鉅亨網編譯陳韋廷
摩根士丹利 (MS-US)(下稱大摩) 出具最新研究報告示警,AI 浪潮引爆的記憶體晶片搶購潮,正將「晶片通膨」壓力推向全球消費市場。過去一年,關鍵記憶體價格已狂飆 6 倍,迫使從智慧手機到 PC 的製造商,面臨漲價或壓縮利潤的殘酷抉擇。
報告指出,晶片大廠為搶食 AI 商機,將產能優先供應利潤更高的資料中心,導致消費型晶片供給嚴重緊縮。這種「供需重置」已非單純的產業週期,而是結構性轉變。雲端巨頭透過長約鎖定產能,傳統消費電子廠只能在剩餘的少量供給中競爭,加劇價格波動。
雖然對消費者物價的直接衝擊尚屬溫和,但壓力已全面浮現。
微軟財務長透露,今年高達 250 億美元的額外支出來自晶片漲價,索尼、聯想等消費電子龍頭也已開始調漲終端售價。
根據研調機構 IDC 預測,2026 年 PC 與手機市場恐因漲價而出現明顯萎縮,低端市場尤甚。
大摩強調,掌握全球九成產能的三星、SK 海力士與美光是最大贏家,股價今年均翻漲三倍。然而,美國對中國的晶片管制與供應鏈碎片化,正進一步惡化緊張局勢。儘管各國祭出補貼,但新建產能需時數年,意味著這場由 AI 驅動的「晶片通膨」,短期內難以降溫,全球科技業與消費者必須做好長期承壓準備。
下一篇
