先進半導體基地動土 首條12吋試產線2028年完工 佈局AI與矽光子商機

經濟部今 (10) 日宣布先進半導體研發基地於工研院正式動土，該基地耗資約 37.72 億元，預計 2027 年底完工並於 2028 年啟用。基地內將建置台灣研究機構首座 12 吋先進半導體試產線，提供 28 至 90 奈米後段製程服務，旨在降低中小型 IC 設計與新創公司的驗證門檻。透過整合 IC 設計、製造、封裝及測試一條龍流程，此基地將超前佈署 AI 晶片、矽光子及量子運算等前瞻技術，預計縮短產品開發時程 30%，進一步鞏固台灣在全球半導體產業的關鍵地位。

經濟部長龔明鑫出席工研院中興院區動土典禮時表示，去年台灣經濟成長率達到 8.36%，成長動能主要來自半導體與 AI 產業的強勁需求，今年經濟展望也呈現上修趨勢。他強調，經濟部在此背景下必須扮演關鍵推手，特別是為中小型 IC 設計業者打造具備少量、多樣化及特殊功能晶片的試產環境。先進半導體研發基地的建立，即是為了填補實驗室到市場之間的缺口，讓新創團隊能獲得必要的投片與研發驗證資源，藉此強化台灣在 AI 時代與全球供應鏈中的競爭核心。

這座先進半導體研發基地不僅聚焦製程開發，更致力於建構完整的創新研發生態系。基地規劃提供 IC 設計創新試產驗證、先進半導體製程開發，以及設備材料在地化驗證等三項核心服務。

龔明鑫指出，未來基地將納入設備商與材料商，讓本土研發的新材料或新設備能在基地內進行示範性試驗。一旦驗證成功，國內廠商將更有機會導入國際市場，順利進入全球供應鏈體系，進而提升供應鏈的自主性與韌性，縮短從技術開發到商業化的最後一哩路。

針對技術佈局，經濟部產業技術司說明，為因應下世代 AI 技術浪潮，目前已規劃建置三條關鍵試產線，包含 12 吋先進半導體後製程試產線、3D IC 先進封裝試產線，以及 8 吋次微米感測晶片產線，並同步設立檢量測驗證實驗室以強化研發能量。本次動土的基地將進駐國內研究機構首見的高科技半導體廠房，預計於 2027 年 12 月完工。該基地能提供 28 奈米至 90 奈米等級的後段製程服務，並支援客製化晶片、整合型 3D 架構與下世代記憶體等前瞻領域，滿足多元化的產業需求。

此外，先進半導體研發基地也將發揮人才培育與技術迭代的重要功能。國內廠商未來可在本地完成完整的研發、驗證與產品迭代流程，避免過往需送往國外驗證的繁瑣程序。同時，基地計畫與國內大專校院深度合作，讓學生在校期間即可熟悉先進製程與產業界的實務需求，藉此穩定輸出半導體專業人才。透過硬體建設與人才量能的同步提升，台灣將能更從容地應對量子運算與矽光子等未來技術挑戰，確保半導體聚落的領先優勢。