AI晶片
美股雷達
2026年09月02日（優分析／產業數據中心報導）⸺ 博通Broadcom(AVGO-US)即將公布第三季財報，市場焦點已從AI晶片能否維持高成長，轉向成長能否支撐估值。華爾街預估第三季營收292億美元，年增率83%，調整後每股盈餘3.22美元，年增率90%。
台灣政經
總統賴清德今(1)日出席「2026投資歐盟論壇」時表示，台灣與歐洲經貿交流日益緊密，目前台灣企業赴歐投資布局亦更具規模，面對全球產業競爭及供應鏈重組，期待台歐整合半導體領域優勢，深化戰略夥伴關係，推動簽署協定及投資保障協議，未來共同打造更安全、多元且具韌性的全球供應鏈。
台股新聞
2026年09月01日（優分析／產業數據中心報導）⸺ 聯發科客製AI晶片成長週期可能比市場預期更長。摩根大通指出，儘管Google擴大採用不同晶片設計夥伴、供應鏈競爭升溫，聯發科在AI加速器計畫的角色仍可望持續擴大，強勁成長動能可能延續至2028年之後。
台股新聞
2026年08月31日（優分析／產業數據中心報導）⸺ 輝達宣布以35億美元認購聯發科可轉換公司債，雙方合作由消費性晶片延伸至AI基礎設施、邊緣運算與智慧車三大領域。聯發科並將取得NVLink Fusion平台技術，得以替超大規模資料中心、雲端服務商及前沿模型業者設計客製化處理器，意味AI晶片競爭正從單一GPU，轉向整櫃系統與客製XPU共存的新架構。
國際政經
重點摘要2026年08月31日（優分析／產業數據中心報導）⸺ AI ASIC正進入放量期。2026、2027年出貨量預估分別年增58%與41%，成長速度開始高於GPU，CSP配置給ASIC的採購比重也持續提高。需求增加的同時，下一代AI ASIC正往2nm、HBM4與更複雜的Chiplet整合發展。
美股雷達
AI晶片龍頭輝達(NVDA-US) 將於美東時間周三（26 日）盤後公布財報。高盛(GS-US) 預期，在 GPU 供需持續緊張下，業績與財測均有望優於預期，但近期股價已大漲、市場期待升高，單靠財報亮眼恐怕還不夠。高盛警告，若三大催化利多未能實現，財報公布後股價仍可能下跌。
A股
TrendForce最新預估，今年中國本土AI晶片將佔國內市場份額近90%，較2025年的45%翻倍躍升，寒武紀與華為被視為最大受益方。美國AI晶片大廠輝達去年仍以220萬顆、55%份額領跑，華為出貨81.2萬顆佔20.3%，若要填平缺口，中國需在一年內把高端AI晶片產量提升2.2倍至約196萬顆－產能能否跟上，仍是懸念。
A股港股
2026年上半年，中國市場對AI運算力的需求持續高漲，本土兩大AI晶片企業「摩爾線程」與「寒武紀」的營收皆實現大幅度增長。然而，兩家公司在研發投入、獲利表現及發展階段上，呈現出明顯的分歧與差異化特徵。營收同步增長 獲利表現兩極根據2026年中期業績報告，摩爾線程營業收入達到17.36億元人民幣，年增達147.42%，主要受益於智慧計算、雲端電腦及邊緣終端等領域的商業化進程加快。
美股雷達
根據輝達8月中向美國證交會(SEC)提交的13F持股報告，意外揭露一筆「反常」布局。截至今年6月底，這家AI晶片龍頭持有競爭對手英特爾2.1477億餘股，市值約300億美元，佔其美股投資組合47.3%。兩者在資料中心市場正面交鋒，此番綁定令市場側目。
國際政經
日本半導體封裝基板製造商新光電氣工業（Shinko Electric Industries）在玻璃基板技術取得重大突破，成功建構22層銅佈線結構，在玻璃基板兩面各堆疊11層銅佈線層，顯示玻璃基板朝高層數、高密度封裝再跨出關鍵一步。玻璃基板長期被視為先進半導體封裝的重要發展方向，但實際應用一直受到「SeWaRe」問題限制，也就是玻璃內部可能出現裂縫或分層。
