國科會





    2026-08-26
  • 台灣政經

    行政院2026生技產業策略諮議委員會議(BTC)於今(26)日圓滿閉幕,此次會議在政府13個部會代表與產學研醫各界專家的跨界研討下,凝聚台灣生醫與智慧農業的升級共識。BTC召集人、國科會主委吳誠文表示,會議讓台灣透過生技結合AI,促進科技創新,也宣告智慧生技國家隊正式啟航。






  • 2026-08-24
  • 台灣政經

    行政院長卓榮泰今(24)日出席115年度生技產業策略諮議委員會 (BTC)開幕式,在聆聽大會召集人吳誠文致詞後發表重磅演說。卓榮泰指出,台灣不僅在半導體晶片製造上是世界的中心,在智慧醫療、新藥研發與智慧農業上,也已具備從「首發市場」制定世界標準的領先實力,期許台灣生技產業持續再創高峰,在半導體之外打造「護國群體」。






  • 2026-08-20
  • 台灣政經

    行政院長卓榮泰今20日參訪台灣科技新創基地(TTA)時表示,鑑於現有TTA空間已趨近飽和,已請國科會正式立案研議於北投士林科技園區(北士科)成立新TTA基地的可行性,並與台北市政府妥適溝通。卓揆強調,若能將具發展潛力的TTA設立於北士科,將能大幅提升新創空間,並為北北基宜「首都圈黃金廊帶」注入強大新創能量,發揮半導體與資通訊產業的既有優勢。






  • 2026-08-17
  • 台灣政經

    為深化台美科技交流合作,國科會主委吳誠文近期訪問美國賓州匹茲堡卡內基美隆大學(CMU),與校方高層及研究團隊交流,雙方聚焦人工智慧(AI)、機器人、先進製造及創新研究合作等重要科技議題,拓展台、美頂尖學研機構之合作連結。此外,國科會亦強調,希望藉由此次訪問機會,除了可交流城市的創新轉型經驗,也探詢未來雙方重要的科技聚落潛在合作機會。






  • 2026-08-14
  • 台灣政經

    國科會主委吳誠文近期率團前往美國德州進行深度參訪,與德州代表、太空委員會、德州大學奧斯汀分校等知名學術機構及在地產業領袖展開高層會談。國科會今(14)日表示,吳誠文此次出訪著重於串接台灣與德州在先進半導體、矽光子、太空科技及高階人才培育等核心戰略領域的合作,以期為台美科技供應鏈與學研生態系建立深度鏈結合作管道,國科會表示,訪團於美中時區8月11日在德州州議會與德州官方及產學研高層進行會談,美方針對德州太空產業發展、德州農工大學半導體計畫、北德州半導體生態系及 AI 與實體計算進行簡報,我方亦詳細說明台灣半導體研發與太空科技之策略。






  • 2026-08-06
  • 台灣政經

    在國科會計畫支持下,陽明交大電子物理系 / 中研院應用科學研究中心張文豪教授團隊,攜手台積電 (2330-TW)Iuliana Radu 博士團隊及陽明交大半導體工程系李宗恩教授,針對二維半導體長期以來面臨的「介面問題」提出解決方案,今 (6) 日宣布開發出高效能的單層二硫化鉬 (MoS2) 頂閘極電晶體,這項突破性成果更登上國際頂尖期刊《Nature Electronics》。






  • 2026-08-05
  • 台灣政經

    明 (2027) 年度中央總預算案已籌編完成,國科會主委吳誠文今 (5) 日表示,明年科技預算再創新高,達新台幣 1,823 億元,較今 (2026) 年成長約 9.47%,重點包括加碼投入主權 AI 算力與基礎建設,打造智慧國家 2.0,並藉由科技產業優勢帶動中小微企業轉型與 AI 化。






  • 2026-08-04
  • 台灣政經

    國科會今 (4) 日宣布,舉行第 34 次委員會議,會中通過 5 件投資案,其中 1 件不公開,投資總額約新台幣 41.58 億元,此外尚有 15 件增資案,合計增資 156.95 億元。其中進駐台中園區有 2 家、宜蘭及台南各有 1 家,另一家不公開,可公開的投資案都與半導體產業相關,包括浩登智能科技、亞智科技南科分公司、新台實業、丰榮智機等 4 間公開審議核准公司。






  • 2026-07-24
  • 台灣政經

    近年台灣面對超高齡社會所帶來的退化性疾病、慢性失能及癌症等醫療挑戰,再生醫療成為全球生醫科技的發展領域與新興產業。國科會今 (24) 日表示,目前成功促成技術授權、產學合作及新創銜接,除了多項細胞治療技術取得進展,也推動再生醫學計畫,經費約新台幣 3.76 億元,未來希望提升再生醫療技術商品化。






  • 2026-07-23
  • 台灣政經

    智慧科技正逐步走進高齡者的日常生活,也改變醫療與照護模式,在行政院推動「高齡科技產業行動計畫」2 年多來,已觸及超過 55 萬人次,由國科會統籌各部會,從科技研發、場域驗證到服務應用,推動高齡科技融入生活。國科會今 (23) 日舉辦成果發表會,透分享計畫成果,展現科技如何成為守護高齡者及照顧者的重要助力。






