TrendForce

10-20美股雷達

輝達Rubin架構維持12層HBM4方案！TrendForce：2027年HBM價格將飆漲121%

儘管市場曾傳出輝達打算將下一代Rubin AI加速器的HBM配置從12層降至8層，但最新供應鏈消息顯示，Rubin系列產品預計仍將以12層HBM4方案為主。這一決策背後，是AI算力對顯示記憶體容量與帶寬的極致需求，並預示HBM市場恐面臨新一輪大幅漲價。

10-20美股雷達

供需缺口擴大！研調機構：今年光纖現貨價料將倍速增長 資料中心需求短缺恐延續至2028年

根據TrendForce最新研究，受AI資料中心、跨資料互連及高容量骨幹網路建設推升，預估2026年全球光纖供需缺口將達1.8億芯公里，供給緊縮帶動成品現貨價格年增2.8至5倍以上，電信廠商已開始調整採購模式，轉向長約布局以提前鎖定資源。供給方面，全球光纖產能稼動率2026年升至92%，庫存由2024年的4個月降至僅1個月，部分主要廠商訂單已排至2027年第一季。

08-26美股雷達

每花100元就有70元流向記憶體 雲端大廠「AI儲存稅」愈來越重

TrendForce 最新儲存產業研究報告指出，隨著全球主要雲端服務商加速投入 AI 基礎設施，DRAM 與 NAND Flash 價格大幅上漲，儲存成本占資本支出的比重迅速攀升。預估到了 2027 年，兩者合計將占主要雲端服務商資本支出的 68%，意味每投入 100 元，就有近 70 元流向儲存，形成沉重的「AI 儲存稅」。

08-12美股雷達

一年燒錢逼近瑞士GDP！美中9大雲廠2026資本支出狂飆近9成 AI伺服器出貨預期上修至31%

根據集邦咨詢 (TrendForce) 上周一 (3 日) 發布 AI 伺服器產業報告，當中將 2026 年全球九大雲端服務供應商(CSP)AI 伺服器出貨量年增率預期從 28% 上修至近 31%，並估計合計資本開支將大幅年增約 90%、突破 8867 億美元，2027 年進一步增至 1.32 兆美元，年增約 49%，絕對金額續創歷史新高。

08-04美股雷達

DRAM供給吃緊延續到2027年！輝達評估下調Rubin Ultra HBM規格

根據 TrendForce(集邦科技) 最新記憶體產業研究指出，受 DRAM 供不應求格局將延續至 2027 年、且原廠 HBM4e 驗證進度存在變數影響，自今年第三季起，輝達對次世代 Rubin Ultra 的 HBM 配置已從原先基準設計「HBM4e 12hi」，改為並行評估 HBM4e 8hi、HBM4 12hi、HBM4 8hi 等方案，目前尚未定案。

04-30國際政經

集邦諮詢：AI競賽引發資源競爭蔓延 半導體供應鏈產能吃緊

根據集邦諮詢 (TrendForce) 最新研究，自 2023 年起急速成長的 AI 需求正導致從 3 奈米至 2 奈米晶圓、2.5D/3D 封裝陷入嚴重的產能瓶頸，其中 CoWoS 的短缺問題從未停歇，甚至已引發相關生產設備、下游封裝載板及外圍關鍵原物料的全面告急，前端 3 奈米先進製程更因暫時由台積電 (2330-TW)(TSM-US) 獨家供應，產能不僅更加吃緊，更已成為全球科技龍頭競相爭奪的稀缺資源。