工研院
台股新聞
經濟部智慧局今 (10) 日公布 2025 年台灣專利百大名單，智慧局長廖承威表示，其中台積電 (2330-TW)、鴻海 (2317-TW)、聯發科 (2454-TW) 等 12 家企業與研究機構，同時入選科睿唯安 2026 年全球百大創新機構，展現台灣在 AI 與半導體領域的研發實力。
台灣政經
經濟部今 (10) 日宣布先進半導體研發基地於工研院正式動土，該基地耗資約 37.72 億元，預計 2027 年底完工並於 2028 年啟用。基地內將建置台灣研究機構首座 12 吋先進半導體試產線，提供 28 至 90 奈米後段製程服務，旨在降低中小型 IC 設計與新創公司的驗證門檻。
台灣政經
總統府今（3）日舉行第六屆「台美經濟繁榮夥伴對話」（EPPD）記者會，宣布台美雙方已簽署「矽盛世宣言及台美經濟安全合作聯合聲明」 。經濟部長龔明鑫強調，台灣在 AI 供應鏈中擁有半導體與伺服器的頂尖優勢，未來將在「矽盛世」架構下與美方組成工作小組，推動具體合作計畫 。
台灣政經
經濟部長龔明鑫於美西時間 1 月 23 日率團訪問美國舊金山，展現台灣在國際科研鏈結的強大動能。在龔明鑫的見證下，工研院與史丹佛大學機器人中心（SRC）正式簽署合作協議，宣布台灣加入 SRC 產業聯盟，象徵台美在智慧機器人領域的合作從學術交流邁向實質技術落地。
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工研院在經濟部產業技術司支持下，今 (21) 日於日本國際電子製造關連展 (NEPCON JAPAN) 現場展出 14 項前瞻技術成果，發表「高功率密度三合一動力系統」，攜手電動車動力系統新創捷能動力科技，從晶片、功率模組到整體碳化矽 (SiC) 動力系統，皆採一體化 MIT 打造，大搶車用商機。
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台灣電路板協會 (TPCA) 與工研院產科所最新研調報告指出，包括 AI 伺服器、高效運算、資料中心與電動車的需求正全面重塑全球 PCB 產業，中國大陸、日本與韓國分別走向不同的成長模式，未來競合關係的變化將深刻影響亞洲電子供應鏈布局。其中，陸商在 AI 伺服器、汽庫應用推升產值飆升，海外產能擴張加速。
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工商協進會與工研院於今 (4) 日於南港展覽館舉辦「2025 健康台灣高峰論壇：智慧醫療 × 跨域共創」，雙方也簽訂 MOU，工商協進會理事長吳東亮表示，工研院為台灣最重要科技研發機構，這項合作將搭建起產官學研跨界，目前台灣生醫產業是台灣非常重要的下一代產業，雙方策略合作，不僅是一項組織間的聯盟，更是推動台灣產業轉型升級與生醫創新加速的重要里程碑。
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經濟部長龔明鑫今（27）日於主持經濟部業務會報前受訪回應，針對前台積電 (2330-TW)(TSM-US) 研發主管羅唯仁的洩密案，龔明鑫重申，案件的最終調查與法律認定權限仍屬於司法機關，但初步判斷所造成的損害可能仍有限。關於羅唯仁的院士資格，因為該事件，政府正著手建立一套撤銷榮譽的機制。
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經濟部今（21）日宣布，素有研發界奧斯卡獎美譽的 2025 年全球百大科技研發獎（R&D100 Awards），在經濟部經費支持下，共有 6 項技術榮獲 7 項大獎，包含工研院拿下 3 項大獎，紡織所 1 項、金屬中心 1 項（另拿下特別獎）、資策會 1 項，聚焦 AI、生醫、資通訊等領域，研發成果豐碩。
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第三屆李國鼎獎頒獎典禮於今 (10) 日在台北舉行，嘉賓雲集，總統府資政沈榮津、台達電創辦人鄭崇華皆親臨祝賀。宏碁集團創辦人施振榮與潘文淵文教基金會董事長史欽泰共同獲獎，為台灣科技產業年度盛事。李國鼎科技發展基金會特邀台大經濟系名譽教授孫震頒獎，前文化部長龍應台以「用什麼衡量一個國家：從施振榮史欽泰談起」發表專題演講，掀起高潮。
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工研院今 (28) 日舉辦「眺望 2026 產業發展趨勢研討會」，工研院產科國際所經理王宣智預估，2025 年台灣半導體產業產值將達到新台幣 6.5 兆元，年成長率 22%，2026 年產值則正式突破 7 兆元大關，達 7.1 兆元，年成長率為 10%。
