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05-25美股雷達

AI記憶體牆突破在望？HBM分離封裝＋光學互連成GPU新架構主流方向

為解決 AI 晶片長期面臨的「記憶體牆」困境，半導體封裝業界正積極討論新一代設計方案，將 GPU 或 ASIC 運算單元與高頻寬記憶體（HBM）分離封裝，再透過光學互連技術加以串接，藉此突破現行架構的物理限制，大幅擴充 HBM 的安裝數量。根據《ZDNet》報導，儘管每一代 GPU 的運算效能持續大幅躍升，但記憶體的資料供給速度卻遠遠落後。