供貨微幅改善 6月晶片交貨期較前月減少一天至27周

供貨微幅改善 6月晶片交貨期較前月減少一天至27周 (圖:AFP)
供貨微幅改善 6月晶片交貨期較前月減少一天至27周 (圖:AFP)

在各大產業飽受晶片短缺所擾的一年多後,最新研究顯示,6 月晶片交貨期已較 5 月減少一天至 27 周,供貨情況浮現一絲改善跡象。

Susquehanna 金融集團分析師 Chris Rolland 透過報告表示,有部分跡象顯示供應鏈導致的通膨正在緩解,價格增幅趨緩,且該集團追蹤的主要公司中,沒有一家公司的交期再創新高,這可能是周期觸頂的另一個跡象。

Susquehanna 並稱,部分特定公司數據顯示晶片交貨時間已連續兩個月下滑,部分降幅甚至高達 45%,最大降幅多半來自微控制器 (MCU)、電源 IC 和記憶體。

不過,FPGA 晶片交期仍處在 52 周上限的最大值,是整個半導體生態系統中最掙扎的部分,FPGA 晶片短缺的影響範圍包含網路、光學和電信設備。

晶片供應受限之下,蘋果、豐田等企業因無法取得足夠半導體來滿足市場需求,已損失超過數十億美元收入。

花旗銀行 (Citibank) 分析師本周預測,2022 年半導體銷售將增長 13%,但也對 PC、智慧手機銷售下滑風險與經濟衰退前景發出警告。


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