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經濟部產業技術司將於 10 月 16-18 日在政府部會共同舉辦的「TIE 台灣創新技術博覽會」，匯聚旗下逾 12 個法人與產業，於創新經濟館曝光 65 項創新科技，涵蓋 AI 應用在百工百業成果。現場最吸睛首推 3 米高科技瀑布，以工研院「數位雙生巨量裝置展演技術」，同時驅動顯示器與機械手臂，為大型展會與藝文活動帶來全新互動顯示展演模式；並有全球首款 NTSR1 標靶抗體藥物複合體藥物，可望為頭頸癌患者帶來新福音。
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為加速台灣智慧醫療科技布局亞太市場，在經濟部產業技術司補助下，工研院今 (1) 日率領 10 家台灣智慧醫療及醫材廠商，首度於「2025MedicalJapanTokyo 日本東京國際醫療產業大展」設立 Taiwan MedTech Innovation 台灣創新技術專館展現 AI 智能解決方案、數位照護、高階醫療及手術導航系統的創新實力。
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臺灣國際車輛論壇 (TAIFE) 今 (1) 日舉行「AI Automotive 產業大聯盟」啟動儀式，由台灣車輛移動研發聯盟 (TARC) 與電電公會完成簽署儀式，正式宣告聯盟成立，標誌政府、法人及產業三方力量齊聚，共同推動臺灣自主創新與國際接軌的智慧車電生態系。
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在國科會補助下，陽明交大研究團隊今 (22) 日宣布攜手關鍵廠商、工研院等單位，成功突破自旋軌道力矩磁阻式隨機存取記憶體 (SOT-MRAM) 關鍵材料限制，可讓高速低功耗記憶體商用化，未來有助於大型語言模型 (LLMs)、行動裝置 (延長電池續航並提升資料安全性) 及車電與資料中心 (高可靠度與低能耗) 朝向商業運用發展。
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中鼎 (9933-TW) 爲全台最大的工程統包集團，中鼎集團總裁余俊彥總裁投身工程領域 50 餘年，見證並參與台灣無數重大建設，榮獲工業技術研究院院士（ITRI Laureate）殊榮。余俊彥出席 15 日於工研院舉辦的「52 週年院慶暨院士授證典禮」，接受副總統蕭美琴授予院士證書及證章。
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副總統蕭美琴今 (15) 日出席中研院「52 周年院慶暨第 14 屆院士授證典禮」，也，也參觀中研院特展，了解 AI 如何應用在百工百業。蕭美琴表示，目前全球經濟、貿易體制正面臨許多挑戰，中研院讓台灣產業正持續改變與重塑，雖然有風險，但困境持續協助台灣產業在挑戰中創造奇蹟，盼中研院未來為台灣帶來更多造山、造浪者。
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在 AI 技術驅動下，台灣智慧機器人應用正全面落地！經濟部產業技術司攜手中鋼機械、臺大醫院與彰化基督教醫院，打造三大應用亮點，包括全台首創「AI 內視鏡機器人」已於台大臨床驗證、醫療運送與器械整備機器人獲彰基導入、超高精度「數位雙生焊接機器人」則獲中鋼導入，皆於本屆台灣機器人與智慧自動化展 (TAIROS) 展出，展現台灣 AI + 機器人技術在醫療與製造兩大產業的重大突破。
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國碩 (2406-TW) 近年積極轉型，董事長陳繼明今 (5) 日指出，公司自研的「Di-Fin 直接成型鰭片技術」已與國際 AI 晶片大廠合作，並導入散熱大廠，目前小量試產，預計今年第四季起開始貢獻營收，隨著次世代 AI 晶片功耗提升至 1800W 以上，公司散熱解決方案將為客戶提供關鍵助力，產品出貨可望於明年放量成長。
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半導體產業正邁入技術融合與應用雙軸並進的新轉型階段，工研院 (28) 日與 104 人力銀行聯合發表《半導體業人才報告書》，從產業趨勢、徵才需求、薪資結構到理想人才樣貌，全面解析「後摩爾時代」的人才新需求與升級契機，並提出具體的人才培育與組織強化對策，為產官學界提供具前瞻性與行動力的參考藍圖。