蘋果晶片戰略加速佈局：瞄準智慧眼鏡、AI伺服器及Mac產品線

蘋果 (AAPL-US) 的晶片設計團隊近年來已成為其產品開發引擎的關鍵組成部分。隨著其在 2020 年開始以自家設計的 Mac 晶片取代英特爾 (INTC-US) 處理器，蘋果正持續擴大其自研晶片的範圍。

根據媒體報導，蘋果目前正積極開發一系列新的專用晶片，這些晶片將成為其未來設備，包括首款智慧眼鏡、功能更強大的 Mac 電腦以及支援 Apple Intelligence 平台的人工智慧 (AI) 伺服器的大腦。

智慧眼鏡晶片：基於 Apple Watch 架構的精準突圍

在蘋果眾多的新晶片項目中，智慧眼鏡專用晶片的研發已取得關鍵突破。這顯示蘋果正加速研發這類設備，預計將直接對標並挑戰 Meta 熱銷的 Ray-Ban 智慧眼鏡系列。

消息人士透露，這款智慧眼鏡處理器基於 Apple Watch S 系列晶片的架構進行深度優化。選擇 Apple Watch 晶片的原因在於其能耗遠低於 iPhone、iPad 和 Mac 中的組件。為了進一步提升能源效率，該晶片還進行了客製化設計，移除了一些冗餘組件。此外，這款處理器也被設計用於控制智慧眼鏡上計畫配置的多個鏡頭。

技術亮點包括：

• 能效比 iPhone 晶片降低 30%，目標是支援全天候佩戴。
• 整合環境掃描鏡頭與 AI 協處理器。
• 採用台積電 (TSM-US)(2330-TW)N3E(3nm 增強版) 工藝加持，據稱良率優於前代 3nm 工藝。

蘋果的目標是在 2025 年底至 2027 年間啟動這款處理器的量產計畫。這意味著，如果一切順利，首款智慧眼鏡產品可能將在接下來兩年左右面世。與蘋果的其他主要晶片一樣，台積電將負責這款晶片的生產。

最初的智慧眼鏡概念曾傾向於擴增實境 (AR)，即將媒體、通知和應用程式疊加在真實世界的視野上。然而，來源指出 AR 技術距離實用化仍需數年時間。在此過渡階段，Meta 等公司已憑藉非 AR 功能的智慧眼鏡取得成功，這些眼鏡可以拍照、播放音訊、打電話和使用語音助理。蘋果現在看起來也打算進軍這個市場。

首款產品可能定位為「非 AR 功能優先」的輕量化智慧眼鏡。儘管如此，蘋果仍在持續追逐其 AR 概念，並且正在探索使用鏡頭掃描周圍環境並依靠 AI 提供使用者協助的非 AR 眼鏡。這將使其設備在功能上類似於 Meta 的產品。蘋果內部目前正在這兩種選項下進行開發，內部代號為 N401，這是一個近期從 N50 轉變而來的代號。

蘋果執行長庫克據報導決心要在智慧眼鏡市場上超越 Meta。然而，Meta 自身也在積極行動，計畫在今年晚些時候推出帶有顯示器的進階型號，並預計在 2027 年推出其首款真正的 AR 眼鏡。

除了智慧眼鏡，蘋果也在拓展其 AI 硬體的佈局。據報導，蘋果正計畫為其 AirPods 和 Apple Watch 增加鏡頭，目標是將這些產品也轉變為 AI 設備。這涉及到為配備鏡頭的 Apple Watch 開發代號為 Nevis 的晶片，以及為類似配置的 AirPods 開發代號為 Glennie 的組件。蘋果的目標是在 2027 年左右準備好這些晶片。這顯示了蘋果正將 AI 功能整合到其更廣泛的設備生態中，不只局限於智慧眼鏡。

Mac 晶片矩陣與 AI 伺服器晶片

除了用於小型設備的晶片，蘋果也在開發多款新的 Mac 晶片。供應鏈確認，M5 晶片已進入量產階段。M5 將採用台積電 3nm 增強版 (N3E) 工藝，重點提升 AI 算力與散熱效率。

後續計畫包括：

• M5 Pro/Max/Ultra：預計 2026 年發布，支援更複雜的機器學習任務。
• M6(Komodo)：專注於能效比優化，可能是 MacBook Air 的首選晶片。
• M7(Borneo)：面向專業工作站，據稱算力較 M2 Ultra 提升 70%。
• Sotra：這是一款更先進的 Mac 晶片，也是蘋果首款伺服器級晶片，專門為 AI 訓練設計。

蘋果計畫在 2027 年實現 Mac 產品線 100% 自研晶片覆蓋，徹底擺脫對 X86 架構的依賴。此舉可能會促使 Windows 陣營加速向 ARM 架構轉型。

在 AI 伺服器領域，蘋果首次涉足數據中心，正在開發代號為 Baltra 的 AI 伺服器晶片。這款晶片被內部視為與博通聯合開發的「算力核彈」。它採用 chiplet 設計，整合了 128 核的神經網路引擎和 1.6TB/s 的記憶體頻寬。該專案計畫於 2027 年完成並投產。預計投產後，Apple Intelligence 平台的數據處理效率將提升 400%，端雲協同延遲降至 5ms 以內。

Baltra 晶片的戰略意義重大，它旨在打破蘋果對 NVIDIA/AMD 的算力依賴，構建從端到雲的完整 AI 生態閉環。據報導，庫克在內部會議中強調，這款晶片是繼 A 系列晶片後最重要的技術投資。目前，處理 Apple Intelligence 請求並將資訊回傳使用者設備的任務，由包括 M2 Ultra 在內的高端 Mac 晶片承擔。Baltra 的開發將為此提供專用且更高效的硬體基礎。