TrendForce

04-30

集邦諮詢：AI競賽引發資源競爭蔓延 半導體供應鏈產能吃緊

根據集邦諮詢 (TrendForce) 最新研究，自 2023 年起急速成長的 AI 需求正導致從 3 奈米至 2 奈米晶圓、2.5D/3D 封裝陷入嚴重的產能瓶頸，其中 CoWoS 的短缺問題從未停歇，甚至已引發相關生產設備、下游封裝載板及外圍關鍵原物料的全面告急，前端 3 奈米先進製程更因暫時由台積電 (2330-TW)(TSM-US) 獨家供應，產能不僅更加吃緊，更已成為全球科技龍頭競相爭奪的稀缺資源。

11-28科技

AI與伺服器需求夯爆！集邦：2026年DRAM供應缺口至少6% 價格狂飆58%

研調機構 TrendForce 集邦諮詢周四 (27 日) 在深圳主辦「MTS 2026 儲存產業趨勢研討會」，該機構半導體研究處資深研究副總吳雅婷在會上深入分析 2026 年 DRAM 記憶體產業發展趨勢，為業界提供了重要參考。分析指出，2026 年，DRAM 供應將成長 20%，高頻寬記憶體 (HBM) 在總供應當中佔比為 9.1%。

11-28國際政經

集邦TrendForce看2026科技趨勢：AI伺服器出貨年增逾20% AI晶片液冷滲透率達47%

集邦諮詢 (TrendForce) 今(27)日在深圳舉行 MTS 2026 存儲產業趨勢研討會，會上發布「2026 十大科技市場趨勢預測」，並稱全球科技領域正站在新一輪變革的臨界點。首先，在 AI 晶片領域，2026 年競爭將趨於白熱化。北美大型 CSPs 資本支出增加以及各國主權雲興起，使得 AI 資料中心建置需求旺盛，全球 AI Server 出貨量將年增逾 20%。

07-16台股新聞

輝達H20出口解禁 中國外購AI晶片比例回升至49%

研調機構 TrendForce 今 (16) 日表示，美國政府允許輝達 (NVDA-US) 恢復對中國市場銷售 H20 GPU，政策轉折將帶動當地 AI 與雲端業者的需求回補，預期 H20 將重新成為中國市場高階 AI 晶片主力，帶動 HBM 需求同步增加。

07-07台股新聞

Q3 DRAM合約價走勢分化 DDR4季增逾4成

研調機構 TrendForce 今 (7) 日指出，三大 DRAM 原廠將產能轉向高階產品，並陸續宣布 PC、server 用 DDR4 和 Mobile 用 LPDDR4X 進入產品生命週期末期 (EOL)，引發市場對舊世代產品積極備貨，加上傳統旺季備貨動能，推升第三季一般型 DRAM(conventional DRAM) 價格季增 10% 至 15%，若加計 HBM，整體 DRAM 漲幅將季增 15% 至 20%。