〈Q2產業前瞻〉矽光啟動新傳輸革命 800G交換器將進入CPO時代

後疫情時代全球數位需求大幅成長，各大科技業、企業大規模積極建置資料中心並提高傳輸速度，然而，半導體系統的電氣線路連接已日趨達到資料傳輸速度的極限，光纖、晶片整合的矽光子技術已成為下一代趨勢，光通訊業者認為，交換器傳輸速度進入 800G 後，將正式進入矽光共封裝 (CPO) 的天下。

博通 (AVGO-US) 在去年 8 月推出 Tomahawk 4 25.6TB CPO 交換器 Humboldt，功耗、成本皆較以往傳統交換器節省 5 成，緊接著在今年 3 月正式發表 Tomahawk 5 51.2TB CPO 交換器 Bailly，效能持續躍進。

博通強調，一台 Tomahawk 5 51.2TB CPO 交換器將能替代 48 台 2014 年推出的 Tomahawk 1 舊式交換器。

運算需求提升下，傳統模組功耗問題已浮上檯面，眾達 - KY (4977-TW) 指出， 傳統要做到 51.2 TB 超高傳輸交換器，除了光模組用量將大幅增加，散熱表現也不佳，因此，矽光 CPO 交換器成為高傳輸時代的最佳解決方案。

業者指出，100、400G 交換器仍多使用銅線傳輸，此階段銅線具備低成本、高傳輸優勢，但隨著 800G 時代來臨，800G 交換器搭配銅線傳輸將會出現信號衰減現象，成本、能耗表現也不佳，勢必會限制 800G 交換器的成長。

波若威 (3163-TW) 表示，現階段 400G CPO 設備都還在客製化階段，各大科技大廠紛紛指出，800G 才會擴大 CPO 的應用，未來相關 ASIC、設備廠商將是主要受惠族群，包含博通、超微、輝達、思科等。

波若威認為，光通訊廠商也將分一杯羹，CPO 時代光通訊產業同樣擁有光線捆束 (fiber harness) 市場，並能進一步搶進光纖繞線 (fiber routing) 設備商機，隨著交換器速率倍增，客戶多能接受設備零件成本增加 50%，這可望帶動光通訊零件產值增加 50%。

矽光磊晶片大廠聯亞 (3081-TW) 也看好矽光的應用，近期市場逐步推動 CPO 的開發，公司指出，今年 1 月已開始出貨 800G 矽光雷射磊晶片給美國網路大廠，預估第二季出貨量將進一步較本季倍增，矽光 CPO 等應用可望在 2025 年後正式發酵。

聯亞表示，目前矽光業務多為美國客戶，預計今年還會有 4-5 個專案分別進入量產，目前除矽光磊晶片以外，未來也不排除向下拓展至晶片製造服務，研發團隊正持續相關開發與研究。