半導體設備





    2026-07-10
  • 新股上市

    中國 A 股半導體族群今 (10) 日又迎來一檔明星股-托倫斯,早盤開盤後快速拉漲近 1070%,較開盤價漲幅達 30%,觸發臨近,股價報每股 264.42 元(人民幣,下同),最新市值約 490 億元,中一簽可賺 12.09 萬元(約 56.8 萬)。






  • 2026-07-07
  • 美股雷達

    南韓記憶體大廠 SK 海力士週一 (6 日) 向美國證券交易委員會(SEC)提交修訂版招股書,確認將以代號「SKHY」於納斯達克掛牌上市。此次發行美國存託憑證(ADR),不僅是 SK 海力士拓展國際資本市場的重要一步,也被市場視為半導體設備與供應鏈的新一波利多,可望為近期低迷的設備產業注入新的成長動能。






  • 美股雷達

    瑞銀 (UBS) 旗下 Holt 研究團隊出具最新研報指出,AI 產業價值鏈正迎來結構性偏转,以高效能記憶體、半導體設備為代表的 AI 基礎設施板塊,價值創造能力與回報率已大幅超越傳統互聯網及超大規模雲端服務商。報告顯示,全球 AI 基礎設施族群的「經濟利潤」(Economic Profit,衡量價值創造的指標) 將從 2023 年約 2000 億美元,飆升至 2027 年預測的 1.4 兆美元,增幅高達 600%,而同期超大規模雲端服務商的經濟利潤僅預計從 2000 億美元成長至 4000 億美元,顯示 TMT 產業全球價值創造排行榜中,傳統五大科技巨頭主導格局將被打破。






  • 2026-07-03
  • 國際政經

    2026年07月03日(優分析/產業數據中心報導)⸺ 波蘭奈米材料精密列印技術公司XTPL(XTP-WA)宣布,再獲日本半導體設備商採用,將於2026年下半年交付Delta Printing System(DPS)設備及雷射燒結系統,供客戶驗證銅導線精密列印技術,應用於半導體先進封裝(Advanced Packaging)良率管理(Yield Management)。






  • 2026-06-22
  • 美股雷達

    最新數據顯示,美股正面臨史無前例的資金湧入潮,在上週三 (17 日) 為止一週,流入美國股票基金的淨資金達 1192 億美元,刷新歷史單週流入最高紀錄,其中科技股單週吸金 192 億美元,同創歷史新高,凸顯市場對 AI 主題的持續瘋狂押注。不同於以往資金僅抱團大型藍籌股,本輪資金流入呈全面擴散態勢。






  • 2026-06-10
  • 國際政經

    2026年06月10日(優分析/產業數據中心報導)⸺ 半導體設備大廠應用材料Applied Materials(AMAT-US)表示,只要客戶能維持約8個季度的訂單能見度,公司有信心滿足未來產能擴張需求,不會成為半導體產業擴產的瓶頸。應用材料總裁兼執行長Gary Dickerson於新加坡新廠啟用前的記者會上表示,公司近年持續擴大投資,就是希望在客戶擴產過程中提供足夠支援。






  • 2026-06-07
  • 國際政經

    2026年06月07日(優分析/產業數據中心報導)⸺ 半導體設備大廠艾司摩爾ASML Holding(ASML-US)表示,特斯拉Tesla(TSLA-US)執行長馬斯克將於本週公司技術大會發表演講,說明大型晶圓廠計畫Terafab,以及其對人工智慧(AI)與機器人技術的發展構想。






  • 2026-06-04
  • 國際政經

    2026年06月04日(優分析/產業數據中心報導)⸺ 歐洲半導體類股周四走低,主因Broadcom(AVGO-US)公布的本季財測未能令投資人感到滿意,引發市場賣壓。Broadcom為Google、OpenAI及Meta等企業提供客製化AI加速晶片設計服務。






  • A股

    中國 A 股半導體股週三 (3 日) 全線爆發,成為盤面最亮眼主角,廣立微收漲逾 17% 領漲,源傑科技、沐曦股份分別勁揚超 16% 及 14%。根據 Wind 統計,今年內已有 25 檔半導體概念股實現股價翻倍,其中源傑科技以超過 217% 的漲幅傲視群雄。






  • 2026-05-24
  • 台股新聞

    隨著 AI 應用持續爆發,全球半導體產業正迎來設備與材料的超級循環。外資指出,這波成長動能不只來自於傳統的產能擴張,更深層的原因是先進製程與封裝技術的演進。在 AI 晶片需求強勁的帶動下,台積電等晶圓代工廠積極擴充 CoWoS 等先進封裝產能,加上 HBM(高頻寬記憶體)的需求激增,確立了半導體設備與關鍵材料供應商前所未有的長線成長基調。






