晶片技術

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TechInsights：華為、中芯合作晶片取得有意義進展 但仍落後台積電5奈米

《彭博》周四 (11 日) 報導，研究機構 TechInsights 分析華為新手機晶片後指出，儘管面臨美國限制，華為與中芯國際在晶片製造技術上仍取得進展，麒麟 9030 處理器是「中國迄今最先進的國產半導體製造」，但仍落後台積電與三星的 5 奈米技術。

03-05科技

報告：中國在新興晶片領域產生最多論文 難以透過出口管制打擊

一份分析報告指出，中國目前在未來運算硬體基礎研究領域產出最多的研究成果。這項由喬治城大學新興技術觀察項目 (Emerging Technology Observatory，ETO) 進行的研究發現，如果這些研究能夠發展成商業應用，美國可能很快就會發現，難以透過出口管制來維持其在高效能微晶片設計和生產方面的競爭優勢。