AI晶片
美股雷達
在全球 AI 競賽從訓練階段邁入推理時代之際，谷歌正準備在 AI 算力版圖上打出關鍵一擊。根據《智通財經》報導，谷歌打算本周在拉斯維加斯舉行的 Google Cloud Next 大會上，宣布新一代客製化 AI 晶片——張量處理器 (TPU)，藉此強化自身在推理市場的話語權。
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外電最新報導指出，Alphabet 旗下的谷歌 (GOOGL-US) 正在與 ASIC 設計商邁威爾洽談開發兩款新 AI 晶片，旨在更有效率地運行 AI 模型。根據《The Information》報導，其中一款晶片是記憶體處理器 (MPU)，旨在與谷歌的張量處理器(TPU) 配合使用，另一款晶片是專為運行 AI 模型而打造的新型 TPU。
台股新聞
特斯拉 (TSLA-US) 執行長馬斯克本周在 X 上公布，自研晶片 AI5 已完成設計定案，並感謝台積電 (2330-TW)(TSM-US) 與三星的協助，而創意 (3443-TW) 作為協助 AI5 量產的業者，也獲市場青睞，周五一度達 3,380 元，創下歷史新高價，終場收在 3,255 元，單周飆漲 22.14%。
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外媒最新報導指出，OpenAI 正透過一項史無前例的財務操作，加速推進其資本市場化進程。這家 AI 巨頭周四 (16 日) 跟 AI 晶片新創公司 Cerebras 簽署一項為期三年、總金額超過 200 億美元的協議，租用由 Cerebras 晶片驅動的伺服器。
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隨著人工智慧熱潮引發的記憶體晶片長期供不應求，南韓半導體業者為應對需求激增而加大採購力度，促使南韓在第一季躍升為艾司摩爾（ASML）全球最大的市場，台灣位居第二、中國貢獻度則大幅減少。這家荷蘭晶片設備商對南韓的出貨在第一季大幅攀升，占其系統銷售淨額的 45%，高於前一季的 22%；換算為最新一季銷售額達 28.4 億歐元（約 33.4 億美元），顯著高於前一季的 16.7 億歐元。
美股雷達
輝達執行長黃仁勳周三 (15 日) 親手為自家公司劃下極簡卻震撼的定義：「輸入是電子，輸出是 Token，中間就是輝達。」這句話不僅精準概括輝達的商業本質，更直接將其定位從傳統的硬體製造商，升級為 AI 時代最核心的「Token 轉換器」。黃仁勳周三接受播客主持人 Dwarkesh Patel 訪談，內容涵蓋輝達供應鏈「護城河」、TPU 競爭威脅，以及輝達為何不自己做雲服務等問題。
歐亞股
韓媒最新報導指出，三星電子第六代高頻寬記憶體 (HBM4) 良率仍低於 60%，該公司打算在今年下半年將 HBM4 DRAM 良率提升至接近完美的水準，以加快對包括輝達在內的主要 AI 客戶的回應速度。《ChosunBiz》報導，三星正全力衝刺 HBM4 良率，該公司 1c DRAM 良率近期已攀升至具意義的水準，已突破 80% 的「成熟良率」門檻，但業界普遍認為，這尚難以視為已達到 HBM4 的量產良率水準。
美股雷達
美國總統科技政策顧問 David Sacks 近日接受《彭博電視台》訪問時示警，中國在 AI 晶片設計領域與美國的差距已縮小至僅差距 1.5 至 2 年，並預測華為可能很快就會開始對外出口 AI 晶片，屆時將引發全球技術棧主導權的激烈競爭。Sacks 指出，儘管華為目前在 GPU 生產上仍受限，但其追趕速度極快，未來極有可能成為全球市場上不可忽視的硬體供應商。
美股雷達
華爾街著名做空機構香橼研究 (Citron Research) 創辦人 Andrew Left 認為，亞亞馬遜對輝達在 AI 晶片領域的主導地位構成了最大的威脅，並給予亞馬遜 300 美元的目標價，較周四 (9 日) 收盤價 233.65 美元有大約 30% 上漲空間。
台股新聞
隨著 AI 產業對運算效能的需求飆升，先進封裝這個長期遭忽視的半導體環節，正迅速成為全球科技供應鏈的下一個致命瓶頸，《CNBC》報導，儘管當前輿論焦點多集中在晶圓製造，但實際上所有驅動 AI 的晶片，最終都必須透過精密的封裝技術才能與外部系統互動。
美股雷達
韓媒《The Elec》周二 (7 日) 報導指出，蘋果正加速自研 AI 硬體，已開始測試先進的玻璃基板，用於代號為「Baltra」的 AI 伺服器晶片。報導指出，Baltra 預計採用台積電 3 奈米 N3E 製程，並採用 chiplet 小晶片架構組合。
科技
中國科技巨擘華為的新一代 AI 晶片 950PR 在客戶實測中表現亮眼，已獲得字節跳動、阿里巴巴等科技巨頭的明確採購意圖。《路透社》報導，950PR 以兩大核心優勢贏得市場青睞：一是與輝達 CUDA 軟體系統的高相容性，能最大限度降低現有軟體的調整成本；二是針對 AI 推理等核心場景進行了深度優化，反應速度更快。