漲價潮
歐亞股
中國A股功率半導體板塊在漲價預期與業績修復的雙重催化下強勢爆發，概念股當日平均漲幅接近2%，顯著跑贏滬指，僅少數個股收跌，國內IDM龍頭士蘭微封死漲停，揚傑科技大漲7.01%，華潤微、宏微科技漲幅均超4.5%，斯達半導體、新潔能等跟漲，資金搶籌跡像明顯。
外媒最新報導指出，距離 iPhone 18 系列發表倒數幾周，蘋果新機正面臨「成本暴衝＋DRAM 斷料」雙重夾擊，漲價幾成定局，首發缺貨亦難避免。美國科技媒體《9to5mac》引述供應鏈與機構測算指出，漲價底氣來自三項硬體成本。一是全球 DRAM 與 NAND 快閃記憶體持續緊缺、記憶體現貨價格暴漲；二是全新可變光圈主鏡頭成本較上一代增加 50%；三是首發台積電 2 奈米 A20 Pro 晶片搭配 WMCM 封裝，先進製程費用大幅墊高。
國際政經
最新數據顯示，在記憶體漲價超級週期席捲下，全球智慧手機市場正出現罕見「量縮價漲、營收創高」的背離走勢。市調機構 Counterpoint Research 周一 (3 日) 發布最新監測報告指出，2026 年第二季全球智慧手機業營收年增 7%，達到 1090 億美元，寫下歷年第二季最高紀錄，同期全球出貨量卻年減 11%，創 2013 年以來同期最低水平。
國際政經
一場被蘋果執行長庫克形容為「百年一遇的洪水」的記憶體漲價潮，正以前所未有的力度衝擊全球消費電子產業鏈。蘋果執行長庫克上周四 (7 月 30 日) 在財報會議上罕見地詳細披露記憶體成本對蘋果利潤的侵蝕，這也是他卸任前最後一次財報會議。他明確表示，9 月為止一季的記憶體成本將高於 6 月季度，且漲價趨勢在之後還將持續擴大。
美股雷達
外媒最新報導指出，LPDDR5X 供應緊繃、報價持續衝高，連手握長約的輝達也撐不住。中國《快科技》報導指出，輝達下一代 Vera Rubin NVL72 機架級 AI 系統將大幅削減 CPU 側系統記憶體：SOCAMM 模組由 192GB 腰斬至 96GB，Vera CPU 配套總量從 54—55TB 砍至 28TB，CPU 機架統一改配 96GB SOCAMM；GPU 側 HBM4 顯示記憶體每櫃仍維持 20.7TB 不動。
歐亞股
三星電子、SK 海力士與美光科技三大記憶體晶片巨頭股價本月遭集體拋售，但也為投資人提供了佈局這一高速成長賽道的新契機，但此刻進場須正視行業周期規律。《The Information》報導，參照過往暴漲暴跌的歷史，本輪記憶體漲價潮大概率將在未來幾年降溫回落。
美股雷達
根據高盛出具的最新研究報告，美國將首當其衝承受 AI 引發的全球通膨浪潮衝擊。這家華爾街巨頭分析，AI 熱潮正透過關鍵零部件價格攀升推高全球消費者物價，其中由供應受限導致的内存芯片與半導體漲價，是主要驅動力之一。高盛經濟學家 Megan Peters 在報告中指出，相較於其他經濟體，美國面臨的通膨壓力最為嚴峻。
美股雷達
全球半導體景氣持續升溫，世界半導體貿易統計組織 (WSTS) 最新數據顯示，全球半導體銷售額在今年 5 月月增 16.1% 至 1319 億美元，不僅扭轉 4 月月減 2.2% 的頹勢，且顯著高於歷史平均 4.5% 的季節性增幅，年增率更達 118.8%，較 4 月 106.4% 進一步跳升。
科技
在全球 AI 算力需求爆發導致記憶體晶片供需嚴重錯配之際，南韓三星電子打算將主力 DRAM 晶片第四季平均售價 (ASP) 大漲最多兩成，同時受同業 SK 海力士即將在美國發行存託憑證 (ADR) 刺激，三星也正積極評估赴美上市籌資，以支應先進製程與 HBM 擴產資本支出。
美股
中國《IT 之家》報導，根據博板堂引述供應鏈消息，超微半導體已正式通知藍寶石 (Sapphire)、華碩、XFX 訊景及瀚鎧等核心 AIB(Add-in-Board) 合作夥伴，自本月起上調 GPU 核心與 GDDR「捆綁套料」的出貨價，漲幅約 10&，這也是超微半年內第二度因記憶體成本走高而調價。
美股雷達
