半導體設備
台股新聞
2026年07月31日（優分析／產業數據中心報導）⸺ 設備大廠致茂（2360-TW）於7月30日召開2026年第二季法說會，揭露的營收結構與新品進度，就透露出一個重要訊號：在眾多相關細產業當中，已經有一個領域率先進入設備採購與產能擴張階段，接下來可能迎來更強勁的成長循環。
台股新聞
2026年07月31日（優分析／產業數據中心報導）⸺ 市場在經歷大跌之後，現在最想知道的是接下來哪個產業會最快迎來成長動能。致茂的法說就透漏了這樣的訊息。致茂的設備涵蓋AI伺服器電源、GPU與ASIC測試、先進封裝、光通訊、BBU及儲能系統等領域。
台股新聞
2026年07月31日（優分析／產業數據中心報導）⸺ 透過設備廠的法說會觀察產業動態及整體發展方向，是一種很好的方式。設備通常會在客戶正式量產以前進入產線。客戶收到設備後，還要經過安裝、驗收、製程調整及試產，後續產品才會逐步增加出貨。因此，搭配設備的出貨時程，就能往後推估客戶可能在什麼時間進入量產，以及相關供應鏈的營運動能何時開始轉強。
台股新聞
鴻勁精密(7769-TW)於30日舉辦線上法人說明會，公佈2026年上半年亮眼財報。受惠於人工智慧(AI)、高效能運算(HPC)及特殊應用積體電路(ASIC)強勁拉貨力道，上半年度營業收入達245.18億元，已達去年全年度營業額的八成水準；毛利率高達56.15%，每股盈餘(EPS)更大幅衝上56.14元，半年的獲利表現即賺逾五個股本，展現出極強的營運成長爆發力。
國際政經
2026年07月29日（優分析／產業數據中心報導）⸺ 日本企業財報表現分化，帶動股價走勢兩樣情。工廠自動化設備大廠Keyence(6861-JP)受惠第一季獲利大幅成長，股價勁揚11%；反觀半導體設備商Screen Holdings(7735-JP)因獲利不如市場預期，股價重挫18%。
國際政經
2026年07月27日（優分析／產業數據中心報導）⸺ 在AI帶動全球半導體投資持續升溫下，日本半導體設備產業可望迎來新一波成長。日本半導體設備協會（SEAJ）6月大幅上調2026財年（截至2027年3月）日本半導體設備銷售預測至6.55兆日圓，較前次預估上修26%，反映AI資料中心建置及先進製程投資持續推升設備需求。
台股新聞
全球汽車輪圈大廠巧新 (1563-TW) 今 (27) 日發布重訊指出，申報辦理 2026 年現金減資換發股票作業計畫，減資比率為 25%，預計退還股東每股 2.5 元現金，減資後每股淨值將由 38.02 元提升至 47.25 元，舊股票最後交易日訂於 8 月 26 日。
歐亞股
艾司摩爾 (ASML-US) 周三 (15 日) 表示，公司在公布第二季財報時揭露的 2027 年與 2028 年產能擴張計畫，已將馬斯克 (Elon Musk) 規劃在美國德州興建的 Terafab 晶片製造設施需求納入考量，顯示這項雄心勃勃的半導體計畫可能成為全球最大晶片設備製造商未來的客戶之一。
國際政經
2026年07月15日（優分析／產業數據中心報導）⸺ 艾司摩爾ASML(ASML-US)大幅上修2026年財測，優於市場預期，主要受惠於記憶體晶片設備需求強勁，尤其AI熱潮持續帶動記憶體產能擴充。ASML最新預估，2026年營收將達430至450億歐元，高於先前預估的360至400億歐元；毛利率則由原先的51%至53%，上調至54%至56%，反映產品定價能力與獲利能力同步提升。
新股上市
中國 A 股半導體族群今 (10) 日又迎來一檔明星股－托倫斯，早盤開盤後快速拉漲近 1070%，較開盤價漲幅達 30%，觸發臨近，股價報每股 264.42 元(人民幣，下同)，最新市值約 490 億元，中一簽可賺 12.09 萬元(約 56.8 萬)。
美股雷達
