產能
美股雷達
美光科技 (MU-US) 正將 AI 驅動的記憶體需求熱潮，轉化為一場橫跨五大洲的產能擴張行動。受強勁業績展望激勵，美光股價週二（26 日）暴漲 19%，市值叩關 1 兆美元大關，並以歷史收盤新高作收，創下今年來第 28 個歷史峰值。管理層同步預警，記憶體市場供給偏緊的局面將延續至 2026 年以後，並正加速推進全球建廠計畫，大部分新產能預計從 2027 年起陸續投產，擴張版圖一路延伸至 2030 年，涵蓋 DRAM、HBM 及 NAND 多條產品線。
美股雷達
瑞銀證券分析師 Timothy Arcuri 於週二（26 日）將美光科技 (MU-US) 目標價從 535 美元大幅上調至 1625 美元，並維持買入評級。然而，這份研報真正引發市場關注的，並非目標價本身，而是估值方法的根本性轉變。此消息一出，美光週二盤前股價一度飆漲逾 19%，單日市值增加超過 1,400 億美元，總市值首次突破 1 兆美元大關。
國際政經
兩名消息人士透露，美國與泰國正洽談新的液化天然氣 (LNG) 長期供應協議，原因是美、以對伊朗發動戰爭後，身為關鍵出口國的卡達 LNG 設施遭波及並受損，讓雙方談判進度明顯加快。消息人士指出，目前協商核心是一項具約束力的長期協議，將由美國 LNG 生產商 Venture Global(VG-US) 與泰國國家石油公司 (PTT) 簽署。
台股新聞
測試介面大廠穎崴 (6515-TW) 董事長王嘉煌今 (26) 日表示，AI 帶動高階半導體需求明顯優於預期，目前訂單已排到 5 至 6 個月後，客戶都急著要產能，公司為滿足客戶訂單，上半年探針月產能將提升至 600 萬支，明年第二季將進一步大增至 1,400 萬支，帶動今年營運創下新高。
美股雷達
韓媒《THE ELEC》周一 (25 日) 報導，美光科技(MU-US)第六代高頻寬記憶體 (HBM4) 產能爬坡進展順利，速度較去年 HBM3 12 層產品提升兩倍，良率同步改善。美光全球營運副總裁 Manish Bhatia 在摩根大通會議上透露，HBM4 將用於輝達下一代 Rubin AI 運算平台，成為關鍵供應商。
台股新聞
力士 (4923-TW) 近期因產能不足訂單出現遞延，公司預期，隨著晶圓供應商的產能逐步到位，相關訂單將自 6 月起陸續出貨，帶動下半年營運動能升溫，加上客戶今年拿下筆電與日本遊戲機客戶，目前公司訂單能見度已看到年底，帶動電源供應器營收大幅成長，法人估，增幅達 2-3 成。
美股雷達
美光科技 (MU-US) 執行長馬羅特拉（Sanjay Mehrotra）近日接受《彭博》專訪時表示，受人工智慧（AI）浪潮帶動，全球記憶體晶片短缺情況嚴峻，預計這波缺貨將延燒至 2026 年以後，而業界當前積極投入的新產能擴建，最快也要等到 2028 年前後才能真正大量釋放。
台股新聞
隨著 AI 蓬勃發展，市場聚焦電力供應問題，緯穎 (6669-TW) 董事長洪麗寗今 (22) 日出席「天下 45 週年 旗艦論壇」指出，在 AI 時代下，電力與產能之間的關係密不可分，電力成為決定產能的重要關鍵，因此緯穎已經電力布局至 2028 年。
美股雷達
半導體設備大廠科林研發 (Lam Research)(LRCX-US) 執行長 Tim Archer，公司計劃為半導體製造設備導入更多感測器與人工智慧 (AI) 功能，以提升生產效率，這將是未來兩年的核心策略。受惠於 AI 晶片需求爆發，帶動客戶擴大採購設備，科林研發股價今年來已大漲逾 75%。
歐亞股
彭博報導，任天堂 (Nintendo) 據傳已要求合作夥伴與供應商，在截至明年 3 月的本會計年度內組裝約 2000 萬台 Switch 2 主機，比本月稍早公布的銷售預測高出約 20%。知情人士披露，這項最新生產計畫尚未定案，未來仍可能視需求調整，不過目前的排程顯示，任天堂相當看好即將推出的新遊戲陣容將帶旺 Switch 2 的銷售動能。
台股新聞