  • 2026-05-20
  • 美股雷達

    全球半導體設備龍頭艾司摩爾 (ASML)(ASML-US) 執行長福克 (Christophe Fouquet) 表示,在人工智慧(AI)、衛星與機器人需求快速升溫帶動下,全球晶片市場未來幾年恐持續面臨供應吃緊與產能瓶頸,整體供應鏈將維持「緊張狀態」。






  • 2026-05-05
  • 台股新聞

    美伊戰事局勢升溫,美股四大指數收黑,台股在昨日創下史上第一大漲點後進入高檔整理,今 (5) 日在聯發科連續跳空漲停帶動下,以上漲 3.26 點開出,一度漲近 200 點,指數創下 40885.05 點歷史新高後隨即拉回翻黑,震盪幅度約 340 點,中小型股如設備、LED、記憶體族群則表現活絡,櫃買指數漲約 1.5%。






  • 2026-05-04
  • 國際政經

    2026年05月04日(優分析/產業數據中心報導)⸺ 日本工廠自動化大廠Keyence(6861-JP)近期成長動能轉強,研究機構Morningstar同步上調對公司評價。Morningstar分析師指出,Keyence在3月季度歐洲銷售額以當地貨幣計算,年增率超過10%,為近三年來首見,顯示過去幾年的需求低迷,較可能是景氣循環造成,而非公司競爭力出現結構性下滑。






  • 2026-04-30
  • 台股新聞

    2026年04月30日(優分析/產業數據中心報導)⸺ 測試設備廠致茂(2360-TW)公布2026年第一季營運成果,在AI伺服器需求帶動下,營收與獲利同步走高,淡季不淡。2026年第一季營收118億元,創同期新高,季增率38%、年增率73%;毛利74億元,毛利率63%,為單季歷史次高;每股盈餘9.12元,優於市場法人原先預估的7.9元,顯示獲利表現優於預期,主要受惠產品組合優化與高階應用比重提升。






  • 2026-04-23
  • 美股雷達

    2026年04月23日(優分析/產業數據中心報導)⸺ 半導體設備商Lam Research(LRCX-US)公布截至3月29日止的2026會計年度第三季財報,獲利與營收雙雙優於市場預期,對本季展望也明顯高於華爾街估值,顯示AI需求持續推升半導體設備投資動能。






  • 2026-04-22
  • 國際政經

    2026年04月22日(優分析/產業數據中心報導)⸺ 隨著AI晶片帶動先進封裝需求升溫,半導體與電子組裝設備廠ASMPT首季營運明顯優於市場預期,帶動22日股價一度大漲7%至158港元。法人指出,公司半導體解決方案業務表現強勁,SMT(表面黏著技術)部門同步回升,加上第二季財測優於預期,顯示先進封裝與電子組裝設備需求正同步轉強,後續營運動能可望延續。






  • 國際政經

    2026年04月22日(優分析/產業數據中心報導)⸺ 荷蘭半導體設備商ASM International公布2026年第一季營收表現強勁,隨著晶片製造商持續擴大投資更先進的製程設備,以滿足AI帶動的高階半導體需求,公司業績優於市場預期,並看好下半年表現將優於上半年。






  • 國際政經

    2026年04月22日(優分析/產業數據中心報導)⸺ 荷蘭半導體設備商ASM International公布2026年第一季營收表現強勁,隨著晶片製造商持續擴大投資更先進的製程設備,以滿足AI帶動的高階半導體需求,公司業績優於市場預期,並看好下半年表現將優於上半年。






  • 2026-04-20
  • 國際政經

    2026年04月20日(優分析/產業數據中心報導)⸺ Jefferies指出,記憶體市場供需條件仍偏有利,加上資本支出動能強勁,將持續成為半導體設備族群的重要支撐。該機構認為,在記憶體需求強勁、供給維持緊俏,以及DRAM資本投資續強帶動下,相關個股中以KOKUSAI最具吸引力。






  • 國際政經

    2026年04月20日(優分析/產業數據中心報導)⸺ 英國的精密量測設備商Renishaw(RSW-LN)周一上調2026財年營收與利潤展望,並表示自2月以來客戶需求明顯轉強,帶動公司對全年營運表現轉趨樂觀。Renishaw指出,近期需求改善主要來自半導體與電子製造設備、航太與國防等領域。