K型復甦成形！ AI擠出效應發酵 記憶體晶片不再雨露均霑 大摩點名贏家輸家

摩根士丹利 (下稱大摩) 20 日發布的研究報告指出，人工智慧浪潮正加速重塑半導體產業結構，記憶體晶片市場已明顯走向「不再雨露均霑」的 K 型復甦。在 AI 推理、高效能運算需求強勁帶動下，高階 AI 記憶體供不應求，上游供應商成為最大受益者；相對而言，下游 PC 與智慧型手機製造商卻因成本壓力難以轉嫁，成為產業分化下的弱勢一方。受此趨勢影響，相關個股表現分歧，美光股價單日上漲 6.61%，閃迪更大漲 10.63%，成為市場焦點。

AI 擠出效應發酵　記憶體價格上行但非全面受惠

大摩指出，2026 年上半年 DRAM(動態隨機存取記憶體) 價格將持續年增，但這波漲勢並非全面普漲，而是由 AI 需求主導的結構性上行。報告形容，AI 帶來的「AI 擠出效應」正快速浮現，晶圓廠與供應鏈資源優先配置至 HBM(高頻寬記憶體)、DDR5 與企業級 SSD 等高毛利 AI 產品，導致非 AI 應用產能遭到排擠。

在此情況下，即便是原本成熟的 DDR4，也因有效供給下滑而出現結構性短缺。大摩分析，這種由 AI 推動的技術通膨，正加劇供應鏈成本壓力，進一步拉大記憶體晶片供應商與傳統硬體製造商之間的獲利落差，成為產業「貧富差距」擴大的關鍵因素。

上游成贏家、下游承壓 市場明顯選邊站

在這場 K 型復甦中，大摩明確點名處於 AI 供應鏈核心的企業為市場贏家。報告指出，SK 海力士與三星在 HBM 市場具備主導地位，受惠於 AI 伺服器與推理需求爆發，股價潛在上漲空間分別達 13% 與 14%。同時，AI 推動的 NAND「超級循環」亦逐步成形，閃迪與 KIOXIA 因在企業級 SSD 領域具備關鍵布局而受到青睞，甚至 NOR Flash 供應吃緊的狀況，可能延續至 2026 年。

不僅記憶體晶片廠受惠，半導體設備 (SPE) 族群同樣搭上順風車。大摩看好阿斯麥 (ASML) 受 EUV 層數增加帶動，目標價上看 1400 歐元，潛在漲幅約 25%。日本設備商 Advantest 與 DISCO，因其設備在 HBM 製程中不可或缺，也被視為高成長標的。至於大中華區，台積電 (台積電) 仍是 AI 邏輯晶片代工的核心樞紐，大摩預期，隨著輝達 Rubin 晶片於 2026 年放量，以及 Apple A20 採用 N2 製程，台積電在先進製程與 CoWoS 先進封裝的領先地位將進一步鞏固。

成本通膨難轉嫁 硬體 OEM 與外設族群成輸家

與上游榮景形成對比的是，下游硬體 OEM 正面臨嚴峻挑戰。大摩警告，記憶體成本通膨已成為整體產業逆風，對缺乏定價權的消費電子品牌衝擊尤甚。宏碁被列為「最不受青睞」標的之一，目標價僅 20 元新台幣，潛在下跌空間達 25%，主因在於記憶體元件漲價無法完全轉嫁，直接侵蝕獲利能力。惠普與戴爾雖積極布局 AI PC，但短期內仍難以抵銷成本上升帶來的壓力。

此外，成本壓力亦蔓延至外設與射頻 (RF) 領域。大摩認為，羅技 SA 將持續受到記憶體通膨與需求疲弱的雙重擠壓，而射頻大廠 Qorvo 與 Skyworks Solutions，也可能因高成本抑制終端需求而面臨基本面下修風險。

供需錯配擴散 利基型廠商與控制器族群浮現機會

值得注意的是，AI 的影響並未侷限於高階產品。大摩指出，DDR4 短缺恐延續至 2026 年下半年，主因並非需求暴增，而是產能被 HBM 與 DDR5 排擠。此一供需錯配，反而有利於專注利基型市場的台灣廠商，如華邦電與南亞科，因具備相對較佳的定價能力。

同時，AI 資料中心建設推升 NAND 晶圓與模組價格。隨著雲端服務供應商 (CSP) 於 2026 年的資本支出預估高達 6320 億美元，大量 AI 訓練與推理需求將消耗龐大儲存資源，進一步帶動群聯電子與慧榮科技等控制器廠商受惠。

兆美元長線敘事未變 市場關鍵在於選對位置

展望長線，大摩重申對 AI 半導體市場的高度看好。輝達執行長曾預期，全球雲端資本支出於 2028 年上看 1 兆美元，而大摩亦預估，2030 年全球半導體市場規模有機會邁向 1 兆美元。在此背景下，技術通膨、AI 自我蚕食效應與技術擴散，將成為左右產業走向的三大力量。

大摩總結，投資策略已相當明確，應聚焦產能被 AI 需求填滿、具備關鍵技術與定價能力的上游供應商，並審慎避開受制於成本上升、缺乏轉嫁能力的下游硬體組裝廠。記憶體晶片價格，已不只是產業循環指標，更是辨識市場贏家與輸家的關鍵分水嶺。

贏家／輸家一覽表 (存儲與 AI 供應鏈分化)