPU)，旨在與谷歌的張量處理器(TPU) 配合使用，另一款晶片是專為運行 AI 模型而打造的新型 TPU。
台股新聞
特斯拉 (TSLA-US) 執行長馬斯克本周在 X 上公布，自研晶片 AI5 已完成設計定案，並感謝台積電 (2330-TW)(TSM-US) 與三星的協助，而創意 (3443-TW) 作為協助 AI5 量產的業者，也獲市場青睞，周五一度達 3,380 元，創下歷史新高價，終場收在 3,255 元，單周飆漲 22.14%。
美股雷達
外媒最新報導指出，OpenAI 正透過一項史無前例的財務操作，加速推進其資本市場化進程。這家 AI 巨頭周四 (16 日) 跟 AI 晶片新創公司 Cerebras 簽署一項為期三年、總金額超過 200 億美元的協議，租用由 Cerebras 晶片驅動的伺服器。
美股雷達
隨著人工智慧熱潮引發的記憶體晶片長期供不應求，南韓半導體業者為應對需求激增而加大採購力度，促使南韓在第一季躍升為艾司摩爾（ASML）全球最大的市場，台灣位居第二、中國貢獻度則大幅減少。這家荷蘭晶片設備商對南韓的出貨在第一季大幅攀升，占其系統銷售淨額的 45%，高於前一季的 22%；換算為最新一季銷售額達 28.4 億歐元（約 33.4 億美元），顯著高於前一季的 16.7 億歐元。
美股雷達
輝達執行長黃仁勳周三 (15 日) 親手為自家公司劃下極簡卻震撼的定義：「輸入是電子，輸出是 Token，中間就是輝達。」這句話不僅精準概括輝達的商業本質，更直接將其定位從傳統的硬體製造商，升級為 AI 時代最核心的「Token 轉換器」。黃仁勳周三接受播客主持人 Dwarkesh Patel 訪談，內容涵蓋輝達供應鏈「護城河」、TPU 競爭威脅，以及輝達為何不自己做雲服務等問題。
歐亞股
韓媒最新報導指出，三星電子第六代高頻寬記憶體 (HBM4) 良率仍低於 60%，該公司打算在今年下半年將 HBM4 DRAM 良率提升至接近完美的水準，以加快對包括輝達在內的主要 AI 客戶的回應速度。《ChosunBiz》報導，三星正全力衝刺 HBM4 良率，該公司 1c DRAM 良率近期已攀升至具意義的水準，已突破 80% 的「成熟良率」門檻，但業界普遍認為，這尚難以視為已達到 HBM4 的量產良率水準。
美股雷達
美國總統科技政策顧問 David Sacks 近日接受《彭博電視台》訪問時示警，中國在 AI 晶片設計領域與美國的差距已縮小至僅差距 1.5 至 2 年，並預測華為可能很快就會開始對外出口 AI 晶片，屆時將引發全球技術棧主導權的激烈競爭。Sacks 指出，儘管華為目前在 GPU 生產上仍受限，但其追趕速度極快，未來極有可能成為全球市場上不可忽視的硬體供應商。
美股雷達
華爾街著名做空機構香橼研究 (Citron Research) 創辦人 Andrew Left 認為，亞亞馬遜對輝達在 AI 晶片領域的主導地位構成了最大的威脅，並給予亞馬遜 300 美元的目標價，較周四 (9 日) 收盤價 233.65 美元有大約 30% 上漲空間。
隨著 AI 產業對運算效能的需求飆升，先進封裝這個長期遭忽視的半導體環節，正迅速成為全球科技供應鏈的下一個致命瓶頸，《CNBC》報導，儘管當前輿論焦點多集中在晶圓製造，但實際上所有驅動 AI 的晶片，最終都必須透過精密的封裝技術才能與外部系統互動。
韓媒《The Elec》周二 (7 日) 報導指出，蘋果正加速自研 AI 硬體，已開始測試先進的玻璃基板，用於代號為「Baltra」的 AI 伺服器晶片。報導指出，Baltra 預計採用台積電 3 奈米 N3E 製程，並採用 chiplet 小晶片架構組合。
科技
中國科技巨擘華為的新一代 AI 晶片 950PR 在客戶實測中表現亮眼，已獲得字節跳動、阿里巴巴等科技巨頭的明確採購意圖。《路透社》報導，950PR 以兩大核心優勢贏得市場青睞：一是與輝達 CUDA 軟體系統的高相容性，能最大限度降低現有軟體的調整成本；二是針對 AI 推理等核心場景進行了深度優化，反應速度更快。
國際政經
中東戰火持續延燒，其連鎖反應正以前所未有的速度席捲全球半導體供應鏈。近期，鎢、硫磺及氦氣三種對晶片製造至關重要的小眾原料價格接連暴漲，部分品項漲幅甚至超越同期狂飆的原油，引發業界對支撐 AI 發展硬體基礎的深切擔憂。根據大宗商品數據及產業報告顯示，這三種「工業維生素」過去幾周身價倍增。
台股新聞
全球封測龍頭日月光投控 (3711-TW)(ASX-US) 今 (27) 日公告去年盈餘分派案，每股擬配發 6.6 元現金股利，配發率達 70.44%，以今日收盤價 353.5 元推算，殖利率約 1.87%，預計此次將發出 294.38 億元。
台股新聞
工研院主辦第 43 年、全球半導體重量級盛會「2026 國際超大型積體電路技術、系統暨應用研討會」(VLSI TSA) 將於 4 月 13 日開幕，此次邀請美國 AI 晶片獨角獸 Cerebras Systems、美光 (MU-US) 出席演講，屆時包括記憶體運算、AI 晶片架構等，都將成為市場關注焦點。
歐亞股
南韓記憶體晶片巨擘 SK 海力士周三 (25 日) 表示，已開始採取措施，爭取在美國股市上市。《路透社》報導，SK 海力士在一份監管文件中表示，已在周二向美國證交會 (SEC) 提交一份「保密申請」，目標是在今年內將其美國存托憑證 (ADR) 在美國證券交易所上市。
歐亞股
由於競爭對手台積電 (2330-TW) (TSM-US) 的產能極度緊繃，南韓半導體大廠三星電子加速擴大在美代工布局。據德州泰勒市議會文件，其位於當地的半導體園區第二座晶圓廠（Fab 2）已進入監管審查與前期籌備階段，顯示三星正強化北美生產據點，戰略布局邁入新階段。