外媒最新報導指出，AI 晶片龍頭輝達正研發新一代開源大模型系列 Nemotron 4，欲與全球頂尖開源模型正面對決。美國科技媒體《The Information》週二 (11 日) 引述消息人士報導，Nemotron 4 系列中最大版本參數預計至少 1 兆，約為現役 Nemotron 3 Ultra 的兩倍，最終訓練尚未完成，發布日未定，但輝達員工估最快今年深秋可備戰。
隨著 AI 資本開支狂飆，全球 DRAM/HBM 產能遭提前掃貨。多家媒體彙整供應鏈消息指出，三星、SK 海力士、美光已經完成 2027 全年產能分配談判，DRAM 與 HBM 產線「提前售罄」，多數客戶最終配貨僅拿到一開始請求的 60%-70%，三家均無新增產線規劃，NAND 則因供應商較多，買方尚有零星談判空間，但整體仍緊俏。
歐亞股
隨著半導體市場需求結構轉變，三星電子 (005930KS) 晶圓代工業務正加速調整產能布局。業界消息指出，因 4 奈米製程產能接近滿載，三星積極推廣成熟且具成本優勢的 5 奈米製程，吸引國內外無晶圓廠（Fabless）客戶採用，開拓新一波代工商機。
台股新聞
據報導，台積電 (2330-TW)(TSM-US) 已決定將其核心封裝工序 CoW(Chip-on-Wafer) 大規模向專業封裝測試代工廠 (OSAT) 開放委外生產，這項轉變被視為緩解當前 AI 晶片供應瓶頸的關鍵舉措。台積電的 CoWoS 技術屬於 2.5D 封裝，主要應用於高效能 AI 晶片製造。
歐亞股
德國蔡司集團(Zeiss)半導體製造技術事業部總裁Frank Rohmund近日表示，身為艾司摩爾EUV光學系統唯一供應商，蔡司具備充足且可彈性擴充的產能，足以消化雲端巨頭持續投入AI基建帶動的先進晶片需求，今年半導體事業料將顯著增長。蔡司上月底宣布，該公司在德國南部奧伯科亨(Oberkochen)總部新增約2.5萬平方公尺生產及配套空間，員工在8月遷入這個歷時四年完成的新空間，餘屋分階段交付。
大陸政經
中國半導體先進封裝供應鏈傳出重大進展，面板大廠京東方上周四(7月30日)在跟法人機構交流時透露，該公司8.6代板級玻璃基板試驗線已穩定量產510×515mm規格的TGV(玻璃通孔)玻璃載板，相關樣品持續送交華為海思與松山湖研究院，進行適配「韜定律V2」先進封裝架構的可靠性驗證，涵蓋麒麟行動端晶片晶粒堆疊，及昇騰AI算力晶片搭配HBM、CPO光互聯的共封裝測試。
美股雷達
根據 TrendForce(集邦科技) 最新記憶體產業研究指出，受 DRAM 供不應求格局將延續至 2027 年、且原廠 HBM4e 驗證進度存在變數影響，自今年第三季起，輝達對次世代 Rubin Ultra 的 HBM 配置已從原先基準設計「HBM4e 12hi」，改為並行評估 HBM4e 8hi、HBM4 12hi、HBM4 8hi 等方案，目前尚未定案。
歐亞股
在人工智慧（AI）與高頻寬記憶體（HBM）需求的強勁驅動下，三星電子 (005930KS) 晶圓代工下半年的產能利用率有望衝刺 100%，意味著困擾公司逾一年的慢性虧損結構，即將迎來歷史性的轉捩點。根據韓媒《朝鮮日報》報導，三星晶圓代工目前的產能利用率已處於 70% 至 80% 的區間，結合現有的訂單積壓與各項合約推進進度，年內實現滿產幾乎已成定局。
美股雷達
近期，半導體產業經歷一輪劇烈波動，費城半導體指數自 6 月歷史高點回撤逾 11%，但年內仍維持約 83% 的漲幅。費半指數漲勢背後的核心驅動力是 AI 帶動的記憶體晶片需求爆發。根據世界半導體貿易統計組織預測，今年全球半導體市場規模可望達到 1.51 兆美元，年增約 90%，其中記憶體晶片市場預計成長近 250%。
美股雷達
全球 AI 晶片的競爭已經超越單純的架構與算力比拼，悄然下沉至供應鏈深處一場關於「稀缺產能」的隱秘戰爭。從晶圓代工、HBM、先進封裝到硅光材料，未來三到五年的核心產能正被重量級企業以預付款、長約 (LTA) 甚至股權投資的形式大規模鎖定，這不僅標誌著傳統買賣關係的終結，更預示著半導體產業權力格局的根本性重構。