EUV
國際政經
人工智慧 (AI) 晶片熱潮持續推升全球半導體設備需求，也讓荷蘭半導體設備龍頭艾司摩爾 (ASML-US) 業績水漲船高。該公司日前不僅公布優於市場預期的財報，還二度上調全年財測。不過，相較於亮眼的獲利表現，市場更關注的是艾司摩爾正站在美中 AI 競爭的最前線，一方面仰賴中國這個重要市場，另一方面又必須配合美國日益收緊的出口管制，在商業利益與地緣政治之間維持微妙平衡。
歐亞股
艾司摩爾 (ASML-US) 周三 (15 日) 表示，公司在公布第二季財報時揭露的 2027 年與 2028 年產能擴張計畫，已將馬斯克 (Elon Musk) 規劃在美國德州興建的 Terafab 晶片製造設施需求納入考量，顯示這項雄心勃勃的半導體計畫可能成為全球最大晶片設備製造商未來的客戶之一。
美股雷達
南韓記憶體大廠 SK 海力士 (SKHY-US) 於上週五（10 日）正式在美國那斯達克交易所掛牌上市，今年以來股價已狂飆 241.5%，市值站上 1 兆美元。但分析指出，對於尋求長線布局 AI 供應鏈的投資人而言，同屬那斯達克 100 指數成分股的荷蘭半導體設備大廠艾司摩爾 (ASML-US) ，可能才是 2026 年下半年更值得買進的標的。
美股雷達
基於多項新興技術陸續崛起，全球尖端晶片的製造方式，最快可能在 2030 年前迎來重大變革。隨著人工智慧（AI）技術熱潮持續延燒，市場對尖端晶片的需求居高不下，然而全球先進晶片的供應，長期以來仍受限於少數幾家公司所掌握的關鍵技術與產能。根據《富比士》報導，雖然極紫外光（EUV）微影技術是目前業界製造最先進晶片的主流方案，但這並非是將微小電晶體「繪製」於矽晶圓上的唯一途徑。
台股新聞
家登 (3680-TW) 旗下家碩 (6953-TW) 今 (13) 日公布 6 月營收 1.47 億元，月增 38.88%，年增 27.62%，第二季營收 3.69 億元，季增 39.21%，年增 6.98%，累計上半年營收 6.35 億元，年成長 7.2%；受惠半導體先進製程需求強勁，以及機台設備出貨持續放量，家碩 6 月營收創下近半年高，預期第三季出貨持續增溫。
大陸政經
中國官方近日發布公告，正式宣布將對面向全球市場的氦氣供應實施出口限制措施。儘管業內評估認為，受限於中國在全球氦氣市場佔比有限，此舉不至於對全球晶圓代工產業造成災難性衝擊，但在 AI 熱潮推升晶片需求之際，無疑將使本已脆弱的全球半導體供應鏈進一步緊縮。
歐亞股
根據彭博行業研究 (BI) 最新調查，未來 12 個月中國企業採購 AI 晶片時，國產晶片在算力預算中佔比將從目前約 30% 攀升至 46%，這一數字意味著原本以輝達為主的採購結構出現顯著逆轉。專家指出，中國企業「預算搬家」除受國產化政策驅動外，更關鍵在於美國切斷輝達 H20 晶片供應，迫使中國企業將國產 AI 晶片從「備胎」升格為主力，但業界人士提醒，真正制約中國國產 AI 算力落地的並非 GPU，而是 HBM 供給缺口。
美股雷達
南韓記憶體大廠 SK 海力士週一 (6 日) 向美國證券交易委員會（SEC）提交修訂版招股書，確認將以代號「SKHY」於納斯達克掛牌上市。此次發行美國存託憑證（ADR），不僅是 SK 海力士拓展國際資本市場的重要一步，也被市場視為半導體設備與供應鏈的新一波利多，可望為近期低迷的設備產業注入新的成長動能。
美股雷達
美國半導體新創公司 xLight 正試圖撼動荷蘭艾司摩爾 (ASML-US)在極紫外光刻 (EUV) 光源領域的壟斷地位。這家 2021 年成立於加州的新創企業，計畫以粒子加速器驅動的自由電子雷射 (FEL) 取代艾司摩爾現行 EUV 微影機中所採用的雷射等離子體 (LPP) 錫滴光源，並訂下 2028 年前造出可接入量產環境原型機的目標。
美股雷達
