傳輸

06-04台股新聞

〈COMPUTEX〉祥碩搶邊緣AI商機 秀12奈米PCIe Gen5/USB4技術

高速傳輸介面廠祥碩 (5269-TW) 今 (4) 日宣布，「邊緣 AI 多通道高速交換晶片」獲 Computex 2026 Best Choice Award 金獎，其主要針對邊緣運算與實體 AI 發展，已導入醫療、AI 加速卡、IPC 與邊緣伺服器等場域，並完善地端大語言模型 (LLM) 與大數據儲存之橋接；祥碩也同時展出 12 奈米製程之 PCIe Gen5 及 USB4 80Gbps PHY 實體層技術，滿足伺服器、資料中心及邊緣 AI 需求。

05-25美股雷達

AI記憶體牆突破在望？HBM分離封裝＋光學互連成GPU新架構主流方向

為解決 AI 晶片長期面臨的「記憶體牆」困境，半導體封裝業界正積極討論新一代設計方案，將 GPU 或 ASIC 運算單元與高頻寬記憶體（HBM）分離封裝，再透過光學互連技術加以串接，藉此突破現行架構的物理限制，大幅擴充 HBM 的安裝數量。根據《ZDNet》報導，儘管每一代 GPU 的運算效能持續大幅躍升，但記憶體的資料供給速度卻遠遠落後。