工研院
台股新聞
「2026台灣創新技術博覽會」今(17)日於台北世貿一館開幕，本屆由12個政府部會聯合主辦、外貿協會與工研院執行，以「AI賦能創新，永續邁向未來」為主軸，共吸引來自18國、436家參展商，展出超過1,100項創新技術，涵蓋AI應用、智慧製造、精準健康及永續科技等領域，展現台灣從研發創新到產業應用的科技實力。
台灣政經
VAMAS第51屆指導委員會及國際技術研討會首度移師臺灣，由工研院共同舉辦，於8月31日至9月4日在新竹舉行，邀集美、英、加、日、韓、德等13個國家材料及標準專家，聚焦半導體、量子及新興材料的量測技術，為臺灣產業需求爭取為一線國際標準。VAMAS為全球先進材料重要的前標準化合作平台，全名為「凡爾賽先進材料與標準計畫(Versailles Project on Advanced Materials and Standards；VAMAS)」。
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總統賴清德今(7)日出席第15屆工研院院士授證典禮時表示，近年台灣經濟成長快速，半導體、AI、ICT與電子零組件等產業在全球都已具高度影響力，但今日成果並非一蹴可幾，而是數十年來持續累積、成長所造就。面對AI浪潮、淨零轉型與全球供應鏈重組，台灣更必須「看得更遠、走得更快」，政府也將透過五大信賴產業與AI新十大建設持續強化產業競爭力。
台股新聞
台積電(2330-TW)(TSM-US)執行副總經理暨共同營運長秦永沛今(7)日獲選第15屆工研院院士。他在致詞時表示，工研院長年扮演台灣科技產業「開路先鋒」與人才培育的重要角色，當年正是透過工研院的人才培育與技術轉移，為台積電成立奠定關鍵基礎，也點燃台灣半導體產業走向世界的曙光。
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工研院今(7)日舉辦「第15屆工研院院士授證典禮」，今年共有3位新科院士獲頒殊榮，分別為台積電(2330-TW)(TSM-US)執行副總經理暨共同營運長秦永沛、瑞昱(2379-TW)董事長邱順建，以及臺北榮民總醫院院長陳威明。3位院士橫跨半導體製造、資訊通訊及智慧醫療領域，不僅在各自專業領域持續突破創新，更以技術與產業影響力，推動臺灣產業升級與社會進步。
台股新聞
機器人應用落地的最大課題，已經從打造產品，走向場域導入。工研院攜手產學研成立的自主移動機器人聯盟(AMRA)今(20)日發布新版《AMRA-201：2026移動機器人一般要求及試驗方法》，此次也首度將足型機器人納入性能測試規範，並涵蓋輪型、履帶型及足型等不同類型移動機器人，建立一致且客觀的測試方式。
台灣政經
外貿協會今(15)、明(16)兩天於南港展覽館1館舉辦「2026台北童樂會」善愛嘉年華，今(2026)年貿協號召會展產業夥伴，共同認購 1,659 個安得烈慈善協會的「膳糧食物箱」，今上午在貿協超過400眷屬同仁的協助下做好包裝，將送往全台上千個需要關懷的偏鄉家庭注入實質溫暖。
台灣政經
台灣邁入超高齡社會，衍生相關健康管理與照護需求。經濟部產業技術司 7 日表示，集結工研院、金屬中心、紡織所及食品所等 4 家法人，於台北世貿一館「2026 高齡健康產業博覽會」技術司專館，規劃「健康管理」、「暖心守護」及「復健賦能」三大展區，共展出 30 項高齡健康科技成果。
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工研院今 (27) 日與三井不動產、熊本科學園區營運管理及交流中心 (Kumamoto Science Park Community & Management，簡稱 KSCM) 簽署合作備忘錄。工研院指出，三方將以熊本科學園區為交流據點，聚焦汽車、機器人、AI 及相關半導體供應鏈，並從終端市場需求出發，整合台日雙方的技術、產業與研究資源，推動技術驗證、產品優化及供應鏈對接，逐步建構涵蓋研發、驗證、量產及市場應用的完整合作模式。
台灣政經
為加速推動鐵道產品國產化、提升產業競爭力，交通部鐵道局與財團法人鐵道技術研究及驗證中心及成大能源科技與策略研究中心今 (16) 日共同舉辦「115 年度鐵道產品檢測費用補助說明會」，宣布啟動檢測費用補助計畫。受理申請至明 (2027) 年 3 月底止，符合資格的國內鐵道產品，最高可補助檢測費用 49%，每案每年最高補助新台幣 300 萬元，並可追溯補助今年元月起辦理的檢測案件，加速產品取得認證及導入市場。
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經濟部產業技術司於亞洲生技大展，展出 10 項涵蓋再生醫療、精準醫療與食品高值化的前瞻技術。開幕首日，工研院與明基透析簽署 MOU，透過關鍵耗材國產化，強化台灣精準醫療供應鏈自主性。現場聚焦三大亮點，包括大幅提升外泌體純化效率的自動化系統、能精準毒殺癌細胞的次世代 ADC 平台，以及利用 AI 技術建模，精準鎖住茶飲香氣的工業化應用，展現科技專案結合產業優勢，落實關鍵研發與產業轉型的成果。
