政美應用CoPoS機台出貨 領先業界8至10個月

量測與檢測設備廠政美應用 (7853-TW) 董事長蔡政道今 (27) 日指出，公司 CoPoS (Chip-on-Panel System) 產品已經通過封測客戶驗證，年底已開始出貨，相較業界領先 8 至 10 個月。

政美今日揭露 CoPoS 設備的規格與應用，該設備跨晶圓與面板的多功能架構，具備先進封裝設備中少見的整合設計，不僅讓公司在封裝應用場景具備更完整的技術布局，也是與國際大廠競爭、切入高階製程市場的重要主力。

蔡政道表示，公司投入面板級封裝技術很多年，如今 CoPoS 率先通過客戶端認證，等於跨過最關鍵的技術門檻。由於先進封裝設備一旦進入產線，後續擴線多會採用同一供應商的設備平台，因此業界普遍將首批導入視為重要指標。而政美應用導入時程較國際同業提前 8 至 10 個月，居於領跑位置。

政美指出，先進封裝長期由外商主導，此次政美的 CoPoS 設備能在國際客戶中取得導入資格，代表公司在光學設計、演算法整合與設備穩定度等核心技術上，獲得前段封裝產線的高度肯定。

據市場觀察，未來三到五年間，全球半導體檢測與量測設備的需求將大幅擴張，特別在先進封裝前段 SoIC、CoPoS、CoWoS 與 HBM 等高階製程，是需求最強、技術門檻最高的領域。隨著製程複雜度提高，對檢測精度與整合能力的要求也同步升級，能否切入此區段成為設備供應商競爭力的重要分水嶺。

蔡政道說，政美應用落在市場結構中的最廣需求帶，與國際一線設備商同屬於高階檢測與量測領域。尤其政美在 CoPoS、晶圓級、面板級檢測，以及 3D 量測等技術，皆具備完整自主研發能力，使公司得以在主流市場擴大布局。

除了硬體設備之外，政美歷時 12 年打造的 MOON 軟體平台也加速導入主要客戶產線，為整體營運結構穩健打底。政美表示，未來將以硬體設備、軟體授權雙軌並進，目標成為具國際競爭力的主流供應商，並在全球半導體產線中提升應用深度。未來將持續深耕日本、韓國與美國市場，進一步擴大國際布局。