TrendForce

08-04美股雷達

DRAM供給吃緊延續到2027年！輝達評估下調Rubin Ultra HBM規格

根據 TrendForce(集邦科技) 最新記憶體產業研究指出，受 DRAM 供不應求格局將延續至 2027 年、且原廠 HBM4e 驗證進度存在變數影響，自今年第三季起，輝達對次世代 Rubin Ultra 的 HBM 配置已從原先基準設計「HBM4e 12hi」，改為並行評估 HBM4e 8hi、HBM4 12hi、HBM4 8hi 等方案，目前尚未定案。

04-30國際政經

集邦諮詢：AI競賽引發資源競爭蔓延 半導體供應鏈產能吃緊

根據集邦諮詢 (TrendForce) 最新研究，自 2023 年起急速成長的 AI 需求正導致從 3 奈米至 2 奈米晶圓、2.5D/3D 封裝陷入嚴重的產能瓶頸，其中 CoWoS 的短缺問題從未停歇，甚至已引發相關生產設備、下游封裝載板及外圍關鍵原物料的全面告急，前端 3 奈米先進製程更因暫時由台積電 (2330-TW)(TSM-US) 獨家供應，產能不僅更加吃緊，更已成為全球科技龍頭競相爭奪的稀缺資源。