美新創Substrate宣布光刻新技術 ASML與台積電迎巨大挑戰

美國半導體新創公司 Substrate 28 日宣布，已成功開發出一款新型晶片製造設備，聲稱其技術可媲美甚至挑戰荷蘭巨頭 ASML(ASML-US) 的最先進光刻系統。這項突破性進展若得以實現，將可望重塑全球晶片製造格局，並為美國重奪半導體產業領導權提供關鍵輔助。

Substrate 表示，其設備採用基於粒子加速器的 X 射線光源進行光刻，能夠實現 12 奈米等級的電路圖案印刷，與 ASML 最新一代「高數值孔徑極紫外光刻機」的性能相當。目前，ASML 的極紫外光刻設備是全球唯一能大規模生產最先進晶片的工具，單台售價超過 4 億美元。

該公司聲稱，其 X 射線光刻技術不僅分辨率高，且設備成本更低、體積更小，並已在美國國家實驗室及其實驗室完成技術演示，提供了高解析度影像作為證明。不過，其具體技術細節尚未公開，相關聲明也暫未獲得第三方獨立驗證。

打造美國本土晶片製造產業鏈

Substrate 的最終目標並非僅停留在設備製造層面。公司創辦人兼執行長普勞德透露，他們計劃在美國建立自己的晶片代工廠，直接與台積電 (TSM-US) 競爭，生產最先進的人工智慧 (AI) 晶片。

「我們的首要目標是能夠在美國以最低成本、大規模生產最優質的晶圓，」普勞德表示。他希望透過大幅降低晶片製造成本，打破目前由 ASML 和台積電主導的「雙壟斷」局面。

為實現這一宏偉藍圖，Substrate 已成功籌集 1 億美元種子輪融資，估值超過 10 億美元。其投資者陣容強大，包括 Founders Fund、General Catalyst、Valor Equity Partners，由中央情報局支持的非營利組織 In-Q-Tel、Allen & Co 與 Long Journey Ventures 等。

Substrate 的努力已引起美國政府高層的關注。公司透露，已與美國商務部、能源部等多個政府機構進行會談。普勞德特別提到，商務部長盧特尼克「自本屆政府上任之初就參與了相關討論」。

普勞德強調，「美國必須在這一關鍵技術上領先世界，輸給中國等經濟對手將是災難性的錯誤。」

儘管願景宏大，Substrate 面前的道路依然充滿挑戰。 ASML 的技術是經過數十年、耗資數百億美元才得以完善的。而建立一座先進的晶片工廠如今需要超過 150 億美元的投資。此外，公司還需建造完整的晶片製造工藝，並與台積電、英特爾、三星等已建立深厚技術累積的巨頭競爭。

產業分析師指出，若 Substrate 成功降低晶片製造成本，其影響可能如同 SpaceX 降低火箭發射成本一樣，引發整個產業的連鎖反應。