EUV
歐亞股
全球半導體設備供應龍頭 ASML (艾司摩爾) (ASML-US) 周三 (16 日) 公布 2025 年第二季財報，其關鍵數據遠超市場預期，展現強勁表現。數據顯示，公司第二季淨銷售額達 76.92 億歐元，位居財測區間高端，並高於分析師預期的 75.2 億歐元。
美股雷達
美國對中國晶片的制裁似乎正在奏效。技術分析機構 Techinsights 對華為最新的鴻蒙折疊電腦進行拆解後發現，其內部晶片仍採用 2023 年的製程技術，顯示中國在更先進晶片的量產能力上仍受限於技術與設備瓶頸。美國商務部負責出口管制的官員凱斯勒（Jeffrey Kessler）近日也在國會聽證會上指出，雖然美國無法完全阻止中國取得先進晶片，但已成功拖慢中國企業在晶片技術上的升級速度。
A股
中國晶片要追上美國可能還需要一些時間。據《路透》與《彭博》，在台積電 (2330-TW) 與三星率先進入 2 奈米晶片量產階段，並將產能優先供應蘋果與輝達等國際大廠使用的情況下，中國企業正因無法取得極紫外光微影（EUV）設備，晶片技術仍卡在 7 奈米節點多年。
科技
在中美貿易問題持續引發全球關注的背景下，美國商務部長盧特尼克近日接受《福斯商業台》專訪時就中美晶片合作與稀土博弈作出強硬表態，進一步凸顯兩國在高科技與戰略資源領域的角力。當被問到中美電話會談後是否會向中國市場出售輝達等先進晶片時，盧特尼克直接否定說：「這根本不可能。
台股新聞
記憶體大廠美光 (MU-US) 今 (6) 日宣布，全球首款採 1γ(1-gamma) 製程的低功耗雙倍資料速率 (LPDDR5X) 記憶體正送樣給客戶，專為加速旗艦智慧型手機 AI 應用而設計，可節省 20% 功耗，目前主要提供 16 GB 樣品，也將提供 8GB 到 32GB 的各種容量，用於 2026 年旗艦機種。
美股雷達
《CNBC》周四 (22 日) 報導，荷蘭半導體設備大廠艾司摩爾 (ASML)(ASML-US) 耗時近十年打造的新一代高數值孔徑極紫外光曝光機 (High-NA EUV)，正在悄悄重塑全球晶片製程。這台全球最先進、造價超過 4 億美元的晶片製造機器，體積堪比雙層巴士，目前已進入實際量產階段，服務台積電 (TSM-US)(2330-TW)、三星與英特爾 (INTC-US) 等全球頂尖晶圓廠。
台股新聞
全球微影設備龍頭艾司摩爾 (ASML-US) 今 (16) 日公布 2025 年第一季財報，整體營收符合預期，不過，由於新增訂單僅 39.36 億歐元，相較於前季取得的新訂單 70.88 億歐元，大減 45%，也讓 ASML 歐股開盤即重挫 6%，業界預期，新增訂單減少是來自於關稅所造成客戶採購相對保守的影響。
歐亞股
荷蘭光刻機製造商艾司摩爾 (ASML-US) 周三 (16 日) 公布今年首季財報時表示，關稅政策正加劇該公司 2025 及 2026 年業績預期的不確定性，但稱 AI 浪潮仍是該公司核心成長引擎。由於美國總統川普將在稍晚公佈更多半導體關稅細節，晶片製造商面臨的不確定性越來越大。
美股
荷蘭半導體設備大廠艾司摩爾 (ASML-US) 周三 (5 日) 公佈以「攜手推進技術向新」為主題的 2024 年度報告，其中介紹近年來出口管制政策造成的影響、對未來市場趨勢展望並透露計劃「升級」位於北京的維修中心。。從營收來源看，艾司摩爾 2024 年來自中國營收為 101.95 億歐元，在總營收當中的佔比約 36.1%，來自南韓營收為 64.09 億歐元，佔比約 22.7%，來自美國的營收為 45.22 億歐元，佔比約 16.0%，來自台灣營收為 43.54 億歐元，佔比約 15.4%，來自歐非中東地區營收為 13 億歐元，佔比約 4.6%，來自日本營收為 11.56 億歐元，佔比約 4.1%。
台股新聞
美光 (MU-US) 今 (26) 日宣布，業界首款基於第六代 (10 奈米等級) 採 1γ(1-gamma)製程節點的 DRAM DDR5 記憶體樣品將出貨至生態系統中的合作夥伴和指定客戶進行驗證，預期將首先應用於 16Gb DDR5 DRAM，未來也不排除應用在 HBM 上。
台股新聞
家登 (3680-TW) 今 (18) 日舉辦尾牙，董事長邱銘乾說，今年光罩載具、晶圓載具業務將同步成長，航太業務營收貢獻也將擴大，浸沒式冷卻 (Immersion Cooling) 業務也期望在今年發酵，預期今年營收較去年增長雙位數，目標挑戰百億元。
科技
媒體報導，美國勞倫斯利弗莫爾國家實驗室 (LLNL) 正在領導一項研究合作夥伴關係，目標是開發下一代極紫外 (EUV) 光刻技術。這項名為「極紫外光刻與材料創新中心」(ELMIC) 的合作項目，獲得了美國能源部 1.79 億美元的資助，旨在推動新材料和製程整合到未來微電子系統的基礎科學進展。
台股新聞
全球微影設備龍頭艾司摩爾 (ASML-US) 今 (14) 日舉辦 2024 投資人會議，公司指出，根據長期策略及全球市場和技術趨勢，預估公司 2030 年年營收約為 440 億至 600 億歐元間，毛利率約為 56% 至 60%，其中財測高標 600 億歐元是明年財測 300 億歐元的一倍。
台股新聞
家登 (3680-TW) 今 (8) 日公佈 10 月營收 3.89 億元，月減 35.89%，年減 25.21%，累計今年前 10 月營收 54.58 億元，年增 27.63%，已超越去年全年度營收；家登指出，10 月進行集團 SAP 系統升級，為確保系統轉換期間資訊暨帳料一致性，協調全球客戶端出貨作業暫停 10 天，部分出貨遞延至下月，加上大中華地區適逢十一長假，為減少海關滯留造成倉儲成本及風險，也有部分策略性延後出貨。
台股新聞
家登 (3680-TW) 董事長邱銘乾今 (2) 日指出，日前處分家崎持股給技嘉旗下技鋼，持股比 20%，將為其代工單相浸沒式伺服器機櫃，同時發展自家雙相浸沒式技術，雙方合作共同揮軍全球 AI 伺服器市場。家登此次以每股新台幣 30 元、處分 7000 張家崎股票給予技鋼，未來技鋼持股比將達 20%，自家持股比例將降至 55.28%，仍具有控制權，剩餘為員工認股，透過依循家碩的成功模式，期望與員工共享成長果實驅動公司成長。
台股新聞
家登 (3680-TW) 董事長邱銘乾今 (2) 日釋出未來展望，預期明年先進封裝載具開始出貨，加上晶圓載具與 EUV 光罩盒成長，還有浸沒式冷卻方案逐步發酵，明年集團營收將挑戰百億元新高。邱銘乾指出，家登在 CoWoS 封裝與 3D 封測 (Panel FOUP) 具有全系列的解決方案，如 Film Frame FOUP 與 Tape Frame FOUP 還有 515*510 到 600*600 的面板級封裝晶圓載具，預期明年就會陸續發酵。