工研院
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工研院今 (28) 日舉辦「眺望 2026 產業發展趨勢研討會」，工研院產科國際所經理王宣智預估，2025 年台灣半導體產業產值將達到新台幣 6.5 兆元，年成長率 22%，2026 年產值則正式突破 7 兆元大關，達 7.1 兆元，年成長率為 10%。
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經濟部產業技術司將於 10 月 16-18 日在政府部會共同舉辦的「TIE 台灣創新技術博覽會」，匯聚旗下逾 12 個法人與產業，於創新經濟館曝光 65 項創新科技，涵蓋 AI 應用在百工百業成果。現場最吸睛首推 3 米高科技瀑布，以工研院「數位雙生巨量裝置展演技術」，同時驅動顯示器與機械手臂，為大型展會與藝文活動帶來全新互動顯示展演模式；並有全球首款 NTSR1 標靶抗體藥物複合體藥物，可望為頭頸癌患者帶來新福音。
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為加速台灣智慧醫療科技布局亞太市場，在經濟部產業技術司補助下，工研院今 (1) 日率領 10 家台灣智慧醫療及醫材廠商，首度於「2025MedicalJapanTokyo 日本東京國際醫療產業大展」設立 Taiwan MedTech Innovation 台灣創新技術專館展現 AI 智能解決方案、數位照護、高階醫療及手術導航系統的創新實力。
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臺灣國際車輛論壇 (TAIFE) 今 (1) 日舉行「AI Automotive 產業大聯盟」啟動儀式，由台灣車輛移動研發聯盟 (TARC) 與電電公會完成簽署儀式，正式宣告聯盟成立，標誌政府、法人及產業三方力量齊聚，共同推動臺灣自主創新與國際接軌的智慧車電生態系。
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在國科會補助下，陽明交大研究團隊今 (22) 日宣布攜手關鍵廠商、工研院等單位，成功突破自旋軌道力矩磁阻式隨機存取記憶體 (SOT-MRAM) 關鍵材料限制，可讓高速低功耗記憶體商用化，未來有助於大型語言模型 (LLMs)、行動裝置 (延長電池續航並提升資料安全性) 及車電與資料中心 (高可靠度與低能耗) 朝向商業運用發展。
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中鼎 (9933-TW) 爲全台最大的工程統包集團，中鼎集團總裁余俊彥總裁投身工程領域 50 餘年，見證並參與台灣無數重大建設，榮獲工業技術研究院院士（ITRI Laureate）殊榮。余俊彥出席 15 日於工研院舉辦的「52 週年院慶暨院士授證典禮」，接受副總統蕭美琴授予院士證書及證章。
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副總統蕭美琴今 (15) 日出席中研院「52 周年院慶暨第 14 屆院士授證典禮」，也，也參觀中研院特展，了解 AI 如何應用在百工百業。蕭美琴表示，目前全球經濟、貿易體制正面臨許多挑戰，中研院讓台灣產業正持續改變與重塑，雖然有風險，但困境持續協助台灣產業在挑戰中創造奇蹟，盼中研院未來為台灣帶來更多造山、造浪者。
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在 AI 技術驅動下，台灣智慧機器人應用正全面落地！經濟部產業技術司攜手中鋼機械、臺大醫院與彰化基督教醫院，打造三大應用亮點，包括全台首創「AI 內視鏡機器人」已於台大臨床驗證、醫療運送與器械整備機器人獲彰基導入、超高精度「數位雙生焊接機器人」則獲中鋼導入，皆於本屆台灣機器人與智慧自動化展 (TAIROS) 展出，展現台灣 AI + 機器人技術在醫療與製造兩大產業的重大突破。
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國碩 (2406-TW) 近年積極轉型，董事長陳繼明今 (5) 日指出，公司自研的「Di-Fin 直接成型鰭片技術」已與國際 AI 晶片大廠合作，並導入散熱大廠，目前小量試產，預計今年第四季起開始貢獻營收，隨著次世代 AI 晶片功耗提升至 1800W 以上，公司散熱解決方案將為客戶提供關鍵助力，產品出貨可望於明年放量成長。
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半導體產業正邁入技術融合與應用雙軸並進的新轉型階段，工研院 (28) 日與 104 人力銀行聯合發表《半導體業人才報告書》，從產業趨勢、徵才需求、薪資結構到理想人才樣貌，全面解析「後摩爾時代」的人才新需求與升級契機，並提出具體的人才培育與組織強化對策，為產官學界提供具前瞻性與行動力的參考藍圖。
