ASML
美國新創公司 Substrate 宣稱已突破 X 射線微影技術瓶頸，以五千萬美元工具成本挑戰艾司摩爾 (ASML-US) 五億美元的高數值孔徑 EUV 曝光機，並揚言直接與台積電 (2330-TW) 、三星競爭晶圓代工市場。在半導體製造的數百道工序中，微影技術始終居於核心地位。
作為全球晶片供應鏈的核心，ASML 正成為人工智慧（AI）繁榮的「二階贏家」。高盛分析師團隊在實地調研 ASML 總部，並與執行長 Christophe Fouquet 等高層會談後發布最新研報，整理出五大要點，包括產能擴充、CPU 崛起、儲存訂單、新技術場景和中國需求。
美股雷達
《路透》週四 (28 日) 報導，台積電業務開發資深副總經理張曉強 (Kevin Zhang) 表示，AI 帶來的龐大用電需求，正迫使半導體產業重新思考晶片設計方向，未來影響晶片發展的關鍵限制，已不再只是運算能力，而是「能源效率。」張曉強在阿姆斯特丹一場會議上指出，從智慧手機、物聯網 (IoT) 到 AI 資料中心，客戶現在最重視的已是「在不增加耗電的情況下提升效能」。
台股新聞
全球晶片微影技術領導廠商艾司摩爾 (ASML-US) 副總裁暨台灣總經理汪佳慧今 (25) 日分享 ASML 永續發展策略與在台最新進展，預計今年將在台灣招募約 1,000 名新進人才，涵蓋客戶支援、生產製造及供應鏈等領域，為公司未來成長與客戶需求做好準備。
國際政經
華為技術（Huawei Technologies）表示，已提出一條新的技術路徑，有望縮小與產業龍頭台積電 (2330-TW) (TSM-US) 之間的差距，甚至在缺乏最先進設備的情況下，實現先進半導體製造的突破。目前，台積電的製程能力，約領先華為及其代工夥伴中芯國際約 5 年。
美股雷達
全球高端光刻技術競賽持續升溫，荷蘭駐韓大使 Peter van der Vliet 近日受訪時表示，全球多個地區正同步布局下一代光刻技術研發，這是科技產業的常態競爭，並非單獨針對中國。他同時強調，荷蘭與南韓的合作範圍遠超過外界熟知的三星電子、SK 海力士與艾司摩爾 (ASML-US) 間的商業往來，而是涵蓋設備製造、科研機構與人才培育的多層次夥伴關係。
美股雷達
在比利時安特衛普 5 月 15 日一場半導體活動上，ASML(ASML-US) 執行長 Christophe Fouquet 向《路透社》確認了一件事。他已經和馬斯克就 TeraFab 晶片製造項目進行直接溝通。Fouquet 稱，馬斯克對這件事「非常認真」。
美股雷達
全球半導體設備龍頭艾司摩爾 (ASML)(ASML-US) 執行長福克 (Christophe Fouquet) 表示，在人工智慧(AI)、衛星與機器人需求快速升溫帶動下，全球晶片市場未來幾年恐持續面臨供應吃緊與產能瓶頸，整體供應鏈將維持「緊張狀態」。
美股雷達
多家外媒報導，艾司摩爾 (ASML-US) 新一代高數值孔徑極紫外光曝光機 (High-NA EUV) 商用進展再傳新消息。ASML 執行長福克 (Christophe Fouquet) 表示，未來幾個月內，市場可望看到首批由新一代 High-NA EUV 製造的晶片產品問世，代表先進製程正式邁向下一階段。
美股雷達
印度塔塔電子（Tata Electronics）與荷蘭半導體設備巨擘艾司摩爾 (ASML-US) 週六（16 日）正式簽署協議，合作在古吉拉特邦建造印度首座前端半導體晶圓廠，為印度積極發展本土晶片產業寫下重要里程碑。根據《路透》報導，雙方聯合聲明表示，艾司摩爾的核心技術將支援塔塔電子在古吉拉特邦多萊拉（Dholera）興建的 300 毫米晶圓廠，目標涵蓋車用電子、行動裝置及人工智慧等（AI）多元晶片應用，總投資額高達 110 億美元。
美股雷達