荷蘭半導體觀察家 Marc Hijink 近日在《新鹿特丹報》撰文直言，中國半導體產業目前最難跨越的門檻，仍是先進微影設備，即艾司摩爾 (ASML-US) 的極紫外光（EUV）曝光機，這項技術至今仍無任何替代方案。根據報導，華為等中國企業正積極在晶片設計領域尋求技術突破，其中一項關鍵策略，是採用開源指令集架構 RISC-V，試圖繞開美國主導的 x86 架構與 ARM(ARM-US) 架構所受到的出口管制限制。
美股雷達
全球晶片設備龍頭、荷蘭艾司摩爾 (ASML-US) 週五（19 日）正面駁斥外電報導，強調公司從未將任何一台極紫外光（EUV）曝光機出貨至中國。此前有報導指出，美國官員擔心該公司最先進的設備之一可能已經流入中國。根據《路透》報導，艾司摩爾透過電子郵件回覆《路透》的聲明中表示：「艾司摩爾從未向中國運送過 EUV 曝光機，也未曾向中國出貨任何專為 EUV 曝光機設計的零件、模組或設備。
國際政經
荷蘭半導體設備巨頭艾司摩爾（ASML）面臨川普政府上台以來最大的挑戰。在近期一連串的會議中，美國商務部長盧特尼克向 ASML 高層表達關切，指出該公司旗下最頂尖的設備之一可能已流入中國，這違反了由美國主導的出口管制禁令。彭博引述消息人士報導，盧特尼克在會議中向 ASML 高層表示，美方十分關切其極紫外光（EUV）微影設備的流向。
美股雷達
艾司摩爾 (ASML)(ASML-US) 執行長福克 (Christophe Fouquet) 周三 (17 日) 表示，隨著特斯拉執行長馬斯克推動大型晶圓廠計畫 Terafab，艾司摩爾必須確保供應鏈與產能不會成為限制因素，以滿足未來新增需求。
美股雷達
瑞銀 (UBS) 析師 Timothy Arcuri 周二 (9 日) 發布報告指出，隨著美光、三星與 SK 海力士等記憶體大廠啟用新晶圓廠，全球半導體設備市場正邁入「超級周期早期階段」，預估至 2028 年相關營收規模將上看 2500 億美元。
記憶體晶片製造商正擴大生產設施以因應供應吃緊，這對晶片產業的另一個關鍵領域而言是個好兆頭。瑞銀 (UBS) 分析師 Timothy Arcuri 周二 (9 日) 表示，隨著美光科技 (MU-US)、三星電子與 SK 海力士 (SK Hynix) 開始在新的晶圓廠營運，用於製造晶片的無塵室空間限制正在解除。
荷蘭半導體設備龍頭艾司摩爾 (ASML-US) 今年股價雖然大漲 64%、屢創歷史新高，但相對同業的估值溢價已經縮小到逾 10 年來最低水準。市場開始質疑，這家全球唯一極紫外光 (EUV) 微影設備供應商，是否無法充分將人工智慧 (AI) 熱潮轉化為獲利成長。
A股
華為 (Huawei) 近日高調提出「韜定律」(Tau Law)，宣稱可透過先進晶片堆疊技術，開創一條不同於摩爾定律 (Moore's Law) 的新發展路徑。然而，多位半導體分析人士認為，華為最新技術成果雖展現中國工程實力，卻也反映中國在美國出口管制下，短期內仍難突破極紫外光 (EUV) 微影設備限制，與全球領先晶片製造商之間的差距恐將持續存在。
美股雷達
美國新創公司 Substrate 宣稱已突破 X 射線微影技術瓶頸，以五千萬美元工具成本挑戰艾司摩爾 (ASML-US) 五億美元的高數值孔徑 EUV 曝光機，並揚言直接與台積電 (2330-TW) 、三星競爭晶圓代工市場。在半導體製造的數百道工序中，微影技術始終居於核心地位。
作為全球晶片供應鏈的核心，ASML 正成為人工智慧（AI）繁榮的「二階贏家」。高盛分析師團隊在實地調研 ASML 總部，並與執行長 Christophe Fouquet 等高層會談後發布最新研報，整理出五大要點，包括產能擴充、CPU 崛起、儲存訂單、新技術場景和中國需求。
美股雷達
《路透》週四 (28 日) 報導，台積電業務開發資深副總經理張曉強 (Kevin Zhang) 表示，AI 帶來的龐大用電需求，正迫使半導體產業重新思考晶片設計方向，未來影響晶片發展的關鍵限制，已不再只是運算能力，而是「能源效率。」張曉強在阿姆斯特丹一場會議上指出，從智慧手機、物聯網 (IoT) 到 AI 資料中心，客戶現在最重視的已是「在不增加耗電的情況下提升效能」。