  • 2026-07-02
  • 台灣政經

    隨著生成式 AI 乃至 AI Agent(AI 代理人) 技術逐漸深入職場,兼顧工作效率、資安與法規遵循,已成為公務機關的重要課題。國科會副主委蘇振綱今 (2) 日指出,同仁經手前瞻技術補助案、頂尖學研成果、科技政策及科學園區管理等業務,皆攸關國家核心競爭力的重要科技機密,在各界關注行政部門運用 AI 之際,更應合法、誠信使用 AI,避免誤用違法。






  • 2026-06-24
  • 科技

    在國科會支持下,成大團隊今 (24) 日宣布成功開發電漿推進系統「真空電弧誘發脈衝電漿推進器 (VAI-PPT)」,除了提升既有推進器穩定度與壽命,「真空陰極電弧推進器 (VCAT)」已完成太空飛行驗證,成為台灣自主電漿推進技術的重要里程碑,相關技術也正朝商品化邁進,具備高效率、低推進劑消耗及系統輕量化優勢的電漿推進器,已取代傳統化學燃料,成為微型衛星精準控軌與永續發展的核心技術。






  • 2026-06-16
  • 台灣政經

    經濟部中小及新創企業署於今 (16) 日表示,為了協助台灣新創企業積極布局歐洲市場,特別於 6 月 15 日至 6 月 26 日期間,率領 40 家台灣新創團隊前往法國與比利時進行深度商務鏈結。本次行程特別與國科會台灣科技新創基地攜手合作,共同參與歐洲指標性科技展會 VivaTech 2026,聚焦人工智慧與半導體等前瞻領域,展現台灣科技硬實力。






  • 2026-06-10
  • 台灣政經

    台灣號稱科技產業之島,但半導體業高度依賴水資源,其製程產生的含氟廢水因處理與再利用困難,長期被視為高成本、高負荷的棘手問題。在國科會支持下,台大環工所特聘教授侯嘉洪團隊,今 (10) 成功提出創新的「電驅動分離濃縮技術」,使原本難以利用的低濃度含氟廢水,得以轉化為可再利用的循環資源,為半導體產業推動廢水資源化與淨零轉型帶來關鍵突破。






  • 2026-06-05
  • 台灣政經

    關心台灣 AI 機器人產業發展,行政院長卓榮泰今(5)日前往台中市參訪旭東機械工業股份有限公司 (4537-TW)。卓榮泰表示,為協助國內智慧機器人產業發展,政府透過跨部會合作推出「智慧機器人產業推動方案」,2026 至 2029 年預計投入 200 億元,並以台南沙崙、六甲、柳營基地來建構大南方機器人生態系,鏈結中部精密機械與航太產業,強化台中地區在零組件、控制系統及智慧製造的角色,帶動中部產業共同切入智慧機器人供應鏈。






  • 2026-06-02
  • 台灣政經

    國科會今 (2) 日於 COMPUTE 中的 InnoVEX2026,舉辦「IC Taiwan Grand Challenge(ICTGC)」頒獎暨創新發表會。國科會副主委蘇振綱表示,ICTGC 吸引全球 IC 設計創新、晶片創新應用及系統整合人才來台落地合作,此次也吸引 56 國、近 600 家新創報名,國際新創占比超過 7 成,讓 ICTGC 已逐步成為半導體與 AI 新創,認識、連結並落地台灣的重要窗口。






  • 2026-05-21
  • 台灣政經

    行政院長卓榮泰今 (21) 日於行政院會聽取數發部報告後宣布,將正式成立國家人工智慧戰略特別委員會,由行政院長親自擔任召集人,全面協調、推動及督導全國人工智慧事務。同時國科會將統籌研擬我國首部國家人工智慧發展綱領並提報審議,在追求技術創新的同時兼顧產業發展與人權保障。






  • 台灣政經

    國科會轄下災防科技中心於本 (5) 月 14 日在夏威夷與美國太平洋防災中心 (PDC) 續簽合作備忘錄 (MOU),由災防科技中心主任陳宏宇與 PDC 執行長 Ray Shirkhodai 代表雙方簽署,持續深化台美在防災科技、災害預警與風險治理的實質合作。






  • 2026-05-19
  • 台股新聞

    經濟部今(19)日宣布攜手國發會、國科會共同打造的「智慧機器人創新與應用研發中心」正式於工研院六甲院區成立,將於四年投入 30 億元,積極搶進醫療照護、物流倉儲、餐飲服務及巡檢救災四大應用領域,致力成為串接國際新創與國內產研的樞紐平台,持續壯大台灣機器人應用生態系。






  • 2026-05-13
  • 科技

    隨著科技快速發展,晶片設計技術正面臨前所未有挑戰,由清大電機系與國研院半導體研究中心共組研究團隊,今 (13) 日宣布成功開發「四階脈衝振幅調變 (PAM-4) 傳收機」,該技術結合共封裝光元件 (CPO) 模組,單通道傳輸速率可達 100Gb/s,有望取代傳統插拔式進行光電轉換的傳輸架構,滿足更高傳輸速率與更低功耗之需求。