《巴隆週刊》報導，隨著 AI 熱潮推動晶片股強勢反彈，市場開始擔憂，這波半導體行情可能面臨本週「川習會」的地緣政治逆風。 Gavekal Research 執行長 Louis-Vincent Gave 最新報告指出，美國總統川普與中國國家主席習近平即將登場的中國峰會，以及持續升溫的伊朗戰爭，可能成為晶片股漲勢的重要變數。
美股雷達
截至 2026 年 4 月 20 日，全球半導體產業呈高度集中且多極化的市場格局。最新統計顯示，全球市值前 35 名的半導體公司總市值高達 17.397 兆美元，其中美國企業以 64.27% 的佔比居於絕對主導地位，中國則有三家企業躋身榜單。
歐亞股
荷蘭光刻機龍頭 ASML 正處於輝煌與挑戰並存的關鍵轉折點。儘管身為半導體產業鏈中無可取代的「賣鏟人」，憑藉極 EUV 技術壟斷全球市場，但在繁榮的表象下，一系列內部組織動盪、關鍵客戶策略轉向以及日益嚴峻的地緣政治風險，正交織成一場暗潮湧動的生存考驗。
科技
荷蘭光刻機巨擘艾司摩爾 (ASML-US) 正悄悄佈置下一代先進封裝賽道，韓媒《The Elec》周二 (28 日) 報導指出，南韓仁荷大學教授 Joo Seung-hwan 在首爾舉行的先進封裝技術會議上透露，透過分析專利發現，艾司摩爾可能正利用其旗艦光刻平台 Twinscan 的技術積累，研發晶圓對晶圓 (W2W) 混合鍵合設備。
美股雷達
在英特爾 (INTC-US) 財測利多帶動下，費城半導體指數 (SOX) 周五 (24 日) 再度收高，正式寫下驚人的「18 連漲」史上最長連漲紀錄。在此之前，標普 500 與那斯達克綜合指數也寫下各自紀錄，標普連漲七日、累計漲 12%，那指連漲 13 日、共漲 18%，但費半卻展現更強大的韌性，不但已經連漲 18 日，這段期間更以 45% 漲幅大幅領先。
歐亞股
《華爾街日報》(WSJ)周四 (23 日) 報導，荷蘭半導體設備大廠艾司摩爾 (ASML) 股價在歐洲盤中下跌約 3%，市值一度蒸發約 143 億歐元 (約 168 億美元)，主因台積電(2330-TW)(TSM-US) 表態暫無計畫採購其最先進的高數值孔徑極紫外光 (High-NA EUV) 曝光設備，市場對高階製程設備需求前景出現疑慮。
美股雷達
《路透》週三 (22 日) 報導，台積電展示新一代晶片製程技術，強調在不依賴 ASML 最新一代曝光機設備的情況下，仍可推進晶片微縮並提升運算效能。根據供應鏈數據，台積電作為 ASML 最大客戶，目前沒有計劃在 2029 年前導入 ASML 最新的 High-NA EUV 微影設備用於晶片生產。
美股雷達
《路透》周三 (22 日) 報導，美國記憶體晶片大廠美光 (MU-US) 正積極推動美國國會加強對中國半導體產業的限制。知情人士指出，美光近期向國會遊說，支持一項名為《硬體技術多邊協調管制法案》(Multilateral Alignment of Technology Controls on Hardware Act, 簡稱 MATCH 法案) 的新立法，旨在填補現行出口管制漏洞，限制中國競爭對手取得關鍵製造設備。
台股新聞
艾司摩爾 (ASML-US) 與台積電台積電 (2330-TW) 台積電 ADR(TSM-US) 最近發布的強勁業績展望顯示，美國雲端運算巨頭將迎來又一個大額支出季度，它們正加緊採購建構 AI 業務所需的先進晶片。艾司摩爾與台積電最新財報成績單顯示，輝達、超微、博通等 AI 晶片設計商的需求依然旺盛，這些企業均依賴全球頂尖先進處理器製造商台積電供貨。
美股雷達
《彭博》周四 (16 日) 報導，荷蘭半導體設備大廠艾司摩爾 (ASML-US) 相較於美國同業的估值溢價已降至近十年低點，顯示市場對其評價出現收斂，也引發外界關注其股價是否仍具上行空間。根據數據，艾司摩爾未來 12 個月本益比約為 37 倍，僅較應用材料 (AMAT-US) 高出約 17%，為 2014 年以來最小差距。