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104 人力銀行 (3130-TW) 與工研院今 (28) 日合作發布《2025 半導體業人才報告書》，自 2023 年 10 月至 2025 年 5 月 9,000 個工作機會，增幅 67%，2025 年 5 月半導體人才缺口達 3.4 萬人，主要徵才職類：「生產製造 / 品管 / 環衛類」缺 1 萬人、「研發類」缺 9,000 人、「操作 / 技術 / 維修類」缺 7,000 人最嚴重，平均每個工作機會僅能分到 0.2 名求職者人力。
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台日半導體合作又添新案，工研院今 (22) 日宣布，與日本三井不動產集團旗下 RISE-A(Revolutionary Innovation by Semiconductor Ecosystem for All industries) 創新社群平台簽署合作協議，與比利時半導體研究機構 imec、日本產業技術綜合研究所 (AIST) 旗下的 AIST Solutions 並列為該平台創始國際夥伴，彰顯臺灣在全球半導體生態系中的關鍵地位。
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為因應醫護人力吃緊的挑戰，工研院今 (21) 日宣布攜手亞東醫院、中山醫學大學附設醫院、高雄榮民總醫院與奇美醫院，共同啟動「MedBobi 2.0 整合平台」，打造台灣首個以「臨床語料 (指臨床上常用的溝通術語) 與 AI 模型訓練」為核心的智慧醫療共創平台。
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政府今年喊出打造「AI 新 10 大建設」，其中包括矽光子 (CPO) 等 4 項新科技技術，因涉及科技預算，由國科會負責規劃，擘劃下個「護國神山」產業。國科會旗下跨部會平台「品創台灣推動辦公室」執行長闕志達表示，隨著台灣 AI 算力續增，未來 CPO 不僅用在台積電 (2330-TW) 供應鏈，也有望擴大予其他台廠應用。
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工研院今 (3) 日宣布，將運用泓辰 (3616-TW) 材料開發之高性能磷酸錳鐵鋰粉體正極材料，攜手法國 Saft，開發新一代磷酸錳鐵鋰 (LMFP) 電池技術，搶攻電動車與儲能系統市場，也展現台灣在高階電池材料領域的研發實力與產業價值。法國 Saft 公司技術長 Dr. Nechev 拜訪工研院，並在台灣泓辰材料董事長陳宏力見證下，雙方正式簽署合作協議。
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工研院宣布與友達 (2409-TW) 旗下子公司達擎攜手合作，開發新興顯示產品智慧育樂、智慧零售與智慧移動商業應用情境，打造差異化市場，加速 AI 虛實融合技術落地應用。友達執行長暨總經理柯富仁表示，達擎積極以深厚顯示技術為基礎打造智慧顯示解決方案，透過工研院開發「AI 虛實融合技術」將有助於加速技術商品化，強化多元場景互動體驗並積極拓展海外市場。
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經濟部於今（3）日舉辦「創新匯聚 榮耀全球 2025 Edison Awards 獲獎」記者會，宣布台灣在與全球 400 項創新成果同場競逐下，一舉拿下 18 座獎項，創下歷年最佳成績，獲獎數量高居全球第二。該獎項素有「創新界奧斯卡獎」美譽，是國際上極具指標性的創新獎項，輝達（NVIDIA）（NVDA-US）創辦人黃仁勳今年亦獲頒成就獎，其重要性可見一斑。
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在地緣政治與全球供應鏈重組挑戰日益顯著之下，全球高度關注半導體供應鏈的韌性與可信度。SEMI 國際半導體產業協會全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸今 (23) 日受邀參與工研院主辦的「全球半導體供應鏈夥伴論壇」，會中強調信任、研發創新與人才連結是全球供應鏈夥伴組成三大要素。
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工研院今 (23) 日在經濟部、國發會、國科會、外交部支持下舉辦全球半導體供應鏈夥伴論壇，具體落實政府提出的「全球半導體民主供應鏈夥伴倡議」，除總統賴清德致詞外，行政院各部會以及美日英法歐等代表都出席與會，一共吸引超過 700 位產業人士參與。
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專業水資源整合龍頭廠商國統國際 (8936-TW) 今 13) 日與工業技術研究院簽訂共同研發「海淡鹵水鈣與鎂資源化再利用技術」合約，規劃在未來 2 年內，研發將海水淡化過程中所產生鹵水，經由結晶方式分解出鈣、鎂等重要礦物質技術。國統指出，開發「海淡鹵水鈣與鎂資源化再利用技術」，除實現再利用海淡鹵水作為商業化使用外，更能降低工程開發對環境的衝擊，可望成為全球唯一將鹵水再利用應用於海水淡化流程中的商業化技術，將國統的海水淡化及海水資源再利用技術提升至國際層次。