EUV
在全球 AI 熱潮席捲下，從 ChatGPT 到 Claude，從資料中心到智慧汽車，算力需求呈指數級爆發。支撐這場科技革命的底層硬體，AI 晶片與高性能儲存設備，其製造離不開極紫外光刻機 (EUV），而全球唯一能生產此機器的正是艾司摩爾 (ASML-US) ，這家總部設在荷蘭的公司正憑藉這一壟斷地位，成為 AI 算力產業鏈中最核心的受益者。
台股新聞
騏億鑫 (7848-TW) 今 (10) 日表示，與漢信股份有限公司正式達成策略合作。雙方將針對半導體大廠客戶在美國的擴廠計畫展開緊密結盟，由騏億鑫主導執行荷蘭半導體設備巨頭的 EUV 機台（極紫外光微影系統）設備管路配置工程，並由漢信提供專業技術支援。
歐亞股
根據外媒周三 (3 日) 報導，美國銀行 (BAC-US) 最新報告指出，荷蘭晶片設備大廠艾司摩爾 (ASML-US) 正進入多年的上升周期，受惠於光刻技術使用強度提高、獲利加速成長與自由現金流大幅改善，因此將艾司摩爾納入其「2026 年半導體選股首選」名單，並上調目標價至 1,158 歐元，高於先前的 986 歐元，維持「買進」評等。
A股
美國半導體技術機構 SemiAnalysis 報告指出，日本佳能（Canon）的奈米壓印（Nanoimprint Lithography）技術在國際半導體領域被視為「可匹敵甚至超越 EUV 曝光機的能力」，或成為中國晶片突破的關鍵。分析指出，理論上，奈米壓印可達到甚至超過 EUV 的曝光分辨率，而且設備製造成本遠低於 EUV 曝光機。
美股雷達
美國商務部周一 (1 日) 表示，同意投資多達 1.5 億美元到英特爾 (INTC-US) 前執行長季辛格 (Pat Gelsinger) 帶領的晶片領域新創公司 xLight，該公司致力於開發「自由電子雷射」(Free Electron Laser, FEL)，這種技術被視為可生產更快運算速度晶片的關鍵。
台股新聞
艾司摩爾 (ASML-US) 今 (19) 日舉辦媒體交流會，台灣暨東南亞區客戶行銷主管徐寬成指出，隨著 AI 驅動先進製程加速微縮、先進封裝整合技術等，半導體產值將在 2030 年突破 1 兆美元。徐寬成表示，AI 帶來算力與能耗的指數型挑戰，成為推動半導體設計與製造技術加速創新的關鍵力量，各大晶片製造商以多種路徑加速製程微縮，包含 2D 微縮、全新電晶體架構設計，以及 3D 封裝整合等技術。
歐亞股
摩根士丹利研報指出，受人工智慧（AI）需求驅動，記憶體晶片行業供需失衡加劇，預計將開啟持續數年的「超級週期」，到 2027 年全球儲存市場規模有望突破 3,000 億美元，標誌著新一輪產業週期的起點。記憶體晶片歷經近 13 年的週期性波動，每 3 至 4 年呈現一輪週期，目前正處於第四輪。
A股
中國晶片製造光阻劑領域近日迎來重大研究突破。受此消息激勵，中國多檔光阻劑概念股週一（27 日）飄紅，萬潤股份 (002643-CN) 漲停，晶瑞電材 (300655-CN) 大漲逾 16%。消息面上，北京大學彭海琳教授團隊及合作者近期在《自然 · 通訊》發表論文，首度將冷凍電子斷層掃描技術（Cryo-ET）引入半導體領域，成功解析了光阻劑的微觀結構，並提出了可顯著減少超過 99% 圖案缺陷的產業化方案。
歐亞股
韓國經濟日報報導，三星電子將在在 2026 上半年投資約 1.1 兆韓元，購買兩台 ASML 最新一代 High-NA EUV，為下一代半導體晶片量產邁出關鍵一步，也被視為三星正式啟動先進製程技術反攻。業內人士透露，三星電子此前僅在京畿道園區部署一台 High-NA EUV 設備，且主要用於研發環節。
科技
被譽為「工業維他命」的稀土，正憑藉其「點石成金」的獨特性能，在半導體這個技術最密集的產業中，扮演著不可或缺的關鍵角色。根據電子產業生態服務平台《半導體產業縱橫》，稀土元素憑藉其獨特的 4f 電子構型、高化學活性以及優異的磁光熱電性能，已深度滲透半導體產業的整個生態鏈。
