TechInsights：華為、中芯合作晶片取得有意義進展 但仍落後台積電5奈米

《彭博》周四 (11 日) 報導，研究機構 TechInsights 分析華為新手機晶片後指出，儘管面臨美國限制，華為與中芯國際在晶片製造技術上仍取得進展，麒麟 9030 處理器是「中國迄今最先進的國產半導體製造」，但仍落後台積電與三星的 5 奈米技術。

根據周四發布的報告，華為 Mate 80 Pro Max 智慧手機搭載的麒麟 9030 處理器，使用中芯國際 (00981-HK)(688981-CN) 改良版技術生產。TechInsights 指出，這款新晶片顯示中芯國際技術比上一代有所進步，雖然進步幅度不大，但意義重大。

美國出口管制下的突破

這兩家中國企業都受到美國出口管制，無法取得先進半導體技術。美國已將華為與中芯國際列入實體清單，理由是它們與中國軍方的關聯構成國家安全威脅。

更先進的生產技術能讓晶片製造商生產更便宜、更強大的元件，但中國企業在這方面面臨障礙。半導體設備巨頭應用材料 (AMAT-US) 和艾司摩爾 (ASML-US) 被禁止提供最先進設備給中國企業。

技術仍落後台積電與三星

報告指出，中芯國際的技術進展仍未達到台積電 (TSM-US)(2330-TW) 與三星電子的水準，這些晶片的良率可能較差，製造成本也更高。

中芯國際使用其稱為「N+3」的 7 奈米進階版來製造華為晶片，相比之下，競爭對手使用的是更先進的 5 奈米技術。

TechInsights 表示：「就絕對值而言，N+3 的微縮程度仍遠不及台積電與三星的業界 5 奈米製程。」

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