花旗出具最新研究報告指出，蘋果傳出正評估向中國記憶體大廠長鑫存儲 (CXMT) 採購 DRAM 的消息，若成行將是長鑫存儲的重大技術背書，使其從「國產替代」選項正式轉型為具全球公信力的第四大 DRAM 製造商。花旗分析師 Kevin Chen 表示，儘管採購核准恐面臨地緣政治挑戰，但蘋果的考量本身就是對長鑫技術實力的強力背書，預計將利好長鑫及其供應鏈，特別是封測廠長電科技與設備商 ASMPT。
美股雷達
過去數十年，記憶體價格遵循著每五年跌價 9 成的規律，但這項定律已被 AI 徹底改寫。摩根士丹利 (下稱大摩) 出具最新研報指出，過去一年記憶體價格飆漲逾六倍，且這並非傳統的週期性波動，而是一場深層的「結構性供應危機」。根據集邦科技 (TrendForce) 數據，全球記憶體市場規模預計將從 2025 年的 2200 億美元，暴增至 2026 年的 8900 億美元，6700 億美元的增幅甚至超過了智慧手機、個人電腦或伺服器單一市場的總規模。
美股雷達
摩根士丹利 (MS-US)(下稱大摩) 出具最新研究報告示警，AI 浪潮引爆的記憶體晶片搶購潮，正將「晶片通膨」壓力推向全球消費市場。過去一年，關鍵記憶體價格已狂飆 6 倍，迫使從智慧手機到 PC 的製造商，面臨漲價或壓縮利潤的殘酷抉擇。報告指出，晶片大廠為搶食 AI 商機，將產能優先供應利潤更高的資料中心，導致消費型晶片供給嚴重緊縮。
科技
AI 基礎設施需求持續升溫，帶動記憶體市場進入新一波漲價循環。TrendForce 指出，在 DRAM 供給吃緊及三星、SK 海力士、美光議價能力提升下，預估 2027 年 HBM 合約價格將大幅飆升數倍。隨著 2026 年第二季接近尾聲，市場談判焦點已全面轉向 2027 年的 HBM4 供應協議，顯示出買方對於鎖定未來產能的迫切需求。
美股雷達
近期全球半導體供應鏈動盪，記憶體價格飆漲讓不少科技廠商叫苦連天，對此輝達財務長 Colette Kress 最新表示，其他公司在當前記憶體短缺中遭遇的困境，實則應歸咎於自身的準備不足。Kress 在接受專訪時透露，輝達早已預判到市場即將面臨的動盪與價格暴漲趨勢，因此提前佈局，搶先下單鎖定核心記憶體晶片供貨，確保供應鏈的穩定優勢。
大陸政經
受記憶體晶片及碳酸鋰等原物料價格大幅上漲影響，比亞迪、特斯拉、小米等超過 15 家新能源車場近期紛紛上調部分車款或選配裝置售價，車市漲價潮正逐步蔓延。比亞迪 4 月 28 日宣布，王朝、海洋、方程豹部分車型選裝「天神之眼 B」輔助駕駛雷射版價格從 9900 元 (人民幣，下同) 調漲至 1.2 萬元，5 月 1 日生效。
國際政經
當前，AI 正從單純的算力比拼邁入以「Token」為核心的生產力時代，這項典範轉移正引發全產業鏈的劇烈震盪。隨著 AI 智能體從概念走向大規模落地，應用創新不斷加速，導致 Token 消耗量呈指數級增長，進而引爆對資料儲存的「剛需」，這不僅推高儲存硬體的價格，更在深層重塑了從資料中心架構到商業邏輯的底層邏輯。
歐亞股
繼今年第一季 DRAM 記憶體價格近乎翻倍後，市場再迎漲價潮。最新消息傳出，全球記憶體晶片龍頭三星電子計畫於今年第二季將 DRAM 價格再度調高 30%。《IT 之家》報導，三星此舉勢必將進一步推高全球記憶體市場價格，為 PC、伺服器及智慧手機等下游產業帶來嚴峻挑戰。
歐亞股
最新數據顯示，在 AI 需求激增與記憶體晶片價格飆升的雙重推動下，全球晶圓代工產業迎來新一輪成長週期，去年第四季全球前十大晶圓代工廠合計產值達 463 億美元，季增 2.6%，全年產值約 1695 億美元，年增 26.3%，創歷史新高。中國《證券時報》報導，根據集邦諮詢統計，記憶體產值規模已攀升至晶圓代工的 2 倍以上，成為半導體產業成長的核心引擎。
美股雷達
根據 Omdia 最新預測，2026 年全球桌上型電腦、筆電及工作站出貨量將下滑 12% 至 2.45 億台，其中桌上型電腦出貨量料將減少 10% 至 5320 萬台，筆電則預計下降 12% 至 1.922 億台。下滑主因是記憶體與儲存裝置價格大幅攀升。