美股雷達
在全球半導體產業的激烈競逐中，ASML 生產的極紫外光（EUV）微影機，始終是技術制高點。然而，這項尖端設備的核心組件，卻是由德國光學巨擘蔡司（Zeiss）獨家供應的高精度鏡組，這使得蔡司在美國試圖遏制中國半導體發展的戰略中，成為了一個不可忽視的關鍵節點。
科技
SK 海力士大舉引進極紫外光（EUV）曝光設備，計畫在 2027 年前再添購約 20 台，使現有規模擴大一倍，以強化次世代 DRAM 與高頻寬記憶體（HBM）的製造能力。綜合韓媒報導，SK 海力士目前已有 20 台 EUV 設備，包括用於研發的機台。
A股
中國領先晶片製造商中芯國際 (688981-CN) 正在測試國內首款自製先進晶片製造設備，企圖挑戰西方在人工智慧（AI）晶片領域的技術優勢。根據《金融時報》報導，知情人士透露，中芯國際目前正在測試由上海新創公司宇量昇生產的 28 奈米深紫外光（DUV）曝光機，並利用「多重圖形技術」生產 7 奈米晶片。
台股新聞
家登 (3680-TW) 旗下家碩 (6953-TW) 今 (10) 日指出，將流量自動化量測技術應用於 EUV 與高階光罩充氣製程，可優化充氣氣體使用量，預計明年導入客戶端產線使用，南科三期擴廠計畫也正興建中，預計 2027 年加入營運。家碩今日公告 8 月營收 1.12 億元，月減 7.72%，年增 6.4%，累計前 8 月營收 8.26 億元，年減 8.62%。
歐亞股
全球半導體設備供應龍頭 ASML (艾司摩爾) (ASML-US) 周三 (16 日) 公布 2025 年第二季財報，其關鍵數據遠超市場預期，展現強勁表現。數據顯示，公司第二季淨銷售額達 76.92 億歐元，位居財測區間高端，並高於分析師預期的 75.2 億歐元。
美股雷達
美國對中國晶片的制裁似乎正在奏效。技術分析機構 Techinsights 對華為最新的鴻蒙折疊電腦進行拆解後發現，其內部晶片仍採用 2023 年的製程技術，顯示中國在更先進晶片的量產能力上仍受限於技術與設備瓶頸。美國商務部負責出口管制的官員凱斯勒（Jeffrey Kessler）近日也在國會聽證會上指出，雖然美國無法完全阻止中國取得先進晶片，但已成功拖慢中國企業在晶片技術上的升級速度。
A股
中國晶片要追上美國可能還需要一些時間。據《路透》與《彭博》，在台積電 (2330-TW) 與三星率先進入 2 奈米晶片量產階段，並將產能優先供應蘋果與輝達等國際大廠使用的情況下，中國企業正因無法取得極紫外光微影（EUV）設備，晶片技術仍卡在 7 奈米節點多年。
科技
在中美貿易問題持續引發全球關注的背景下，美國商務部長盧特尼克近日接受《福斯商業台》專訪時就中美晶片合作與稀土博弈作出強硬表態，進一步凸顯兩國在高科技與戰略資源領域的角力。當被問到中美電話會談後是否會向中國市場出售輝達等先進晶片時，盧特尼克直接否定說：「這根本不可能。
台股新聞
記憶體大廠美光 (MU-US) 今 (6) 日宣布，全球首款採 1γ(1-gamma) 製程的低功耗雙倍資料速率 (LPDDR5X) 記憶體正送樣給客戶，專為加速旗艦智慧型手機 AI 應用而設計，可節省 20% 功耗，目前主要提供 16 GB 樣品，也將提供 8GB 到 32GB 的各種容量，用於 2026 年旗艦機種。
美股雷達
《CNBC》周四 (22 日) 報導，荷蘭半導體設備大廠艾司摩爾 (ASML)(ASML-US) 耗時近十年打造的新一代高數值孔徑極紫外光曝光機 (High-NA EUV)，正在悄悄重塑全球晶片製程。這台全球最先進、造價超過 4 億美元的晶片製造機器，體積堪比雙層巴士，目前已進入實際量產階段，服務台積電 (TSM-US)(2330-TW)、三星與英特爾 (INTC-US) 等全球頂尖晶圓廠。