矽光子
台股新聞
當 AI 算力潮遇上低軌衛星加速商轉，一場引爆頻寬與太空寬頻的通訊革命已正式到來！雙引擎強力點火，推動硬體設備需求全面爆發，更讓網通與光通訊產業迎來史無前例的黃金盛世，吸引法人資金悄悄低檔卡位！〈AI 帶動頻寬升級，交換器與光通訊衝鋒〉AI 算力擴張使資料中心網路架構快速升級，推升相關供應鏈出貨動能，智邦 (2345-TW) 受惠客戶新一代 AI 加速器強勁出貨，6 月營收年增締造新猷，且更高階的 1.6T 交換器有望於下半年接棒出貨。
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台股今 (17) 日受美股四大指數收黑，加上亞股慘綠影響，盤中恐慌重挫一度超過 2,000 點，光通訊概念股受指數修正及 Lumentum(LITE-US)、Marvell(MRVL -US) 重挫影響，今日紛紛綠光罩頂重跌，包括聯鈞 (3450-TW) 亮燈跌停，股價下探 432 元跌破季線，前鼎 (4908-TW)、光環 (3234-TW)、眾達 - KY(4977-TW) 也跌停。
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由正文 (4906-TW) 持股 21% 的光通訊廠威世波 (7930-TW) 將於明 (16) 日登錄興櫃市場，興櫃登錄參考價為每股 55 元。為因應 AI 資料中心及高速光通訊需求持續成長，威世波的中壢新廠也投入新台幣 4.5 億元建廠，預計於今 (2026) 年 10 月起正式啟用，可望自今年第 4 季起挹注營收。
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光通訊大廠光聖 (6442-TW) 今 (15) 日進行除息交易，每股配發現金 11.25866649 元，除息參考價為 1305 元，今在大盤強勢開出下，一掃近期賣壓陰霾，早盤以 1360 元開出隨即完成填息，盤中在資金敲進下，最高一度攻上 1,425 元，大漲 9.2%，也收回年線大關。
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2026年07月15日（優分析／產業數據中心報導）⸺ 聯電(2303-TW)已於新加坡12吋晶圓廠正式量產矽光子晶片，將瞄準AI基礎建設與高速光通訊市場，並與矽光子積體電路設計公司Silith Technology合作，完成技術開發至量產導入。
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聯電 (2303-TW)(UMC-US) 今 (14) 日與 SILITH 共同宣布，首批矽光子晶圓在聯電新加坡晶圓廠完成量產。本次結合 SILITH 的矽光子設計與聯電的 12 吋晶圓製造能力，以支援 SILITH 每秒 1.6 太位元 (1.6 terabits per second，1.6T) 的解決方案，滿足 AI 與超大規模資料中心網路對高速 AI 光互連的需求。
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受惠 AI 資料中心建置加速、高速光通訊升級，同時高精密耦合自動化設備需求的持續升溫，由鏡頭組裝轉型的光通訊耦光工站高明鐵 (4573-TW) 今 (10) 日公布最新營收資訊，2026 年 6 月營收 1.63 億元續創新高，同時，1-6 月營收 7.03 億元已超越 2025 年全年。
科技
隨著全球 AI 算力競賽進入白熱化，資料傳輸的頻寬與能耗已成為技術發展瓶頸。為應對次世代高效能運算 (HPC) 需求，台積電 (TSM-US)(2330-TW) 正加速佈局矽光子 (Silicon Photonics) 與共封裝光學 (CPO) 技術。
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檢測大廠閎康 (3587-TW) 今 (8) 日公布 6 月營收 5.58 億元，月增 2.56%，年增 11.01%，已連續四個月創歷史新高，第二季營收 16.44 億元，同創單季新高，累計前 6 月營收 30.68 億元，年成長 17.47%；受惠全球高階 AI 晶片積極投入研發，以及先進製程加速開發，推升高階材料分析 (MA) 與故障分析 (FA) 的委外檢測需求。
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光通訊股受惠於 AI 傳輸需求持續強勁，加上輝達 (NVDA-US) 預計於於今 (2026) 年下半年推出共同封裝光學 (CPO) 交換器，需求帶動矽光子類股營收創高下，今 (8) 日包括聯亞 (3081-TW)、上詮 (3363-TW) 一掃短期賣壓影響，開高走高，盤中一度雙雙亮燈攻上漲停板，聯亞漲 190 元再度站回 2,000 元大關，上詮則在外資調高目標價激勵下，也攻上 600 元。
美股雷達
