2025半導體公司最新TOP 20榜單曝！AI驅動增長、輝達領

根據世界半導體行業協會（WSTS）的最新數據，全球半導體市場在 2025 年第三季度規模達到 2080 億美元，首次突破 2000 億美元的歷史性大關。

第三季度半導體市場展現出驚人的成長動能。數據顯示，2025 年第三季季增 15.8%，是自 2009 年第二季 19.9% 以來的最高季季增幅。 2025 年第三季季增 25.1%，是自 2021 年第四季 28.3% 以來的最高年同期增幅。

WSTS 首席執行長 Tobias Pröttel 此前指出，半導體行業的復甦勢頭依然強勁。

最新統計數據顯示，2025 年上半年全球半導體銷售額與去年同期相比增長 19%，總收入達到 3460 億美元。

其中，市場對人工智慧（AI）驅動的基礎設施和下一代數據中心的強勁需求是主要推動力。邏輯和記憶體領域繼續領跑增長，特別是 GPU、AI 加速器和高頻寬記憶體（HBM）的貢獻顯著。

Pröttel 強調，這股增長勢頭並非侷限於單一地區，美洲、中國和亞太地區均實現了兩位數的增長，體現了全球半導體價值鏈的蓬勃發展。

基於上半年的出色表現，WSTS 將 2025 年全年市場規模預測上調至 7280 億美元，與去年同期相比增長 15%。該機構並預計 2026 年市場規模將達到約 8000 億美元，使半導體行業有望在未來幾年內邁向兆級美元大關。

Top 20 榜單：頂尖公司表現亮眼，AI 為主要成長引擎

以下是全球收入前二十的半導體公司榜單。該榜單涵蓋在公開市場銷售晶片的企業，但不包括台積電 (2330-TW) 等純晶圓代工廠，以及僅為自用生產半導體的公司如蘋果 (AAPL-US) 。

大部分情況下，收入指公司總營收，可能包含部分非半導體業務收入；若單獨標明半導體收入，則僅計入其半導體業務營收。

在收入排名前二十的半導體公司中，整體表現向好。輝達以 570 億美元的營收穩居第一大供應商寶座。

韓國記憶體大廠三星和 SK 海力士分別以 239 億美元和 176 億美元位列第二和第三。

在第三季度，記憶體公司業績強勁增長，其中鎧俠增長 31%，美光科技增長 22%，SanDisk 增長 21%，三星增長 19%，SK 海力士增長 10%。

非記憶體公司中，季度與去年同期相比增長率最高的分別是索尼影像（51%）、輝達（22%）、超微半導體（20%）、博通（16%）和意法半導體（15%）。

其中，聯發科是唯一一家營收下滑的公司，降幅為 5.5%。

AI 持續推動半導體市場增長，所有記憶體公司皆將資料中心的 AI 記憶體視為增長最強勁的領域。

輝達和超微半導體也將其大部分增長歸功於 AI。同時，高通和聯發科則在移動終端領域實現了增長。汽車領域整體較為平穩，部分公司正在調整庫存。

根據 WSTS 的數據，2025 年前三個季度全球半導體市場與去年同期相比增長 21.2%，大幅超出年初的預期。

AI 市場在 2025 年持續升溫，其中輝達前九個月的營收與去年同期相比增長達 62%。主要記憶體公司也將 AI 視為核心成長動力，同期營收平均增長 21%。

今年初，多位產業分析師曾擔心川普政府的關稅政策可能對半導體市場造成衝擊。然而，實際徵收的關稅幅度低於預期，且多數半導體與電子產品獲得豁免。

此外，近期又有消息稱，美國已將部分半導體關稅的徵收日期推遲至更後時間，為產業帶來新的利好。

專家看點：經濟不確定性與 AI 資本支出

近期對 2025 年全球半導體市場的增長預測差異較大，從 Yole Group 的 14% 至 Semiconductor Intelligence 的 22% 不等。

分析師們指出，由於經濟不確定性仍將持續，對 2026 年的市場預測尚未最終敲定。2025 年，半導體市場高度依賴 AI 的成長，而這一動能在 2026 年可能出現放緩。

同時，2025 年表現相對疲弱的領域，如個人電腦、智慧手機及汽車，則可能在 2026 年出現反彈。

Semiconductor Intelligence 初步預測，2026 年市場增長率可能介於 12% 至 18% 之間。

SEMI 北美峰會上，SEMI 高級副總裁 Clark Tseng 對半導體行業現狀進行了分析，主要涵蓋四個方面：短期經濟不確定性、AI 的影響、半導體設備市場以及材料市場前景。

短期經濟不確定性

Tseng 指出，美國關稅政策加劇了通膨壓力並改變全球貿易格局，增加跨境不確定性，抑制企業投資。

他提到，美國關稅收入已從 2025 年 1 月的 70 億美元增至 8 月份的 295 億美元，迫使企業以犧牲利潤率的方式來應對成本。

人工智慧帶來的變革

他認為，到 2030 年，半導體業近一半的資本支出將受 AI 驅動，並預測至 2028 年，AI 驅動的雲端基礎設施支出將持續增長。

AI 的應用正從資料中心逐步擴展至邊緣計算與終端設備。

半導體設備市場展

Tseng 表示，未來三年半導體設備市場前景依然強勁，但最大的風險來自 AI 投資與應用可能放緩，以及美國出口管制和區域供應鏈調整帶來的挑戰。

去年中國大陸是全球最大設備市場，但隨著市場調整，其增長將趨於正常化；台灣和韓國則因 AI 晶片與高頻寬記憶體（HBM）的需求而與去年同期相比增長最為強勁。

材料市場前景

2025 年第二季度硅晶圓出貨量強勁，Tseng 認為關稅是主要因素之一。他預計，2025 年 300 毫米晶圓市場將增長 7%，200 毫米晶圓市場可能下滑。

整體晶圓材料市場預計增長 6%，濕化學品市場增幅達 16%，而矽晶圓、光刻材料與化學機械拋光（CMP）材料市場則呈復甦趨勢。

先進封裝市場與美國本土挑戰

TechSearch International 創辦人兼總裁 Jan Vardaman 指出，先進封裝是半導體增長最快的領域，但封裝的複雜性也在快速提升。

Vardaman 表示，研發、測試與設備支援基礎設施對滿足未來封裝需求至關重要。

雖然晶片組裝主要集中在亞洲，但安可 (AMKR-US) 、台積電 (2330-TW) 等公司在美國新建的先進封裝廠顯示出變革跡象。

然而，Vardaman 強調，美國幾乎無法生產高密度應用所需的先進集成電路基板（採用增材製造技術）。

她並指出，在美國本土建設更多矽晶圓廠，並不能完全解決國家安全或供應鏈問題。

Vardaman 總結認為，要建立可持續的本土封裝生態系統，支援組裝設施至關重要，企業也必須願意為美國本土生產的封裝支付更高成本。