馬斯克Terafab成潛在需求來源 艾司摩爾2027年EUV產能近售罄

艾司摩爾 (ASML-US) 周三 (15 日) 表示，公司在公布第二季財報時揭露的 2027 年與 2028 年產能擴張計畫，已將馬斯克 (Elon Musk) 規劃在美國德州興建的 Terafab 晶片製造設施需求納入考量，顯示這項雄心勃勃的半導體計畫可能成為全球最大晶片設備製造商未來的客戶之一。

艾司摩爾財務長達森 (Roger Dassen) 在電話會議上表示，公司持續與所有客戶保持對話，也掌握客戶的建廠計畫，而 Terafab 同樣包含在這些規劃之中。不過，他並未透露 Terafab 可能採購的設備數量或具體時程。

達森表示，目前全球出貨的高數值孔徑極紫外光 (High-NA EUV) 微影設備數量仍僅為個位數低檔。High-NA EUV 被視為下一代先進半導體製程的關鍵技術，可協助晶片製造商生產更先進、更複雜的晶片。

談及未來需求，達森透露，艾司摩爾 2027 年的 EUV 產能已接近全數被預訂，2028 年也已取得大量 EUV 設備訂單，反映全球先進製程投資需求依然強勁。

此外，達森指出，如果中國無法進一步擴大晶片製造產能，相關生產最終將轉移至其他地區，因為全球晶片需求總量並不會因此改變。