集邦諮詢(TrendForce)今(27)日在深圳舉行MTS2026存儲產業趨勢研討會，會上發布「2026十大科技市場趨勢預測」，並稱全球科技領域正站在新一輪變革的臨界點。首先，在AI晶片領域，2026年競爭將趨於白熱化。北美大型CSPs資本支出增加以及各國主權雲興起，使得AI資料中心建置需求旺盛，全球AIServer出貨量將年增逾20%。輝達雖為市場霸主，但將面臨超微、北美CSPs、字節跳動等眾多對手的強力挑戰。隨著AI晶片算力提升，單晶片熱設計功耗大幅上升，液冷散熱系統需求激增，2026年AI晶片液冷滲透率料將達到47%，微軟也提出新一代晶片封裝層級的微流體冷卻技術。其次，高頻寬記憶體(HBM)與光通訊技術為智慧運算建構新體系。AI運算的資料量與記憶體頻寬需求呈現爆炸性成長，HBM透過3D堆疊與TSV技術有效縮短處理器與記憶體距離，HBM4將導入更高通道密度與更寬I/O頻寬，而跨晶片、跨模組間的資料傳輸瓶頸，促使光電整合與CPO技術成為主流研發方向，2026年起更高頻寬的SiPh/CPO平台將導入AI交換器。NANDFlash供應商也在積極行動。為滿足AI訓練與推理工作需求，供應商加速推進儲存級記憶體等專門解決方案，NearlineQLCSSD因成本低、容量大，預計2026年在EnterpriseSSD的市場滲透率將達30%。此外，儲能系統成為AI資料中心能量核心。AI資料中心的發展讓儲能系統從「緊急備電」轉變為「能量核心」，中長時儲能係統佔比將迅速提升，部署方式也更加分散。北美和中國將是主要市場，全球AI資料中心儲能新增容量預計從2024年的15.7GWh激增至2030年的216.8GWh。另外，資料中心電力基礎設施變革推動第三代半導體需求上升。伺服器機櫃功率增大，供電模式轉向800VHVDC架構，第三代半導體SiC/GaN成為關鍵，預計2026年在資料中心供電中的滲透率將上升至17%，2030年可望突破30%。第六大市場趨勢則是半導體製程持續進步。2奈米GAAFET進入量產，半導體晶圓製造由FinFET轉進GAAFET，2.5D與3D封裝技術提供高密度封裝解決方案，台積電、英特爾與三星等分別推出相關技術，各大廠商需在多方面取得平衡。再者，人形機器人將在2026年邁向商用化關鍵一年。全球出貨量預估年增逾七倍、突破5萬台，聚焦AI自適應技術與場景應用性，從設計階段就鎖定特定場景價值。第八大趨勢為筆電顯示和折疊機市場最新動態。OLED顯示技術加速涵蓋全尺寸產品，蘋果預計2026年將OLED面板導入MacBookPro，帶動高階筆電顯示規格轉換。蘋果若進入折疊手機市場，將推動全球折疊手機出貨量於2027年突破3000萬支。第九大則為Meta驅動全球近眼顯示躍進。MetaRay-BanDisplayAR眼鏡採用LCoS技術，為LEDoS技術發展爭取時間，預計2027-2028年將出現更成熟的全彩LEDoS解決方案。最後，2026年輔助駕駛滲透率將提升，L2(含)以上輔助駕駛滲透率將逾40%，Robotaxi開啟全球多區域擴張，預計將涵蓋更多市場，2026年科技世界將在這些趨勢的推動下，迎來前所未有的變革與機會。
