Google Pixel 6官方提前劇透 搭載自家AI晶片Tensor

Google Pixel 6官方提前劇透 搭載自家AI晶片Tensor  (圖片:Google官網)
Google Pixel 6官方提前劇透 搭載自家AI晶片Tensor (圖片:Google官網)

5G 盛世即將來臨,智慧型手機上最核心的晶片競爭空前激烈,蘋果 (AAPL-US)、華為、三星手機廠商紛紛推出自家晶片後,週一 (2 日) Google 官網重磅宣布,旗艦機 Pixel 6 系列將於今年秋季上市,首度搭載自家晶片 Google Tensor。

Google 官網週一提前釋出旗艦機 Pixel 6 系列相關資訊,兩款新機 Pixel 6、Pixel 6 Pro 還沒有公布正式規格和售價,但官網顯示 Pixel 6 系列將在 2021 年秋季正式上市。

Google 裝置與服務資深副總裁 Rick Osterloh 在官方部落格提前透露更多細節。

Google Tensor 晶片系統是 Google 第一個專為 Pixel 手機打造的系統單晶片 (SoC),今年秋季末登場的 Pixel 6 和 Pixel 6 Pro 首度採用 Google Tensor,號稱是 Pixel 系列迄今最快、最聰明、最安全的手機。

Google Tensor 晶片系統是 Google 第一個專為 Pixel 手機打造的系統單晶片 (SoC) (圖片:Google 官網)
Google Tensor 晶片系統是 Google 第一個專為 Pixel 手機打造的系統單晶片 (SoC) (圖片:Google 官網)

Pixel 6 系列內建 Android 12 以及全新的 Tensor 晶片系統,搭載 Tensor 的新款安全核心處理器和 Titan M2,手機的硬體安全防護層級數最高。

Rick Osterloh 稱,有了 Tensor,Google 終於能打造出理想中的 Google 手機,讓性能持續進化、結合 Google 最強大的技術,且可提供高度個人化的使用體驗。

Google Tensor 在語音辨識和攝影運算領域達到極佳的改進 (圖片:Google 官網)
Google Tensor 在語音辨識和攝影運算領域達到極佳的改進 (圖片:Google 官網)

Rick Osterloh 表示,Pixel 用戶享受到最新 AI 與機器學習 (ML) 技術所帶來的優勢,而 Google Tensor 在語音辨識和攝影運算領域達到極佳的改進。

此外,Pixel 6 系列外型設計顛覆以往,使用罕見的「三色背蓋」設計,搭載三鏡頭及螢幕下指紋辨識,Pro 機型採拋光鋁合金邊框、Pixel 6 的霧面鋁合金外殼,大幅提升手感。

Pixel 6 系列外型設計顛覆以往 (圖片:Google 官網)
Pixel 6 系列外型設計顛覆以往 (圖片:Google 官網)

Rick Osterloh 稱,他很期待今年稍晚能和各位分享更多有關 Pixel 6 和 Pixel 6 Pro 的消息。

截稿前,Google 母公司 Alphabet (GOOGL-US) 小跌 0.059%,暫報每股 2,692.93 美元


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