雙鴻 (3324-TW) 今 (21) 日召開股東會，董事長林育申指出，受惠 AI 伺服器蓬勃發展，帶動水冷散熱需求，雙鴻也全面擴充包括 cold plate(水冷板)、manifold(分歧管)以及均熱片等產品的產能。 林育申指出，目前 cold plate 月產能接近 30 萬片，目標擴充至 40 萬片以上，包括泰國廠 25 萬片及廣州廠 15 萬片，客戶包括 GPU 與 ASIC；manifold 方面，從每月常態性出貨 2000 對，第二季起已擴充至 4000 至 5000 對。
美股雷達
華爾街的樂觀情緒讓美光 (MU-US) 周二 (19 日) 股價逆勢上漲，在美股整體慘澹的一天中成為罕見亮點，瑞穗和花旗分析師雙雙以記憶體漲價利多而看好美光，三星電子即將在 5 月 21 日展開大罷工，更為美光帶來短期動能。美光股價周二終場上漲 2.5% 至每股 698.74 美元，與美股三大指數的頹勢形成鮮明對比，以科技股為主的那斯達克綜合指數收低 0.7%。
美股雷達
輝達 (NVDA-US) 執行長黃仁勳將於美東時間週三（20 日）盤後公布最新季度財報，市場高度關注。就在財報發布前夕，黃仁勳與戴爾 (DELL-US) 執行長戴爾（Michael Dell）在拉斯維加斯 Dell World 大會期間，共同接受《彭博》專訪，就 AI 代理落地、供應鏈瓶頸及中國市場等議題，發表最新看法。
國際政經
在 AI 算力需求與記憶體市場持續火熱之際，三星電子前裝置解決方案（DS）部門負責人、現任常務顧問慶桂顯（音譯，Kye-hyun Kyung）示警，當前高景氣難以延續。隨供需結構轉變，全球記憶體價格最快將於明年下半年出現實質性下跌，為市場前景投下變數。
國際政經
花旗最新表示，在經歷重大供應衝擊後，鋁市正面臨 50 多年來最大一波上漲行情，短期內價格料將升至每噸 4000 美元，且有可能進一步大幅上漲。花旗在最新研報指出，美伊戰爭引發全球鋁市場空前的危機，恐對建築、包裝、運輸及綠能等眾多產業造成毀滅性的連鎖反應，主要因為中東局勢動盪導致的逾 300 萬噸供應損失，在閒置產能近乎為零且庫存已處於 55 年低點之際，將市場推入結構性短缺狀態。
美股雷達
記憶體晶片大廠希捷 (Seagate)(STX-US) 股價在周一 (18 日) 收盤重挫 6.9%，拖累記憶體類股下跌並引發全面拋售潮，希捷執行長 Dave Mosley 擔憂，該公司恐無法滿足因人工智慧 (AI) 熱潮而急遽飆升的強勁需求，一席話讓投資人備感焦慮。
歐亞股
外媒最新報導指出，南韓記憶體大廠 SK 海力士正與英特爾攜手合作，共同研發 2.5D 先進封裝技術，並評估引入英特爾開發的「嵌入式多晶片互連橋 (EMIB)」技術。根據《ZDNet》報導，目前 SK 海力士已著手測試，嘗試將 HBM 與系統半導體，整合至英特爾提供的 EMIB 嵌入式基板上，同時積極尋找適合量產的材料與零件，此舉意在應對當前 AI 產業爆發下先進封裝產能緊缺的挑戰。
美股雷達
「光纖替代銅纜」的全球產業革命趨勢，已由輝達執行長黃仁勳正式認證，並伴隨著巨額資金投入與產能鎖定。上周四 (7 日)，黃仁勳在接受媒體採訪時大膽預判，人類正經歷史上最大規模的基礎設施建設，AI 將成為全球各地的基礎設施。他特別指出，下一代 AI 基礎設施將需要大量的「光學連接」，因計算需求迅速增長，傳統銅纜已無法滿足需求，並強調將以前所未有的規模擴大光學技術應用，這個規模是任何光學公司都未曾實現的。
美股雷達
六年前，蘋果 (AAPL-US) 執行長庫克（Tim Cook）宣布拋棄英特爾 (INTC-US) 、轉投自研晶片，為長達 15 年的合作關係畫下句點。如今，這對科技業最知名的「分手組合」竟再度攜手，只是這次角色徹底互換：英特爾不再是晶片設計者，而是搖身一變，成為替蘋果代工生產的製造服務商。
美股雷達
人工智慧（AI）巨頭 OpenAI 與晶片設計大廠博通 (AVGO-US) 合作開發自研 AI 晶片的重大計畫，近期傳出遭遇關鍵阻礙。博通要求 OpenAI 的最大合作夥伴微軟 (MSFT-US) 承諾購買約 40% 的晶片產能，才願意為計畫首階段提供融資。