南韓記憶體大廠 SK 海力士週一 (6 日) 向美國證券交易委員會（SEC）提交修訂版招股書，確認將以代號「SKHY」於納斯達克掛牌上市。此次發行美國存託憑證（ADR），不僅是 SK 海力士拓展國際資本市場的重要一步，也被市場視為半導體設備與供應鏈的新一波利多，可望為近期低迷的設備產業注入新的成長動能。
美股雷達
瑞銀 (UBS) 旗下 Holt 研究團隊出具最新研報指出，AI 產業價值鏈正迎來結構性偏转，以高效能記憶體、半導體設備為代表的 AI 基礎設施板塊，價值創造能力與回報率已大幅超越傳統互聯網及超大規模雲端服務商。報告顯示，全球 AI 基礎設施族群的「經濟利潤」(Economic Profit，衡量價值創造的指標) 將從 2023 年約 2000 億美元，飆升至 2027 年預測的 1.4 兆美元，增幅高達 600%，而同期超大規模雲端服務商的經濟利潤僅預計從 2000 億美元成長至 4000 億美元，顯示 TMT 產業全球價值創造排行榜中，傳統五大科技巨頭主導格局將被打破。
國際政經
2026年07月03日（優分析／產業數據中心報導）⸺ 波蘭奈米材料精密列印技術公司XTPL(XTP-WA)宣布，再獲日本半導體設備商採用，將於2026年下半年交付Delta Printing System（DPS）設備及雷射燒結系統，供客戶驗證銅導線精密列印技術，應用於半導體先進封裝（Advanced Packaging）良率管理（Yield Management）。
美股雷達
最新數據顯示，美股正面臨史無前例的資金湧入潮，在上週三 (17 日) 為止一週，流入美國股票基金的淨資金達 1192 億美元，刷新歷史單週流入最高紀錄，其中科技股單週吸金 192 億美元，同創歷史新高，凸顯市場對 AI 主題的持續瘋狂押注。不同於以往資金僅抱團大型藍籌股，本輪資金流入呈全面擴散態勢。
國際政經
2026年06月10日（優分析／產業數據中心報導）⸺ 半導體設備大廠應用材料Applied Materials(AMAT-US)表示，只要客戶能維持約8個季度的訂單能見度，公司有信心滿足未來產能擴張需求，不會成為半導體產業擴產的瓶頸。應用材料總裁兼執行長Gary Dickerson於新加坡新廠啟用前的記者會上表示，公司近年持續擴大投資，就是希望在客戶擴產過程中提供足夠支援。
國際政經
2026年06月07日（優分析／產業數據中心報導）⸺ 半導體設備大廠艾司摩爾ASML Holding(ASML-US)表示，特斯拉Tesla(TSLA-US)執行長馬斯克將於本週公司技術大會發表演講，說明大型晶圓廠計畫Terafab，以及其對人工智慧（AI）與機器人技術的發展構想。
國際政經
2026年06月04日（優分析／產業數據中心報導）⸺ 歐洲半導體類股周四走低，主因Broadcom(AVGO-US)公布的本季財測未能令投資人感到滿意，引發市場賣壓。Broadcom為Google、OpenAI及Meta等企業提供客製化AI加速晶片設計服務。
A股
中國 A 股半導體股週三 (3 日) 全線爆發，成為盤面最亮眼主角，廣立微收漲逾 17% 領漲，源傑科技、沐曦股份分別勁揚超 16% 及 14%。根據 Wind 統計，今年內已有 25 檔半導體概念股實現股價翻倍，其中源傑科技以超過 217% 的漲幅傲視群雄。
台股新聞
隨著 AI 應用持續爆發，全球半導體產業正迎來設備與材料的超級循環。外資指出，這波成長動能不只來自於傳統的產能擴張，更深層的原因是先進製程與封裝技術的演進。在 AI 晶片需求強勁的帶動下，台積電等晶圓代工廠積極擴充 CoWoS 等先進封裝產能，加上 HBM（高頻寬記憶體）的需求激增，確立了半導體設備與關鍵材料供應商前所未有的長線成長基調。
美股雷達
全球半導體設備龍頭艾司摩爾 (ASML)(ASML-US) 執行長福克 (Christophe Fouquet) 表示，在人工智慧(AI)、衛星與機器人需求快速升溫帶動下，全球晶片市場未來幾年恐持續面臨供應吃緊與產能瓶頸，整體供應鏈將維持「緊張狀態」。