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經濟部產業技術司今（8）日舉辦四足機器人國產研發平台發表記者會，正式公開由科技專案支持、工研院主導，集結所羅門（2359-TW）、仁寶 (2324-TW)、英業達 (2356-TW)、創博、來達科技、東元電機 (1504-TW) 等產業鏈夥伴，所共同打造的國產四足機器人研發平台成果。
其他
由經濟部國貿署指導、貿協和安得烈慈善協會共同主辦的「2026 台北童樂會 - 點亮童心共好未來」公益活動，今 (30) 日舉行記者會。貿協董事長黃志芳表示，過去貿協已連續 4 年結合夥伴舉辦偏鄉小朋友體驗活動營，今年將首次於安排在 8 月 15、16 日將於在南港展覽館打造「包裝生產線」，除了捐贈 1,659 個食物箱到偏鄉，也舉辦六大展區闖關遊戲，為孩子播下希望種子。
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隨著 AI 資料中心高速互連的核心需求飛速成長，工研院今 (29) 日宣布，在經濟部產業技術司推動台法產業創新合作機制下，工研院促成瑞峰 (7873-TW) 半導體攜手法國新創公司 NcodiN 共同投入奈米雷射光電共封裝關鍵技術研發，除了可望深化臺灣在高速通訊與光電整合領域的技術布局，更可協助台廠提升高效能運算 (HPC) 與 AI 封裝市場的全球競爭力。
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工研院今 (25) 日公布素有「工研院奧斯卡獎」美譽的工研菁英獎得獎名單，今年共有 3 項「傑出研究獎」及 2 項「產業化貢獻獎」金獎技術脫穎而出。獲獎技術橫跨 AI、次世代通訊與淨零永續等關鍵領域，精準切入廠商核心痛點。其中，「AI 賦能百工百業規模實證」已導入 7-ELEVEN 等逾 2,000 家企業，協助業者提升營運效率、有效降低成本，並進一步推動國內自主供應鏈的建構，攜手產業搶攻全球市場商機。
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全球資料中心正迎來對極端散熱與基礎設施的緊迫需求，傳統氣冷散熱已正式面臨物理極限。「液冷革命」成為支撐下一代算力穩定輸出的剛性條件。為此，由工研院推動先進微系統與構裝技術聯盟 (AMPA) 主辦，異質整合系統級封裝開發聯盟 (Hi-CHIP) 與英特爾 (Intel) 協辦的「2026 先進液冷技術論壇」，正式為台灣供應鏈指引了精準的突圍與落地之道。
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量子產業技術推動辦公室今 (27) 正式揭牌，象徵台灣量子科技由實驗室科研階段邁向產業化元年。經濟部長龔明鑫今於致詞強調，台灣具備全球領先的半導體製程、先進封裝及系統整合能力，在量子計算國際標準尚未定案前，這正是台灣卡位全球分工體系關鍵地位的最佳窗口期。
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VLSI TSA 研討會今 (14) 日在開幕典禮時，頒發由潘文淵文教基金會創辦的 ERSO Award，以表彰對臺灣半導體、電子、資通訊、光電、顯示等產業有傑出貢獻的產業人士，今年是由天虹 (6937-TW) 董事兼執行長易錦良、大亞 (1609-TW) 董事長沈尚弘、錼創 (6854-TW) 董事長兼總經理李允立三位獲獎。
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經濟部產業技術司 TARC 主題館於今（14）日在台北國際車用電子展盛大開幕，展現 AI 智慧與電動車新能源領域實力。產業技術司司長郭肇中指出，在 AI 技術整合與新能源動力的雙重驅動下，台灣汽車電子產值今年將破新台幣 6600 億元。本次展會聚焦技術落地與供應鏈自主，TARC 兩大亮點為車輛中心的 AI 全方位智慧座艙，以及工研院推出城際型氫能大巴，成功鏈結逾 20 家廠商，展現關鍵零件到整車系統整合輸出的強大競爭力。
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經濟部產業技術司於今 (8) 日電子生產製造設備展設立創新技術館，展出 14 項關鍵技術，旨在協助面板廠轉型切入面板級先進封裝市場。工研院研發之次世代面板級封裝金屬化技術，透過全濕式製程使成本降低 30%，並攜手宸鴻光電、聯策科技、超特國際及旭宇騰精密科技等台廠，共同建構面板級封裝產業生態系。