《Seeking Alpha》報導，Wedbush 最新報告指出，台灣聯華電子 (UMC-US)(2303-TW) 營收優於市場預期，顯示公司基本面持續改善，因此對該股維持中立評級，以及 80 元新台幣目標價。聯電周一公布，6 月營收達 231.2 億元新台幣，年增 22.85%。
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當 AI 資料中心全面升溫，龐大頻寬需求已讓傳輸鏈從「銅退光進」邁向新一輪升級週期，近期市場對 CPO 時程遞延的雜音，其實只是高階製程推進的節奏調整，而非趨勢反轉，這場由矽光子帶動的技術革命才正要爆發，誰能率先跨過下一代門檻，就能在主升段浪潮中握有絕對定價權。
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2026年06月24日（優分析／產業數據中心報導）⸺ AI ASIC與矽光子需求成長，正推動矽格(6257-TW)產品結構與產能布局出現變化。根據公司資料，2026年前五個月AI ASIC、矽光子與高速運算相關業務占營收比重已提升至23%，較去年同期的19%增加4個百分點；同期智慧手機業務占比則降至31%至32%，低於過去40%以上水準。
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IC 封測廠矽格 (6257-TW) 今 (23) 日召開法說會，公司表示，AI ASIC、AI Connectivity、矽光子、網通晶片、記憶體等高階測試需求相當強勁，由於客戶追加訂單，公司正積極擴充產能，湖口二廠的新產能已被客戶預訂，預計下半年就可開始投產貢獻，同時中興三廠的建置速度也加快，力拚今年第四季完工。
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全球 AI 資料中心建置與低軌衛星商傳雙雙加速，兩大科技基建巨浪正面襲來！隨著 800G 交換器需求噴發與太空寬頻用戶激增，網通及光通訊產業迎來長線結構性大暴發，在美系大廠資本支出強勁帶動下，台系硬體大廠 5 月營收普遍優於預期、集體飆上歷史新高，下半年更有高階製程接棒出貨，全面引爆科技升級的拉貨狂潮！〈頻寬升級引爆拉貨，交換器與光通訊衝鋒〉AI 算力擴張使資料中心網路架構快速升級，智邦 (2345-TW) 在 800G 交換器與 AI 加速器出貨帶動下，5 月營收年增高達 56.58%，更高階的 1.6T 交換器有望於下半年接棒出貨。
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閎康 (3587-TW) 近年積極布局矽光子領域，公司看好矽光子世代來臨，並啟動矽光子晶圓與晶片光電分析檢測平台投資布局，首套設備可望於 8 月前完成建置，今年底與明年初將再陸續安裝第二套及第三套設備。閎康董事長謝詠芬表示，公司目前在全球主要矽光子的客戶覆蓋率超過 50%，十大矽光子客戶 2025 年合計貢獻約新台幣 1.91 億元，技術布局已逐步轉化為具體商業成果。
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光通訊廠聯亞 (3081-TW) 今 (17) 日於重訊公告，經董事會決議通過，將投資總金額不超過新台幣 30.09 億元，購置機器設備投資案，以因應聯亞未來營運發展及產能擴充需求。聯亞也宣布，訂 7 月 15 日為除權息日，配發去 (2025) 年度股利共 4 元，每股將配發現金股息 3 元及股票股利 1 元。
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群益金鼎證券今 (16) 日舉辦 2026 年第三季投資論壇，聚焦 AI、半導體及高速傳輸等未來關鍵產業趨勢，看好矽光子憑藉高整合度、低成本和量產的優勢，正逐步成為高速光通訊市場主流方案，預估今年滲透率可望提升至 50%。群益此次邀請多家上市櫃公司與會交流，包括京鼎 (3413-TW)、晶碩 (6491-TW)、奇鋐 (3017-TW)、華立 (3010-TW)、汎銓 (6830-TW)、國統 (8936-TW)、友訊 (2332-TW)、台灣虎航 (6757-TW)、南亞科 (2408-TW)、精測 (6510-TW) 和智易 (3596-TW) 等。
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AI 加速對矽光子傳輸及水冷散熱的大量需求，金屬表面處理廠匯鑽科 (8431-TW) 積極布局海外新產能且進行技術升級之中，匯鑽科董事長花鐳哲也指出就市場需求及產能配置而言，營運量能將擴大且目前占比高達 75% 的 3C 產品可能降至 20%。
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檢測需求強勁！汎銓四大客戶群到位，核心定位鎖定「Debug」汎銓(6830-TW)在最新6月12日法說會上表示，半導體製程持續推進，汎銓在材料分析上已取得關鍵突破，技術已成功推進至2奈米以下，並透過低溫ALD、導電膠與原子層導電膜等3項獨家專利，有效保護鬆軟材料與先進High-NA EUV光阻劑，確保分析結果不失真。